本發(fā)明涉及一種聚二甲基硅氧烷橡膠的制備，屬于膠黏劑領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

有機(jī)硅材料由具有良好的耐高低溫性能，良好的電絕緣性能，主要用做散熱填充材料的基礎(chǔ)油。目前常見的導(dǎo)熱填充材料主要有導(dǎo)熱膏，導(dǎo)熱膠，導(dǎo)熱墊片，導(dǎo)熱相變材料。但導(dǎo)熱膏，導(dǎo)熱墊片，導(dǎo)熱相變材料對(duì)基材無良好的粘接力，需要輔助卡子或螺釘固定，給工藝和成本帶來麻煩。導(dǎo)熱膠具有良好的粘接性能，可直接固定芯片和散熱片，起到導(dǎo)熱和粘接的雙重作用。

導(dǎo)熱硅膠主要有脫酮肟型，脫醇型和脫丙酮型。脫酮肟型導(dǎo)熱膠對(duì)銅有腐蝕，限制了使用范圍。脫醇型導(dǎo)熱膠固化速度慢，初期電氣性能差，貯存期短等因素，在電氣性能要求高和工藝節(jié)拍要求高的場合受到限制。脫丙酮型導(dǎo)熱膠固化速度快，粘接強(qiáng)度高，貯存性能好成為了導(dǎo)熱膠的趨勢。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種聚二甲基硅氧烷橡膠的制備，以使產(chǎn)品的導(dǎo)熱性能提高，導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到2.5W/K·m以上，并且成本降低。

本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下：5000mPa.s羥基封端的聚二甲基硅氧烷1000g，1000mPa.s的二甲基硅油200-220g，30μm球形氧化鋁10000g，氧化鋅晶須10g，甲基三異丙烯氧基硅烷50g，白碳黑100g，1，1，3，3-四甲基胍基丙基三甲氧基硅烷5g，γ-氨丙基三乙氧基硅烷10g，將其依次加入5L行星混合機(jī)內(nèi)，抽真空至-0.098Mpa，于400rpm分散盤速度，混合1-3小時(shí)，自然晾置室溫，包裝即可。

本發(fā)明的有益效果是：產(chǎn)品的導(dǎo)熱性能提高，導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到2.5W/K·m以上，并且成本降低。

具體實(shí)施方式

以下對(duì)本發(fā)明的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。

實(shí)施例1

5000mPa.s羥基封端的聚二甲基硅氧烷1000g，1000mPa.s的二甲基硅油200g，30μm球形氧化鋁10000g，氧化鋅晶須10g，甲基三異丙烯氧基硅烷50g，白碳黑100g，1，1，3，3-四甲基胍基丙基三甲氧基硅烷5g，γ-氨丙基三乙氧基硅烷10g，將其依次加入5L行星混合機(jī)內(nèi)，抽真空至-0.098Mpa，于400rpm分散盤速度，混合1小時(shí)，自然晾置室溫，包裝即可。

實(shí)施例2

5000mPa.s羥基封端的聚二甲基硅氧烷1000g，1000mPa.s的二甲基硅油220g，30μm球形氧化鋁10000g，氧化鋅晶須10g，甲基三異丙烯氧基硅烷50g，白碳黑100g，1，1，3，3-四甲基胍基丙基三甲氧基硅烷5g，γ-氨丙基三乙氧基硅烷10g，將其依次加入5L行星混合機(jī)內(nèi)，抽真空至-0.098Mpa，于400rpm分散盤速度，混合3小時(shí)，自然晾置室溫，包裝即可。

實(shí)施例3

5000mPa.s羥基封端的聚二甲基硅氧烷1000g，1000mPa.s的二甲基硅油210g，30μm球形氧化鋁10000g，氧化鋅晶須10g，甲基三異丙烯氧基硅烷50g，白碳黑100g，1，1，3，3-四甲基胍基丙基三甲氧基硅烷5g，γ-氨丙基三乙氧基硅烷10g，將其依次加入5L行星混合機(jī)內(nèi)，抽真空至-0.098Mpa，于400rpm分散盤速度，混合2小時(shí)，自然晾置室溫，包裝即可。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。