本發(fā)明涉及一種小尺寸模塑封裝器件開(kāi)封方法，屬于模塑封裝器件開(kāi)封技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

在模塑封裝的可靠性領(lǐng)域，失效分析以及破壞性物理分析是兩種基礎(chǔ)的項(xiàng)目，在這兩種項(xiàng)目中，都需要對(duì)模塑封裝器件進(jìn)行開(kāi)封以進(jìn)行內(nèi)部檢查。對(duì)塑封器件的開(kāi)封要求開(kāi)封時(shí)盡量少地引入外部損傷，達(dá)到不損傷器件結(jié)構(gòu)和內(nèi)部芯片的情況下對(duì)器件進(jìn)行開(kāi)封。

目前，模塑封裝器件酸自動(dòng)開(kāi)封機(jī)適用于大尺寸器件，且開(kāi)封后芯片表面不被損傷，檢查效果良好，但由于酸自動(dòng)開(kāi)封機(jī)的掩膜的開(kāi)封窗口大小固定和酸腐蝕會(huì)向四周擴(kuò)散，因此不能控制開(kāi)封區(qū)域，達(dá)不到保證器件外部結(jié)構(gòu)完整的要求。激光開(kāi)封能夠精確地控制開(kāi)封區(qū)域，能夠保證器件外部框架結(jié)構(gòu)，開(kāi)封窗口的大小也能夠滿足小尺寸器件的要求，但是激光開(kāi)封會(huì)損傷內(nèi)部芯片，也不能滿足開(kāi)封的要求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是：提供一種小尺寸模塑封裝器件開(kāi)封方法，以解決小尺寸模塑封裝器件在開(kāi)封時(shí)所遇到的開(kāi)封后結(jié)構(gòu)不完整、內(nèi)部芯片可能損壞等問(wèn)題。

本發(fā)明的技術(shù)方案：一種小尺寸模塑封裝器件開(kāi)封方法，包括以下步驟：

步驟1：對(duì)待開(kāi)封模塑封裝器件進(jìn)行X射線照相，將待開(kāi)封模塑器件內(nèi)部框架結(jié)構(gòu)顯示出來(lái)；

步驟2：激光預(yù)開(kāi)封機(jī)按照X射線照相提供的內(nèi)部框架結(jié)構(gòu)圖，從待開(kāi)封模塑器件鍵合絲外鍵合點(diǎn)起1/3處繪制激光開(kāi)封窗口，激光預(yù)開(kāi)封深度為剛好露出鍵合絲時(shí)的位置；

步驟3：將激光預(yù)開(kāi)封后的模塑器件用錫箔紙包裹，按壓后讓激光預(yù)開(kāi)封的開(kāi)封窗口顯露出來(lái)，并去除激光預(yù)開(kāi)封窗口上的錫箔紙，形成滴酸腐蝕的開(kāi)封窗口；

步驟4：將錫箔紙包裹并開(kāi)口的模塑器件置于恒溫加熱臺(tái)上，將模塑器件加熱:后在開(kāi)封窗口上滴入濃酸，待其反應(yīng)后放入丙酮清洗溶液中；

步驟5：將用丙酮溶液清洗過(guò)的模塑器件放入超聲波清洗設(shè)備中進(jìn)行超聲波清洗；

步驟6：將經(jīng)過(guò)超聲波清洗后的模塑器件放入無(wú)水乙醇中清洗即可。

所述恒溫加熱臺(tái)將模塑器件加熱至80℃。

在進(jìn)行步驟5中的超聲波清洗時(shí)，先檢查模塑器件的芯片是否暴露出來(lái)，如其未暴露或暴露面積較小，則重新采用濃酸開(kāi)封。

本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明結(jié)合了激光預(yù)開(kāi)封和酸滴法的優(yōu)點(diǎn)，使用本發(fā)明在將小尺寸模塑封裝器件的芯片完整暴露的同時(shí)，可保證器件外部框架結(jié)構(gòu)的完好。本發(fā)明在模塑封裝器件的破壞性物理分析和失效分析中，能夠保證所得數(shù)據(jù)的完整性和可信度，提高所采集數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性，保證后續(xù)分析中所得出的結(jié)論的準(zhǔn)確度。

附圖說(shuō)明

圖1 為本發(fā)明的處理流程圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。

參考圖1，本發(fā)明小尺寸模塑封裝器件開(kāi)封方法，包括以下步驟：

步驟1：對(duì)待開(kāi)封模塑封裝器件進(jìn)行X射線照相，操作細(xì)則見(jiàn)《X射線照相檢查作業(yè)指導(dǎo)書(shū)》的“操作規(guī)范及安全維護(hù)要求”部分。模塑封裝器開(kāi)封前X射線檢查應(yīng)確定的信息有：芯片形狀、位置和尺寸、鍵合絲高度等，幫助激光預(yù)開(kāi)封確定開(kāi)封區(qū)域及開(kāi)封深度。檢查時(shí)樣品水平擺放，X射線檢查保存的圖片應(yīng)能清晰分辨出塑封外殼輪廓、芯片、引線框、鍵合絲等信息。

步驟2：激光預(yù)開(kāi)封機(jī)按照X射線照相提供的內(nèi)部框架結(jié)構(gòu)圖，從待開(kāi)封模塑器件鍵合絲外鍵合點(diǎn)起1/3處繪制激光開(kāi)封窗口，激光預(yù)開(kāi)封深度為剛好露出鍵合絲時(shí)的位置；具體操作方法是：將模塑器件水平放置在開(kāi)封機(jī)載物臺(tái)上，擺放方向與X射線檢測(cè)時(shí)方向一致。下拉開(kāi)封倉(cāng)門至載物臺(tái)，在固定好后將開(kāi)封工作區(qū)中的手動(dòng)對(duì)焦開(kāi)關(guān)關(guān)閉，在放入模塑器件后使工作區(qū)視窗的十字標(biāo)線對(duì)準(zhǔn)模塑器件中心，點(diǎn)擊軟件中的自動(dòng)對(duì)焦按鈕，完成自動(dòng)對(duì)焦。對(duì)焦完成后在軟件中調(diào)整芯片顯示到合適的放大倍數(shù)，繪制與影像中模塑器件外殼輪廓重合的開(kāi)封目標(biāo)矩形框，并設(shè)置為內(nèi)部透明。導(dǎo)入X射線檢查圖片（以下簡(jiǎn)稱位圖），在軟件窗口中調(diào)整導(dǎo)入位圖的大小，將導(dǎo)入的位圖中塑料外殼輪廓與開(kāi)封目標(biāo)矩形框重疊，根據(jù)導(dǎo)入的模塑器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)位圖繪制開(kāi)封區(qū)域圖形（開(kāi)封區(qū)域不應(yīng)暴露引線框架上的鍵合絲，這些鍵合處通常用于鍍銀并且化學(xué)試劑很容易使其退化，開(kāi)封區(qū)域可包含鍵合絲長(zhǎng)度的2/3）。將開(kāi)封區(qū)域繪制好以后，刪除導(dǎo)入的位圖和開(kāi)封目標(biāo)矩形框。根據(jù)激光開(kāi)封機(jī)使用說(shuō)明書(shū)設(shè)定開(kāi)封次數(shù)及激光掃描方式，對(duì)于厚度2mm以上的器件，可將激光功率設(shè)定為40%，開(kāi)封次數(shù)設(shè)定為6次，然后改變激光功率為20%。對(duì)于厚度在2mm以下的器件，將功率設(shè)定為20%，開(kāi)封次數(shù)設(shè)定為6次。啟動(dòng)激光開(kāi)封，開(kāi)封過(guò)程中仔細(xì)觀察（應(yīng)對(duì)開(kāi)封過(guò)程中的異?，F(xiàn)象和可能的后生現(xiàn)象有詳細(xì)記錄），當(dāng)發(fā)現(xiàn)開(kāi)封區(qū)域有鍵合絲或者芯片露出時(shí)，立即停止激光開(kāi)封(當(dāng)開(kāi)封深度接近鍵合絲時(shí)，可以減小激光功率以防止對(duì)鍵合絲的損傷)。將激光開(kāi)封完成的器件使用吹風(fēng)機(jī)吹干凈，關(guān)閉激光開(kāi)封機(jī)軟件，然后關(guān)閉激光開(kāi)封機(jī)電源。

步驟3：將激光預(yù)開(kāi)封后的模塑器件用錫箔紙包裹，按壓后讓激光預(yù)開(kāi)封的開(kāi)封窗口顯露出來(lái)，用刀片沿著開(kāi)封窗口的輪廓將覆蓋開(kāi)封窗口的鋁箔去掉，使開(kāi)封窗口暴露出來(lái)，將包裹器件的鋁箔多余邊角剪掉，使余下部分成為規(guī)則的正方形或長(zhǎng)方形，并將其放入石英玻璃培養(yǎng)皿之中，多只器件沿X軸排成一條直線。

步驟4：將錫箔紙包裹并開(kāi)口的模塑器件置于恒溫加熱臺(tái)上，將模塑器件加熱:至80℃后在開(kāi)封窗口上滴入一滴濃酸，待其反應(yīng)10秒后，在10秒內(nèi)放入丙酮清洗溶液中。

步驟5：將用丙酮溶液清洗過(guò)的模塑器件放入超聲波清洗設(shè)備中進(jìn)行超聲波清洗5分鐘。

步驟6：將經(jīng)過(guò)超聲波清洗后的模塑器件放入無(wú)水乙醇中清洗即可清洗5分鐘即可。

在進(jìn)行步驟5中的超聲波清洗時(shí)，先檢查模塑器件的芯片是否暴露出來(lái)，如其未暴露或暴露面積較小，則重新采用濃酸開(kāi)封。

另外，在超聲清洗階段，應(yīng)先放入清洗網(wǎng)架，不要將被清洗物件直接放入清洗槽內(nèi)，以免影響清洗效果，同時(shí)可能損壞儀器。清洗槽內(nèi)需使用適當(dāng)?shù)那逑椿瘜W(xué)試劑，必須與不銹鋼制造的超聲清洗槽相適應(yīng)，不得使用強(qiáng)酸強(qiáng)堿以及揮發(fā)性腐蝕性化學(xué)試劑。具備條件時(shí)應(yīng)在超聲波清洗前用緩慢流動(dòng)的去離子水沖洗樣品。

以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)，因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。