本實(shí)施方式涉及預(yù)浸料、層疊板、印刷布線板和半導(dǎo)體封裝體。

背景技術(shù)：

1、近年來，針對電子設(shè)備、通信設(shè)備等中使用的印刷布線板的小型化、輕量化和布線的高密度化、以及運(yùn)算處理速度的高速化等的要求正在增強(qiáng)。與此相伴，對于印刷布線板的絕緣層，正在要求比以往高的可靠性。

2、作為印刷布線板的絕緣材料，使用將樹脂組合物浸滲至玻璃布等纖維基材而得到的預(yù)浸料。在印刷布線板的制造工藝中，有時(shí)對預(yù)浸料的固化物進(jìn)行鉆孔加工，特別是在纖維基材的單位面積重量大的情況下，有時(shí)因纖維基材的硬度而導(dǎo)致鉆孔位置精度降低等鉆頭加工性變差。

3、另外，近年來，為了降低絕緣層的熱膨脹系數(shù)，有時(shí)高填充無機(jī)填充材料、或使用更硬質(zhì)的纖維基材，在這樣的情況下，鉆頭加工性的變差變得更顯著。

4、作為提高樹脂組合物的鉆頭加工性的方法，已知有在樹脂組合物中配合鉬酸鋅的技術(shù)。在專利文獻(xiàn)1中公開了含有擔(dān)載于無機(jī)物粒子的鉬化合物的樹脂組合物。

5、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

6、專利文獻(xiàn)

7、專利文獻(xiàn)1：日本特開2019-199562號公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的課題

2、然而，根據(jù)本發(fā)明人等的研究明確了，使用含有擔(dān)載于無機(jī)物粒子的鉬化合物的樹脂組合物而形成的預(yù)浸料與銅箔的粘接性(以下，也稱為“銅箔粘接性”)差。

3、鑒于這樣的現(xiàn)狀，本實(shí)施方式的課題在于提供鉆頭加工性和銅箔粘接性優(yōu)異的預(yù)浸料、使用了該預(yù)浸料的層疊板、印刷布線板和半導(dǎo)體封裝體。

4、用于解決課題的手段

5、本發(fā)明人等為了解決上述課題而反復(fù)進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過下述的本實(shí)施方式能夠解決上述課題，從而完成了本實(shí)施方式。

6、即，本實(shí)施方式涉及下述[1]～[11]。

7、[1]一種預(yù)浸料，其含有樹脂組合物和纖維基材，所述樹脂組合物含有(a)熱固性樹脂和(b)球狀鉬酸鋅，

8、上述纖維基材的單位面積重量為50g/m2以上。

9、[2]根據(jù)上述[1]中記載的預(yù)浸料，其中，上述纖維基材的厚度為50μm以上。

10、[3]根據(jù)上述[1]或[2]中記載的預(yù)浸料，其中，上述纖維基材為玻璃布。

11、[4]根據(jù)上述[3]中記載的預(yù)浸料，其中，構(gòu)成上述玻璃布的玻璃纖維為選自d玻璃、t玻璃和s玻璃中的1種以上。

12、[5]根據(jù)上述[1]～[4]中任一項(xiàng)記載的預(yù)浸料，其中，上述(b)球狀鉬酸鋅的平均粒徑(d50)為0.01～20μm。

13、[6]根據(jù)上述[1]～[5]中任一項(xiàng)記載的預(yù)浸料，其中，上述樹脂組合物中的上述(b)球狀鉬酸鋅的含量相對于上述樹脂組合物的固體成分總量(100質(zhì)量％)為0.1～10質(zhì)量％。

14、[7]根據(jù)上述[1]～[6]中任一項(xiàng)記載的預(yù)浸料，其中，上述(a)熱固性樹脂含有選具有1個(gè)以上n-取代馬來酰亞胺基的馬來酰亞胺樹脂和該馬來酰亞胺樹脂的衍生物中的1種以上。

15、[8]根據(jù)上述[7]中記載的預(yù)浸料，其中，上述(a)熱固性樹脂還含有環(huán)氧樹脂。

16、[9]一種層疊板，其具有上述[1]～[8]中任一項(xiàng)記載的預(yù)浸料的固化物和金屬箔。

17、[10]一種印刷布線板，其具有上述[1]～[8]中任一項(xiàng)記載的預(yù)浸料的固化物。

18、[11]一種半導(dǎo)體封裝體，其具有上述[10]中記載的印刷布線板和半導(dǎo)體元件。

19、發(fā)明效果

20、根據(jù)本實(shí)施方式，能夠提供鉆頭加工性和銅箔粘接性優(yōu)異的預(yù)浸料、使用了該預(yù)浸料的層疊板、印刷布線板和半導(dǎo)體封裝體。

技術(shù)特征：

1.一種預(yù)浸料，其含有樹脂組合物和纖維基材，所述樹脂組合物含有(a)熱固性樹脂和(b)球狀鉬酸鋅，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的預(yù)浸料，其中，所述纖維基材的厚度為50μm以上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的預(yù)浸料，其中，所述纖維基材為玻璃布。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的預(yù)浸料，其中，構(gòu)成所述玻璃布的玻璃纖維為選自d玻璃、t玻璃和s玻璃中的1種以上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的預(yù)浸料，其中，所述(b)球狀鉬酸鋅的平均粒徑(d50)為0.01μm～20μm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的預(yù)浸料，其中，所述樹脂組合物中的所述(b)球狀鉬酸鋅的含量相對于所述樹脂組合物的固體成分總量100質(zhì)量％為0.1質(zhì)量％～10質(zhì)量％。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的預(yù)浸料，其中，所述(a)熱固性樹脂含有選自具有1個(gè)以上n-取代馬來酰亞胺基的馬來酰亞胺樹脂和該馬來酰亞胺樹脂的衍生物中的1種以上。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的預(yù)浸料，其中，所述(a)熱固性樹脂還含有環(huán)氧樹脂。

9.一種層疊板，其具有權(quán)利要求1或2所述的預(yù)浸料的固化物和金屬箔。

10.一種印刷布線板，其具有權(quán)利要求1或2所述的預(yù)浸料的固化物。

11.一種半導(dǎo)體封裝體，其具有權(quán)利要求10所述的印刷布線板和半導(dǎo)體元件。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種預(yù)浸料、使用了該預(yù)浸料的層疊板、印刷布線板和半導(dǎo)體封裝體，所述預(yù)浸料含有樹脂組合物和纖維基材，上述樹脂組合物含有(A)熱固性樹脂和(B)球狀鉬酸鋅，上述纖維基材的單位面積重量為50g/m2以上。

技術(shù)研發(fā)人員：坂本德彥,須藤恭介,砂入允哉,島岡伸治
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株式會社力森諾科
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19