專利名稱：一種用環(huán)氧樹脂封裝設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種用環(huán)氧樹脂封裝設(shè)備。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)有的技術(shù)中，封裝也可以說是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強導(dǎo)熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁。一般采用金屬、陶瓷和塑料對基板進行封裝，目前很多高強度工作條件需求的電路如軍工和宇航級別仍有大量的金屬封裝。這樣封裝的芯片面積與封裝面積的差較大，不能滿足現(xiàn)在技術(shù)的需求，且密封性和絕緣性不太好。

發(fā)明內(nèi)容本實用新型要解決的問題是提供一種用環(huán)氧樹脂封裝設(shè)備，尤其適合技術(shù)要求較聞的封裝。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的技術(shù)方案是一種用環(huán)氧樹脂封裝設(shè)備，包括主箱體、傳送膜，其特征在于還包括上PET膜、下PET膜、上加熱塊、下加熱塊、密封箱、真空泵和軟膠；所述傳送膜一端穿過密封箱，另一端在外形成工作臺；所述工作臺上一次從下到上設(shè)有下PET膜、環(huán)氧樹脂、基板和上PET膜；所述密封箱上面設(shè)有固定在主箱體上的上加熱塊，所述密封箱內(nèi)設(shè)有與上加熱塊平行的下加熱塊；所述下加熱塊上面設(shè)有軟膠；所述密封箱下方設(shè)有真空泵。本實用新型具有的優(yōu)點和積極效果是由于采用上述技術(shù)方案，芯片面積接近封裝面積提高封裝效率；時間短，工作方便，適合大批量的生產(chǎn)；密封性和絕緣性較好，操作更加方便；具有結(jié)構(gòu)簡單，維修方便等優(yōu)點。

圖I是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖中I、下PET膜2、環(huán)氧樹脂 3、基板4、上PET膜5、上加熱塊 6、主箱體7、傳送膜8、密封箱9、軟膠10、真空泵11、下加熱塊
具體實施方式
如圖I所示，本實用新型一種用環(huán)氧樹脂封裝設(shè)備，包括主箱體6、傳送膜7，其特征在于還包括上PET膜4、下PET膜I、上加熱塊5、下加熱塊11、密封箱8、真空泵10和軟膠9 ;所述傳送膜7 —端穿過密封箱8，另一端在外形成工作臺；所述工作臺上一次從下到上設(shè)有下PET膜I、環(huán)氧樹脂2、基板3和上PET膜4 ;所述密封箱8上面設(shè)有固定在主箱體6上的上加熱塊5，所述密封箱8內(nèi)設(shè)有與上加熱塊5平行的下加熱塊11 ;所述下加熱塊11上面設(shè)有軟膠9 ;所述密封箱8下方設(shè)有真空泵10。本實例的工作過程將待封裝的基板3和基板3上下的上PET膜4、環(huán)氧樹脂2和下PET膜1，放在傳送膜7的工作臺上，開動設(shè)備，使傳送膜7傳送待封裝的基板3和基板3上下的上PET膜4、環(huán)氧樹脂2和下PET膜I至密封箱8上面，真空泵10開啟，使下加熱塊11和其上的待封裝的基板3和基板3上下的上PET膜4、環(huán)氧樹脂2和下PET膜I都上升，達到上下加熱塊11擠壓環(huán)氧樹脂2和基板3，使其在高溫高壓的情況下進行封裝。以上對本實用新型的一個實施例進行了詳細說明，但所述內(nèi)容僅為本實用新型的較佳實施例，不能被認為用于限定本實用新型的實施范圍。凡依本實用新型申請范圍所作的均等變化與改進等，均應(yīng)仍歸屬于本實用新型的專利涵蓋范圍之內(nèi)。·
權(quán)利要求1.一種用環(huán)氧樹脂封裝設(shè)備，包括主箱體、傳送膜，其特征在于還包括上PET膜、下PET膜、上加熱塊、下加熱塊、密封箱、真空泵和軟膠；所述傳送膜一端穿過密封箱，另一端在外形成工作臺；所述工作臺上一次從下到上設(shè)有下PET膜、環(huán)氧樹脂、基板和上PET膜；所述密封箱上面設(shè)有固定在主箱體上的上加熱塊，所述密封箱內(nèi)設(shè)有與上加熱塊平行的下加熱塊；所述下加熱塊上面設(shè)有軟膠；所述密封箱下方設(shè)有真空泵。
專利摘要本實用新型提供一種用環(huán)氧樹脂封裝設(shè)備，包括主箱體、傳送膜，還包括上PET膜、下PET膜、上加熱塊、下加熱塊、密封箱、真空泵和軟膠；所述傳送膜一端穿過密封箱，另一端在外形成工作臺；所述工作臺上一次從下到上設(shè)有下PET膜、環(huán)氧樹脂、基板和上PET膜；所述密封箱上面設(shè)有固定在主箱體上的上加熱塊，所述密封箱內(nèi)設(shè)有與上加熱塊平行的下加熱塊；所述下加熱塊上面設(shè)有軟膠；所述密封箱下方設(shè)有真空泵。本實用新型的有益效果是由于采用上述技術(shù)方案，芯片面積接近封裝面積提高封裝效率；時間短，工作方便，適合大批量的生產(chǎn)；密封性和絕緣性較好，操作更加方便；具有結(jié)構(gòu)簡單，維修方便等優(yōu)點。
文檔編號H01L21/56GK202601578SQ201220242359
公開日2012年12月12日 申請日期2012年5月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月28日
發(fā)明者薛士健 申請人:天津威盛電子有限公司