技術(shù)編號(hào):11936212
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于半導(dǎo)體電子清洗技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種清洗徹底且效率高的半導(dǎo)體硅片清洗劑及生產(chǎn)方法。背景技術(shù)半導(dǎo)體硅片質(zhì)量的優(yōu)劣直接關(guān)系到終極產(chǎn)品的品質(zhì)。由于經(jīng)過(guò)切割后的硅片表面附著油污、指紋、金屬雜質(zhì)和粉塵等臟污,為保證半導(dǎo)體硅片質(zhì)量,需要進(jìn)行有效的清洗。目前,半導(dǎo)體硅片清洗液主要包含乳化劑、絡(luò)合劑、有機(jī)堿、無(wú)機(jī)堿、溶劑、分散劑和助劑等成分,對(duì)于長(zhǎng)碳鏈油污的處理能力有限,在實(shí)際清洗過(guò)程中只能延長(zhǎng)清洗時(shí)間(單槽清洗時(shí)間通常大于3分鐘)以保證清洗合格率,存在著清洗效率低的問(wèn)題。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明是為了解決現(xiàn)有...
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