專利名稱：聚有機硅氧烷和獲自該聚有機硅氧烷的封裝材料以及包括該封裝材料的電子器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種聚有機硅氧烷組合物、獲自該聚有機硅氧烷組合物的封裝材料、 以及包括該封裝材料的電子器件。
背景技術(shù)：
發(fā)光元件如發(fā)光二極管(LED)、有機發(fā)光裝置(OLED)、光致發(fā)光(PL)裝置等已被分別應(yīng)用到家用電器、照明裝置、顯示裝置、各種自動裝置等。該發(fā)光元件可利用發(fā)光體顯示出固有顏色如藍色、紅色和綠色，或可通過顯示不同顏色的發(fā)光體的組合而顯示出白色。這種發(fā)光元件通常具有包裝或封裝結(jié)構(gòu)。這種包裝或封裝結(jié)構(gòu)可由包括透明樹脂的封裝材料制成，其中從發(fā)光元件發(fā)出的光線能夠從外部通過該透明樹脂。將這種封裝材料放置在光通過處。因此，其具有耐熱性和耐光性應(yīng)該是必須的。近來，代替具有相對較差的耐熱性和耐光性的環(huán)氧類封裝材料，已經(jīng)對聚有機硅氧烷進行了研究。然而，該聚有機硅氧烷可能是容易損壞的或由于固化后具有高熱膨脹系數(shù)而使界面粘附性較差，而且還可能由于高表面膠粘性而使可加工性變差。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明一種實施方式提供了一種聚有機硅氧烷組合物，其使得抗裂性增加以確保發(fā)光元件的安全穩(wěn)定性并降低了膠粘性以改善其可加工性，而且還保持了高耐熱性和高耐光性。本發(fā)明另一種實施方式提供了一種獲自該聚有機硅氧烷組合物的封裝材料。本發(fā)明另一種實施方式提供了一種包括該封裝材料的電子器件。根據(jù)本發(fā)明的一種實施方式，提供了一種聚有機硅氧烷組合物，其包括具有線性結(jié)構(gòu)且包括由以下列化學(xué)式1表示的部分和由以下列化學(xué)式2表示的部分并且在兩端包括雙鍵的第一聚有機硅氧烷樹脂，以及具有三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的第二聚有機硅氧烷樹脂。[化學(xué)式1]
權(quán)利要求
1. 一種聚有機硅氧烷組合物，包含第一聚有機硅氧烷樹脂，其具有線性結(jié)構(gòu)，且包括由以下化學(xué)式1表示的部分和由以下化學(xué)式2表示的部分，并且在兩端包括雙鍵，以及第二聚有機硅氧烷樹脂，其具有三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu) [化學(xué)式1]
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚有機硅氧烷組合物，其中，所述第二聚有機硅氧烷樹脂由以下化學(xué)式3表示[化學(xué)式3][R7SiO372] T [R8R9SiO] D [R10RllR12SiOl72] Μ其中，在化學(xué)式3中，R7至R12各自獨立地是取代的或未取代的Cl至ClO烷基、取代的或未取代的C3至C20環(huán)烷基、取代的或未取代的C6至C20芳基、取代的或未取代C7至C20 芳烷基、取代的或未取代的Cl至C20雜烷基、取代的或未取代的C2至C20雜環(huán)烷基、取代的或未取代的C2至C20烯基、取代的或未取代的C2至C20炔基、取代的或未取代的Cl至 ClO烷氧基、鹵素、或它們的組合，條件為RlR11和R12中的至少一個是C2至C20烯基，T > 0，D 彡 0，M > 0，且 T+D+M = 1。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的聚有機硅氧烷組合物，其中，化學(xué)式3中至少10%的R7至R12 包含芳基。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚有機硅氧烷組合物，其中，所述由化學(xué)式1表示的部分包含由以下化學(xué)式Ia至Ie表示的部分中的至少一種[化學(xué)式la][化學(xué)式2]
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚有機硅氧烷組合物，其中，化學(xué)式2中至少30%的R5和R6 包含芳基。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚有機硅氧烷組合物，其中，所述第一聚有機硅氧烷樹脂的數(shù)均分子量為約900至20000。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚有機硅氧烷組合物，其中，基于所述聚有機硅氧烷組合物的總重，所包括的所述第一聚有機硅氧烷樹脂和所述第二聚有機硅氧烷樹脂的量分別為約 10至25重量份和約40至75重量份。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚有機硅氧烷組合物，其中，所述聚有機硅氧烷組合物進一步包含具有至少兩個硅-氫鍵的固化劑。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的聚有機硅氧烷組合物，其中，基于所述第一聚有機硅氧烷樹脂和所述第二聚有機硅氧烷樹脂的Imol雙鍵，所包括的所述硅-氫鍵的量為約0. 5至 2mol0
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚有機硅氧烷組合物，其中，所述聚有機硅氧烷組合物進一步包含硅氫化催化劑。
11.一種封裝材料，其通過固化根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚有機硅氧烷組合物來制備的。
12.一種電子器件，包含根據(jù)權(quán)利要求11所述的封裝材料。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述電子器件，其中，所述電子器件包含發(fā)光二極管、有機發(fā)光器件、光致發(fā)光器件、和太陽能電池。
全文摘要
本發(fā)明公開內(nèi)容提供了一種聚有機硅氧烷組合物，該組合物包括具有線性結(jié)構(gòu)且包括由以下化學(xué)式1表示的部分和由以下化學(xué)式2表示的部分并在兩端包括雙鍵的第一聚有機硅氧烷樹脂，以及具有三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的第二聚有機硅氧烷樹脂；通過固化該聚有機硅氧烷組合物而制備的封裝材料；以及含有該封裝材料的電子器件。該聚有機硅氧烷組合物使得抗裂性增加以確保發(fā)光元件的安全穩(wěn)定性并降低了膠粘性以改善其可加工性，而且還保持了高耐熱性和耐光性。
文檔編號C08L83/07GK102433003SQ20111023388
公開日2012年5月2日 申請日期2011年8月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月18日
發(fā)明者安炫貞, 申峻乎, 車承桓, 金佑翰, 高尚蘭 申請人:第一毛織株式會社