技術編號：40401661
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實施方式涉及預浸料、層疊板、印刷布線板和半導體封裝體。背景技術、近年來，針對電子設備、通信設備等中使用的印刷布線板的小型化、輕量化和布線的高密度化、以及運算處理速度的高速化等的要求正在增強。與此相伴，對于印刷布線板的絕緣層，正在要求比以往高的可靠性。、作為印刷布線板的絕緣材料，使用將樹脂組合物浸滲至玻璃布等纖維基材而得到的預浸料。在印刷布線板的制造工藝中，有時對預浸料的固化物進行鉆孔加工，特別是在纖維基材的單位面積重量大的情況下，有時因纖維基材的硬度而導致鉆孔位置精度降低等鉆頭加工性變差。...
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