本發(fā)明屬于電子元件，具體涉及一種無鹵高tg高耐熱透明基板。

背景技術(shù)：

1、在當(dāng)今數(shù)字化和信息化高速發(fā)展的時(shí)代，顯示屏作為信息傳遞和交互的重要媒介，其性能和質(zhì)量的提升至關(guān)重要，因而顯示技術(shù)不斷地快速演進(jìn)，進(jìn)而對顯示屏的基板要求也日益苛刻。對電子元件的顯示屏基板要求主要體現(xiàn)在以下兩方面：

2、一方面，各類電子產(chǎn)品(特別是便攜式設(shè)備和可穿戴設(shè)備)要求顯示屏具備更輕薄、更靈活、更適恰環(huán)境的特點(diǎn)，對應(yīng)地，顯示屏基板材料便需要在保證強(qiáng)度和穩(wěn)定性的同時(shí)，盡可能地降低厚度和重量；

3、另一方面，隨著顯示分辨率地不斷提高，像素密度增加，線路布局愈發(fā)精細(xì)，對顯示屏基板的尺寸穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性也提出了更高的要求。

4、目前電子元件常用的顯示屏基板是玻璃基板，但是玻璃基板存在幾方面的不足：首先，其脆性較大，在受到外力沖擊或彎曲時(shí)容易碎裂，而且玻璃的熱膨脹系數(shù)相對較低，與其他組件的熱膨脹系數(shù)不匹配時(shí)，在溫度變化較大的環(huán)境中可能會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致基板破裂或性能下降；其次，電子元件的玻璃基板的制造需要高精度的加工設(shè)備和復(fù)雜的工藝流程，導(dǎo)致生產(chǎn)成本較高；最后，對于追求輕薄化的電子設(shè)備，玻璃基板的重量可能成為一個(gè)限制因素。

5、本領(lǐng)域還有利用pa樹脂、pi樹脂、環(huán)氧樹脂等制成透明基板的技術(shù)，與玻璃基板相比較，透明樹脂制成顯示屏基板具有質(zhì)量更輕、電磁屏蔽性能更好的優(yōu)勢，但是玻璃化轉(zhuǎn)化溫度(tg)較低，制成電子元件后能夠使用的溫度范圍較為有限。

6、即目前本領(lǐng)域常用的透明基板材料各有優(yōu)劣，有必要研發(fā)一款綜合性能較佳的透明基板材料。

7、申請?zhí)枮?02410398566.8的專利文獻(xiàn)公開了一種透明阻燃聚丙烯超薄板材及其制備方法，透明阻燃聚丙烯超薄板材包括以下按原料：聚丙烯、有機(jī)磷阻燃劑、增透劑、納米無機(jī)添加劑、改性聚乙二醇、抗氧化劑、改性納米莫來石、潤滑劑。

8、上述現(xiàn)有技術(shù)從提升透明基板阻燃性的技術(shù)思路切入并進(jìn)行改進(jìn)，在0.2-1.0mm厚度范圍內(nèi)達(dá)到ul94v-0阻燃等級，均優(yōu)于普通聚丙烯和添加阻燃劑的聚丙烯超薄板材，其制備方法環(huán)保，無需使用鹵素阻燃劑，避免了鹵素阻燃劑的環(huán)境污染和人體危害，同時(shí)，使用的有機(jī)磷阻燃劑和納米無機(jī)添加劑均為低毒性或無毒性的物質(zhì)，對環(huán)境和人體無害。

9、但是，該現(xiàn)有技術(shù)的透明板材在與電子元件的功能匹配方面等還存在改進(jìn)空間。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對相關(guān)技術(shù)中的問題，本發(fā)明提出一種無鹵高tg高耐熱透明基板，以克服現(xiàn)有相關(guān)技術(shù)所存在的上述技術(shù)問題。

2、本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：

3、一種無鹵高tg高耐熱透明基板，包括結(jié)構(gòu)層和填充基質(zhì)層，所述填充基質(zhì)層完全覆蓋并填充所述結(jié)構(gòu)層；

4、所述填充基質(zhì)層的制備原料包含預(yù)先混合制成的主漿料、微珠漿料和阻燃漿料；

5、所述主漿料至少包含10～45份苯酚酚醛環(huán)氧樹脂、10～30份鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂、5～25份雙酚a酚醛環(huán)氧樹脂及5～15份聚芳醚酮；

6、所述微珠漿料至少包含15～80份無機(jī)中空微珠和10～25份聚芳醚酮；

7、所述阻燃漿料至少包含10～35份含磷含氮酚醛樹脂。

8、隨著電子線路技術(shù)的不斷進(jìn)步，有源器件的工作頻率上限也隨之不斷提高，要制作適配電子線路要求的透明基板，本發(fā)明首先從提高tg(玻璃化轉(zhuǎn)變溫度)入手，高tg的透明基板能夠更好地匹配元器件的高頻性能要求，本發(fā)明在高頻率下介電常數(shù)可實(shí)現(xiàn)2.0～2.9，tg可高達(dá)189～220℃，具有高tg和高耐熱性能的本發(fā)明還能夠有效減少顯示屏成品高溫環(huán)境下的熱膨脹和變形，從而保證顯示屏的圖像質(zhì)量和顯示精度。

9、通過科學(xué)合理的組分設(shè)計(jì)，本發(fā)明具有優(yōu)良的介電性能、耐熱性、阻燃性和環(huán)保性，生產(chǎn)加工方便，是一款適配電子元器件性能要求且綜合性能較佳的透明基板。

10、優(yōu)選地，所述無機(jī)中空微珠的外徑d為80～150nm，所述無機(jī)中空微珠的壁厚設(shè)為h，1/10d≤h≤1/6d。

11、更優(yōu)選地，所述無機(jī)中空微珠為莫來石中空微珠或二氧化硅中空微珠。

12、優(yōu)選地，所述主漿料還包含1～3重量份的分散劑。具體地，所述分散劑為武漢超支化樹脂科技有限公司研發(fā)生產(chǎn)的、型號為hyper?c100的產(chǎn)品。

13、優(yōu)選地，所述微珠漿料還包含1～3重量份的帶有呋喃環(huán)的酸酐固化劑和1～3重量份的分散劑。具體地，所述分散劑為武漢超支化樹脂科技有限公司研發(fā)生產(chǎn)的、型號為hyper?c100的產(chǎn)品。

14、具體地，帶有呋喃環(huán)的酸酐固化劑為日本信越研發(fā)生產(chǎn)的cl-bth型號產(chǎn)品。

15、優(yōu)選地，所述阻燃漿料還包含3～15重量份的線性苯酚甲醛和1～3重量份的間苯二酚雙[二(2,6-二甲基苯基)磷酸酯]。

16、優(yōu)選地，所述聚芳醚酮為酚酞基聚芳醚酮，具體為浙江帕爾科新材料有限公司研發(fā)生產(chǎn)的酚酞基聚芳醚酮pekc。

17、更優(yōu)選地，所述含磷含氮酚醛樹脂具體為廣州市嘉鋇電子科技有限公司生產(chǎn)的、型號為ja-fr100的磷氮阻燃劑。

18、優(yōu)選地，所述填充基質(zhì)層的漿料制備方法包括如下步驟：

19、s1、所述主漿料的各組分按照預(yù)設(shè)的重量份數(shù)加入第一混料設(shè)備進(jìn)行預(yù)混料，攪拌速度60～300r/min，攪拌1～4h，制得主漿料待用；

20、s2、所述微珠漿料的各組分按照預(yù)設(shè)的重量份數(shù)加入第二混料設(shè)備進(jìn)行預(yù)混料，攪拌速度150～450r/min，攪拌1～4h，振動(dòng)頻率15～25khz，共混共振制得微珠漿料待用；

21、s3、將所述阻燃漿料的各組分按照預(yù)設(shè)的重量份數(shù)加入第三混料設(shè)備中進(jìn)行預(yù)混料，制得阻燃漿料；

22、s4、將s3制得的阻燃漿料分批加入第一混料設(shè)備中與主漿料混合，攪拌速度100～800r/min，攪拌2～5h；

23、s5、將s2制得的微珠漿料加入第一混料設(shè)備中混合，攪拌速度300～600r/min，攪拌反應(yīng)3～6h，制得用于形成所述填充基質(zhì)層的復(fù)合漿料。

24、優(yōu)選地，所述結(jié)構(gòu)層為電子級玻纖布，所述電子級玻纖布的重量為所述復(fù)合漿料的10～40wt％；

25、所述電子級玻纖布在400～700nm可見光下透過率≥90％；

26、所述結(jié)構(gòu)層和填充基質(zhì)層的形成方法：將所述電子級玻纖布完全浸入所述復(fù)合漿料3～5min，再壓合、固化，制成具有結(jié)構(gòu)層和填充基質(zhì)層的半固化片材。

27、所述電子級玻纖布可以是為ne-玻纖布、e-玻纖布、扁平e-玻纖布中的一種，優(yōu)選ne-玻纖布。

28、優(yōu)選地，所述電子級玻纖布的編織規(guī)格采用106或1080，參數(shù)如下表所示。

29、

30、優(yōu)選地，所述半固化片材的單側(cè)或雙側(cè)外層面壓合有導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層具有鏤空結(jié)構(gòu)；

31、所述導(dǎo)電層為厚度55～70μm的銅箔；

32、所述壓合操作為：將所述導(dǎo)電層覆蓋在所述半固化片材的外層面，在100～260℃的壓合溫度下，壓合3～5h。

33、在實(shí)際生產(chǎn)中，根據(jù)需要進(jìn)行導(dǎo)電銅箔的圖形化刻蝕處理，形成透明鏤空圖案，實(shí)現(xiàn)非導(dǎo)電區(qū)域的透明顯示。