技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本申請?zhí)峁┳枞夹院湍z粘性優(yōu)異的電氣電子部件封裝體，并提供適于該封裝體的電氣電子部件封裝體的制造方法以及電氣電子部件封裝用樹脂組合物。所述電氣電子部件封裝用樹脂組合物含有聚酯(A)、環(huán)氧樹脂(B)、聚烯烴樹脂(C)以及磷酸酯(D)，所述聚酯(A)是聚亞烷基二醇成分和/或聚內(nèi)酯成分共聚而成。

技術(shù)研發(fā)人員：渡邊陽介;志賀健治
受保護的技術(shù)使用者：東洋紡株式會社
技術(shù)研發(fā)日：2013.08.20
技術(shù)公布日：2017.10.20