1.一種半導體硅片清洗液，其特征在于由A組分和B組份按體積比為1~4：1~4混合組成，所述A組分的原料及質(zhì)量百分比如下：脂肪醇聚氧乙烯醚3~10%、乙二胺四乙酸鈉鹽0.5~5%、氫氧化鉀1~10%、磺化琥珀酸二辛酯鈉鹽0.1~0.5%、二乙二醇丁醚5~15%和純水余量；所述B組分為質(zhì)量百分比濃度0.5~2%的二氧化氯水溶液。
2.根據(jù)權利要求1所述半導體硅片清洗液，其特征在于A組分所用原料及質(zhì)量百分比如下：脂肪醇聚氧乙烯醚7%、乙二胺四乙酸鈉鹽3%、氫氧化鉀5%、磺化琥珀酸二辛酯鈉鹽0.2%、二乙二醇丁醚10%和純水余量；B組分為質(zhì)量百分比濃度1%的二氧化氯水溶液； A組分和B組分的體積比為2:1。
3.一種如權利要求1所述半導體硅片清洗液的生產(chǎn)方法，其特征在于所述A組分按照如下步驟進行：先將計算量的氫氧化鉀和乙二胺四乙酸鈉鹽溶解在定量的純水中，再依次注入計算量的磺化琥珀酸二辛酯鈉鹽和脂肪醇聚氧乙烯醚，攪拌15分鐘后添加計算量的二乙二醇丁醚，繼續(xù)攪拌20分鐘。