本技術涉及生物研究，特別涉及一種加載機構。

背景技術：

1、基因測序技術也稱作dna測序技術，即獲得目的dna片段堿基排列順序的技術，獲得目的dna片段的序列是進一步進行分子生物學研究和基因改造的基礎?；驕y序需要將生物芯片壓緊固定于檢測主板，并在一定壓力作用下對生物芯片進行檢測，在現有技術中，芯片放置于檢測位置后，需要人工調節(jié)壓緊裝置將芯片壓緊固定于檢測位置，壓緊力度過大會使得芯片損壞，壓緊力度過小會影響芯片檢測，人工調節(jié)誤差大，進而使得芯片檢測裝置對芯片的壓緊穩(wěn)定性較差。

技術實現思路

1、本實用新型的主要目的是提出一種加載機構，能夠提高加載機構加載芯片的穩(wěn)定性。

2、為實現上述目的，本申請?zhí)岢鲆环N加載機構，該加載機構用于將芯片加載于主板，加載機構包括驅動模塊、承載模塊以及壓緊模塊。驅動模塊包括第一驅動部以及第二驅動部。承載模塊包括用于承載芯片的承載部，驅動模塊能夠驅動承載部由第一位置運動至第二位置，當承載部位于第一位置時，承載部適于放置芯片，當承載部位于第二位置時，放置于承載部的芯片與主板對接。壓緊模塊包括壓緊部，壓緊部設于承載部背離主板的一側，當承載部位于第二位置時，第二驅動部能夠驅動壓緊部向靠近承載部的方向移動以將芯片壓緊于主板。

3、在一些實施例中，承載部設有用于放置芯片的卡槽，壓緊部設有與卡槽對應的凸起，第二驅動部能夠驅動壓緊部由第三位置運動至第四位置，當壓緊部位于第三位置時，壓緊部與承載部分離，以使芯片能夠放置于承載模塊，當壓緊部位于第四位置時，壓緊模塊將位于第二位置的承載部上放置的芯片壓緊于主板。

4、在一些實施例中，加載機構包括基座，承載模塊包括引導部，引導部固定連接于基座，承載部沿第一方向滑動連接于引導部，引導部用于引導承載部沿第一方向由第一位置切換至第二位置，其中，第一方向垂直于主板與芯片的接觸平面。

5、在一些實施例中，承載部限制出第一通孔，引導部配置為柱狀軸體，引導部穿設于第一通孔，引導部的軸線平行于第一方向。

6、在一些實施例中，壓緊模塊限制出第二通孔，引導部的一端穿設于第一通孔、另一端穿設于第二通孔。

7、在一些實施例中，加載機構包括基座，基座限制出鎖定槽，承載模塊還包括鎖定部以及第一彈性件，第一彈性件設于鎖定部背離放置芯片的卡槽的一側，當承載部位于第一位置時，鎖定部部分穿設于卡槽且鎖定部扣合于鎖定槽，當承載部位于第二位置時，芯片能夠推動鎖定部向背離卡槽的一側運動，以使鎖定部與鎖定槽分離。

8、在一些實施例中，第一驅動部包括第二彈性件以及限位件，第二彈性件環(huán)繞限位件設置，壓緊部限制出第三通孔，限位件的一端連接于承載部、另一端穿設于第三通孔并能夠沿平行于第三通孔的軸線的方向相對壓緊部運動，其中，當承載部位于第一位置時，第二彈性件能夠產生平行于第一方向并由壓緊部指向承載部的彈性力。

9、在一些實施例中，第二驅動部包括驅動件、第一傳動件以及第二傳動件，第一傳動件的一端連接于驅動件、另一端連接于第二傳動件，加載機構包括基座，基座限制出沿第一方向延伸的引導槽，第二傳動件遠離第一傳動件的一端穿設于引導槽并連接于壓緊部，第一方向垂直于主板與芯片的接觸平面。

10、在一些實施例中，加載機構還包括液路模塊，液路模塊連接于壓緊模塊，液路模塊用于向芯片導通液體。

11、在一些實施例中，液路模塊包括液路控制閥，芯片靠近壓緊模塊一側設有液路閥門，當承載部位于第二位置時，液路控制閥連接于液路閥門，液路控制閥用于控制液路閥門的開閉。

12、與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

13、在本申請的技術方案中，驅動模塊設有第一驅動部以及第二驅動部，第一驅動部能夠驅動承載部，以使承載模塊能夠將芯片與主板對接，第二驅動部能夠驅動壓緊部，以使壓緊部能夠將芯片壓緊設置于主板，進而實現芯片的自動加載。驅動模塊、承載模塊以及壓緊模塊的配合使得芯片與主板的壓緊對接更加智能可控，由于驅動模塊能夠更加精確穩(wěn)定地控制壓緊模塊施加于芯片上的壓力，進而使得本申請的技術方案能夠提高芯片加載的穩(wěn)定性，芯片加載不到位以及芯片損壞的風險大大降低。

技術特征：

1.一種加載機構，用于將芯片加載于主板，其特征在于，所述加載機構包括：

2.根據權利要求1所述的加載機構，其特征在于，

3.根據權利要求1所述的加載機構，其特征在于，

4.根據權利要求3所述的加載機構，其特征在于，

5.根據權利要求4所述的加載機構，其特征在于，

6.根據權利要求3所述的加載機構，其特征在于，

7.根據權利要求6所述的加載機構，其特征在于，

8.根據權利要求1所述的加載機構，其特征在于，

9.根據權利要求1所述的加載機構，其特征在于，

10.根據權利要求9所述的加載機構，其特征在于，

技術總結
本技術公開了一種加載機構。該加載機構用于將芯片加載于主板。加載機構包括驅動模塊、承載模塊以及壓緊模塊。驅動模塊包括第一驅動部以及第二驅動部，承載模塊包括用于承載芯片的承載部，驅動模塊能夠驅動承載部由第一位置運動至第二位置，當承載部位于第一位置時，承載部適于放置芯片，當承載部位于第二位置時，放置于承載部的芯片與主板對接。壓緊模塊包括壓緊部，壓緊部設于承載部背離主板的一側，承載部位于第二位置時，壓緊部能夠將芯片壓緊于主板，進而實現芯片的自動加載。驅動模塊、承載模塊以及壓緊模塊配合能夠更加精確穩(wěn)定地控制壓緊模塊施加于芯片上的壓力，進而使得本申請的技術方案能夠提高芯片加載的穩(wěn)定性。

技術研發(fā)人員：朱躍南,林清進,田暉,何筠
受保護的技術使用者：安序源生物科技（深圳）有限公司
技術研發(fā)日：20240115
技術公布日：2024/12/19