本發(fā)明涉及水性印刷電路板清洗劑及其制備方法，適用于電子元件的清洗，尤其是有殘留膠痕的電子元件和助焊劑殘留物污染的印刷電路板的清洗。

背景技術(shù)：

電子元器件在組裝前需要把表面的膠痕、助焊劑殘留等污物除去，如果里面的污垢清除不干凈，有可能會(huì)導(dǎo)致短路、腐蝕等問題，影響電路板的正常運(yùn)行。目前多數(shù)電路板清潔劑都是以含氟有機(jī)物制作而成的，其中使用的最廣泛的是1，1，2-三氯三氟乙烷(簡(jiǎn)稱CFC-113)。CFC-113作為清洗溶劑，具有適度的溶解性能、良好的選擇性、低粘度、低表面張力、高浸潤(rùn)性、快干性等優(yōu)點(diǎn)，而且具有不燃、低毒、低腐蝕、化學(xué)與熱穩(wěn)定等特征，所以特別適合應(yīng)用于電子、電機(jī)、精密機(jī)械、樹脂加工及精密光學(xué)等元器件的清洗。

但以CFC-113等含氟化合物作為電路板清潔劑不僅成本高，而且污染環(huán)境，尤其對(duì)臭氧層的破壞較大，有害人體健康，所以發(fā)達(dá)國(guó)家己于1996年1月1日對(duì)其禁止使用，我國(guó)也在2006年完全淘汰了CFC-113的使用。本發(fā)明的目的在于提供了一種水性印刷電路板清洗劑及其制備方法，該清洗劑制備簡(jiǎn)單、成本低廉，對(duì)電子設(shè)備污垢具有較好的溶解性能，且不含破壞大氣環(huán)境的物質(zhì)，健康環(huán)保，適用于電子元件的清洗，尤其是有殘留膠痕的電子元件和助焊劑殘留物污染的印刷電路板的清洗。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)上述問題，本發(fā)明公開的一種水性印刷電路板清洗劑，由下列重量份的原料制成:

九氟丁基甲醚10-20份、含氟醇1-5份、乙醇15-20份、二甲苯磺酸鈉1-2份、聚丙烯酸鈉2-3份、EDTA二鈉3-4份、三乙醇胺1-2份、焦磷酸四鉀1-2、去離子水80-100份。

其具體制備方法為：將九氟丁基甲醚、含氟醇、乙醇加入密閉容器內(nèi)，在常溫常壓下攪拌30分鐘。然后加入二甲苯磺酸鈉、聚丙烯酸鈉、EDTA二鈉、三乙醇胺、焦磷酸四鉀、去離子水，繼續(xù)混合攪拌30分鐘，最后得到所需清洗劑產(chǎn)品。

本發(fā)明的關(guān)鍵點(diǎn)為清洗劑配方及其比例。

本發(fā)明的水性清洗劑，制備方法簡(jiǎn)單，成本低廉，對(duì)電子設(shè)備污垢具有較好的溶解性能，清洗效果很好，無腐蝕性，不易損壞印刷電路板上的電子器件，各項(xiàng)參數(shù)性能都可以和CFC-113含氟清洗劑匹敵，并且成分中避免使用可破壞大氣環(huán)境的含氟的有機(jī)物，對(duì)人體健康無不利影響，具有綠色環(huán)保、安全高效的特點(diǎn)。此外，本發(fā)明的助劑能夠在電路板表面形成保護(hù)膜，隔絕空氣，防止大氣中水及其它分子腐蝕電路板，抗氧化，防短路，可保持清潔度的持續(xù)性，提高了電路板的后續(xù)使用性能。