本發(fā)明涉及覆銅板
技術(shù)領(lǐng)域：
，尤其涉及一種PTFE介質(zhì)基板高頻覆銅板。
背景技術(shù)：
：隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展趨向多功能化，電子產(chǎn)品的零部件也不斷向輕、薄、短、小等方面發(fā)展，尤其是高密度集成電路技術(shù)的廣泛應(yīng)用，對(duì)民用電子產(chǎn)品提出高性能化、高可靠性和高安全性的要求；對(duì)工業(yè)用電子產(chǎn)品提出技術(shù)性能良好、低成本、低能耗的要求。因此電子產(chǎn)品的核心材料——印制電路板(PrintedCircuitBoard，簡(jiǎn)稱PCB)的基材覆銅板面臨著更高的技術(shù)要求、更嚴(yán)峻的使用環(huán)境及更高的環(huán)保要求。覆銅板(CopperCladLaminate，簡(jiǎn)稱CCL)主要用于生產(chǎn)印制電路板，是以纖維紙、玻璃纖維布或玻璃纖維無紡布(俗稱玻璃氈)等作為增強(qiáng)材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品?，F(xiàn)有的覆銅板由于制造原材料及制造結(jié)構(gòu)的差異性，CCL基材的技術(shù)性能各有差異。聚四氟乙烯(PolyTetraFluoroEthylene，簡(jiǎn)稱PTFE)覆銅板的使用也日益受到青睞。由于PTFE具有優(yōu)秀的介電性能(低介電常數(shù)和低介質(zhì)損耗)以及良好的化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性，所以PTFE覆銅板主要用于衛(wèi)星通訊、移動(dòng)無線電通訊、衛(wèi)星廣播電視雷達(dá)設(shè)備以及計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域。通常，PTFE覆銅板通常包括PTFE復(fù)合介質(zhì)基板、位于PTFE復(fù)合介質(zhì)基板的相對(duì)兩表面的銅層以及設(shè)置于PTFE復(fù)合介質(zhì)基板和銅層之間并用于提高PTFE覆銅板高頻性能的粘接層，該粘接層由惰性材料制成。由于該粘接層中惰性材料的分子鏈較大，粘連性能好，不容易切割。當(dāng)采用普通銑刀在PTFE覆銅板上加工鍍通孔(Platedthroughhole，PTH)時(shí)，容易于加工表面產(chǎn)生大量毛刺，而且由于這些毛刺較軟，不容易清除。在現(xiàn)有無增強(qiáng)材料的PTFE復(fù)合介質(zhì)基板的制備方法中，都存在工藝流程復(fù)雜，且需要加入各類有機(jī)助劑，以改善PTFE與填料的分散效果。在去除有機(jī)助劑的過程中，一般都需要長時(shí)間(4h以上)高溫(200℃以上)處理以去除有機(jī)助劑，并且還仍然可能存在有機(jī)助劑的殘留，對(duì)PTFE復(fù)合介質(zhì)基板的介電性能和吸水性有影響。因此，本領(lǐng)域的技術(shù)人員致力于開發(fā)一種綜合技術(shù)性能優(yōu)良、又具備良好的機(jī)械強(qiáng)度和尺寸穩(wěn)定性，同時(shí)生產(chǎn)成本、能耗和環(huán)保成本較低的覆銅板。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述不足，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種PTFE介質(zhì)基板高頻覆銅板。本發(fā)明目的是通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：一種PTFE介質(zhì)基板高頻覆銅板，包括PTFE介質(zhì)基板，所述PTFE介質(zhì)基板由下述重量份的原料制備而成：PTFE樹脂45-55份、二氧化硅20-30份、高介電常數(shù)填料5-15份、阻燃劑1-5份、水45-55份。優(yōu)選地，所述的高介電常數(shù)填料為鈦酸鍶、鈮酸鍶、鋯酸鍶中一種或多種的混合物。更優(yōu)選地，所述的高介電常數(shù)填料由鈦酸鍶、鈮酸鍶、鋯酸鍶混合而成，所述鈦酸鍶、鈮酸鍶、鋯酸鍶的質(zhì)量比為(1-3)：(1-3)：(1-3)。優(yōu)選地，所述的阻燃劑為磷酸三乙酯、三(2-氯乙基)磷酸酯、磷酸三(1-氯-2-丙基)酯中一種或多種的混合物。更優(yōu)選地，所述的阻燃劑由磷酸三乙酯、三(2-氯乙基)磷酸酯、磷酸三(1-氯-2-丙基)酯混合而成，所述磷酸三乙酯、三(2-氯乙基)磷酸酯、磷酸三(1-氯-2-丙基)酯的質(zhì)量比為(1-3)：(1-3)：(1-3)。優(yōu)選地，所述的二氧化硅的粒徑為1-100nm。優(yōu)選地，所述的高介電常數(shù)填料的粒徑為0.01-20μm。優(yōu)選地，所述的PTFE介質(zhì)基板的厚度為0.4-5mm。優(yōu)選地，所述的PTFE介質(zhì)基板高頻覆銅板為雙面覆銅板或者單面覆銅板，即在所述PTFE介質(zhì)基板的兩相面對(duì)表面或一個(gè)表面鋪設(shè)有銅層。優(yōu)選地，所述的銅層的厚度為3-150μm。本發(fā)明的PTFE介質(zhì)基板高頻覆銅板，通過合理的配比，優(yōu)選出適合提高PTFE介質(zhì)基板的高介電常數(shù)填料、阻燃劑的種類及用量，提高了介電常數(shù)、阻燃性能和剝離強(qiáng)度，綜合性能十分優(yōu)異，填料分散效果好，成本低廉，既環(huán)保又經(jīng)濟(jì)。具體實(shí)施方式下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的說明，以下所述，僅是對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明做其他形式的限制，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員可能利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容加以變更為同等變化的等效實(shí)施例。凡是未脫離本發(fā)明方案內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以下實(shí)施例所做的任何簡(jiǎn)單修改或等同變化，均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。實(shí)施例中各原料介紹：PTFE樹脂，CAS號(hào)：9002-84-0，具體采用日本大金公司生產(chǎn)的牌號(hào)為M-18，粒徑為35μm的PTFE樹脂。二氧化硅，CAS號(hào)：7631-86-9，具體采用廣州吉必盛科技實(shí)業(yè)有限公司生產(chǎn)的型號(hào)為HB-132，粒徑為7-40納米的二氧化硅。鈦酸鍶，CAS號(hào)：12060-59-2，粒徑0.1μm。鈮酸鍶，CAS號(hào)：12034-89-8，粒徑0.1μm。鋯酸鍶，CAS號(hào)：12036-39-4，粒徑0.1μm。磷酸三乙酯，CAS號(hào)：78-40-0。三(2-氯乙基)磷酸酯，CAS號(hào)：115-96-8。磷酸三(1-氯-2-丙基)酯，CAS號(hào)：13674-84-5。實(shí)施例1PTFE介質(zhì)基板原料(重量份)：PTFE樹脂50份、二氧化硅24份、高介電常數(shù)填料6份、阻燃劑3份、去離子水50份。所述的高介電常數(shù)填料由鈦酸鍶、鈮酸鍶、鋯酸鍶按質(zhì)量比為1:1:1攪拌混合均勻得到。所述的阻燃劑由磷酸三乙酯、三(2-氯乙基)磷酸酯、磷酸三(1-氯-2-丙基)酯按質(zhì)量比為1:1:1攪拌混合均勻得到。PTFE介質(zhì)基板高頻覆銅板制備：(1)將PTFE樹脂、二氧化硅、高介電常數(shù)填料、阻燃劑、去離子水、氧化鋯珠(氧化鋯珠添加的重量為PTFE樹脂重量的40％，其中氧化鋯珠由大粒徑氧化鋯珠和小粒徑氧化鋯珠按質(zhì)量比為3:1組成，大粒徑氧化鋯珠的直徑為2.0mm，小粒徑氧化鋯的直徑為0.5mm)在行星式球磨機(jī)中以轉(zhuǎn)速為3000r/min的速度高速球磨1h，過濾，將氧化鋯珠分離出來，得到混合均勻的分散液；(2)將分散液置于100℃的烘箱中，烘烤2h，去除水分，得到團(tuán)狀固體；(3)將團(tuán)狀固體和氧化鋯珠(氧化鋯珠的添加量和組成同步驟1)置于球磨罐中，再進(jìn)行低速球磨15min，低速球磨速度為200r/min，即可得到分散均勻的細(xì)小粉末；(4)將上述細(xì)小粉末填充到相應(yīng)的模具中，加壓壓合最終得到250mm×250mm×1.5mm規(guī)格的PTFE介質(zhì)基板，將所得PTFE介質(zhì)基板的兩相面對(duì)表面覆蓋30μm厚的銅層(采用東莞市橋頭金佰橡塑制品廠提供的型號(hào)為TU25的銅箔)進(jìn)行層壓，施加壓力400PSI，最低溫度為50℃，最高溫度為380℃，以速率為3℃/min升溫，達(dá)到最高溫度380℃后保持40min。得到實(shí)施例1的PTFE介質(zhì)基板高頻覆銅板。實(shí)施例2與實(shí)施例1基本相同，區(qū)別僅在于：所述的高介電常數(shù)填料由鈮酸鍶、鋯酸鍶按質(zhì)量比為1:1攪拌混合均勻得到。得到實(shí)施例2的PTFE介質(zhì)基板高頻覆銅板。實(shí)施例3與實(shí)施例1基本相同，區(qū)別僅在于：所述的高介電常數(shù)填料由鈦酸鍶、鋯酸鍶按質(zhì)量比為1:1攪拌混合均勻得到。得到實(shí)施例3的PTFE介質(zhì)基板高頻覆銅板。實(shí)施例4與實(shí)施例1基本相同，區(qū)別僅在于：所述的高介電常數(shù)填料由鈦酸鍶、鈮酸鍶按質(zhì)量比為1:1攪拌混合均勻得到。得到實(shí)施例4的PTFE介質(zhì)基板高頻覆銅板。實(shí)施例5與實(shí)施例1基本相同，區(qū)別僅在于：所述的阻燃劑由三(2-氯乙基)磷酸酯、磷酸三(1-氯-2-丙基)酯按質(zhì)量比為1:1攪拌混合均勻得到。得到實(shí)施例5的PTFE介質(zhì)基板高頻覆銅板。實(shí)施例6與實(shí)施例1基本相同，區(qū)別僅在于：所述的阻燃劑由磷酸三乙酯、磷酸三(1-氯-2-丙基)酯按質(zhì)量比為1:1攪拌混合均勻得到。得到實(shí)施例6的PTFE介質(zhì)基板高頻覆銅板。實(shí)施例7與實(shí)施例1基本相同，區(qū)別僅在于：所述的阻燃劑由磷酸三乙酯、三(2-氯乙基)磷酸酯按質(zhì)量比為1:1攪拌混合均勻得到。得到實(shí)施例7的PTFE介質(zhì)基板高頻覆銅板。測(cè)試?yán)?分別將實(shí)施例1-7制得的PTFE介質(zhì)基板高頻覆銅板的介電常數(shù)(Dk)、剝離強(qiáng)度、阻燃性能進(jìn)行測(cè)試。測(cè)試方法如下：介電常數(shù)(Dk)：測(cè)試使用IPC-TM-6502.5.5.9方法；剝離強(qiáng)度：測(cè)試使用IPC-TM-6502.4.8方法；極限氧指數(shù)采用SH5706型塑料燃燒氧指數(shù)測(cè)定儀(廣州信禾電子設(shè)備有限公司)按照GB/T2406-2009的方法進(jìn)行測(cè)試。具體結(jié)果見表1。表1：測(cè)試結(jié)果表本發(fā)明實(shí)施例1的介電損耗Df測(cè)試結(jié)果為0.0014，可以同時(shí)達(dá)到高介電常數(shù)、低介電損耗、高剝離強(qiáng)度等性能，綜合性能十分優(yōu)異。比較實(shí)施例1與實(shí)施例2-4，實(shí)施例1(鈦酸鍶、鈮酸鍶、鋯酸鍶復(fù)配)測(cè)試結(jié)果明顯優(yōu)于實(shí)施例2-4(鈦酸鍶、鈮酸鍶、鋯酸鍶中任意二者復(fù)配)；比較實(shí)施例1與實(shí)施例5-7，實(shí)施例1(磷酸三乙酯、三(2-氯乙基)磷酸酯、磷酸三(1-氯-2-丙基)酯復(fù)配)測(cè)試結(jié)果明顯優(yōu)于實(shí)施例5-7(磷酸三乙酯、三(2-氯乙基)磷酸酯、磷酸三(1-氯-2-丙基)酯中任意二者復(fù)配)。測(cè)試?yán)?分別將實(shí)施例1-7制得的PTFE介質(zhì)基板高頻覆銅板的耐電弧進(jìn)行測(cè)試。耐電?。喊礃?biāo)準(zhǔn)Q/GDSY6050-20122.5.1進(jìn)行測(cè)試。具體測(cè)試結(jié)果見表2。表2：絕緣性能測(cè)試結(jié)果表樣品耐電弧，Kv實(shí)施例1152實(shí)施例2150實(shí)施例3146實(shí)施例4147實(shí)施例5145實(shí)施例6142實(shí)施例7146比較實(shí)施例1與實(shí)施例2-4，實(shí)施例1(鈦酸鍶、鈮酸鍶、鋯酸鍶復(fù)配)絕緣性能明顯優(yōu)于實(shí)施例2-4(鈦酸鍶、鈮酸鍶、鋯酸鍶中任意二者復(fù)配)；比較實(shí)施例1與實(shí)施例5-7，實(shí)施例1(磷酸三乙酯、三(2-氯乙基)磷酸酯、磷酸三(1-氯-2-丙基)酯復(fù)配)絕緣性能明顯優(yōu)于實(shí)施例5-7(磷酸三乙酯、三(2-氯乙基)磷酸酯、磷酸三(1-氯-2-丙基)酯中任意二者復(fù)配)。當(dāng)前第1頁1 2 3