技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種CHDI基聚氨酯微孔彈性體的制備方法，步驟包括：1)過量的1,4-環(huán)己烷二異氰酸酯與二元醇在70～90℃的溫度下反應(yīng)，形成末端異氰酸酯基重量百分含量為6％～8％的預(yù)聚物；所述二元醇選自羥值為40～80mgKOH/g的聚己內(nèi)酯二元醇、聚四亞甲基醚二醇中的一種或兩種；2)將預(yù)聚物與擴(kuò)鏈劑按質(zhì)量比100:(15～20)的比例混合，注入溫度為60～80℃的模具中，澆注成型；3)脫模，在110～120℃下后熟化2～12小時(shí)。本發(fā)明通過適當(dāng)?shù)剡x擇異氰酸酯基預(yù)聚物和含有活性氫的擴(kuò)鏈劑，使制備出的聚氨酯微孔彈性體能在特定的壓縮應(yīng)力下保持極好的耐磨性能，可以用作承受動(dòng)態(tài)疲勞的高強(qiáng)度阻尼元件。

技術(shù)研發(fā)人員：曹以前;閆賀佳
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海凱眾材料科技股份有限公司
文檔號(hào)碼：201510874384
技術(shù)研發(fā)日：2015.12.02
技術(shù)公布日：2017.06.09