本發(fā)明屬于電極材料的技術領域;具體涉及松子殼基活性炭及其制備方法和應用。
背景技術:
基于電極/溶液界面電化學過程儲能的超級電容器,具有功率密度高、循環(huán)壽命長、能瞬間大電流快速充放電、無污染等特性,已成為新型化學電源研究的熱點之一。作為超級電容器的核心,多孔電容炭材料由于比表面積大,比電容高,循環(huán)壽命長,已廣泛用于商業(yè)超級電容器的電極材料。已研制的多孔電容炭材料包括活性炭、納米碳管、碳氣凝膠、活化玻態(tài)炭、納米孔玻態(tài)炭等,其中成本較低的活性炭應用最為廣泛。綜合考慮能源環(huán)境及成本問題,利用茶籽殼、花生殼、煙桿、菠菜葉等生物質(zhì)制備多孔電容炭材料引起越來越多的關注。
目前,以松子殼為原料制備活性炭的研究較少,對制得活性炭的電化學性能研究更是鮮有報道。松子殼結構致密、堅硬,不容易得到高比表面積活性炭。
技術實現(xiàn)要素:
本發(fā)明目的是提供松子殼基活性炭及其制備方法和應用。本發(fā)明以松子殼為原料,熱裂解后用堿液(如KOH等)活化制得活性炭,產(chǎn)品的孔隙發(fā)達,具有高比表面積,表現(xiàn)出較好電容特性和循環(huán)穩(wěn)定性,可作為電極材料并且具有良好的發(fā)展前景。
本發(fā)明中松子殼基活性炭是以松子殼為原料,經(jīng)熱裂解得到炭化料后活化制成的,所述的活化是將氫氧化鉀和炭化料混合后加入去離子水,再依次進行浸漬、過濾、烘干和高溫下活化處理;具體的制備方法是通過下述步驟實現(xiàn)的:
步驟一、將松子殼粉碎,干燥至恒重,熱裂解,待冷卻后取出,得到炭化料;
步驟二、將步驟一獲得的炭化料洗凈,烘干至恒重,過篩,然后將氫氧化鉀和過篩后的炭化料混合,加入去離子水,浸漬,過濾,烘干至恒重,再放入坩堝內(nèi)置于馬弗爐中,高溫下活化,冷卻至室溫,洗滌至中性,烘干至恒重,即得到松子殼基活性炭。
本發(fā)明采用浸漬、過濾、干燥再活化的分步操作,便于活化過程的控制調(diào)整;過濾、干燥后再進行高溫活化降低了對設備的腐蝕性;濾液經(jīng)過收集可以重復利用,減少環(huán)境污染,更環(huán)保。
步驟一中熱裂解采用生物質(zhì)連續(xù)熱解裝置處理,其中,熱裂解溫度為400~600℃,給料螺旋的轉速為10~20r/min,熱裂解反應時間為15~30min。
步驟二中過4~6目(即3.35-4.75mm)的篩。
步驟二中按氫氧化鉀和炭化料質(zhì)量比為(1~5):1配比將氫氧化鉀和過篩后的炭化料混合。
步驟二中在室溫下浸漬24h,本發(fā)明快速連續(xù)熱解過程得到的熱解炭本身具有以中大孔為主的孔隙結構,浸漬使得活化劑KOH有足夠的時間進入充盈到熱解炭內(nèi)部的孔隙結構中,溶解熱解炭表面及內(nèi)部阻塞孔道的焦油和部分揮發(fā)分有機物等,打通原有孔道并初步造孔,使后續(xù)活化過程更充分。
步驟二中活化溫度為500~900℃,活化時間為30~90min,
上述松子殼基活性炭用作電極材料。
本發(fā)明方法制備炭化料運用生物質(zhì)連續(xù)熱解裝置,能夠實現(xiàn)長距離高溫生物質(zhì)連續(xù)炭化,炭化時間短,最短為15min,從而減少能源消耗,節(jié)約資源,并減少二氧化碳排放。
采用本發(fā)明將氫氧化鉀和過篩后的炭化料混合,加入去離子水,浸漬,過濾,烘干至恒重再活化,降低了對設備的腐蝕性;堿液經(jīng)過收集可重復利用,減少污染;分步操作,便于對過程的控制調(diào)整。
本發(fā)明方法制得活性炭的具有較高比表面積同時具有較高的得率。在堿炭比為4,活化溫度為900℃,活化時間為60min活化條件下獲得活性炭(K-AC)比表面積為1470.89m2/g,得率為26.8%,中孔率為31.56%。
本發(fā)明方法制備的活性炭孔隙發(fā)達,孔徑多樣,排列無規(guī)則,產(chǎn)生大量的微孔或分布在活性炭表面,或嵌套在介孔和大孔內(nèi),形成兼具大孔、中孔和微孔的層次孔結構。
本發(fā)明方法制備的活性炭電化學性能優(yōu)良,在1A/g的電流密度下,比電容達232.1F/g;在2A/g的大電流密度下循環(huán)1000次,電容保持率達94%以上,具有較好電容特性和循環(huán)穩(wěn)定性。
本發(fā)明中松子殼經(jīng)KOH活化法制備活性炭應用于電極材料具有可行性和良好的發(fā)展前景。
附圖說明
圖1是300℃熱裂解溫度下制備的炭化料的SEM圖;
圖2是400℃熱裂解溫度下制備的炭化料的SEM圖;
圖3是500℃熱裂解溫度下制備的炭化料的SEM圖;
圖4是600℃熱裂解溫度下制備的炭化料的SEM圖;
圖5是700℃熱裂解溫度下制備的炭化料的SEM圖;
圖6是PNSC的SEM圖;
圖7是K-AC的SEM圖;
圖8是堿碳比對活性炭得率和比表面積的影響;
圖9是活化時間對活性炭得率和比表面積的影響;
圖10是活化溫度對活性炭得率和比表面積的影響;
圖11 PNSC和K-AC的XRD圖;
圖12 PNSC和K-AC的FT-IR圖;
圖13是PNSC和K-AC的(a)N2吸脫附等溫線;
圖14是BJH法介孔孔徑分布圖;
圖15是HK法微孔孔徑分布圖;
圖16是掃描速率為10mV/s時,PNSC和K-AC電極的循環(huán)伏安曲線;
圖17是PNSC和K-AC電極在1A/g電流密度下的恒流充放電曲線;
圖18是PNSC和K-AC電極的交流阻抗圖(插入圖為高頻區(qū)放大圖);
圖19是PNSC和K-AC電極在2A/g電流密度下,電容保持率與循環(huán)數(shù)的關系;
圖20是具體實施方式一制備采用的裝置結構示意圖;圖20中1——驅動電機,2——連接軸,3——給料箱,4——給料螺旋,5——反應管,6——電阻爐,7——出氣口,8——溫度傳感器,9——控制器,10——碳箱。
具體實施方式
具體實施方式一:本實施方式中松子殼基活性炭的制備方法是通過下述步驟實現(xiàn)的:
步驟一、將紅松子殼粉碎,在75℃條件下干燥至恒重,置于生物質(zhì)連續(xù)熱解裝置中,在溫度為500℃、給料螺旋的轉速為15r/min條件下熱裂解15min,待冷卻后取出,得到炭化料;
步驟二、將步驟一炭化料用蒸餾水洗凈,在105℃條件下烘干至恒重,過8mm的篩,然后按氫氧化鉀和炭化料質(zhì)量比為4:1配比將氫氧化鉀和過篩后的炭化料混合,加入100ml去離子水,在室溫下浸漬24h,過濾,烘干至恒重,再放入坩堝內(nèi)置于馬弗爐中,升溫至900℃活化60min,冷卻至室溫,洗滌至中性,在105℃條件下烘干至恒重,即得到松子殼基活性炭(標記為K-AC)。
本實施方式步驟一所述的生物質(zhì)連續(xù)熱解裝置采用中國專利公開號105542812A,發(fā)明名稱為“一種生物質(zhì)連續(xù)熱解裝置及其溫度測量監(jiān)測控制方法”中所公開的裝置,結構圖如16所示,其中所述的裝置生物質(zhì)連續(xù)熱解裝置包括電阻爐6,設在電阻爐6內(nèi)部的反應管5,設在反應管5內(nèi)部的給料螺旋4,給料螺旋4的一端通過連接軸2與驅動電機1相連接;反應管5一端與給料箱3相連接,另一端連接出氣口7和炭箱10;溫度傳感器8一端穿過反應管5的末端插入到給料螺旋4內(nèi)部,另一端與控制器9相連接控制加熱溫度;控制器9控制電阻爐6對反應管5進行加熱。
活性炭得率計算公式為:Y=m/m0×100% (1)
其中,Y為活性炭得率;m為松子殼活性炭質(zhì)量,單位:g;m0為用于活化的熱解炭質(zhì)量,單位:g。本實施方式中活性炭的得率為26.8%。
本實施方法方法獲得活性炭比表面積為1470.89m2/g,中孔率在31.56%,總孔容達0.919ml/g。在1A/g的電流密度下,本實施方法制備的活性炭的比電容達232.1F/g;在2A/g的大電流密度下循環(huán)1000次,采用本實施方法方法制備的活性炭作電極的電容保持率達94%以上。
本實施方式制得的PNSC和K-AC的XRD圖譜如圖11所示,從圖11中可以看出,原始熱解炭和活性炭的X衍射圖譜都存在2個比較明顯的寬峰,是典型的炭無定型結構。PNSC在2θ=23°左右出現(xiàn)C(002)衍射峰,在2θ=40°-45°之間出現(xiàn)較為平緩的C(100)衍射峰。經(jīng)過KOH活化后,C(002)衍射峰和C(100)衍射峰尖銳程度都有所增加,可能是因為活化過程中,一些雜原子從炭結構中溢出,使得微晶內(nèi)部碳原子重新排列,結構有序化程度變大,形成越來越明顯的石墨化結構。
本實施方式制得的PNSC和K-AC的FT-IR譜圖如圖12所示。由圖12可知,PNSC在3686cm-1處有一個較尖銳的吸收峰,為自由羥基或分子間氫鍵O-H的伸縮振動引起的,可能是因為水分子的存在;3151cm-1處對應的是不飽和C-H伸縮振動;1699cm-1處的峰歸因于羧基或羰基的C=O伸縮;1573cm-1附近出現(xiàn)的峰為C=C骨架振動,可能為烯烴及芳香化合物;1348cm-1處出現(xiàn)的峰為C-H彎曲振動;1164cm-1和1082cm-1處出現(xiàn)的峰為C-O伸縮振動;880cm-1附近的峰是由C-H面外彎曲振動引起的。所以PNSC中還存在醇、醚、酚、烯烴、芳香化合物、酯等未完全熱解的有機物。經(jīng)過活化后,大部分的曲線走向不改變,但是K-AC在1500--500cm-1處的吸收峰有明顯減少,表明熱解炭中的有機物進一步分解,表面官能團部分去除。KOH活化過程有利于熱解炭的石墨化,這與X射線衍射分析結果相符。
為了更直觀地觀察熱解炭活化前后的顆粒結構和形貌變化,對本實施方式制得的PNSC和K-AC做掃描電鏡,如圖6、7所示,由圖6可看出,PNSC內(nèi)表面層次錯落,存在一些大小不一的“淺坑”,這些孔結構的存在有利于活化劑浸漬時KOH的進入,促使后面的活化過程進行得更充分。經(jīng)過KOH活化后得到的K-AC結構疏松,相對比較雜亂,被刻蝕的痕跡較明顯,在大孔的內(nèi)壁上擴展延伸形成發(fā)達且豐富的無規(guī)則孔隙結構;K-AC相互貫通的層次孔結構,可以為電解液離子順利進入活性炭的孔隙內(nèi)部提供條件。
對孔隙結構進行分析,結果如圖13、14和15,以及表1所示。
表1松子殼基炭材料的比表面積和孔徑結構
本實施方式制得的PNSC和K-AC的N2吸-脫附等溫線如圖13所示,對比兩條曲線可以看出,活化極大提高了樣品的吸附性能。PNSC吸附量極小且吸脫附線基本重合,由此可推測PNSC的孔徑分布相對較窄。根據(jù)IUPAC分類,K-AC的N2吸-脫附等溫線屬于典型的I型等溫線,在相對壓力<0.1時吸附量迅速增加,相對壓力>0.1之后吸附量增加緩慢,這表明樣品中的孔隙是以微孔為主的。K-AC的吸-脫附曲線在整個壓力范圍內(nèi)呈緩慢上升趨勢,且在相對壓力>0.4以后出現(xiàn)H4型回滯環(huán),這是由于N2在中孔中發(fā)生毛細凝聚產(chǎn)生的,說明K-AC存在一定數(shù)量的中孔。所以,K-AC是以為微孔為主,兼以部分中孔和大孔的層次孔碳結構,這一結論在表2中再一次得到證實。
本實施方式制得的PNSC和K-AC的介孔孔徑分布圖和微孔孔徑分布圖分別如圖14和15所示,由圖14和15可知,K-AC中孔主要在2-4nm分布。微孔主要分布在0.5-0.9nm。KOH電解液體系中的K+和OH-的直徑都小于0.4nm,這樣的孔徑分布有利于電解質(zhì)離子在孔中的傳遞。
本實施方式制得的PNSC和K-AC電極的循環(huán)伏安曲線如圖17所示,由圖17可知,在較大的掃描速率下,PNSC電極的循環(huán)伏安曲線接近于三角形,而K-AC電極的循環(huán)伏安曲線保持較理想的矩形,且K-AC曲線面積明顯大于PNSC。這說明經(jīng)過KOH活化后,K-AC具有較好的電容特性,且比電容有了很大的提高。這歸因于K-AC結構中一定數(shù)量的中孔和較大的比表面積,使得電解質(zhì)離子更容易在其內(nèi)部傳輸,大量的微孔表面得以充分利用,產(chǎn)生致密的雙電層。
本實施方式制得的PNSC和K-AC電極在1A/g的電流密度下的恒流充放電曲線圖18所示。從圖18可以看出,K-AC曲線為線性且呈對稱三角形形狀,說明電極充放電可逆性較好,具有較理想的充放電庫倫效率。且K-AC充放電時間遠大于PNSC,根據(jù)恒流充放電曲線計算比電容公式(2),得出PNSC的比電容為26.2F/g,K-AC的比電容為232.1F/g,活化過程使得比電容增大。
本實施方式制得的PNSC和K-AC電極在測試頻率為10-2~105Hz范圍內(nèi)所得的交流阻抗譜圖如圖19所示,其中的小圖為高頻區(qū)的放大圖??梢钥闯觯€都是由高頻區(qū)的一個半圓和低頻區(qū)的一條直線組成。高頻區(qū)曲線與實軸的交點為樣品的等效串聯(lián)電阻(ESR);低頻區(qū)與橫坐標垂直的直線由電荷飽和控制,與物質(zhì)擴散阻抗有關,代表純粹的電容行為,斜率越大,電容行為就越好。由圖19可知,PNSC和K-AC電極的ESR分別為1.0Ω和0.6Ω,K-AC的斜率大于PNSC,說明經(jīng)過活化后,體系電解液的固有溶液電阻變小,電容特性和充放電的倍率性能變好。
PNSC和K-AC電極在2A/g的大電流密度下循環(huán)1000次,電容保持率與循環(huán)次數(shù)的關系如圖19所示。PNSC電極的電容呈較大范圍的無規(guī)律變化,經(jīng)過KOH活化后,K-AC的電容保持率達到94%以上,顯示出良好的循環(huán)穩(wěn)定性。
具體實施方式二:本實施方式與具體實施方式一不同是:步驟一所述的裂解的溫度為熱裂解溫度為400℃;其它步驟和參數(shù)與具體實施方式一相同。
具體實施方式三:本實施方式與具體實施方式一不同是:步驟一所述的裂解的溫度為熱裂解溫度為600℃;其它步驟和參數(shù)與具體實施方式一相同。
具體實施方式四:本實施方式與具體實施方式一不同是:步驟二中按氫氧化鉀和炭化料質(zhì)量比為5:1配比將氫氧化鉀和過篩后的炭化料混合;其它步驟和參數(shù)與具體實施方式一相同。
具體實施方式五:本實施方式與具體實施方式一不同是:步驟二中按氫氧化鉀和炭化料質(zhì)量比為3:1配比將氫氧化鉀和過篩后的炭化料混合;其它步驟和參數(shù)與具體實施方式一相同。
具體實施方式六:本實施方式與具體實施方式一不同是:步驟二中活化溫度為800℃;其它步驟和參數(shù)與具體實施方式一相同。
具體實施方式七:本實施方式與具體實施方式一不同是:步驟二中活化溫度為700℃;其它步驟和參數(shù)與具體實施方式一相同。
具體實施方式八:本實施方式與具體實施方式一不同是:步驟二中活化時間為90min;其它步驟和參數(shù)與具體實施方式一相同。
具體實施方式八:本實施方式與具體實施方式一不同是:步驟二中活化時間為30min;其它步驟和參數(shù)與具體實施方式一相同。
采用下述試驗驗證發(fā)明效果:
1.試劑和材料
氫氧化鉀、碘化鉀、硫代硫酸鈉,均為分析純,由天津市光復科技發(fā)展有限公司生產(chǎn),碘(AR)由天津市光復精細化工研究所提供,無水碳酸鈉(AR)由天津市天力化學試劑有限公司生產(chǎn),泡沫鎳、聚四氟乙烯、乙炔炭黑來自于太原市力之源電池銷售部,試驗用水為自制的去離子水。
試驗所用的松子殼均選自黑龍江省內(nèi)的紅松子,使用前在75℃下干燥24h至恒重備用。原料的工業(yè)分析(GB/T 28731-2012)和元素分析列于表2。
表2松子殼的工業(yè)分析和元素分析
Table2.Proximate analysis and elemental analysis ofpine nut shell
2.活性炭的制備
松子殼熱解炭的制備方法:松子殼炭由自主研發(fā)的變螺距生物質(zhì)快速連續(xù)熱解反應系統(tǒng)制得,預設溫度500℃,調(diào)節(jié)轉速15r/min,將干燥后的松子殼物料由漏斗經(jīng)變距螺旋送至裝置中進行快速熱裂解,反應時間約15min。待冷卻后取出,得到松子殼炭化料。
松子殼活性炭的制備方法:炭化料洗凈、75℃烘干至恒重,篩選粒度8mm作為活化料。KOH固體與炭化料按一定質(zhì)量比混合,加入去離子水,室溫下浸漬24h,過濾,105℃烘干至恒重。稱取約10g樣品放入坩堝內(nèi)置于馬弗爐中,無N2保護,升溫至活化溫度,保溫一段時間。最后,冷卻至室溫,將樣品洗滌至中性,105℃干燥24h,得到活化料。堿炭比為1:1~5:1,活化溫度500~900℃,活化時間為30~90min。
3.活性炭結構和性能
比表面積和孔徑分布采用比表面及孔徑分析儀(3H-2000PS1,貝士德)進行測定,在77K下測定N2吸脫附等溫線,樣品測試前在300℃下脫氣6h。比表面積由BET法獲得,介孔孔徑分布由BJH法擬合,微孔孔徑分布由HK法擬合,t-plot法計算樣品的微孔孔容。
樣品形貌采用掃描電子顯微鏡(SEM,S-3400,日本)進行表征。樣品的晶相結構由X射線粉末衍射儀(XRD,MiniFlex-600,日本)分析,Cu-Kα作為輻射源,衍射角2θ從10°~80°,掃描速度20°/min。樣品的表面官能團用傅里葉紅外光譜儀(FT-IR,Tensor 27,德國)測定,檢測范圍500~4000cm-1。
4.活性炭電極制備和性能
炭材料樣品的電化學性能通過三電極體系測定。將制得的活性炭樣品研磨至粒度小于0.075mm,乙炔炭黑做導電劑,聚四氟乙烯(PTFE)為粘結劑,按質(zhì)量比為8:1:1混合后加入適量無水乙醇調(diào)勻至粘稠狀,以泡沫鎳為載體,涂成1cm×1cm的泡沫鎳條電極,70℃下干燥10小時,10MPa下壓制成工作電極,電極片上的活性物質(zhì)約為10mg。鉑片電極作為對電極,銀-氯化銀電極作為參比電極,以6mol/L KOH溶液作為電解液,將電極浸泡2h后進行電化學測試,試驗所用電化學工作站為EC-Lab,SP-150。進行循環(huán)伏安測試,恒流充放電測試以及交流阻抗測試。
循環(huán)伏安測試的電壓掃描范圍為-1.1~0.1V;交流阻抗測試頻率范圍為10-2~105Hz;充放電電壓范圍為-1.1V~0.1V,比電容C的計算公式為:
C=I×△t/(m×△V) (2)
其中,C為比電容,單位:F/g;I為電流密度,單位:A/cm2;△t為放電時間,單位:s;m為活性物質(zhì)的質(zhì)量,單位:g;△V為電壓窗口范圍,單位:V。
5.堿炭比的影響
試驗將活化溫度控制在900℃,活化時間控制在60min,堿炭比在1~5時對活性炭比表面積和得率的影響,結果如圖8所示。圖8表明,隨著堿炭比的增加,活性炭得率由55.1%持續(xù)降至20.4%。這是因為松子殼熱解炭的主要成分為C,經(jīng)過活化劑KOH浸漬干燥后,在高溫條件下,發(fā)生KOH+C→K+H2+K2CO3;K2CO3→K2O+CO2;K2CO3+C→K2O+CO;K2O+C→K+CO;K+CO2→K2O+CO等一系列反應,隨著堿炭比的增加,KOH所占比重相應增加,促使反應正向進行,使得大量的C以CO的形式脫離,另一方面,熱解炭本身存在的一些未完全熱解的有機物,在活化過程中會進一步揮發(fā)溢出,使得活性炭得率降低。比表面積隨著堿炭比的增加呈現(xiàn)先增加后降低的趨勢,在堿炭比為4時,達到最大值1470.89m2/g。這是因為堿炭比增加,使得C和KOH反應加劇,生成大量的H2和CO,穿行于熱解炭中,形成豐富的微孔結構,并且活化溫度(900℃)高于單質(zhì)鉀的沸點(762℃)時,生成的K單質(zhì)呈氣態(tài),也促進孔結構的發(fā)展。但是當堿炭比大于4以后,反應生成的過量氣體繼續(xù)擴孔,造成微孔結構的坍塌,形成部分介孔和大孔,從而使比表面積降低。
6.活化時間的影響
試驗采用堿炭比4:1,活化溫度900℃,活化時間在30~90min是對活性炭比表面積和得率的影響,結果如圖9所示。由圖9可知,隨著活化時間的增加,活性炭的得率不斷降低。這是因為活化時間越長,未完全熱解的有機物揮發(fā)溢出的越多,且活化劑和熱解炭反應進行的越充分,C以CO形式脫離的越多,使得活性炭的得率越低。比表面積先增加后降低,在60min時達到最大值。這是因為活化時間低于60min時,KOH與熱解炭反應以造孔過程為主,生成大量的微孔,使得活性炭的比表面積不斷增加;活化時間大于60min時以擴孔過程為主,活化過程產(chǎn)生的氣體等進入微孔,形成少量的介孔和大孔,且900℃高溫下時間過長,導致孔的燒蝕塌陷,造成活性炭比表面積下降。
7.活化溫度的影響
試驗采用堿炭比4:1,活化時間60min,活化溫度在500~900℃時對活性炭比表面積和得率的影響,結果如圖10所示。由圖10可知,隨著溫度的升高,活性炭得率持續(xù)降低,由500℃時的52.2%降至900℃時的26.8%。比表面積持續(xù)升高,但是考慮到活化成本,最高活化溫度選為900℃,在此溫度下比表面積達到最大值1470.89m2/g。這是因為熱解炭本身存在的一些未完全熱解的有機物質(zhì),在活化過程中隨著溫度的升高會進一步揮發(fā)溢出,形成孔隙結構;另一方面活化過程中KOH+C→K+H2+K2CO3;K2CO3→K2O+CO2;K2CO3+C→K2O+CO;K2O+C→K+CO;K+CO2→K2O+CO等一系列反應是在不同的溫度段下發(fā)生的。400℃左右KOH和C開始發(fā)生反應,生成H2開始對炭化料進行造孔;700℃[13]左右K2CO3→K2O+CO2反應發(fā)生,生成的CO2利于造孔;溫度大于710℃以后,生成CO的反應開始發(fā)生,并且溫度大于762℃以后,鉀單質(zhì)以氣態(tài)的形式參與造孔,隨著溫度的升高,陸續(xù)生成的氣體物質(zhì)參與到對炭化料的造孔過程中,使得比表面積不斷升高。
7.不同熱解溫度對炭化料的比表面積和孔徑的影響
試驗將給料螺旋的轉速控制在15r/min,熱裂解溫度控制在15min,熱裂解溫度為300-700℃時對炭化料的比表面積和孔徑的影響,結果如表3和圖1-5所示。
表3不同溫度下制備炭化料的比表面積和孔徑分布表
由表3和圖1-5可知,本發(fā)明熱裂解方法制備碳化料具有豐富的孔結構,層次比較多,含有大孔、中孔、微孔。
熱裂解溫度300℃時,所得熱解炭比表面積最低,微孔率為20%,是以介孔和大孔為主的未完全熱解炭,由于熱解溫度較低,許多揮發(fā)性物質(zhì)未揮發(fā)出來,形成的微孔孔隙結構較少。
熱裂解溫度700℃時,所得活性炭比表面積較低,微孔率僅為32%,是以介孔為主的過度熱解炭,過高的熱解溫度使所得的微孔燒蝕坍塌,形成介孔及大孔,導致比表面積及微孔率的降低。
熱裂解溫度500℃時,所得熱解炭的比表面積最高,微孔率達到65.6%,是以微孔為主熱解炭,適宜的溫度使熱解炭在原有大孔或介孔的基礎上繼續(xù)造孔,形成豐富復雜的層次孔結構。