耐沖擊性優(yōu)秀的熱固性環(huán)氧樹脂組合物的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及用作半導(dǎo)體封裝件等電子材料密封劑的環(huán)氧樹脂組合物，本發(fā)明的熱固性環(huán)氧樹脂組合物包含：環(huán)氧樹脂，分子內(nèi)具有兩個以上的環(huán)氧基；固化劑，包含由化學(xué)式1表示的高分子量的聚硫代化合物和由化學(xué)式2表示的低分子量的聚硫代化合物的混合物；以及固化促進(jìn)劑。
【專利說明】耐沖擊性優(yōu)秀的熱固性環(huán)氧樹脂組合物

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及用作半導(dǎo)體封裝件等電子材料密封劑的環(huán)氧樹脂組合物，更詳細(xì)地，涉及包含高分子量的聚硫代化合物作為環(huán)氧樹脂的固化劑的環(huán)氧樹脂組合物。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著手機(jī)之類的電子產(chǎn)品越來越小型化、薄型化，使用于這些電子產(chǎn)品的半導(dǎo)體封裝件也主要使用球柵陣列(BGA,Ball Grid Array)或芯片尺寸封裝件(CSP,Chip ScalePackage)等的高密度封裝件。
[0003]如圖1所示，球柵陳列封裝件10包括:基板12 ;半導(dǎo)體芯片11，通過引線鍵合(Wire Bonding)、倒裝芯片(Flip chip)等方法安裝(mount)于基板12的上部；以及成形部13，用于保護(hù)半導(dǎo)體芯片11。并且，基板12的下部附著與半導(dǎo)體芯片11進(jìn)行電連接的多個焊球14。具有這種結(jié)構(gòu)的球柵陳列封裝件10安裝于形成回路圖案的配線基板20的表面。但是，構(gòu)成球柵陳列封裝件10的基板12、焊球14及配線基板20等的熱膨脹系數(shù)互不相同，因而在經(jīng)由熱循環(huán)的過程中，因熱應(yīng)力而產(chǎn)生連接不良，因此，在安裝球柵陳列封裝件10之后，會進(jìn)行使密封劑30向球柵車裂封裝件10和配線基板20之間滲透、固化，來密封上述球柵陳列封裝件10和配線基板20的縫隙的底部填充(under fill)工序。
[0004]上述密封劑30起到如下作用，即，使上述的熱應(yīng)力得到緩沖，來提高電連接的可靠性，并且，提高連接力，來提高對沖擊的耐久性。
[0005]因此，密封劑30應(yīng)在短時間內(nèi)能夠進(jìn)行固化(固著)，且不會對配線基板20或周邊部件產(chǎn)生壞影響。并且，應(yīng)對熱循環(huán)的耐熱沖擊性優(yōu)秀，并且，當(dāng)產(chǎn)生降落、彎曲等沖擊時，可以防止球柵陳列或芯片尺寸封裝件脫落。并且，在結(jié)束底部填充工序之后，發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體芯片11的不良或與配線基板20之間的連接不良等時，應(yīng)對需要替換球柵陳列封裝件或芯片尺寸封裝件的情況，可從配線基板20容易分離的重操作性(修復(fù)性)應(yīng)優(yōu)秀。
[0006]作為這種密封劑30主要使用熱固性樹脂組合物。但是，若使用普通的熱固性樹月旨，則存在以剝離的方式替換球柵陳列封裝件或芯片尺寸封裝件非常困難的問題。并且，雖然也有使用光固化性粘結(jié)劑的情況，但這存在為了使用光固化性粘結(jié)劑而需要將配線基板20限定為能夠進(jìn)行光照射的玻璃等透明基板的問題。并且，為了從配線基板20剝離固化性樹脂而考慮浸潰于有機(jī)溶劑等來進(jìn)行剝離的方法，但該過程存在用于電連接的粘結(jié)性或耐久性反而低下的問題。
[0007]日本特許公開平6-77264號提示了代替基于使用溶劑的溶脹或溶解的剝離，以照射電磁波的方式去除剩余樹脂的方法。但這種方法不僅需要大規(guī)模的設(shè)備，而且難以去除剩余的粘結(jié)劑，因此難以視為大幅提高粘結(jié)劑的重操作性。
[0008]作為應(yīng)對這些多種問題的方式，最普遍使用的就是環(huán)氧樹脂組合物。
[0009] 日本特許公開平10-204259號公開了底部填充用固化性樹脂組合物，上述底部填充用固化性樹脂組合物在作為賦予重操作性(修復(fù)性)的粘結(jié)劑的單組分或雙組分環(huán)氧樹脂中添加增塑劑，從而能夠進(jìn)行短時間的熱固化，耐熱沖擊性(溫度循環(huán)性)優(yōu)秀，并且，當(dāng)發(fā)現(xiàn)不良時，能夠容易地剝離球柵陳列封裝件或芯片尺寸封裝件。但這由于使用增塑劑，因而存在不僅使樹脂的物性，即，耐熱沖擊性低下，而且使降落沖擊性、沖擊彎曲性及耐久性等低下，或者在固化物中增塑劑滲漏，從而污染周邊的問題。
[0010]韓國公開特許第10-2000-0070203號提示了包含雙酚A型環(huán)氧樹脂、固化劑及增塑劑的熱固性樹脂組合物，韓國公開特許第10-2001-0102206號提示了包含多官能性環(huán)氧樹脂(雙酚A型環(huán)氧樹脂等)、固化劑及改性環(huán)氧樹脂的環(huán)氧樹脂組合物。此時，固化劑使用胺化合物(雙氰胺)、改性胺化合物、咪唑化合物及改性咪唑化合物等。
[0011]韓國公開特許第10-2009-0052961號以在雙酚型環(huán)氧樹脂中附加聚硫代樹脂的改性環(huán)氧樹脂作為技術(shù)要旨，作為固化劑，使用三羥甲基丙烷三(3-巰基丙酸酯)(TPMP)之類的通用的硫醇化合物。
[0012]日本公開特許平6-211970號公開了具有兩個以上的硫醇基的聚硫醇化合物，三羥甲基丙烷三硫代巰基丙酸酯[TMTG] = (TMPMP)、三羥甲基丙烷三硫代乙醇酸酯[PETG]=(TMPMA)、季戊四醇四硫代乙醇酸酯[PETG] = (PETMA)及季戊四醇四硫代丙酸酯[PETP]=(PETMP)。
[0013]最近，隨著電子產(chǎn)品的小型化、集成化傾向，回路配線的間隙或焊球的直徑越來越細(xì)小，由此，產(chǎn)品的耐熱沖擊性、降落沖擊性及重操作性之類的要求物性基準(zhǔn)越來越嚴(yán)格，因此，需要開發(fā)能滿足一切物性的已提高的環(huán)氧樹脂組合物。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0014]技術(shù)問題
[0015]本發(fā)明用于解決上述的問題，本發(fā)明的目的在于，提供使用特定分子量的二成份類聚硫代固化劑，耐熱沖擊性、降落沖擊性及重操作性(修復(fù)性)等優(yōu)秀的環(huán)氧樹脂組合物和包含該環(huán)氧樹脂組合物的密封劑。
[0016]并且，本發(fā)明的目的在于，提供能夠滿足隨著電子產(chǎn)品的小型化、集成化傾向而越來越嚴(yán)格的要求物性基準(zhǔn)的環(huán)氧樹脂組合物。
[0017]解決問題的手段
[0018]本發(fā)明的熱固性環(huán)氧樹脂組合物包含分子內(nèi)具有兩個以上的環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂、環(huán)氧樹脂固化劑及固化促進(jìn)劑，
[0019]相對于100重量份的環(huán)氧樹脂，上述環(huán)氧樹脂固化劑包含:
[0020]a) 40~100重量份的由以下化學(xué)式I表示的高分子量的聚硫代化合物，以及
[0021]b)20~60重量份的由以下化學(xué)式2表示的低分子量的聚硫代化合物。
[0022] 化學(xué)式1:
[0023]

【權(quán)利要求】
1.一種熱固性環(huán)氧樹脂組合物，包含分子內(nèi)具有兩個以上的環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂、環(huán)氧樹脂固化劑及固化促進(jìn)劑，上述熱固性環(huán)氧樹脂組合物的特征在于， 相對于100重量份的環(huán)氧樹脂，上述環(huán)氧樹脂固化劑包含: a)40~100重量份的由以下化學(xué)式I表示的高分子量的聚硫代化合物， b)20~60重量份的由以下化學(xué)式2表示的低分子量的聚硫代化合物； 化學(xué)式1:
在上述化學(xué)式中， R為氫、甲基或乙基， X、y、z為O或整數(shù)，X、y、z之和為7~25 ; 化學(xué)式2:
在上述化學(xué)式中，R為氫、甲基或乙基，m為O~2,n為2~4整數(shù)，m、n之和為4。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱固性環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，上述化學(xué)式I的聚硫代化合物的重均分子量為660~1300。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱固性環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，相對于聚硫代化合物的重量，上述化學(xué)式I的聚硫代化合物的-SH含量為5~15重量％，-SH當(dāng)量為220g/eq~450g/eq。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的熱固性環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，上述固化促進(jìn)劑為胺化合物、改性胺化合物、咪唑化合物及改性咪唑化合物。
【文檔編號】C08G59/22GK104080829SQ201380007551
【公開日】2014年10月1日 申請日期:2013年6月3日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月28日
【發(fā)明者】金榮珍 申請人:Won化學(xué)株式會社