本發(fā)明涉及玻璃板，具體而言，涉及用于在半導(dǎo)體封裝件的制造工序支承加工基板的玻璃板。

背景技術(shù)：

便攜式電話、筆記本電腦、pda(personaldataassistance；個(gè)人數(shù)據(jù)助理)等便攜式電子設(shè)備要求小型化以及輕型化。伴隨于此，這些電子設(shè)備中使用的半導(dǎo)體芯片的安裝空間也受到嚴(yán)格限制，半導(dǎo)體芯片的高密度的安裝成為課題。于是，近年來，通過三維安裝技術(shù)、即將半導(dǎo)體芯片彼此層疊并在各半導(dǎo)體芯片間進(jìn)行布線連接，從而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體封裝件的高密度安裝。

另外，以往的晶片級(jí)封裝件(wlp)通過在以晶片的狀態(tài)形成凸塊后利用切割進(jìn)行單片化而制作。但是，以往的wlp難以增加引腳數(shù)，此外在半導(dǎo)體芯片的背面露出的狀態(tài)下進(jìn)行安裝，因此存在容易產(chǎn)生半導(dǎo)體芯片的缺損等這樣的問題。

因此，作為新的wlp，提出了fanout(扇形展開)型的wlp。fanout型的wlp能夠增加引腳數(shù)，另外通過保護(hù)半導(dǎo)體芯片的端部，能夠防止半導(dǎo)體芯片的缺損等。

在fanout型的wlp中具有：利用樹脂的密封件對(duì)多個(gè)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行模制而形成加工基板后，在加工基板的一個(gè)表面布線的工序；和形成焊料凸塊的工序等。

這些工序伴隨有約200～300℃的熱處理，因此存在密封件變形，加工基板發(fā)生尺寸變化的可能性。當(dāng)加工基板發(fā)生尺寸變化時(shí)，難以對(duì)加工基板的一個(gè)表面高密度地布線，另外也難以準(zhǔn)確地形成焊料凸塊。

為了抑制加工基板的尺寸變化，使用玻璃板作為支承板是有效的。玻璃板容易使表面平滑化，且具有剛性。由此，若使用玻璃板，則能夠牢固且準(zhǔn)確地支承加工基板。另外，玻璃板容易使紫外光等光透過。由此，若使用玻璃板，則能夠通過設(shè)置粘接層等而將加工基板與玻璃板容易地固定。另外，也能夠通過設(shè)置剝離層等而將加工基板與玻璃板容易地分離。

用于支承加工基板的玻璃板與加工基板同樣地，具有大致正圓狀的晶片形狀。但是，若玻璃板與加工基板的形狀為大致正圓狀，則難以進(jìn)行玻璃板與加工基板的對(duì)位，其結(jié)果是，難以提高加工基板的布線精度。

另外，玻璃板具有脆性，因此具有容易破損的性質(zhì)。在加工基板的搬運(yùn)時(shí)或者加工處理時(shí)，若玻璃板破損，則昂貴的加工基板被小玻璃片等污染，無法作為合格品而獲取加工基板。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明所要解決的課題

本發(fā)明是鑒于上述情況而完成的，其技術(shù)課題是通過做出容易進(jìn)行與加工基板的對(duì)位且在加工基板的搬運(yùn)時(shí)或者加工處理時(shí)不易破損的玻璃板，從而有助于半導(dǎo)體封裝件的高密度化。

用于解決課題的方案

本發(fā)明人等反復(fù)進(jìn)行各種實(shí)驗(yàn)，結(jié)果發(fā)現(xiàn)通過在玻璃板形成對(duì)位部并且對(duì)該對(duì)位部進(jìn)行倒角，從而能夠解決上述技術(shù)課題，由此提出本發(fā)明。即，本發(fā)明的玻璃板的外形包括外形部和對(duì)位部，其特征在于，對(duì)位部的表面與端面交叉的端緣區(qū)域的全部或者一部分被倒角。在此，“對(duì)位部”不僅是有助于與加工基板的對(duì)位的部分，還包括有助于玻璃板自身的對(duì)位的部分。“外形部”是指占據(jù)對(duì)位部以外的外形區(qū)域的區(qū)域。

本發(fā)明的玻璃板具有對(duì)位部。由此，通過使定位銷等定位構(gòu)件與玻璃板的對(duì)位部抵接，能夠容易地將玻璃板的位置固定。其結(jié)果是，玻璃板與加工基板的對(duì)位變得容易。特別是，若在加工基板也形成有對(duì)位部，并使該對(duì)位部與定位構(gòu)件抵接，則玻璃板與加工基板的對(duì)位變得更加容易。

但是，若使定位構(gòu)件與玻璃板的對(duì)位部抵接，則應(yīng)力容易集中于對(duì)位部，從而玻璃板容易以對(duì)位部為起點(diǎn)而破損。特別是，在玻璃板因外力而彎曲時(shí)該趨勢(shì)明顯。于是，在本發(fā)明的玻璃板中，對(duì)位部的表面與端面交叉的端緣區(qū)域的全部或者一部分被倒角。由此，能夠有效地避免以對(duì)位部為起點(diǎn)的破損。需要說明的是，若在玻璃板形成有對(duì)位部，則應(yīng)力集中于對(duì)位部，因此應(yīng)力不易集中在占據(jù)對(duì)位部以外的外形區(qū)域的外形部，能夠有效地避免以外形部為起點(diǎn)的破損。

圖1是示出本發(fā)明的玻璃板的一例的俯視示意圖。如圖1的(a)所示，玻璃板1的外形為大致正圓的晶片狀。另外，玻璃板1的外形包括對(duì)位部2和占據(jù)對(duì)位部2以外的外形區(qū)域的外形部3。對(duì)位部2具有凹口形狀、即具有凹陷的形狀。凹口形狀的深部4在俯視時(shí)呈帶有圓角的大致圓形狀，對(duì)位部2與外形部3的邊界也呈帶有圓角的大致圓形狀。如圖1的(b)所示，玻璃板5的外形為大致正圓的晶片狀。另外，玻璃板5的外形包括對(duì)位部6和占據(jù)對(duì)位部6以外的外形區(qū)域的外形部7。玻璃板5的對(duì)位部6具有凹口形狀，凹口形狀的深部8呈大致v槽形狀。需要說明的是，如圖1的(c)所示，玻璃板9的外形為晶片狀，另外，玻璃板9的外形包括對(duì)位部10和占據(jù)對(duì)位部10以外的外形區(qū)域的外形部11。玻璃板9的對(duì)位部10具有取向平面形狀。

第二，本發(fā)明的玻璃板優(yōu)選對(duì)位部的表面方向的倒角寬度為50～900μm。

第三，本發(fā)明的玻璃板優(yōu)選對(duì)位部的板厚方向的倒角寬度為板厚的5～80％。

圖2是圖1的(a)的a-a’方向的剖面示意圖。如圖2所示，在玻璃板20的表面21、22與端面23交叉的端緣區(qū)域具有倒角面24、25。玻璃板20的表面21、22方向的倒角寬度x例如為50～900μm，玻璃板20的板厚方向的倒角寬度y+y’例如為板厚t的20～80％。并且，端面23與倒角面24、25分別以連續(xù)地帶有圓角的狀態(tài)連結(jié)，表面21、22與倒角面24、25分別以連續(xù)地帶有圓角的狀態(tài)連結(jié)。

需要說明的是，圖2所示的倒角面24、25的對(duì)位部的表面方向的倒角寬度大致相同，板厚方向的倒角寬度也大致相同，但也可以使二者的倒角寬度不同。另外，也可以將倒角面僅形成在表面21、22的一側(cè)。

圖3是示出本發(fā)明的玻璃板的一例的剖面示意圖，并且是示出對(duì)位部的倒角形狀的變形形態(tài)的剖面示意圖。在圖3的(a)、(b)所示的玻璃板中，僅在對(duì)位部的表面與端面交叉的端緣區(qū)域的一方形成有倒角面。在圖3的(c)所示的玻璃板中，僅在對(duì)位部的表面與端面交叉的端緣區(qū)域的一方形成有倒角面，且該倒角面占據(jù)對(duì)位部的端面整體。

第四，本發(fā)明的玻璃板優(yōu)選在對(duì)位部的表面與端面交叉的端緣區(qū)域具有倒角面，并且倒角面的平均表面粗糙度ra為0.20μm以下。在此，“平均表面粗糙度”是指通過jisb0601：2001測(cè)定的值。

第五，本發(fā)明的玻璃板優(yōu)選在對(duì)位部的表面與端面交叉的端緣區(qū)域具有倒角面，并且倒角面與端面以連續(xù)地帶有圓角的狀態(tài)連結(jié)、即倒角面與端面通過連續(xù)的曲面連接。

第六，本發(fā)明的玻璃板優(yōu)選對(duì)位部的形狀為凹口形狀。

第七，本發(fā)明的玻璃板優(yōu)選外形部的全部或者一部分被倒角，外形部的表面方向的倒角寬度為50～900μm。

第八，本發(fā)明的玻璃板優(yōu)選所述玻璃板的外形為晶片形狀。

第九，本發(fā)明的玻璃板優(yōu)選所述玻璃板的整體板厚偏差小于2.0μm。若減小整體板厚偏差，則容易提高加工處理的精度。由于尤其能夠提高布線精度，因此能夠?qū)崿F(xiàn)高密度的布線。另外，玻璃板的面內(nèi)強(qiáng)度提高，玻璃板以及層疊體不易破損。此外，能夠增加玻璃板的再利用次數(shù)(耐用數(shù))。在此，“整體板厚偏差”是指玻璃板整體的最大板厚與最小板厚之差，例如能夠通過kobelco科研社制的sbw-331ml/d測(cè)定。

第十，本發(fā)明的玻璃板優(yōu)選通過溢流下拉法成形。

第十一，本發(fā)明的玻璃板優(yōu)選用于在半導(dǎo)體封裝件的制造工序中支承加工基板。

第十二，本發(fā)明的層疊體優(yōu)選至少具備加工基板和用于支承加工基板的玻璃板，其中，玻璃板是上述的玻璃板。

圖4是示出利用定位構(gòu)件32、33、34將本發(fā)明的層疊體31的位置固定后的狀態(tài)的一例的示意立體圖。在圖4中，層疊體31具備加工基板35和用于支承加工基板35的玻璃板36。為了防止加工基板35的尺寸變化，將加工基板35與玻璃板36粘貼。加工基板35具有對(duì)位部37，玻璃板36也具有對(duì)位部38。定位構(gòu)件32與加工基板35的對(duì)位部37和玻璃板36的對(duì)位部38抵接。由此，將加工基板35與玻璃板36對(duì)位。另外，定位構(gòu)件33、34與加工基板35的外形部39和玻璃板36的外形部40抵接。并且，利用定位構(gòu)件33、34將加工基板35與玻璃板36的位置固定。需要說明的是，在加工基板35與玻璃板36之間，配置有未圖示的剝離層和粘接層。粘接層與加工基板35接觸，剝離層與玻璃板36接觸。需要說明的是，在圖4中，使加工基板35的對(duì)位部37和玻璃板36的對(duì)位部38與定位構(gòu)件32抵接，但也可以在與定位構(gòu)件33、34抵接的區(qū)域也形成有對(duì)位部。在該情況下，能夠可靠地進(jìn)行加工基板35與玻璃板36的對(duì)位。

第十三，本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝件的制造方法優(yōu)選具有：準(zhǔn)備至少具備加工基板和用于支承加工基板的玻璃板的層疊體的工序；和對(duì)加工基板進(jìn)行加工處理的工序，并且玻璃板是上述的玻璃板。

第十四，本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝件的制造方法優(yōu)選加工處理包括在加工基板的一個(gè)表面布線的工序。

第十五，本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝件的制造方法優(yōu)選加工處理包括在加工基板的一個(gè)表面形成焊料凸塊的工序。

第十六，本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝件優(yōu)選通過上述的半導(dǎo)體封裝件的制造方法制作。

第十七，本發(fā)明的電子設(shè)備優(yōu)選具備半導(dǎo)體封裝件，其中，半導(dǎo)體封裝件是上述的半導(dǎo)體封裝件。

附圖說明

圖1是示出本發(fā)明的玻璃板的一例的俯視示意圖。

圖2是圖1的(a)的a-a’方向的剖面示意圖。

圖3是示出本發(fā)明的玻璃板的對(duì)位部的倒角形狀的變形形態(tài)的剖面示意圖。

圖4是示出利用定位構(gòu)件將本發(fā)明的層疊體位置固定后的狀態(tài)的一例的示意立體圖。

圖5是示出fanout型的wlp的制造工序的示意剖視圖。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明的玻璃板具有對(duì)位部，但其形狀并不限定。例如，可以采用凹口形狀、取向平面形狀等。其中，基于容易固定定位構(gòu)件的觀點(diǎn)，優(yōu)選為凹口形狀，更優(yōu)選凹口形狀的深部在俯視時(shí)呈大致圓形狀或者大致v槽形狀。另外，對(duì)位部不限于一個(gè)，也可以為多個(gè)。若對(duì)位部為一個(gè)，則容易形成對(duì)位部。若對(duì)位部為多個(gè)，則能夠可靠地進(jìn)行玻璃板的對(duì)位。

基于加工性的觀點(diǎn)，倒角加工優(yōu)選通過研磨加工進(jìn)行，更優(yōu)選以#500以上、#800以上、#1200以上的研磨粗糙度進(jìn)行研磨加工。需要說明的是，對(duì)于倒角加工，除研磨加工以外，也可以通過化學(xué)蝕刻等進(jìn)行。

本發(fā)明的玻璃板的對(duì)位部的表面與端面交叉的端緣區(qū)域的全部或者一部分被倒角，優(yōu)選對(duì)位部的表面與端面交叉的端緣區(qū)域的50％以上被倒角，更優(yōu)選對(duì)位部的表面與端面交叉的端緣區(qū)域的90％以上被倒角，進(jìn)一步優(yōu)選對(duì)位部的表面與端面交叉的端緣區(qū)域的全部被倒角。在對(duì)位部被倒角的區(qū)域越大，越能夠降低以對(duì)位部為起點(diǎn)的破損的概率。

在本發(fā)明的玻璃板中，對(duì)位部的倒角形狀并不特別限定，但優(yōu)選為后述的倒角形狀。需要說明的是，在本發(fā)明中，不完全排除對(duì)位部的全部或者一部分被r倒角的方式、即對(duì)位部的端面整體被倒角成大致半圓狀的方式，但在該情況下，應(yīng)力容易集中于r倒角的頂部的一點(diǎn)，從而難以降低以對(duì)位部為起點(diǎn)的破損的概率。

對(duì)位部的表面方向的倒角寬度優(yōu)選為50～900μm、200～800μm、300～700μm、400～650μm、特別是500～600μm。若對(duì)位部的表面方向的倒角寬度過小，則玻璃板容易以對(duì)位部為起點(diǎn)而破損。另一方面，若對(duì)位部的表面方向的倒角寬度過大，則倒角效率降低，玻璃板的制造成本容易上漲。

對(duì)位部的板厚方向的倒角寬度優(yōu)選為板厚的5～80％、20～75％、30～70％、35～65％、特別是40～60％。若對(duì)位部的板厚方向的倒角寬度過小，則玻璃板容易以對(duì)位部為起點(diǎn)而破損。另一方面，若對(duì)位部的板厚方向的倒角寬度過大，則外力容易集中于對(duì)位部的端面，從而玻璃板容易以對(duì)位部的端面為起點(diǎn)而破損。

在本發(fā)明的玻璃板中，優(yōu)選在對(duì)位部的表面與端面交叉的端緣區(qū)域具有倒角面，該倒角面的平均表面粗糙度ra優(yōu)選為0.20μm以下、小于0.10μm、0.08μm以下、0.06μm以下、特別是0.04μm以下。若倒角面的平均表面粗糙度ra過大，則玻璃板的四點(diǎn)彎曲試驗(yàn)中的破壞強(qiáng)度容易降低，因此玻璃板容易以對(duì)位部為起點(diǎn)而破損。倒角面的最大表面粗糙度rz優(yōu)選為0.25μm以下、小于0.13μm、0.10μm以下、0.08μm以下、特別是0.06μm以下。若倒角面的最大表面粗糙度rz過大，則玻璃板的四點(diǎn)彎曲試驗(yàn)中的破壞強(qiáng)度容易降低，因此玻璃板容易以對(duì)位部為起點(diǎn)而破損。需要說明的是，若對(duì)倒角面進(jìn)行鏡面研磨處理、蝕刻處理等，則能夠降低倒角面的表面粗糙度。

在本發(fā)明的玻璃板中，優(yōu)選在對(duì)位部的表面與端面交叉的端緣區(qū)域具有倒角面，并且倒角面與端面以連續(xù)地帶有圓角的狀態(tài)連結(jié)，還優(yōu)選倒角面與表面以連續(xù)地帶有圓角的狀態(tài)連結(jié)。由此，能夠有效地降低以對(duì)位部為起點(diǎn)的破損的概率。

在本發(fā)明的玻璃板中，優(yōu)選占據(jù)對(duì)位部以外的外形區(qū)域的外形部的表面與端面交叉的端緣區(qū)域的全部或者一部分被倒角，更優(yōu)選外形部的表面與端面交叉的端緣區(qū)域的50％以上被倒角，進(jìn)一步優(yōu)選外形部的表面與端面交叉的端緣區(qū)域的90％以上被倒角，特別優(yōu)選外形部的表面與端面交叉的端緣區(qū)域的全部被倒角。在外形部被倒角的區(qū)域越大，越能夠降低以外形部為起點(diǎn)的破損的概率。

外形部的表面方向的倒角寬度優(yōu)選為50～900μm、200～800μm、300～700μm、400～650μm、特別是500～600μm。若外形部的表面方向的倒角寬度過小，則玻璃板容易以外形部為起點(diǎn)而破損。另一方面，若外形部的表面方向的倒角寬度過大，則倒角效率降低，玻璃板的制造成本容易上漲。

外形部的板厚方向的倒角寬度優(yōu)選為板厚的5～80％、20～75％、30～70％、35～65％、特別是40～60％。若外形部的板厚方向的倒角寬度過小，則玻璃板容易以外形部為起點(diǎn)而破損。另一方面，若外形部的板厚方向的倒角寬度過大，則外力容易集中于外形部的端面，從而玻璃板容易以外形部的端面為起點(diǎn)而破損。

在本發(fā)明的玻璃板中，優(yōu)選在外形部的表面與端面交叉的端緣區(qū)域具有倒角面，該倒角面的平均表面粗糙度ra優(yōu)選為0.20μm以下、小于0.10μm、0.08μm以下、0.06μm以下、特別是0.04μm以下。若倒角面的平均表面粗糙度ra過大，則玻璃板的四點(diǎn)彎曲試驗(yàn)中的破壞強(qiáng)度容易降低，因此玻璃板容易以外形部為起點(diǎn)而破損。倒角面的最大表面粗糙度rz優(yōu)選為0.25μm以下、小于0.13μm、0.10μm以下、0.08μm以下、特別是0.06μm以下。若倒角面的最大表面粗糙度rz過大，則玻璃板的四點(diǎn)彎曲試驗(yàn)中的破壞強(qiáng)度容易降低，因此玻璃板容易以外形部為起點(diǎn)而破損。需要說明的是，若對(duì)倒角面進(jìn)行鏡面研磨處理、蝕刻處理等，則能夠降低倒角面的表面粗糙度。

在本發(fā)明的玻璃板中，優(yōu)選在外形部的表面與端面交叉的端緣區(qū)域具有倒角面，并且倒角面與端面以連續(xù)地帶有圓角的狀態(tài)連結(jié)，還優(yōu)選倒角面與表面以連續(xù)地帶有圓角的狀態(tài)連結(jié)。由此，能夠有效地降低以外形部為起點(diǎn)的破損的概率。

基于降低以對(duì)位部為起點(diǎn)的破損的概率的觀點(diǎn)，優(yōu)選對(duì)位部與外形部的邊界以連續(xù)地帶有圓角的狀態(tài)連結(jié)。

在本發(fā)明的玻璃板中，整體板厚偏差優(yōu)選為小于2μm、1.5μm以下、1μm以下、小于1μm、0.8μm以下、0.1～0.9μm、特別是0.2～0.7μm。整體板厚偏差越小，則越容易提高加工處理的精度。由于尤其能夠提高布線精度，因此能夠?qū)崿F(xiàn)高密度的布線。另外，玻璃板的強(qiáng)度提高，從而玻璃板以及層疊體不易破損。此外，能夠增加玻璃板的再利用次數(shù)(耐用數(shù))。

翹曲量?jī)?yōu)選為60μm以下、55μm以下、50μm以下、1～45μm、特別是5～40μm。翹曲量越小，則越容易提高加工處理的精度。由于尤其能夠提高布線精度，因此能夠?qū)崿F(xiàn)高密度的布線。此外，能夠增加玻璃板的再利用次數(shù)(耐用數(shù))。需要說明的是，“翹曲量”是指，玻璃板整體的最高位點(diǎn)與最小二乘焦點(diǎn)面之間的最大距離的絕對(duì)值同最低位點(diǎn)與最小二乘焦點(diǎn)面之間的最大距離的絕對(duì)值的合計(jì)，例如能夠通過kobelco科研社制的sbw-331ml/d測(cè)定。

表面的算術(shù)平均粗糙度ra優(yōu)選為10nm以下、5nm以下、2nm以下、1nm以下、特別是0.5nm以下。表面的算術(shù)平均粗糙度ra越小，則越容易提高加工處理的精度。由于尤其能夠提高布線精度，因此能夠?qū)崿F(xiàn)高密度的布線。另外，玻璃板的強(qiáng)度提高，從而玻璃板以及層疊體不易破損。此外，能夠增加玻璃板的再利用次數(shù)(支承次數(shù))。需要說明的是，“算術(shù)平均粗糙度ra”能夠通過原子力顯微鏡(afm)進(jìn)行測(cè)定。

本發(fā)明的玻璃板優(yōu)選表面全部或者一部分是研磨面，更優(yōu)選按照面積比表面的50％以上是研磨面，進(jìn)一步優(yōu)選表面的70％以上是研磨面，特別優(yōu)選表面的90％以上是研磨面。這樣一來，容易降低整體板厚偏差，另外也容易降低翹曲量。

作為研磨處理的方法，能夠采用各種方法，但優(yōu)選利用一對(duì)研磨墊夾住玻璃板的兩面，一邊使玻璃板與一對(duì)研磨墊一起旋轉(zhuǎn)一邊對(duì)玻璃板進(jìn)行研磨處理的方法。此外，優(yōu)選一對(duì)研磨墊的外徑不同，優(yōu)選以在研磨時(shí)玻璃板的一部分間歇地從研磨墊伸出的方式進(jìn)行研磨處理。由此，容易降低整體板厚偏差，另外也容易降低翹曲量。需要說明的是，在研磨處理中，研磨深度并不特別限定，研磨深度優(yōu)選為50μm以下、30μm以下、20μm以下、特別是10μm以下。研磨深度越小，則玻璃板的生產(chǎn)性越得到提高。

本發(fā)明的玻璃板優(yōu)選為晶片狀(大致正圓狀)，其直徑優(yōu)選為100mm以上且500mm以下、特別是150mm以上且450mm以下。這樣一來，易于應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝件的制造工序。

在本發(fā)明的玻璃板中，板厚優(yōu)選為小于2.0mm、1.5mm以下、1.2mm以下、1.1mm以下、1.0mm以下、特別是0.9mm以下。板厚越薄，則層疊體的質(zhì)量越輕，因此操作性提高。另一方面，若板厚過薄，則玻璃板本身的強(qiáng)度降低，難以實(shí)現(xiàn)作為支承板的功能。由此，板厚優(yōu)選為0.1mm以上、0.2mm以上、0.3mm以上、0.4mm以上、0.5mm以上、0.6mm以上、特別是大于0.7mm。

本發(fā)明的玻璃板優(yōu)選具有以下的特性。

在本發(fā)明的玻璃板中，優(yōu)選30～380℃的溫度范圍內(nèi)的平均熱膨脹系數(shù)為0×10^-7/℃以上且165×10^-7/℃以下。由此，容易使加工基板與玻璃板的熱膨脹系數(shù)匹配。并且，若二者的熱膨脹系數(shù)匹配，則容易在加工處理時(shí)抑制加工基板的尺寸變化(特別是，翹曲變形)。其結(jié)果是，能夠?qū)庸せ宓囊粋€(gè)表面高密度地布線，另外也能夠準(zhǔn)確地形成焊料凸塊。需要說明的是，“30～380℃的溫度范圍內(nèi)的平均熱膨脹系數(shù)”能夠通過膨脹計(jì)進(jìn)行測(cè)定。

在加工基板內(nèi)的半導(dǎo)體芯片的比例少，密封件的比例多的情況下，優(yōu)選使30～380℃的溫度范圍內(nèi)的平均熱膨脹系數(shù)上升，反之，在加工基板內(nèi)的半導(dǎo)體芯片的比例多，密封件的比例少的情況下，優(yōu)選使30～380℃的溫度范圍內(nèi)的平均熱膨脹系數(shù)降低。

在將30～380℃的溫度范圍內(nèi)的平均熱膨脹系數(shù)設(shè)為0×10^-7/℃以上且小于50×10^-7/℃的情況下，對(duì)于玻璃板而言，作為玻璃組成，優(yōu)選按照質(zhì)量％含有sio255～75％、al2o315～30％、li2o0.1～6％、na2o+k2o0～8％、mgo+cao+sro+bao0～10％，或者也優(yōu)選含有sio255～75％、al2o310～30％、li2o+na2o+k2o0～0.3％、mgo+cao+sro+bao5～20％。在將30～380℃的溫度范圍內(nèi)的平均熱膨脹系數(shù)設(shè)為50×10^-7/℃以上且小于75×10^-7/℃的情況下，對(duì)于玻璃板而言，作為玻璃組成，優(yōu)選按照質(zhì)量％含有sio255～70％、al2o33～15％、b2o35～20％、mgo0～5％、cao0～10％、sro0～5％、bao0～5％、zno0～5％、na2o5～15％、k2o0～10％。在將30～380℃的溫度范圍內(nèi)的平均熱膨脹系數(shù)設(shè)為75×10^-7/℃以上且85×10^-7/℃以下的情況下，對(duì)于玻璃板而言，作為玻璃組成，優(yōu)選按照質(zhì)量％含有sio260～75％、al2o35～15％、b2o35～20％、mgo0～5％、cao0～10％、sro0～5％、bao0～5％、zno0～5％、na2o7～16％、k2o0～8％。在將30～380℃的溫度范圍內(nèi)的平均熱膨脹系數(shù)設(shè)為大于85×10^-7/℃且120×10^-7/℃以下的情況下，對(duì)于玻璃板而言，作為玻璃組成，優(yōu)選按照質(zhì)量％含有sio255～70％、al2o33～13％、b2o32～8％、mgo0～5％、cao0～10％、sro0～5％、bao0～5％、zno0～5％、na2o10～21％、k2o0～5％。在將30～380℃的溫度范圍內(nèi)的平均熱膨脹系數(shù)設(shè)為大于120×10^-7/℃且165×10^-7/℃以下的情況下，對(duì)于玻璃板而言，作為玻璃組成，優(yōu)選按照質(zhì)量％含有sio253～65％、al2o33～13％、b2o30～5％、mgo0.1～6％、cao0～10％、sro0～5％、bao0～5％、zno0～5％、na2o+k2o20～40％、na2o12～21％、k2o7～21％。這樣一來，容易將熱膨脹系數(shù)限制在所希望的范圍內(nèi)，并且耐失透性提高，由此容易成形整體板厚偏差小的玻璃板。需要說明的是，為了抑制加工基板的尺寸變化，玻璃板與加工基板的熱膨脹系數(shù)差優(yōu)選盡可能小，例如，優(yōu)選為±20×10^-7/℃以下、±10×10^-7/℃以下、特別是±5×10^-7/℃以下。

楊氏模量?jī)?yōu)選為65gpa以上、67gpa以上、68gpa以上、69gpa以上、70gpa以上、71gpa以上、72gpa以上、特別是73gpa以上。若楊氏模量過低，則難以維持層疊體的剛性，容易產(chǎn)生加工基板的變形、翹曲、破損。

液相溫度優(yōu)選為小于1150℃、1120℃以下、1100℃以下、1080℃以下、1050℃以下、1010℃以下、980℃以下、960℃以下、950℃以下、特別是940℃以下。這樣一來，容易通過下拉法、特別是溢流下拉法成形玻璃板，因此能夠容易地制作板厚小的玻璃板，并且降低成形后的板厚偏差。此外，在玻璃板的制造工序時(shí)，容易防止產(chǎn)生失透結(jié)晶而使玻璃板的生產(chǎn)性降低的情況。在此，“液相溫度”能夠通過如下方式進(jìn)行計(jì)算：將通過標(biāo)準(zhǔn)篩30目(500μm)且殘留于50目(300μm)的玻璃粉末放入鉑坩堝后，在溫度梯度爐中保持24小時(shí)，對(duì)結(jié)晶析出的溫度進(jìn)行測(cè)定。

液相溫度下的粘度優(yōu)選為10^4.6dpa·s以上、10^5.0dpa·s以上、10^5.2dpa·s以上、10^5.4dpa·s以上、10^5.6dpa·s以上、特別是10^5.8dpa·s以上。這樣一來，容易通過下拉法、特別是溢流下拉法成形玻璃板，因此能夠容易地制作板厚小的玻璃板，并且降低成形后的板厚偏差。此外，在玻璃板的制造工序時(shí)，容易防止產(chǎn)生失透結(jié)晶而使玻璃板的生產(chǎn)性降低的情況。在此，“液相溫度下的粘度”能夠通過鉑球提拉法進(jìn)行測(cè)定。需要說明的是，液相溫度下的粘度是成形性的指標(biāo)，液相溫度下的粘度越高，則成形性越提高。

10^2.5dpa·s的溫度優(yōu)選為1580℃以下、1500℃以下、1450℃以下、1400℃以下、1350℃以下、特別是1200～1300℃。若10^2.5dpa·s的溫度變高，則熔融性降低，玻璃板的制造成本上漲。在此，“10^2.5dpa·s的溫度”能夠通過鉑球提拉法進(jìn)行測(cè)定。需要說明的是，10^2.5dpa·s的溫度相當(dāng)于熔融溫度，該溫度越低，則熔融性越提高。

在本發(fā)明的玻璃板中，板厚方向上的波長(zhǎng)300nm的紫外線透射率優(yōu)選為40％以上、50％以上、60％以上、70％以上、特別是80％以上。若紫外線透射率過低，則難以通過紫外光的照射而利用粘接層將加工基板與玻璃板粘接，此外難以通過紫外光的照射而利用剝離層將玻璃板從加工基板剝離。需要說明的是，“板厚方向上的波長(zhǎng)300nm的紫外線透射率”例如能夠通過利用雙光束型分光光度計(jì)測(cè)定波長(zhǎng)300nm的分光透射率來進(jìn)行評(píng)價(jià)。

本發(fā)明的玻璃板優(yōu)選通過下拉法、特別是溢流下拉法成形。溢流下拉法是如下的方法：使熔融玻璃從耐熱性的槽狀構(gòu)造物的兩側(cè)溢出，使溢出的熔融玻璃在槽狀構(gòu)造物的下頂端匯合，并向下方延伸成形從而成形出玻璃原板。在溢流下拉法中，應(yīng)當(dāng)成為玻璃板的表面的面不與槽狀耐火物接觸，以自由表面的狀態(tài)成形。因此，容易制作板厚小的玻璃板，并且能夠降低整體板厚偏差，其結(jié)果是，能夠使玻璃板的制造成本低廉化。

作為玻璃原板的成形方法，除溢流下拉法以外，也可以采用例如狹縫下拉法、再拉法、浮法、壓延法等。

本發(fā)明的玻璃板優(yōu)選在表面具有研磨面，通過溢流下拉法成形。這樣一來，研磨處理前的整體板厚偏差變小，能夠通過研磨處理來盡可能地降低整體板厚偏差。例如，能夠?qū)⒄w板厚偏差降低為1.0μm以下。

基于降低翹曲量的觀點(diǎn)，本發(fā)明的玻璃板優(yōu)選不實(shí)施化學(xué)強(qiáng)化處理。另一方面，基于機(jī)械強(qiáng)度的觀點(diǎn)，優(yōu)選實(shí)施化學(xué)強(qiáng)化處理。換言之，基于降低翹曲量的觀點(diǎn)，優(yōu)選在表面不具有壓縮應(yīng)力層，而基于機(jī)械強(qiáng)度的觀點(diǎn)，優(yōu)選在表面具有壓縮應(yīng)力層。

本發(fā)明的層疊體至少具備加工基板和用于支承加工基板的玻璃板，該層疊體的特征在于，玻璃板是上述的玻璃板。在此，本發(fā)明的層疊體的技術(shù)特征(優(yōu)選結(jié)構(gòu)、效果)與本發(fā)明的玻璃板的技術(shù)特征重復(fù)。因此，在本說明書中，對(duì)該重復(fù)部分省略詳細(xì)的記載。

本發(fā)明的層疊體優(yōu)選在加工基板與玻璃板之間具有粘接層。粘接層優(yōu)選為樹脂，例如優(yōu)選為熱固性樹脂、光固性樹脂(特別是紫外線固化樹脂)等。另外，優(yōu)選具有能夠耐受半導(dǎo)體封裝件的制造工序中的熱處理的耐熱性。由此，在半導(dǎo)體封裝件的制造工序中粘接層不易熔化，能夠提高加工處理的精度。

粘接層例如能夠通過各種印刷法、噴墨法、旋涂法、輥涂法等形成。

本發(fā)明的層疊體優(yōu)選還在加工基板與玻璃板之間、更具體而言在加工基板與粘接層之間具有剝離層，或者在玻璃板與粘接層之間具有剝離層。這樣一來，在對(duì)加工基板進(jìn)行規(guī)定的加工處理后，容易將加工基板從玻璃板剝離?；谏a(chǎn)性的觀點(diǎn)，加工基板的剝離優(yōu)選通過激光等照射光進(jìn)行。

剝離層由因激光等照射光而產(chǎn)生“層內(nèi)剝離”或者“界面剝離”的材料構(gòu)成。換言之由如下材料構(gòu)成：該材料在照射一定強(qiáng)度的光時(shí)，原子或者分子的原子間或者分子間的結(jié)合力消失或者減少，產(chǎn)生燒蝕(ablation)等從而產(chǎn)生剝離。例如，剝離層除非晶質(zhì)硅(a-si)以外，還可以使用氧化硅、硅酸化合物、氮化硅、氮化鋁、氮化鈦等。另外，剝離層能夠通過基于等離子體cvd、溶膠-凝膠法的旋涂等形成。需要說明的是，通過照射光的照射，有剝離層所含有的成分成為氣體而放出從而導(dǎo)致分離的情況、和剝離層吸收光而成為氣體且該蒸氣放出從而導(dǎo)致分離的情況。

在本發(fā)明的層疊體中，玻璃板優(yōu)選比加工基板大。由此，在支承加工基板與玻璃板時(shí)，即使在二者的中心位置稍微分離的情況下，加工基板的邊緣部也不易從玻璃板伸出。

本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝件的制造方法的特征在于，具有：準(zhǔn)備至少具備加工基板和用于支承加工基板的玻璃板的層疊體的工序、以及對(duì)加工基板進(jìn)行加工處理的工序，并且玻璃板是上述的玻璃板。在此，本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝件的制造方法的技術(shù)特征(優(yōu)選結(jié)構(gòu)、效果)與本發(fā)明的玻璃板以及層疊體的技術(shù)特征重復(fù)。因此，在本說明書中，對(duì)該重復(fù)部分省略詳細(xì)的記載。

本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝件的制造方法具有準(zhǔn)備至少具備加工基板和用于支承加工基板的玻璃板的層疊體的工序。至少具備加工基板和用于支承加工基板的玻璃板的層疊體具有上述的材料構(gòu)成。

本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝件的制造方法優(yōu)選還具有搬運(yùn)層疊體的工序。由此，能夠提高加工處理的處理效率。需要說明的是，“搬運(yùn)層疊體的工序”與“對(duì)加工基板進(jìn)行加工處理的工序”無需單獨(dú)進(jìn)行，可以同時(shí)進(jìn)行。

在本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝件的制造方法中，加工處理優(yōu)選在加工基板的一個(gè)表面布線的處理，或者在加工基板的一個(gè)表面形成焊料凸塊的處理。在本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝件的制造方法中，在進(jìn)行這些處理時(shí)加工基板不易發(fā)生尺寸變化，因此能夠適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行這些工序。

作為加工處理，除上述以外，也可以是對(duì)加工基板的一個(gè)表面(通常為與玻璃板相反一側(cè)的表面)進(jìn)行機(jī)械地研磨的處理、對(duì)加工基板的一個(gè)表面(通常為與玻璃板相反一側(cè)的表面)進(jìn)行干式蝕刻的處理、對(duì)加工基板的一個(gè)表面(通常為與玻璃板相反一側(cè)的表面)進(jìn)行濕式蝕刻的處理中的任一方。需要說明的是，在本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝件的制造方法中，加工基板不易產(chǎn)生翹曲，并且能夠維持層疊體的剛性。其結(jié)果是，能夠適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行上述加工處理。

本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝件的特征在于通過上述的半導(dǎo)體封裝件的制造方法制作。在此，本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝件的技術(shù)特征(優(yōu)選結(jié)構(gòu)、效果)與本發(fā)明的玻璃板、層疊體以及半導(dǎo)體封裝件的制造方法的技術(shù)特征重復(fù)。因此，在本說明書中，對(duì)該重復(fù)部分省略詳細(xì)的記載。

本發(fā)明的電子設(shè)備是具備半導(dǎo)體封裝件的電子設(shè)備，其特征在于半導(dǎo)體封裝件是上述的半導(dǎo)體封裝件。在此，本發(fā)明的電子設(shè)備的技術(shù)特征(優(yōu)選結(jié)構(gòu)、效果)與本發(fā)明的玻璃板、層疊體、半導(dǎo)體封裝件的制造方法、半導(dǎo)體封裝件的技術(shù)特征重復(fù)。因此，在本說明書中，對(duì)該重復(fù)部分省略詳細(xì)的記載。

參照附圖對(duì)本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝件的制造方法進(jìn)行進(jìn)一步說明。

圖5是示出fanout型的wlp的制造工序的示意剖視圖。圖5的(a)示出在支承構(gòu)件40的一個(gè)表面上形成粘接層41后的狀態(tài)。也可以根據(jù)需要在支承構(gòu)件40與粘接層41之間形成剝離層。接下來，如圖5的(b)所示，在粘接層41上粘貼多個(gè)半導(dǎo)體芯片42。此時(shí)，使半導(dǎo)體芯片42的有源側(cè)的面與粘接層41接觸。接下來，如圖5的(c)所示，通過樹脂的密封件43對(duì)半導(dǎo)體芯片42進(jìn)行模制。密封件43使用壓縮成形后的尺寸變化小、成形布線時(shí)的尺寸變化小的材料。接下來，如圖5的(d)、(e)所示，在將模制有半導(dǎo)體芯片42的加工基板44從支承構(gòu)件40分離后，借助粘接層45將該加工基板44與玻璃板46粘接固定。此時(shí)，加工基板44的表面中的、與埋入有半導(dǎo)體芯片42一側(cè)的表面相反一側(cè)的表面配置在玻璃板46側(cè)。這樣，能夠得到層疊體47。需要說明的是，也可以根據(jù)需要在粘接層45與玻璃板46之間形成剝離層。此外，在搬運(yùn)所得到的層疊體47后，如圖5的(f)所示，在加工基板44的埋入有半導(dǎo)體芯片42一側(cè)的表面形成布線48，然后形成多個(gè)焊料凸塊49。最后，在將加工基板44從玻璃板46分離后，按照每個(gè)半導(dǎo)體芯片42將加工基板44切斷，并向之后的封裝工序供給(圖5的(g))。

[實(shí)施例1]

以下，根據(jù)實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行說明。需要說明的是，以下的實(shí)施例僅為例示。本發(fā)明不受以下的實(shí)施例的任何限定。

作為玻璃組成，以按照質(zhì)量％成為sio265.5％、al2o38％、b2o39％、na2o13.1％、cao3％、zno1％、sno20.3％、sb2o30.1％的方式調(diào)配玻璃原料，然后將該玻璃原料投入玻璃熔融爐并在1500～1600℃下熔融，接下來將熔融玻璃向溢流下拉成形裝置供給，以板厚成為1.0mm的方式進(jìn)行成形，再切斷為規(guī)定尺寸，進(jìn)行退火處理。

接下來，對(duì)得到的玻璃板進(jìn)行外周加工直至其成為φ300mm的正圓狀，然后形成具有半圓形狀的凹陷、即凹口形狀的對(duì)位部(深度1.1mm)，并且對(duì)該對(duì)位部進(jìn)行倒角加工。在進(jìn)行倒角加工時(shí)，在將對(duì)位部的板厚方向的倒角寬度設(shè)為板厚的50％的基礎(chǔ)上，制作對(duì)位部的表面方向的倒角寬度不同的玻璃板。另外，對(duì)玻璃板的對(duì)位部與外形部的邊界加工為連續(xù)地帶有圓角的狀態(tài)。需要說明的是，倒角加工中所使用的研磨墊為聚氨酯制，倒角面形成為#800的研磨粗糙度。

接下來，利用研磨裝置對(duì)外形加工后的玻璃板的表面進(jìn)行研磨處理，由此將玻璃板的整體板厚偏差降低至小于1.0μm。具體而言，利用外徑不同的一對(duì)研磨墊夾住玻璃板的兩表面，一邊使玻璃板與一對(duì)研磨墊一起旋轉(zhuǎn)一邊對(duì)玻璃板的兩表面進(jìn)行研磨處理。在進(jìn)行研磨處理時(shí)，以玻璃板的一部分有時(shí)從研磨墊伸出的方式進(jìn)行控制。需要說明的是，研磨墊為聚氨酯制，在進(jìn)行研磨處理時(shí)使用的研磨料漿的平均粒徑為2.5μm，研磨速度為15m/分鐘。

最后，對(duì)于表面方向的倒角寬度不同的各玻璃板，使用島津制作所社制精密萬能試驗(yàn)機(jī)自動(dòng)繪圖儀ag-is各進(jìn)行10次四點(diǎn)彎曲試驗(yàn)。在表1中示出結(jié)果。需要說明的是，四點(diǎn)彎曲試驗(yàn)的條件為：加壓夾具寬度為25mm，支承夾具寬度為50mm，十字頭下降速度為5mm/min，且將對(duì)位部配置在加壓夾具之間。

[表1]

由表1可知，若對(duì)對(duì)位部進(jìn)行倒角，則破壞強(qiáng)度變高。并且，若增大對(duì)位部的表面方向的倒角寬度，則破壞強(qiáng)度變高。

[實(shí)施例2]

首先，以成為表2所記載的試料no.1～7的玻璃組成的方式調(diào)配玻璃原料，然后將該玻璃原料投入玻璃熔融爐并在1500～1600℃下熔融，接下來將熔融玻璃向溢流下拉成形裝置供給，分別以板厚成為0.8mm的方式進(jìn)行成形。之后，與[實(shí)施例1]同樣地進(jìn)行外周加工，并且形成具有半圓形狀的凹陷的對(duì)位部。接下來，對(duì)對(duì)位部和外形部進(jìn)行倒角加工。在進(jìn)行倒角加工時(shí)，在將板厚方向的倒角寬度設(shè)為板厚的50％的基礎(chǔ)上，將表面方向的倒角寬度設(shè)為600μm。另外，對(duì)玻璃板的對(duì)位部與外形部的邊界加工為連續(xù)地帶有圓角的狀態(tài)。需要說明的是，倒角加工中所使用的研磨墊為聚氨酯制，倒角面形成為#800的研磨粗糙度。對(duì)于所得到的各玻璃板，評(píng)價(jià)30～380℃的溫度范圍內(nèi)的平均熱膨脹系數(shù)α30～380、密度p、應(yīng)變點(diǎn)ps、退火點(diǎn)ta、軟化點(diǎn)ts、高溫粘度10^4.0dpa·s的溫度、高溫粘度10^3.0dpa·s的溫度、高溫粘度10^2.5dpa·s的溫度、高溫粘度10^2.0dpa·s的溫度、液相溫度tl以及楊氏模量e。需要說明的是，對(duì)于外形加工后的玻璃板，通過kobelco科研社制的sbw-331ml/d測(cè)定出整體板厚偏差和翹曲量，整體板厚偏差分別為3μm，翹曲量分別為70μm。

[表2]

30～380℃的溫度范圍內(nèi)的平均熱膨脹系數(shù)α30～380是通過膨脹計(jì)測(cè)定的值。

密度ρ是通過公知的阿基米德法測(cè)定的值。

應(yīng)變點(diǎn)ps、退火點(diǎn)ta、軟化點(diǎn)ts是根據(jù)astmc336的方法測(cè)定的值。

高溫粘度10^4.0dpa·s、10^3.0dpa·s、10^2.5dpa·s的溫度是通過鉑球提拉法測(cè)定的值。

液相溫度tl是通過如下方式測(cè)定的值，將通過標(biāo)準(zhǔn)篩30目(500μm)且殘留于50目(300μm)的玻璃粉末放入鉑坩堝，在溫度梯度爐中保持24小時(shí)，然后利用顯微鏡觀察對(duì)結(jié)晶析出的溫度進(jìn)行測(cè)定。

楊氏模量e是指通過諧振法測(cè)定的值。

接下來，利用研磨裝置對(duì)外形加工后的玻璃板的表面進(jìn)行研磨處理。具體而言，利用外徑不同的一對(duì)研磨墊夾住玻璃板的兩表面，一邊使玻璃板與一對(duì)研磨墊一起旋轉(zhuǎn)一邊對(duì)玻璃板的兩表面進(jìn)行研磨處理。在進(jìn)行研磨處理時(shí)，以玻璃板的一部分有時(shí)從研磨墊伸出的方式進(jìn)行控制。需要說明的是，研磨墊為聚氨酯制，在進(jìn)行研磨處理時(shí)使用的研磨料漿的平均粒徑為2.5μm，研磨速度為15m/分鐘。對(duì)于所得到的各研磨處理完畢玻璃板，通過kobelco科研社制的sbw-331ml/d測(cè)定出整體板厚偏差和翹曲量。其結(jié)果是，整體板厚偏差分別為0.45μm，翹曲量分別為35μm。

[實(shí)施例3]

對(duì)于通過[實(shí)施例1]得到的試料no.2所涉及的玻璃板的對(duì)位部和對(duì)位部以外的區(qū)域(外形部)，在對(duì)包括倒角面在內(nèi)的端面整體進(jìn)行鏡面研磨處理后，利用與[實(shí)施例1]同樣的方法通過研磨裝置對(duì)玻璃板的表面進(jìn)行研磨處理。需要說明的是，鏡面研磨處理中所使用的研磨墊為聚氨酯制，鏡面研磨處理后的表面形成為#3000的研磨粗糙度。作為比較對(duì)象，制作通過#1500的研磨墊對(duì)包括倒角面在內(nèi)的端面整體進(jìn)行研磨處理后的玻璃板。

接下來，對(duì)于所得到的玻璃板，利用基于jisb0601：2001的方法測(cè)定包括倒角面在內(nèi)的端面的表面粗糙度，并且利用島津制作所社制精密萬能試驗(yàn)機(jī)自動(dòng)繪圖儀ag-is各進(jìn)行10次四點(diǎn)彎曲試驗(yàn)。在表3中示出結(jié)果。需要說明的是，四點(diǎn)彎曲試驗(yàn)的條件為：加壓夾具寬度為25mm，支承夾具寬度為50mm，十字頭下降速度為5mm/min，且將對(duì)位部配置在加壓夾具之間。

[表3]

由表3可知，若對(duì)包括倒角面在內(nèi)的端面整體進(jìn)行鏡面研磨處理，則四點(diǎn)彎曲試驗(yàn)的破壞強(qiáng)度提高。

附圖標(biāo)記說明

1、5、9、20、36、46玻璃板

2、6、10、38對(duì)位部

3、7、11、40外形部

4、8凹口形狀的深部

21、22表面

23端面

24、25倒角面

31、47層疊體

32、33、34定位構(gòu)件

35、44加工基板

37加工基板的對(duì)位部

39加工基板的外形部

40支承構(gòu)件

41、45粘接層

42半導(dǎo)體芯片

43密封件

48布線

49焊料凸塊