Led失效分析方法及其過程中封裝樹脂的減薄方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及LED失效分析，特別是涉及LED失效分析方法及其過程中封裝樹脂的減薄方法。
【背景技術】
[0002]發(fā)光二極管(LED)早期失效原因分析是可靠性工作的重要部分，是提高LED可靠性的積極主動的方法，分析步驟必須遵循先進行非破壞性、可逆、可重復的試驗，再做半破壞性、不可重復的試驗，最后才進行破壞性試驗的原則。其中非破壞性的分析技術主要為減薄樹脂光學透視法。
[0003]在所述減薄樹脂光學透視法中，需要對LED樣品的封裝環(huán)氧樹脂進行減薄處理，而由于樣品尺寸太小，通常最大尺寸只有1_，目前采用的直接研磨減薄方法，一方面容易造成表面的不平整；一方面容易研磨過度，減薄厚度難以控制。
【發(fā)明內容】
[0004]基于此，有必要提供一種LED失效分析過程中封裝樹脂的減薄方法。
[0005]—種LED失效分析過程中封裝樹脂的減薄方法，包括如下步驟:
[0006](1)取片狀板，在其上開孔或槽，形成樣品容納區(qū)域，所述樣品容納區(qū)域與待測LED樣品的尺寸相匹配，且深度小于所述待測LED樣品的厚度；
[0007](2)將待測LED樣品置于所述樣品容納區(qū)域；
[0008](3)打磨所述待測LED樣品，至其厚度與所述樣品容納區(qū)域的深度一致，即可。
[0009]在其中一個實施例中，所述樣品容納區(qū)域的深度為所述待測LED樣品的厚度的3/4-4/5 ο
[0010]在其中一個實施例中，所述樣品容納區(qū)域的各邊長比所述待測LED樣品相應的各邊長長 0.2-0.3mm。
[0011 ] 在其中一個實施例中，所述片狀板翹曲度不大于0.75%。
[0012]在其中一個實施例中，所述片狀板的材質為鋼。
[0013]在其中一個實施例中，所述打磨的方法為:利用砂紙沿與所述片狀板平行方向打磨。
[0014]在其中一個實施例中，所述砂紙為1000-2000目砂紙。
[0015]在其中一個實施例中，還包括步驟(4)清洗:將步驟(3)打磨后的待測LED樣品用無水乙醇進行清洗。
[0016]一種LED失效分析方法，在經(jīng)所述的減薄方法處理后的待測LED樣品的表面滴加水或無水乙醇，置于顯微鏡下，觀察，即可。
[0017]與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明具有以下有益效果:
[0018]本發(fā)明所述的LED失效分析過程中封裝樹脂的減薄方法，通過在片狀板上制作深度小于待測LED樣品厚度的樣品容納區(qū)域，然后將待測LED樣品置于該區(qū)域后打磨至與所述深度一致，由此有效保證打磨后的待測LED樣品表面平整光滑，能夠清晰的觀察到封裝的內部結構，提高失效分析的準確性；同時，可通過控制樣品容納區(qū)域的深度對樣品的減薄厚度進行有效控制，防止減薄過度，破壞封裝的內部構造。
[0019]特別地，合理設置所述樣品容納區(qū)域的深度以及邊長尺寸與樣品對應尺寸的比例，一方面能夠控制樣品在打磨過程中的穩(wěn)定性，進一步提高打磨后樣品表面的平整度和光滑度，另一方面可獲得在失效分析中能夠清晰觀察LED內部結構的樹脂層厚度。
[0020]本發(fā)明所述LED失效分析方法，步驟簡便，且分析結果準確。
【附圖說明】
[0021]圖1為本發(fā)明一實施例待測LED樣品的結構示意圖(圖中所示數(shù)值均為mm);
[0022]圖2為本發(fā)明一實施例中具有樣品容納區(qū)域的鋼板結構示意圖；
[0023]圖3為將圖1所示待測LED樣品置于圖2所示樣品容納區(qū)域后的組合結構示意圖。
【具體實施方式】
[0024]以下結合具體實施例對本發(fā)明的LED失效分析方法及其過程中封裝樹脂的減薄方法作進一步詳細的說明。
[0025]實施例1
[0026]本實施例一種LED失效分析過程中封裝樹脂的減薄方法，待測LED樣品為1010封裝LED，結構尺寸如圖1所示，減薄方法包括如下步驟:
[0027](1)取片狀鋼板(翹曲度為0.7% )，在其上開方形孔，形成樣品容納區(qū)域，結構如圖2所示，所述樣品容納區(qū)域與待測LED樣品的尺寸相匹配，所述樣品容納區(qū)域的深度為所述待測LED樣品的厚度的3/4，各邊長比所述待測LED樣品相應的各邊長長0.2-0.3mm ;
[0028](2)將步驟⑴制作的鋼板用雙面膠黏貼在平整的臺面上；
[0029](3)將待測LED樣品置于所述樣品容納區(qū)域，示意圖見圖3 ;
[0030](4)將1000目砂紙卷成筒狀，對樣品輕輕打磨，打磨至其厚度與所述樣品容納區(qū)域的深度一致，可用直尺輕刮鋼板表面，檢查樣品是否與鋼網(wǎng)齊平；
[0031](5)將步驟(4)打磨后的待測LED樣品用無水乙醇清洗后，即可。
[0032]經(jīng)上述減薄方法處理后的待測LED樣品表面平整光滑，2個對角高度差小于
0.015mm,已完全滿足光滑度要求。
[0033]于所述待測LED樣品表面滴加一滴水，置于顯微鏡下進行LED失效分析，可清晰的觀察到其內部結構。
[0034]實施例2
[0035]本實施例一種LED失效分析過程中封裝樹脂的減薄方法，步驟同實施例1，區(qū)別在于:步驟(1)所述片狀鋼板的翹曲度為0.5%，所述樣品容納區(qū)域的深度為所述待測LED樣品的厚度的4/5，各邊長比所述待測LED樣品相應的各邊長長0.2-0.3mm ;步驟(4)所述砂紙為2000目。
[0036]經(jīng)上述減薄方法處理后的LED樣品表面平整光滑，2個對角高度差小于0.015mm，已完全滿足光滑度要求。
[0037]將所述待測LED樣品表面滴加一滴無水乙醇，置于顯微鏡下進行LED失效分析，可清晰的觀察到其內部結構。
[0038]對比例
[0039]本對比例一種LED失效分析過程中封裝樹脂的減薄方法，步驟同實施例1，區(qū)別在于:所述樣品容納區(qū)域的深度為所述待測LED樣品的厚度的1/2，各邊長比所述待測LED樣品相應的各邊長長0.5mm。
[0040]經(jīng)上述減薄方法處理后的LED樣品表面的2個對角高度差約為0.08mm，表面有金線斷口。
[0041 ] 將所述待測LED樣品表面滴加一滴水，置于顯微鏡下進行LED失效分析，觀察的清晰度較實施例1-2差，且樣品內部的部分金線已被磨斷。這是由于樣品內部有金線焊接，金線一般位于晶片上面，且金線有一定的弧高，當樣品容納區(qū)域的深度較淺時，則會把內部金線打磨斷，甚至會打磨到晶片。
[0042]以上所述實施例的各技術特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特征的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的范圍。
[0043]以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對發(fā)明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
【主權項】
1.一種LED失效分析過程中封裝樹脂的減薄方法，其特征在于，包括如下步驟: (1)取片狀板，在其上開孔或槽，形成樣品容納區(qū)域，所述樣品容納區(qū)域與待測LED樣品的尺寸相匹配，且深度小于所述待測LED樣品的厚度； (2)將待測LED樣品置于所述樣品容納區(qū)域； (3)打磨所述待測LED樣品，至其厚度與所述樣品容納區(qū)域的深度一致，即可。2.根據(jù)權利要求1所述的LED失效分析過程中封裝樹脂的減薄方法，其特征在于，所述樣品容納區(qū)域的深度為所述待測LED樣品的厚度的3/4-4/5。3.根據(jù)權利要求1所述的LED失效分析過程中封裝樹脂的減薄方法，其特征在于，所述樣品容納區(qū)域的各邊長比所述待測LED樣品相應的各邊長長0.2-0.3mm。4.根據(jù)權利要求1-3任一項所述的LED失效分析過程中封裝樹脂的減薄方法，其特征在于，所述片狀板翹曲度不大于0.75%。5.根據(jù)權利要求4所述的LED失效分析過程中封裝樹脂的減薄方法，其特征在于，所述片狀板的材質為鋼。6.根據(jù)權利要求1-3任一項所述的LED失效分析過程中封裝樹脂的減薄方法，其特征在于，所述打磨的方法為:利用砂紙沿與所述片狀板平行方向打磨。7.根據(jù)權利要求6所述的LED失效分析過程中封裝樹脂的減薄方法，其特征在于，所述砂紙為1000-2000目砂紙。8.根據(jù)權利要求1-3任一項所述的LED失效分析過程中封裝樹脂的減薄方法，其特征在于，還包括步驟⑷清洗:將步驟⑶打磨后的待測LED樣品用無水乙醇進行清洗。9.一種LED失效分析方法，其特征在于，在經(jīng)權利要求1-8任一項所述的減薄方法處理后的待測LED樣品的表面滴加水或無水乙醇，置于顯微鏡下，觀察，即可。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種LED失效分析方法及其過程中封裝樹脂的減薄方法。所述減薄方法，包括如下步驟：(1)取片狀板，在其上開孔或槽，形成樣品容納區(qū)域，所述樣品容納區(qū)域與待測LED樣品的尺寸相匹配，且深度小于所述待測LED樣品的厚度；(2)將待測LED樣品置于所述樣品容納區(qū)域；(3)打磨所述待測LED樣品，至其厚度與所述樣品容納區(qū)域的深度一致，即可。該減薄方法能夠有效保證打磨后的待測LED樣品表面平整光滑，能夠清晰的觀察到封裝的內部結構，提高失效分析的準確性；同時，可通過控制樣品容納區(qū)域的深度對樣品的減薄厚度進行有效控制，防止減薄過度，破壞封裝的內部構造。
【IPC分類】G01N1/28, G01N1/32
【公開號】CN105403441
【申請?zhí)枴緾N201510741879
【發(fā)明人】楊金平, 吳麗萍, 黃濤濤
【申請人】廣東威創(chuàng)視訊科技股份有限公司
【公開日】2016年3月16日
【申請日】2015年11月2日