本公開內(nèi)容涉及一種丙烯酸共聚物和含其的樹脂組合物、封裝膜及封裝結(jié)構(gòu)(結(jié)構(gòu)體)。
背景技術(shù)：
：近年來，有機發(fā)光二極管(organiclight-emittingdiode，oled)組件往大尺寸、薄型化及可撓性發(fā)展，但有機發(fā)光二極管組件是一種多結(jié)晶的半導體裝置，容易受到水氣或氧氣影響，進而造成組件受損失效，因此有機發(fā)光二極管組件需要進行外部密封，以阻絕外界氣體。常見的封裝方式是玻璃膠(fritglass)工藝和圍堰填膠(dam&filling)工藝。玻璃膠工藝具有阻水氧能力，但不適合于大尺寸、薄型化及可撓性的組件；圍堰填膠工藝除了具有阻水氣能力外，還具有高的封裝機械強度，但是工藝較復雜，不適用于大尺寸或卷對卷工藝。因此，開發(fā)一種新穎的封裝材料，可運用于大尺寸、薄型化及可撓性的有機發(fā)光二極管組件封裝，是目前亟待解決的問題。技術(shù)實現(xiàn)要素：本公開內(nèi)容的一實施方式提供一種共聚物，其包括以下40至80摩爾％的式(i)所示的重復單元、5至25摩爾％的式(ii)所示的重復單元以及5至30摩爾％的式(iii)所示的重復單元：其中r1為c6～c13芳基、c7～c13芳烷基、c6～c8鹵代芳基或c7～c8芳氧烷基；r3為c3～c16烷基或c3～c6的烷氧基取代的烷基；r5為單鍵或c1～c3亞烷基，r6及r7分別獨立地為c1～c3烷氧基，r8為具有甲基及苯基的聚硅氧烷；r2、r4及r9分別獨立地為氫或甲基。本公開內(nèi)容的一實施方式還提供一種樹脂組合物，其包括：如前所述的共聚物；以及環(huán)氧樹脂，其中該環(huán)氧樹脂與該共聚物的重量比為0.01至1。本公開內(nèi)容的一實施方式再提供一種封裝膜，其包括：軟性(柔性)基板；離型(脫模)層，其設(shè)置于該軟性基板上；阻氣層，其設(shè)置于該離型層上；以及樹脂層，其包括如前所述的樹脂組合物，其設(shè)置于該阻氣層上。本公開內(nèi)容的一實施方式再提供一種封裝結(jié)構(gòu)，其包括：基板；半導體組件，其設(shè)置于該基板上；樹脂層，其包括如前述的樹脂組合物，其覆蓋于該半導體組件上；以及阻氣層，其設(shè)置于該樹脂層上。為讓本發(fā)明的上述目的、特征及優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉優(yōu)選實施方式，并配合所附的圖式，作詳細說明如下。附圖說明圖1為本公開內(nèi)容一實施方式的封裝膜的示意圖。圖2為本公開內(nèi)容一實施方式的封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。具體實施方式本公開內(nèi)容提供一種共聚物，其通過如下形成：由第一(甲基)丙烯酸酯、第二(甲基)丙烯酸酯及第三(甲基)丙烯酸酯或由第一(甲基)丙烯酸酯、第二(甲基)丙烯酸酯、第三(甲基)丙烯酸酯及第四(甲基)丙烯酸酯先進行自由基聚合反應(freeradicalpolymerization)形成樹脂前體，該樹脂前體(前驅(qū)物)再與硅氧烷低聚物(寡聚物)進行縮合聚合反應(condensationpolymerization)，從而形成本公開內(nèi)容的該共聚物。第一(甲基)丙烯酸酯包括芳基、芳烷基、鹵代芳基或芳氧烷基，以提升共聚物的耐熱性及兼容性(相容性)；第二(甲基)丙烯酸酯包括長碳鏈的烷基或烷氧基取代的烷基，以提升共聚物的可撓性及轉(zhuǎn)印特性；第三(甲基)丙烯酸酯為(甲基)丙烯酰氧基硅烷，可通過硅烷基將硅氧烷低聚物接枝于該樹脂前體，達到改善共聚物的耐熱性及抗黃變特性；第四(甲基)丙烯酸酯可舉例為丙烯酸(acrylicacid)、甲基丙烯酸(methacrylicacid)、丙烯酸甲酯(methylacrylate)、甲基丙烯酸甲酯(methylmethacrylate)、甲基丙烯酸羥乙酯(hydroxyethylmethacrylate)、丙烯酸羥乙酯(hydroxyethylacrylate)、甲基丙烯酸羥丙酯(hydroxypropylmethacrylate)、丙烯酸羥丙酯(hydroxypropylacrylate)、或其組合，可進一步提升與基板的附著性。在一實施方式中，第一(甲基)丙烯酸酯可舉例為丙烯酸芐酯(benzylacrylate)、甲基丙烯酸芐酯(benzylmethacrylate)、丙烯酸二苯甲酯(benzhydrylacrylate)、甲基丙烯酸二苯甲酯(benzhydrylmethacrylate)、丙烯酸對氯苯酯(4-chlorophenylacrylate)、甲基丙烯酸對氯苯酯(4-chlorophenylmethacrylate)、丙烯酸五溴苯酯(pentabromophenylacrylate)、甲基丙烯酸五溴苯酯(pentabromophenylmethacrylate)、丙烯酸五氟苯酯(pentafluorophenylacrylate)、甲基丙烯酸五氟苯酯(pentafluorophenylmethacrylate)、丙烯酸2-苯氧基乙酯(2-phenoxyethylacrylate)、甲基丙烯酸2-苯氧基乙酯(2-phenoxyethylmethacrylate)、丙烯酸苯酯(phenylacrylate)、甲基丙烯酸苯酯(phenylmethacrylate)、丙烯酸2-苯基乙酯(2-phenylethylacrylate)、甲基丙烯酸2-苯基乙酯(2-phenylethylmethacrylate)、丙烯酸2,4,6-三溴苯酯(2,4,6-tribromophenylacrylate)、甲基丙烯酸2,4,6-三溴苯酯(2,4,6-tribromophenylmethacrylate)、或其組合，但不限于此。在一實施方式中，第二(甲基)丙烯酸酯可舉例為丙烯酸叔戊酯(tert-amylacrylate)、甲基丙烯酸叔戊酯(tert-amylmethacrylate)、丙烯酸2-正丁氧基乙酯(2-n-butoxyethylacrylate)、甲基丙烯酸2-正丁氧基乙酯(2-n-butoxyethylmethacrylate)、丙烯酸異丁酯(iso-butylacrylate)、甲基丙烯酸異丁酯(iso-butylmethacrylate)、丙烯酸叔丁酯(tert-butylacrylate)、甲基丙烯酸叔丁酯(tert-butylmethacrylate)、丙烯酸正丁酯(n-butylacrylate)、甲基丙烯酸正丁酯(n-butylmethacrylate)、丙烯酸仲丁酯(sec-butylacrylate)、甲基丙烯酸仲丁酯(sec-butylmethacrylate)、丙烯酸異癸酯(iso-decylacrylate)、甲基丙烯酸異癸酯(iso-decylmethacrylate)、丙烯酸正癸酯(n-decylacrylate)、甲基丙烯酸正癸酯(n-decylmethacrylate)、丙烯酸正十二烷基酯(n-dodecylacrylate)、甲基丙烯酸正十二烷基酯(n-dodecylmethacrylate)、丙烯酸-2-(2-乙氧基乙氧基)乙酯(2-(2-ethoxyethoxy)ethylacrylate)、甲基丙烯酸-2-(2-乙氧基乙氧基)乙酯(2-(2-ethoxyethoxy)ethylmethacrylate)、丙烯酸異辛酯(2-ethylhexylacrylate)、甲基丙烯酸異辛酯(2-ethylhexylmethacrylate)、丙烯酸十六烷基酯(1-hexadecylacrylate)、甲基丙烯酸十六烷基酯(1-hexadecylmethacrylate)、丙烯酸正己酯(n-hexylacrylate)、甲基丙烯酸正己酯(n-hexylmethacrylate)、丙烯酸甲氧基乙酯(2-methoxyethylacrylate)、甲基丙烯酸甲氧基乙酯(2-methoxyethylmethacrylate)、丙烯酸正辛酯(n-octylacrylate)、甲基丙烯酸正辛酯(n-octylmethacrylate)、丙烯酸正丙酯(n-propylacrylate)、甲基丙烯酸正丙酯(n-propylmethacrylate)、或其組合，但不限于此。在一實施方式中，第三(甲基)丙烯酸酯可舉例為甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷(methacryloxytrimethoxysilane)、丙烯酰氧基三甲氧基硅烷(acryloxytrimethoxysilane)、甲基丙烯酰氧基三乙氧基硅烷(methacryloxytriethoxysilane)、丙烯酰氧基三乙氧基硅烷(acryloxytriethoxysilane)、甲基丙烯酰氧基甲基三甲氧基硅烷(methacryloxymethyltrimethoxysilane)、丙烯酰氧基甲基三甲氧基硅烷(acryloxymethyltrimethoxysilane)、甲基丙烯酰氧基甲基三乙氧基硅烷(methacryloxymethyltriethoxysilane)、丙烯酰氧基甲基三乙氧基硅烷(acryloxymethyltriethoxysilane)、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷(3-(dimethoxymethylsilyl)propylmethacrylate)、3-丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷(3-(dimethoxymethylsilyl)propylacrylate)、3-(丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷(3-(trimethoxysilyl)propylacrylate)、3-(甲基丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷(3-(trimethoxysilyl)propylmethacrylate)、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷(3-(diethoxymethylsilyl)propylmethacrylate)、3-丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷(3-(diethoxymethylsilyl)propylacrylate)、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷(3-(triethoxysilyl)propylmethacrylate)、3-丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷(3-(triethoxysilyl)propylacrylate)、或其組合，但不限于此。在一實施方式中，硅氧烷低聚物可舉例為道康寧804、道康寧805、道康寧806、道康寧840、道康寧409或道康寧431(購于dowcorning公司)，但不限于此，其中該硅氧烷低聚物的分子量為500至20000，該聚硅氧烷可具有甲基及苯基且苯基與甲基的摩爾比為0.5至3。當硅氧烷低聚物的分子量大于20000時，整體的反應性會不佳，當硅氧烷低聚物的分子量小于500時，共聚物的耐熱特性會有所影響。苯基與甲基摩爾比會影響共聚物的耐黃變和耐熱特性，同時也會影響硅氧烷低聚物與丙烯酸酯的兼容性。(甲基)丙烯酸樹脂本身具有高透射及高粘著的特性，但并不耐高溫，而硅樹脂本身具有耐高溫的特性，因此，本公開內(nèi)容將(甲基)丙烯酸樹脂及硅樹脂接枝形成該共聚物，可具有抗黃變、耐高溫、附著力強及可撓曲的特性。在一實施方式中，該聚合物可作為熱轉(zhuǎn)印的封裝材料，但不限于此運用。本公開內(nèi)容提供一種共聚物，其包括以下40至80摩爾％的式(i)所示的重復單元、5至25摩爾％的式(ii)所示的重復單元以及5至30摩爾％的式(iii)所示的重復單元：其中，r1為c6～c13芳基(arylgroup)、c7～c13芳烷基(aralkylgroup)、c6～c8鹵代芳基(halogenatedarylgroup)或c7～c8芳氧烷基(aryloxyalkylgroup)；r3為c3～c16烷基(alkylgroup)或c3～c6的烷氧基取代的烷基(alkoxysubstitutedalkylgroup)；r5為單鍵或c1～c3亞烷基(alkylenegroup)，r6及r7分別獨立地為c1～c3烷氧基(alkoxygroup)，r8為具有甲基及苯基的聚硅氧烷(polysiloxane)；r2、r4及r9分別獨立地為氫或甲基。在一實施方式中，式(i)所示的重復單元、式(ii)所示的重復單元以及式(iii)所示的重復單元以無規(guī)方式或嵌段方式重復。在一實施方式中，r1為芐基(benzyl)、苯基(phenyl)、苯乙基(phenylethyl)、4-氯苯基(4-chlorophenyl)、五溴苯基(pentabromophenyl)、五氟苯基(pentafluorophenyl)、2,4,6-三溴苯基(2,4,6-tribromophenyl)、二苯甲基(benzhydryl)或苯氧基乙基(phenoxyethyl)，但不限于此。在一實施方式中，r3為叔戊基(tert-amyl)、正丁氧基乙基(n-butoxyethyl)、叔丁基(tert-butyl)、正丁基(n-butyl)、異丁基(iso-butyl)、仲丁基(sec-butyl)、異癸基(iso-decyl)、正癸基(n-decyl)、正十二烷基(n-dodecyl)、乙氧基乙氧基乙基(2-(2-ethoxyethoxy)ethyl)、異辛基(ethylhexyl)、十六烷基(hexadecyl)、正己基(n-hexyl)、甲氧基乙基(methoxyethyl)、正辛基(n-octyl)或正丙基(n-propyl)，但不限于此。在一實施方式中，r5為單鍵或亞丙基(propylene)，r6及r7分別獨立地為甲氧基(methoxy)或乙氧基(ethoxy)，但不限于此。在一實施方式中，該聚硅氧烷的重復單元包括的至少一種，使得該聚硅氧烷同時含有甲基及苯基，其中me為甲基(methyl)，ph為苯基(phenyl)。例如，該聚硅氧烷的重復單元可包括且可任選地進一步包括中的一種或多種。再例如，該聚硅氧烷的重復單元可包括和中的任一種或兩種以及中的任一種或兩種。在一實施方式中，該聚硅氧烷具有7至700個重復單元，重均分子量為500至20000，該聚硅氧烷可具有甲基及苯基且該聚硅氧烷的苯基與甲基的摩爾比小于或等于3，例如為0.5至2.5。在一實施方式中，r8為聚甲基苯基硅氧烷(polymethylphenylsiloxane)、聚二甲基-甲基苯基硅氧烷(polydimethylmethylphenylsiloxane)、聚二苯基-甲基苯基硅氧烷(polydiphenylmethylphenylsiloxane)或聚二甲基-二苯基硅氧烷(polydimethyldiphenylsiloxane)，但不限于此。在另一實施方式中，該共聚物還包括式(iv)所示的重復單元：其中，r10為氫、甲基、羥乙基(hydroxyethyl)或羥丙基(hydroxypropyl)；r11為氫或甲基。在一實施方式中，式(i)所示的重復單元、式(ii)所示的重復單元、式(iii)所示的重復單元及式(iv)所示的重復單元以無規(guī)方式或嵌段方式重復，其中該共聚物包括30至50摩爾％的式(i)所示的重復單元、5至25摩爾％的式(ii)所示的重復單元、5至30摩爾％的式(iii)所示的重復單元及10至30摩爾％的式(iv)所示的重復單元。在一些實施方式中，本公開內(nèi)容的共聚物例如可應用于樹脂組合物、封裝膜及封裝結(jié)構(gòu)，但并非限于此。本公開內(nèi)容提供一種樹脂組合物，其包括如前所述的共聚物以及環(huán)氧樹脂，其中該環(huán)氧樹脂與該共聚物的重量比可為0.01至1，例如0.01至0.2。在一實施方式中，該環(huán)氧樹脂占該樹脂組合物的含量為5至10重量％，其中該環(huán)氧樹脂可舉例為epon825、epon826、epon827、epon828、epon830、epon834、epon862或epon863(購于momentive公司)，但不限于此，其中該環(huán)氧樹脂的重均分子量為150至300，粘度為3至300cps。該環(huán)氧樹脂可以增加該樹脂組合物的耐化學性，并提升成膜的交聯(lián)密度。若環(huán)氧樹脂的重均分子量大于300時，會影響交聯(lián)的反應性。在一實施方式中，該樹脂組合物還包括有機溶劑，其占該樹脂組合物的含量為40至80重量％，其中該有機溶劑可舉例為丙二醇單甲基醚乙酸酯(propyleneglycolmonomethyletheracetate，pgmea)、乙酰丙酮(acetylacetone)、丙酮(acetone)、環(huán)己酮(cyclohexanone)、乙酸乙酯(ethylacetate)或四氫呋喃(tetrahydrofuran)，但不限于此。在一實施方式中，該樹脂組合物還包括加速劑，其占該樹脂組合物的含量為0.05至5重量％，其中該加速劑可舉例為咪唑(imidazole)、脂肪族胺(aliphaticamine)、聚胺(polyamine)、聚醚胺(polyetheramine)或哌嗪(piperazine)，但不限于此。圖1為本公開內(nèi)容一實施方式的封裝膜100的示意圖，該封裝膜100包括軟性基板110、離型層120、阻氣層130以及樹脂層140，其中該離型層120設(shè)置于軟性基板110上，該阻氣層130設(shè)置于該離型層120上，該樹脂層140包括前述的樹脂組合物，設(shè)置于該阻氣層130上。在一實施方式中，該軟性基板110的厚度為10μm至200μm，可舉例為聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate，pet)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate，pmma)、聚醚砜(polyethersulfone)、聚碳酸酯(polycarbonate)或聚酰亞胺(polyimide)，但不限于此；該離型層120的厚度為10nm至200nm，可舉例為氧化鎢或有機硅材料，該有機硅材料可舉例為kf96、ks-702或kf96sp(購自崇越電通公司)，但不限于此；該阻氣層130的厚度為10nm至200nm，該阻氣層130為能夠有效阻水阻氣的無機薄膜，可舉例為氧化硅、氮化硅或其組合，但不限于此；該樹脂層140的厚度為5μm至600μm，例如20μm至200μm。由于該樹脂層140具有本公開內(nèi)容的共聚物，因此即使在較高厚度的條件下也能具有耐熱性、抗黃變性、附著性及可撓性。在一實施方式中，該離型層120及該阻氣層130可采用蒸鍍或濺鍍的方式依序形成于該軟性基板110上，接著再利用刮刀、旋轉(zhuǎn)涂布等方式將樹脂層140形成于該阻氣層130上，再以烘箱或數(shù)字控溫器加熱至80～120℃的溫度進行干燥，形成干膜，可進一步以卷材形式收集。本公開內(nèi)容的封裝膜制法不限于此。在一實施方式中，該離型層120與該阻氣層130之間具有65至6000nn/20mm的附著力(采用180度剝離測試測得，剝離速度為0.3m/min至100m/min)。當離型層隨著軟性基板被掀離時，利用樹脂層本身的附著性可以讓阻氣層有效固定于樹脂層上。本公開內(nèi)容的封裝膜運用于大尺寸、薄型化及可撓性的有機發(fā)光二極管組件的封裝時，可以直接采用熱滾壓法，將封裝膜的樹脂層覆蓋于有機發(fā)光二極管組件上。在一實施方式中，可經(jīng)由機械熱壓機控制壓力、溫度、速度和熱壓時間等參數(shù)，完成轉(zhuǎn)印的封裝工藝，例如壓力為2kg/cm2、溫度為100至120℃、速度0.5m/min。由于樹脂層本身具有受熱熔融的特性，因此即使有機發(fā)光二極管組件表面存在有缺陷微粒，也可以將有機發(fā)光二極管組件及缺陷微粒完全覆蓋，形成一平坦層，待溫度降至室溫后，接著，通過增加樹脂層的附著性及離型層的作用，可以直接將軟性基板及離型層掀離，讓樹脂層以及阻氣層保留于有機發(fā)光二極管組件上，形成一封裝結(jié)構(gòu)，并且達到大面積阻水阻氣的效果。圖2為本公開內(nèi)容一實施方式的封裝結(jié)構(gòu)200的示意圖，該封裝結(jié)構(gòu)200包括基板210、半導體組件220、樹脂層140以及阻氣層130，其中該半導體組件220設(shè)置于該基板210上，該樹脂層140包括前述的樹脂組合物，覆蓋于該半導體組件220上，該阻氣層130設(shè)置于該樹脂層140上。在一實施方式中，該基板210可舉例為聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate，pet)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate，pmma)、聚醚砜(polyethersulfone)、聚碳酸酯(polycarbonate)或聚酰亞胺(polyimide)，但不限于此；該半導體組件220可舉例為有機發(fā)光二極管組件、發(fā)光二極管或觸控面板，但不限于此；該阻氣層130為能夠有效阻水阻氣的無機薄膜，可舉例為氧化硅、氮化硅或其組合，但不限于此。本公開內(nèi)容的共聚物是利用至少三種(甲基)丙烯酸酯單體共聚而形成的，通過特定的取代基以及通過硅烷基接枝硅氧烷低聚物，使本公開內(nèi)容的共聚物同時具有耐熱性、抗黃變、附著性及可撓性，可作為大面積熱轉(zhuǎn)印的封裝材料。應注意的是，上述實施方式僅為舉例說明之用，本公開內(nèi)容的共聚物、樹脂組合物、封裝膜及封裝結(jié)構(gòu)并不限以上述方法或化合物所制得。實施例1共聚物1于氮氣氣氛下取13克的甲基丙烯酸(methacrylicacid，maa)、33克的甲基丙烯酸甲酯(methylmethacrylate，mma)、70克的甲基丙烯酸芐酯(benzylmethacrylate，bzma)、35克的甲基丙烯酸異辛酯(2-ethylhexylmethacrylate，ehma)、16克的3-(甲基丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷(3-(trimethoxysilyl)propylmethacrylate)、0.8克的硫醇(thiol)及0.8克的偶氮二異丁腈(azobisisobutyronitrile，aibn)溶于180克的丙二醇單甲基醚乙酸酯(propyleneglycolmonomethyletheracetate，pgmea)溶劑中，并以磁石攪拌，升溫至90℃后反應4小時，得到樹脂前體。利用熱重分析儀(perkin-elmertga-7)測得平均固含量為49.6％，利用凝膠滲透層析儀(gpc，watersmodel600)測得重均分子量為46340，利用粘度儀(brookfield)在25℃下測得平均粘度為14250cps。接著，于氮氣氣氛下取120.2克的前述樹脂前體及18.8克的硅氧烷低聚物(道康寧840，購于dowcorning公司，由1h-nmr測得苯基與甲基的摩爾比為2.07)溶于300克的丙二醇單甲基醚乙酸酯(propyleneglycolmonomethyletheracetate，pgmea)溶劑中，并以磁石攪拌，升溫至50℃至60℃后反應4小時，得到共聚物1。利用熱重分析儀(perkin-elmertga-7)測得平均固含量為25.5％，利用凝膠滲透層析儀(gpc，watersmodel600)測得重均分子量為54850，利用粘度儀(brookfield)在25℃下測得平均粘度為3100cps。實施例2共聚物2于氮氣氣氛下取13克的甲基丙烯酸(methacrylicacid，maa)、33克的甲基丙烯酸甲酯(methylmethacrylate，mma)、70克的甲基丙烯酸芐酯(benzylmethacrylate，bzma)、35克的甲基丙烯酸異辛酯(2-ethylhexylmethacrylate，ehma)、16克的3-(甲基丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷(3-(trimethoxysilyl)propylmethacrylate)、0.8克的硫醇(thiol)及0.8克的偶氮二異丁腈(azobisisobutyronitrile，aibn)溶于180克的丙二醇單甲基醚乙酸酯(propyleneglycolmonomethyletheracetate，pgmea)溶劑中，并以磁石攪拌，升溫至90℃后反應4小時，得到樹脂前體。利用熱重分析儀(perkin-elmertga-7)測得平均固含量為49.6％，利用凝膠滲透層析儀(gpc，watersmodel600)測得重均分子量為46340，利用粘度儀(brookfield)在25℃下測得平均粘度為14250cps。接著，于氮氣氣氛下取108.2克的前述樹脂前體及33.8克的硅氧烷低聚物(道康寧804，購于dowcorning公司，由1h-nmr測得苯基與甲基的摩爾比為0.64)溶于300克的丙二醇單甲基醚乙酸酯(propyleneglycolmonomethyletheracetate，pgmea)溶劑中，并以磁石攪拌，升溫至50℃至60℃后反應4小時，得到共聚物2。利用熱重分析儀(perkin-elmertga-7)測得平均固含量為25.1％，利用凝膠滲透層析儀(gpc，watersmodel600)測得重均分子量為55350，利用粘度儀(brookfield)在25℃下測得平均粘度為2950cps。實施例3樹脂層1將100克的共聚物1、6.5克環(huán)氧樹脂單體(epon828，購自shellchemical公司)及0.13克的咪唑(imidazole)及20克的丙二醇單甲基醚乙酸酯(propyleneglycolmonomethyletheracetate，pgmea)溶劑混合形成樹脂組合物。接著，將樹脂組合物以旋轉(zhuǎn)涂布方式涂布于10厘米×10厘米大小的pet膜上，厚度為40μm，并在90℃下烘烤2分鐘，形成樹脂層1。實施例4樹脂層2將100克的共聚物2、6.5克環(huán)氧樹脂單體(epon828，購自shellchemical公司)及0.13克的咪唑(imidazole)及20克的丙二醇單甲基醚乙酸酯(propyleneglycolmonomethyletheracetate，pgmea)溶劑混合形成樹脂組合物。接著，將樹脂組合物以旋轉(zhuǎn)涂布方式涂布于10厘米×10厘米大小的pet膜上，厚度為40μm，并在90℃下烘烤2分鐘，形成樹脂層2。比較例1樹脂層3于氮氣氣氛下取25克的甲基丙烯酸(methacrylicacid，maa)、75克的甲基丙烯酸甲酯(methylmethacrylate，mma)、14克的甲基丙烯酸芐酯(benzylmethacrylate，bzma)、16克的甲基丙烯酸羥乙酯(hydroxyethylmethacrylate，2-hema)、1克的硫醇(thiol)及1克的偶氮二異丁腈(azobisisobutyronitrile，aibn)溶于300克的丙二醇單甲基醚乙酸酯(propyleneglycolmonomethyletheracetate，pgmea)溶劑中，并以磁石攪拌，升溫至90℃后反應4小時，得到丙烯酸樹脂。利用熱重分析儀(perkin-elmertga-7)測得平均固含量為39.6％，利用凝膠滲透層析儀(gpc，watersmodel600)測得重均分子量為34500，利用粘度儀(brookfield)在25℃下測得平均粘度為4850cps。接著，取300克的上述丙烯酸樹脂、50克的丙烯酸酯單體(乙氧基化二季戊四醇六丙烯酸酯，ethoxylateddipentaerythritolhexaacrylate，產(chǎn)品：a-dph-12e，購自kowa公司)、0.3克的光引發(fā)劑(1-[4-(苯硫基)苯基]-1,2-辛二酮-2-(鄰-苯甲?；?肟，1,2-octanedione,1-[4-(phenylthio)phenyl]-,2-(o-benzoyloxime))及300克的丙二醇單甲基醚乙酸酯(propyleneglycolmonomethyletheracetate，pgmea)溶劑混合形成樹脂組合物。接著將樹脂組合物以旋轉(zhuǎn)涂布方式涂布于10厘米×10厘米大小的pet膜上，厚度為40μm，并在90℃下烘烤2分鐘，形成樹脂層3。比較例2樹脂層4于氮氣氣氛下取22克的甲基丙烯酸(methacrylicacid，maa)、36克的甲基丙烯酸甲酯(methylmethacrylate，mma)、72克的甲基丙烯酸芐酯(benzylmethacrylate，bzma)、16克的甲基丙烯酸羥乙酯(hydroxyethylmethacrylate，2-hema)、16克的3-(甲基丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷(3-(trimethoxysilyl)propylmethacrylate)、0.4克的硫醇(thiol)及0.4克的偶氮二異丁腈(azobisisobutyronitrile，aibn)溶于220克的丙二醇單甲基醚乙酸酯(propyleneglycolmonomethyletheracetate，pgmea)溶劑中，并以磁石攪拌，升溫至90℃后反應4小時，得到樹脂前體。利用熱重分析儀(perkin-elmertga-7)測得平均固含量為40.2％，利用凝膠滲透層析儀(gpc，watersmodel600)測得重均分子量為24800，利用粘度儀(brookfield)在25℃下測得平均粘度為6200cps。接著，于氮氣氣氛下取108.2克的前述樹脂前體及33.8克的硅氧烷低聚物(道康寧840，購于dowcorning公司，由1h-nmr測得苯基與甲基的摩爾比為2.07)溶于300克的丙二醇單甲基醚乙酸酯(propyleneglycolmonomethyletheracetate，pgmea)溶劑中，并以磁石攪拌，升溫至50℃至60℃后反應4小時，得到共聚物3。利用熱重分析儀(perkin-elmertga-7)測得平均固含量為25.5％，利用凝膠滲透層析儀(gpc，watersmodel600)測得重均分子量為58500，利用粘度儀(brookfield)在25℃下測得平均粘度為2950cps。將100克的共聚物3、6.5克環(huán)氧樹脂單體(epon828，購自shellchemical公司)及0.13克的咪唑(imidazole)及20克的丙二醇單甲基醚乙酸酯(propyleneglycolmonomethyletheracetate，pgmea)溶劑混合形成樹脂組合物。接著，將樹脂組合物以旋轉(zhuǎn)涂布方式涂布于10厘米×10厘米大小的pet膜上，厚度為40μm，并在90℃下烘烤2分鐘，形成樹脂層4。比較例3樹脂層5于氮氣氣氛下取30克的甲基丙烯酸羥乙酯(hydroxyethylmethacrylate，2-hema)、45克的甲基丙烯酸異辛酯(2-ethylhexylmethacrylate，ehma)、45克的甲基丙烯酸叔丁酯(tert-butylmethacrylate，tbma)、16克的3-(甲基丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷(3-(trimethoxysilyl)propylmethacrylate)、0.8克的硫醇(thiol)及0.8克的偶氮二異丁腈(azobisisobutyronitrile，aibn)溶于350克的丙二醇單甲基醚乙酸酯(propyleneglycolmonomethyletheracetate，pgmea)溶劑中，并以磁石攪拌，升溫至90℃后反應4小時，得到樹脂前體。利用熱重分析儀(perkin-elmertga-7)測得平均固含量為40.5％，利用凝膠滲透層析儀(gpc，watersmodel600)測得重均分子量為25500，利用粘度儀(brookfield)在25℃下測得平均粘度為6250cps。接著，于氮氣氣氛下取108.2克的前述樹脂前體及33.8克的硅氧烷低聚物(道康寧840，購于dowcorning公司，由1h-nmr測得苯基與甲基的摩爾比為2.07)溶于300克的丙二醇單甲基醚乙酸酯(propyleneglycolmonomethyletheracetate，pgmea)溶劑中，并以磁石攪拌，升溫至50℃至60℃后反應4小時，得到共聚物4。利用熱重分析儀(perkin-elmertga-7)測得平均固含量為26.0％，利用凝膠滲透層析儀(gpc，watersmodel600)測得重均分子量為61500，利用粘度儀(brookfield)在25℃下測得平均粘度為2950cps。將100克的共聚物4、6.5克環(huán)氧樹脂單體(epon828，購自shellchemical公司)及0.13克的咪唑(imidazole)及20克的丙二醇單甲基醚乙酸酯(propyleneglycolmonomethyletheracetate，pgmea)溶劑混合形成樹脂組合物。接著，將樹脂組合物以旋轉(zhuǎn)涂布方式涂布于10厘米×10厘米大小的pet膜上，厚度為40μm，并在90℃下烘烤2分鐘，形成樹脂層5。測試例分別將前述的樹脂層1、樹脂層2、樹脂層3、樹脂層4、和樹脂層5利用熱轉(zhuǎn)印工藝形成于玻璃基板上，進行可撓性測試、附著性測試及耐熱性測試，測試結(jié)果如下表1。附著性測試采用百格測試(cross-cuttester)方法；耐熱性測試以240℃烘烤1小時測量黃變值(b*)。由表1可知，未加入聚硅氧烷共聚的樹脂層3具有差的可撓性、附著性及抗黃變特性，未加入式(ii)所示的重復單元共聚的樹脂層4具有較差的可撓性，未加入式(i)所示的重復單元共聚的樹脂層5具有較差的抗黃變效果。相較于樹脂層3、樹脂層4及樹脂層5，采用本公開內(nèi)容的共聚物的樹脂層1及樹脂層2具有較好的可撓性、附著性及抗黃變特性。表1黃變值(b*)附著性可撓性樹脂層11.615b優(yōu)樹脂層21.055b優(yōu)樹脂層35.762b差樹脂層41.254b差樹脂層52.665b優(yōu)雖然本發(fā)明已以數(shù)個優(yōu)選實施方式公開如上，然而其并非用以限定本發(fā)明，本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下可作任意的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍當以所附權(quán)利要求所界定的為準。符號說明封裝膜～100；軟性基板～110；離型層～120；阻氣層～130；樹脂層～140；封裝結(jié)構(gòu)～200；基板～210；以及半導體組件～220。當前第1頁12