技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種小尺寸模塑封裝器件開封方法，步驟1：對待開封模塑封裝器件進行X射線照相；步驟2：激光預(yù)開封機按照X射線照相提供的內(nèi)部框架結(jié)構(gòu)圖繪制激光開封窗口并開封；步驟3：將模塑器件用錫箔紙包裹，按壓后讓激光預(yù)開封的開封窗口顯露出來，并去除激光預(yù)開封窗口上的錫箔紙，形成滴酸腐蝕的開封窗口；步驟4：在恒溫加熱臺上將模塑器件加熱后在開封窗口上滴入濃酸，待其反應(yīng)后放入丙酮清洗溶液中；步驟5：將模塑器件放入超聲波清洗設(shè)備中進行超聲波清洗；步驟6：將模塑器件放入無水乙醇中清洗；本發(fā)明結(jié)合了激光預(yù)開封和酸滴法的優(yōu)點，使用本發(fā)明在將小尺寸模塑封裝器件的芯片完整暴露的同時，可保證器件外部框架結(jié)構(gòu)的完好。

技術(shù)研發(fā)人員：陸定紅;來啟發(fā);范春帥
受保護的技術(shù)使用者：貴州航天計量測試技術(shù)研究所
文檔號碼：201611165219
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.16
技術(shù)公布日：2017.05.10