專利名稱：環(huán)氧樹脂組成物及其制成的預(yù)浸材和印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種環(huán)氧樹脂組成物，尤其是一種含有復(fù)合硬化劑的環(huán)氧樹脂組成物以及其制成的預(yù)浸材(ft·印reg)和印刷電路板。
背景技術(shù)：
近年來，對印刷電路板(Printed circuit board, PCB)的細(xì)線路及高密度的要求日益提高，同時(shí)印刷電路板也被要求需具有更優(yōu)異的電氣性、機(jī)械性、耐熱性、韌性及加工性，而銅箔披覆基板(Copper clad laminate, CCL)則為制造印刷電路板最主要的基板。 銅箔披覆基板是以纖維紙或玻璃布等補(bǔ)強(qiáng)材作基材，并在此基材中含浸酚醛樹脂或環(huán)氧樹脂，經(jīng)干燥、裁剪、迭合而成層積板，然后在此層積板的單面或雙面覆上銅箔，在加熱加壓條件下成形而制得。在印刷電路板上急需要具備低介電損耗因子、高彈性率、高耐熱性、低吸水性、高玻璃移轉(zhuǎn)溫度，且能達(dá)到符合難燃性規(guī)格UL 94中的V-O標(biāo)準(zhǔn)的印刷電路板基板材料。印刷電路板的基板材料即為樹脂，常用的有環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、聚胺甲醛、硅酮及鐵氟龍等；環(huán)氧樹脂是其中應(yīng)用最為廣泛的一種熱固性樹脂，在印刷電路板業(yè)界占有十分重要的地位。環(huán)氧樹脂為一種反應(yīng)性的單體，而當(dāng)環(huán)氧樹脂與芳香族多元胺反應(yīng)硬化后，可得到一個(gè)高度交聯(lián)網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，有相當(dāng)高的硬度和玻璃移轉(zhuǎn)溫度及耐藥性，但是高度交聯(lián)的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)存在質(zhì)脆及耐沖擊性較差等缺點(diǎn)。中國臺(tái)灣省專利第四3831號(hào)及W02006004118A1揭示利用一種胺基三氮雜苯酚醛樹脂(Amino Triazine Novolac, ATN)，可作為環(huán)氧樹脂的硬化劑使用，對于在改善基板耐熱性有不錯(cuò)的效果，不過該材料所制成的基板加工不易，例如鉆孔表面平整性不佳，需加以克服。其中的胺基三氮雜苯酚醛樹脂的基本結(jié)構(gòu)如下該胺基三氮雜苯酚醛樹脂為由將苯酚化合物、胍胺化合物及醛類化合物，在酸性觸媒(如草酸、對甲苯磺酸)存在下，進(jìn)行反應(yīng)而制得，其中，該苯酚化合物可如苯酚、甲酚、 二甲苯酚等，而醛類化合物可如甲醛。另，該胍胺化合物則如下所示，
NH2(式中R是指胺基、苯基或如甲基等的烷基)該胍胺化合物例如為蜜胺、芐胍胺、甲基胍胺等，其可單獨(dú)使用或混合二種以上共
3同使用。為了改善單一硬化劑的特性，以提高所制預(yù)浸材及基板的質(zhì)量，復(fù)合型硬化劑的組合不斷地被開發(fā)，如中國臺(tái)灣省專利TW583258(日立化成)的熱硬化性樹脂組成物中即是混合苯并惡嗪(Benzoxazine，簡稱BZ)與胺基三氮雜苯酚醛樹脂作為復(fù)合硬化劑，以使預(yù)浸材具有低吸濕性與低介電特性，但是對于玻璃轉(zhuǎn)移溫度偏低、耐熱性不高等問題仍無法滿足現(xiàn)有產(chǎn)品的需求，另，所制成的基板的表面耐化性仍無法得到明顯的改善，需待解決。如何解決已知復(fù)合硬化劑的問題，以改善銅箔基板用的環(huán)氧樹脂的性質(zhì)，則成為本發(fā)明的研究課題。已知技術(shù)常使用二胺基二苯基砜(Diamino Diphenyl Sulfone，簡稱DDS)作為環(huán)氧樹脂的硬化劑，雖然此硬化劑在使用上，會(huì)產(chǎn)生環(huán)氧樹脂的硬化反應(yīng)時(shí)間變較長，以及所制預(yù)浸材或基板與銅箔之間的附著力不佳等問題，不過對于玻璃轉(zhuǎn)移溫度(Tg)提升有不錯(cuò)的效果。DDS 結(jié)構(gòu)
權(quán)利要求
1.一種環(huán)氧樹脂組成物，其特征在于，包括= (A)IOO重量份的環(huán)氧樹脂；以及(B)復(fù)合硬化劑，以100重量份的環(huán)氧化合物為基準(zhǔn)，其含有5至40重量份的胺基三氮雜苯酚醛樹脂和2至40重量份的二胺基二苯基砜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組成物，其特征在于，該復(fù)合硬化劑中的該該胺基三氮雜苯酚醛樹脂和二胺基二苯基砜的混合比例以重量計(jì)為1 0. 1至1 3.00。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組成物，其特征在于，該復(fù)合硬化劑中的該胺基三氮雜苯酚醛樹脂和該二胺基二苯基砜的混合比例以重量計(jì)為1 1。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組成物，其特征在于，該復(fù)合硬化劑中的該環(huán)氧樹脂組成物與該胺基三氮雜苯酚醛樹脂重量比為1 0.05至1 0.40。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組成物，其特征在于，該胺基三氮雜苯酚醛樹脂為由苯酚化合物、醛類化合物和胍胺化合物所形成的共縮合樹脂。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述環(huán)氧樹脂組成物，其特征在于，還包括一硬化促進(jìn)劑，以100重量份的環(huán)氧化合物為基準(zhǔn)，該硬化促進(jìn)劑的含量為0.01至1. 0重量份。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組成物，其特征在于，該硬化促進(jìn)劑為咪唑系化合物。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組成物，其特征在于，還包括一無機(jī)填充劑，以100 重量份的環(huán)氧化合物為基準(zhǔn)，該無機(jī)填充劑的含量為1至80重量份。
9.一種預(yù)浸材，為在一補(bǔ)強(qiáng)材中含浸如權(quán)利要求1、6、7或8項(xiàng)所述的環(huán)氧樹脂組成物， 并進(jìn)行干燥而制得。
10.一種印刷電路板，為通過將權(quán)利要求9所述的預(yù)浸材以一定的層數(shù)層合而形成一層積板，并在該層積板至少其中一側(cè)的最外層層合一金屬箔而得到一金屬披覆層積板，并在該金屬披覆層積板表面的該金屬箔上形成一定的電路圖案而制得。
全文摘要
本發(fā)明提供一種環(huán)氧樹脂組成物及其制成的預(yù)浸材和印刷電路板，所述環(huán)氧樹脂組成物，包括(A)環(huán)氧樹脂；(B)復(fù)合硬化劑，其含有依特定比例混合的胺基三氮雜苯酚醛樹脂和二胺基二苯基砜；(C)硬化促進(jìn)劑；以及(D)無機(jī)填充劑。
文檔編號(hào)C09D163/02GK102234408SQ20101017026
公開日2011年11月9日 申請日期2010年4月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月29日
發(fā)明者陳憲德 申請人:臺(tái)耀科技股份有限公司