技術編號：11527903
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及玻璃板，具體而言，涉及用于在半導體封裝件的制造工序支承加工基板的玻璃板。背景技術便攜式電話、筆記本電腦、PDA(PersonalDataAssistance；個人數(shù)據(jù)助理)等便攜式電子設備要求小型化以及輕型化。伴隨于此，這些電子設備中使用的半導體芯片的安裝空間也受到嚴格限制，半導體芯片的高密度的安裝成為課題。于是，近年來，通過三維安裝技術、即將半導體芯片彼此層疊并在各半導體芯片間進行布線連接，從而實現(xiàn)半導體封裝件的高密度安裝。另外，以往的晶片級封裝件(WLP)通過在以晶片的狀態(tài)形成凸塊...
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