技術特征：

1.一種LED封裝用高導熱高折射率液體硅橡膠組合物，其特征在于：由以下重量份數(shù)的原料制成：

其中：

所述含有脂肪族不飽和鍵的有機聚硅氧烷A為分子中含有2個以上鏈烯基結(jié)構的直鏈有機聚硅氧烷；

所述有機氫聚硅氧烷B為分子中含有2以上H原子結(jié)構的直鏈有機氫聚硅氧烷；

所述特種功能基聚硅氧烷C為分子中含有聯(lián)苯、環(huán)氧、烷氧基結(jié)構的聚硅氧烷，結(jié)構式如下：

其中，鏈接數(shù)m＝10-300，n＝0-500，p＝5-300。

2.根據(jù)權利要求1所述的LED封裝用高導熱高折射率液體硅橡膠組合物，其特征在于：分子中含有2個以上鏈烯基結(jié)構的直鏈有機聚硅氧烷為苯基乙烯基硅油、苯基乙烯基硅樹脂中的一種或兩種，粘度為5000-20000mPa·s。

3.根據(jù)權利要求1所述的LED封裝用高導熱高折射率液體硅橡膠組合物，其特征在于：分子中含有2以上H原子結(jié)構的有機氫聚硅氧烷為苯基含氫硅油、苯基含氫硅樹脂中的一種或兩種，粘度為20-1500mPa·s。

4.根據(jù)權利要求1所述的LED封裝用高導熱高折射率液體硅橡膠組合物，其特征在于：鉑絡合物催化劑為鉑金水或卡氏鉑金催化劑，鉑含量為3000-10000ppm；抑制劑為炔醇類抑制劑。

5.根據(jù)權利要求1所述的LED封裝用高導熱高折射率液體硅橡膠組合物，其特征在于：所述LED封裝用液體硅橡膠組合物中Si-Vi:Si-H的摩爾比為1:1-1.8，其中，Si-Vi代表硅乙烯基，Si-H代表硅氫基。

6.根據(jù)權利要求1所述的LED封裝用高導熱高折射率液體硅橡膠組合物，其特征在于：特種功能基聚硅氧烷C的制備方法包括以下步驟：

(1)將四甲基二乙烯基二硅氧烷、甲基苯基二甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、KH-560按配比加入到反應瓶中，然后將恒壓滴液漏斗中的鹽酸、無水乙醇和純水滴加到反應瓶中進行反應，靜置分層后脫低，得到含氧基的聚硅氧烷；

(2)將帶有活潑基團的聯(lián)苯和催化劑加入脫低瓶中進行反應，得到特種功能基聚硅氧烷C。

7.根據(jù)權利要求6所述的LED封裝用高導熱高折射率液體硅橡膠組合物，其特征在于：步驟(1)中四甲基二乙烯基二硅氧烷、甲基苯基二甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、KH-560的質(zhì)量比為1:1.37-1.96:1.49-2.13:1.27，恒壓滴液漏斗中鹽酸、無水乙醇、純水的質(zhì)量比為1:6:25，反應時間為4h，反應溫度為50℃。

8.根據(jù)權利要求6所述的LED封裝用高導熱高折射率液體硅橡膠組合物，其特征在于：步驟(2)中帶有活潑基團的聯(lián)苯為4,4-二羥基聯(lián)苯或4,4-二烷氧基聯(lián)苯，其與催化劑的重量份數(shù)之比為5-25:0.01-0.05，催化劑為二苯基乙唑或2-苯基咪唑，反應溫度為100-200℃，反應時間為4h。

9.一種權利要求1-8任一所述的LED封裝用高導熱高折射率液體硅橡膠組合物的制備方法，其特征在于：將含有脂肪族不飽和鍵的有機聚硅氧烷A、有機氫聚硅氧烷B和特種功能基聚硅氧烷C按配比量進行混合，然后加入鉑絡合物催化劑、抑制劑繼續(xù)混合均勻，得到LED封裝用液體硅橡膠組合物。

10.根據(jù)權利要求9所述的LED封裝用高導熱高折射率液體硅橡膠組合物的制備方法，其特征在于：將LED封裝用液體硅橡膠組合物在室溫條件下真空脫泡5-30min，然后置于聚四氟乙烯模具中，在50-80℃下硫化0.5-1.5h，然后在100-200℃下硫化0.5-4h，或者直接在100-200℃下硫化2h，得到測試樣。