聚硅氧烷增粘樹脂及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種聚硅氧烷增粘樹脂及其制備方法，包含具有下述平均組成式的有機聚硅氧烷：(R1SiO3/2)a(R2SiO3/2)b(R3R4SiO)c(R5-1R5-2SiO)d(R6R7SiO)e(SiO2)f(R83SiO1/2)g(R92R10SiO1/2)h，其中R1、R3為含有丙烯酰氧基、環(huán)氧基、TAIC基的基團，且0﹤a+c﹤1，b≠0，0.25≤a+b+f≤0.85，0﹤e+h﹤1，0﹤g+h﹤1，a+b+c+d+e+f+g+h=1，烷氧基硅烷和封端劑在溶劑和催化劑條件下水解縮合后進行中和反應，得到聚硅氧烷增粘樹脂。本發(fā)明的聚硅氧烷增粘樹脂用于制備加成型液體硅橡膠，可提高其與基材的粘合強度，且原料易得，制備方法簡單。
【專利說明】聚硅氧烷增粘樹脂及其制備方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明屬于有機硅材料【技術領域】，涉及一種聚硅氧烷增粘樹脂及其制備方法。
技術背景
[0002]加成型液體硅橡膠(LSR)是以含乙烯基的聚有硅氧烷作基礎聚合物，含S1-H鍵的聚有硅氧烷做交聯(lián)劑，在鉬催化劑存在下，在室溫或加熱下可交聯(lián)硫化的一類有硅材料，由于具有無毒無味、優(yōu)良的耐候性及電絕緣性能而廣泛用作灌封、涂覆、嵌件注射成型材料，還可用作LED封裝材料。加成型液體硅橡膠用作LED封裝材料具有折射率高、透光率高、耐輻射性能好、耐冷熱沖擊的特點，能夠很好地解決現(xiàn)有環(huán)氧樹脂封裝材料存在的諸多技術問題，近年隨著高效節(jié)能、綠色環(huán)保的LED照明技術的發(fā)展而獲得快速的發(fā)展，其應用越來越廣泛。
[0003]加成型液體硅橡膠在使用過程中普遍存在與基材的粘接性較差問題，直接影響使用后器件的使用壽命，且隨著基材的不斷改進，要求加成型液體硅橡膠的適應性及與基材的粘接性能不斷提聞。目如，提聞加成型液體娃橡I父與基材的粘接性可以通過添加增粘劑來實現(xiàn)，但現(xiàn)有的增粘劑多為含烷氧基、硅氫基及反應性有機基的硅烷或硅氧烷低聚物，在硫化過程中通過硫化物與基材之間形成偶聯(lián)而實現(xiàn)增粘，合成方法復雜，原材料不易得，成本高，且與加成型液體硅橡膠中的基礎樹脂相容性不佳，增粘效果有限。

【發(fā)明內容】

[0004]針對上述現(xiàn)有技術的不足，本發(fā)明提供一種聚硅氧烷增粘樹脂及其制備方法，所述聚硅氧烷增粘樹脂與乙烯基聚硅氧烷及含氫硅樹脂相容性好，可與乙烯基聚硅氧烷共同作為基礎樹脂制備加成型液體娃橡I父，參與娃氫!加成反應后可提聞固化后I父料與基材的粘接性能，且制備過程不產生氯化氫等不易回收處理的副產物，操作簡單，原料易得，成本低。
``[0005]本發(fā)明的目的通過以下技術方案實現(xiàn):
[0006]一種聚硅氧烷增粘樹脂，含有有機聚硅氧烷，所述有機聚硅氧烷的平均組成由下述通式(I)表示:
[0007](R1SiCV2) a (R2SiOv2)b (R3R4SiO) c (R5-1R5-2SiO)d (R6R7SiO)e(SiO2)f(R83SiO^2)g (R92R10SiOl72)h
[0008]式(I)中，R1、R3為
【權利要求】
1.一種聚硅氧烷增粘樹脂，含有有機聚硅氧烷，所述有機聚硅氧烷的平均組成由下述通式(I)表示:
(R1SiO372) a (R2SiO372) b (R3R4SiO) c (R5-1R5^2SiO) d (R6R7SiO) e (SiO2) f (R83SiOl72) g (R92R10SiOl72)h (I) 式(I )中，R1、R3 為
2.如權利要求1所述的聚硅氧烷增粘樹脂，其特征在于，式(I)中，f古0,0 < c+d+e< I。
3.如權利要求1或2所述的聚硅氧烷增粘樹脂，其特征在于，式(I)中，所述n、m、x均為3, r為2, Rci為甲基，RQ1、Rci2為烯丙基。
4.如權利要求1或2所述的聚硅氧烷增粘樹脂，其特征在于，式(I)中，R2、R5' R5-2、R8為苯基和/或甲基，R4、R7> R9為甲基，R6> R10表示乙烯基。
5.如權利要求1~4任一項所述的聚硅氧烷增粘樹脂，其特征在于，式(I)中，0.1 ≤ C ≤ 0.3，f=0,0.1 ^ e+h ^ 0.35。
6.一種加成型液體娃橡膠，含有權利要求1~5任一項所述的聚硅氧烷增粘樹脂和乙烯基聚硅氧烷，以乙烯基聚硅氧烷和聚硅氧烷增粘樹脂的總質量為100份計，所述聚硅氧烷增粘樹脂的質量份數(shù)為10-90份。
7.如權利要求6所述的加成型液體硅橡膠，其特征在于，以乙烯基聚硅氧烷和聚硅氧烷增粘樹脂的總質量為100份計，所述聚硅氧烷增粘樹脂的質量份數(shù)為10-65份。
8.如權利要求1所述的聚硅氧烷增粘樹脂的制備方法，包括以下操作步驟: A、將烷氧基硅烷、封端劑、溶劑和催化劑混合，在40°C~50°C溫度下攪拌并滴加水反應，滴加完后，加熱至70°C~80°C繼續(xù)反應I~3小時； 其中所述烷氧基硅烷為三烷氧基硅烷，或為二烷氧基硅烷和三烷氧基硅烷的混合，或為二烷氧基硅烷、二烷氧基硅烷與正娃酸烷基酷的混合； 所述三烷氧基硅烷為含功能基三烷氧基硅烷和/或烴基三烷氧基硅烷，所述含功能基二烷氧基硅烷為通式(II _1)表不的二烷氧基硅烷，所述經基二烷氧基硅烷為通式(II _2)表不的二烷氧基硅烷; 所述二烷氧基硅烷為烴基二烷氧基硅烷、含功能基二烷氧基硅烷及含乙烯基二烷氧基硅烷中的一種或幾種的混合物，所述烴基二烷氧基硅烷為通式(II1-1)表示的二烷氧基硅燒，所述含功能基 烷氧基硅烷為通式(II1-2)表不的二烷氧基硅烷，所述含乙烯基二燒氧基硅烷為通式(III _3)表不的二烷氧基硅烷； 所述正硅酸烷基酯為通式(II1-4)表示的正硅酸烷基酯； 所述封端劑為烴基硅烷封端劑和/或乙烯基硅烷封端劑，所述烴基硅烷封端劑為通式(IV -1)表示的二硅氧烷、通式(IV -2)表示的二硅氮烷、通式(V1-3)表示的硅醇和通式(V1-4)表示的硅烷中的一種或幾種，所述乙烯基硅烷封端劑為通式(IV -5)表示的二硅氧烷、通式(V1-6)表示的二硅氮烷和通式(V1-7)表示的硅烷中的一種或幾種；
9.如權利要求8所述的制備方法，其特征在于，步驟A中，所述三烷氧基硅烷為含功能基三烷氧基硅烷和/或烴基三烷氧基硅烷，所述含功能基三烷氧基硅烷為Y -縮水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、3-縮水甘油醚氧基丙基三乙氧基硅烷、Y -(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、β-(3，4-環(huán)氧環(huán)己基乙基)三甲氧基硅烷、TAIC基三甲氧基硅烷中的一種或幾種；所述經基二烷氧基硅烷為苯基二甲氧基硅烷、甲基二甲氧基硅烷、甲基二乙氧基娃燒、苯基二乙氧基硅烷中的一種或幾種； 所述二烷氧基硅烷為烴基二烷氧基硅烷、含功能基二烷氧基硅烷及含乙烯基二烷氧基硅烷中的一種或幾種的混合物，其中所述烴基二烷氧基硅烷為二苯基二甲氧基硅烷、二甲基_.甲氧基硅烷、甲基苯基二甲氧基硅烷、甲基苯基二乙氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷中的一種或幾種，所述含功能基二烷氧基硅烷為3_縮水甘油釀氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、β-(3，4-環(huán)氧環(huán)己基乙基)甲基二甲氧基硅燒、TAIC基甲基二甲氧基硅烷中的一種或幾種，所述含乙烯基二烷氧基硅烷為乙烯基甲基二乙氧基硅烷和\或乙烯基甲基二甲氧基硅烷； 所述正硅酸烷基酯為正硅酸乙酯和/或正硅酸甲酯； 所述封端劑為經基硅烷封端劑和/或乙烯基硅烷封端劑，所述經基硅烷封端劑為TK甲基二硅氧烷、TK苯基二硅氧烷、TK甲基二娃氣燒、二甲基甲氧基硅烷、二甲基乙氧基硅烷中的一種或幾種；所述乙烯基硅烷封端劑為1，3- 二乙烯基-1，I, 3，3-四甲基二硅氧烷、I,3- 二乙烯基-1，I, 3，3-四甲基二硅氮烷、乙烯基二甲基甲氧基硅烷、乙烯基二甲基乙氧基硅烷中的一種或幾種。
10.如權利要求7~9所述的制備方法，其特征在于，所述催化劑為三氟甲烷磺酸、鹽酸、磷酸、醋酸或強酸性陽離子樹脂。
【文檔編號】C08L83/08GK103755964SQ201310740045
【公開日】2014年4月30日 申請日期:2013年12月27日 優(yōu)先權日:2013年12月27日
【發(fā)明者】丁小衛(wèi), 廖義軍, 許家琳, 歐陽沖 申請人:深圳市安品有機硅材料有限公司