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一種用于下鍍膜的硅片載板的制作方法_2

文檔序號(hào):10346933閱讀:來(lái)源:國(guó)知局
所述固定片2的一端固定在所述框架I下側(cè)的表面上,所述固定片2的另一端沿所述框架I下側(cè)表面向所述框架I的內(nèi)側(cè)延伸并伸出所述框架I的內(nèi)側(cè)表面。
[0051]本實(shí)用新型提供的用于下鍍膜的硅片載板,該硅片載板的每個(gè)單元由框架I和固定片2組成,固定片2設(shè)置在框架I的底部,具體如圖3所示,根據(jù)圖3的框架的橫截面3和固定片的橫截面4可以看出,固定片2的上表面與框架I的下表面之間無(wú)縫隙,硅片放置的時(shí)候硅片的下平面與框架I的下平面處于同一平面,鍍膜采用下鍍膜,硅片與載板之間無(wú)高度差,能很好的防止繞射現(xiàn)象,還解決了掉渣等技術(shù)問(wèn)題。
[0052]硅片放置在硅片載板的每個(gè)單元內(nèi),固定片2用于支撐硅片,同時(shí),鍍膜時(shí),氣體也會(huì)噴射到固定片的位置,使得固定片2部位的硅片不會(huì)鍍膜,但由于硅片在后期的處理及使用過(guò)程中,邊緣部分是不會(huì)有實(shí)際用途,所以允許固定片2存在,但盡量小,盡可能減少固定片2與硅片的重合,以減少硅片的損失。
[0053]因此,框架I的形狀可以根據(jù)硅片的形狀進(jìn)行相應(yīng)的設(shè)置,兩者達(dá)到形狀一致,以更好的匹配,方便鍍膜,節(jié)約硅片的浪費(fèi)面積。
[0054]框架I的每個(gè)邊框的可設(shè)置多個(gè)固定片2,如圖2所示每個(gè)邊框設(shè)置I個(gè)固定片2、如圖4所示每個(gè)邊框設(shè)置2個(gè)固定片2、如圖5所示每個(gè)邊框設(shè)置3個(gè)固定片2,另外,每個(gè)邊框還可以設(shè)置5個(gè)、8個(gè)、10個(gè)固定片2等等,使放置硅片時(shí),固定片2更好的支撐硅片,保持其平穩(wěn)即可。固定片2可以均等分布,也可以隨機(jī)分布。
[0055]為了節(jié)約成本,且保持硅片的穩(wěn)定性,優(yōu)選地,所述框架I的每個(gè)邊框上設(shè)置有1-5個(gè)固定片2。
[0056]更優(yōu)選地,所述框架I的每個(gè)邊框上設(shè)置有1-2個(gè)固定片2。
[0057]為了既達(dá)到更好的支撐目的,又減少硅片的損失,優(yōu)選地,所述固定片2伸出所述框架I內(nèi)側(cè)表面的長(zhǎng)度為0.2_3mm。如固定片2的長(zhǎng)度可以設(shè)置為0.2mm、0.5mm、0.8mm、
1.0mmJ.5mm、2.0mm、2.5mm、3mm等等。
[0058]更優(yōu)選地,所述固定片2伸出所述框架內(nèi)偵U表面的長(zhǎng)度為0.5-lmm。如固定片2的長(zhǎng)度可以設(shè)置為0.5mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm等等。
[0059]同樣地,為了既達(dá)到更好的支撐目的,又減少硅片的損失,優(yōu)選地,所述固定片2的寬度為0.2_3mm。如固定片2的寬度可以設(shè)置為0.2mm、0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、
2.5mm、3mm 等等。
[0000]更優(yōu)選地,所述固定片2的寬度為1-1.5mm。如固定片2的寬度可以設(shè)置為1mm、
1.2mm、1.4mm J.5mm、1.5mm等等。
[0061]為了節(jié)約成本的同時(shí),同時(shí)兼顧提供一定的支撐力,在固定片2長(zhǎng)度和寬度較小的情況下仍能滿足支撐硅片的作用,優(yōu)選地,所述固定片2的厚度為0.l-2mm。如固定片2的厚度可以設(shè)置為0.1mm、0.2mm、0.5mm、0.8mm、1.0mmJ.5mm、2.0mm等等。
[0062]更優(yōu)選地,所述固定片2的厚度為0.5-lmm。
[0063]本實(shí)用新型提供的硅片載板包括多個(gè)單元,具體如圖6所示,硅片載板包括多個(gè)單元實(shí)現(xiàn)批量的對(duì)硅片進(jìn)行鍍膜,節(jié)約程序和成本。硅片載板的單元數(shù)可以為I個(gè)、2個(gè)、5個(gè)、10個(gè)、15個(gè)、20個(gè)、30個(gè)、40個(gè)等等。單元之間并排設(shè)置,形成陣列,如可以為2 X5、4X4、5 X
6、4父8、5\8等等。如圖5為5父5陣列。
[0064]為了便于設(shè)置,節(jié)約成本,單元之間并排設(shè)置時(shí),優(yōu)選地,不同單元相接的部位共用一個(gè)邊框。
[0065]邊框不能太寬,這是因?yàn)檫吙蛱珜捄吞?,整個(gè)硅片載板的重量就大,硅片載板在重力作用下,尤其是高溫環(huán)境下,硅片載板的中間部位會(huì)出現(xiàn)向下的形變,所以,邊框的厚度和寬度也有一定要求。優(yōu)選地,所述邊框的厚度為4-10mm,所述邊框的寬度為4-20mm。如邊框的厚度可以為4mm、5mm、7mm、9mm、1mm等等;邊框的寬度可以為4mm、8mm、10mm、15mm、20mm等等。具體地,在一些實(shí)施例中,邊框的厚度為4mm,邊框的寬度為10mm;在一些實(shí)施例中,邊框的厚度為8mm,邊框的寬度為20mm;在一些實(shí)施例中,邊框的厚度為1mm,邊框的寬度為15mm;在一些實(shí)施例中,邊框的厚度為6mm,邊框的寬度為6mm。
[0066]為了防止硅片載板發(fā)生形變,并能實(shí)現(xiàn)批量鍍膜,優(yōu)選地,所述硅片載板包括20-60個(gè)單元,更優(yōu)選為30-40個(gè)單元。單元之間并排設(shè)置,形成陣列,如可以為5 X5、5X6、6 X
5、4X8等等。
[0067]優(yōu)選地,所述框架I和固定片2的材質(zhì)為碳纖維、石墨、耐高溫陶瓷中的任一種。這些材質(zhì)在高溫下穩(wěn)定,以防止硅片載板發(fā)生形變。
[0068]框架I和固定片2—體打磨成型,這樣就避免了在高溫情況下固定片和框架之間的結(jié)合牢固性問(wèn)題。
[0069]優(yōu)選地,在制備過(guò)程中,所述硅片載板的框架I和固定片2—體成型。
[0070]另外,本實(shí)用新型中的固定片2的形狀可以為長(zhǎng)方形、正方形、圓形、橢圓形、三角形、梯形、五邊形、以及其他不規(guī)則圖形。
[0071]每個(gè)單元中的框架I的形狀以及大小與鍍膜的硅片的形狀和大小相適。為了便于放置和取出,并且更好的防止繞射現(xiàn)象,放置在硅片載板每個(gè)單元內(nèi)的硅片,其邊緣與框架I之間的距離不能相差太多,一般在Imm以內(nèi)即可,優(yōu)選為0.3-0.5mm,最優(yōu)選為0.5mm。如每個(gè)單元的框架框內(nèi)尺寸為157 X 157mm;硅片的外尺寸為156 X 156_,框架框內(nèi)側(cè)面與硅片間的距離為0.5_,這樣既可以使硅片容易放置進(jìn)去,還能更好的防止繞射現(xiàn)象。
[0072]綜上可知,本實(shí)用新型提供的硅片載板,采用耐高溫材料如碳纖維整體加工成型,不需要像其他碳纖維載板一樣使用金屬掛鉤固定硅片;本實(shí)用新型采用特殊的固定片,一體加工成型,使碳纖維載板框和硅片做到± Imm平面度,減小鍍膜工藝的繞射,優(yōu)化了鍍膜工藝;本實(shí)用新型提供的硅片載板可以設(shè)置多種尺寸載板,例如5X8載板,有較強(qiáng)的通用性。
[0073]本實(shí)用新型達(dá)到的有益效果如下:
[0074](I)本實(shí)用新型采用特定的固定片2的設(shè)計(jì)制備的一種用于下鍍膜的硅片載板,使硅片放置在載板上時(shí),硅片的下平面與載板的下平面處于同一平面,兩者之間無(wú)高度差,采用下鍍膜方式對(duì)硅片進(jìn)行鍍膜時(shí),防止繞射現(xiàn)象,還解決了掉渣等技術(shù)問(wèn)題。
[0075](2)本實(shí)用新型限定了固定片2的數(shù)量、固定片2的長(zhǎng)度、寬度以及厚度,既能更好的支撐硅片,又極大的節(jié)約成本,減少浪費(fèi)。
[0076](3)本實(shí)用新型還限定了框架I的邊框的厚度和寬度,防止硅片載板發(fā)生形變,使娃片載板性能穩(wěn)定。
[0077](4)本實(shí)用新型還限定了框架I和固定片2的材質(zhì),以保持硅片載板性能的穩(wěn)定性。
[0078](5)本實(shí)用新型提供的硅片載板一體成型,避免了在高溫情況下固定片2和框架I之間的結(jié)合牢固性問(wèn)題。
[0079](6)本實(shí)用新型提供的硅片載板在使用過(guò)程中,硅片的大小和形狀與框架相適,硅片的邊緣與框架之間的距離的在Imm以內(nèi),防止了繞射現(xiàn)象,硅片載板穩(wěn)定性好,易于取放娃片。
[0080]最后應(yīng)說(shuō)明的是:以上各實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案,而非對(duì)其限制;盡管參照前述各實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改,或者對(duì)其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換;而這些修改或者替換,并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于下鍍膜的硅片載板,其特征在于,所述硅片載板至少包括一個(gè)單元; 每個(gè)單元包括:框架和固定片,所述框架的每個(gè)邊框上設(shè)置有至少一個(gè)固定片,所述固定片的一端固定在所述框架下側(cè)的表面上,所述固定片的另一端沿所述框架下側(cè)表面向所述框架的內(nèi)側(cè)延伸并伸出所述框架的內(nèi)側(cè)表面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅片載板,其特征在于,所述框架的每個(gè)邊框上設(shè)置有1-5個(gè)固定片。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硅片載板,其特征在于,所述框架的每個(gè)邊框上設(shè)置有1-2個(gè)固定片。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅片載板,其特征在于,所述固定片伸出所述框架內(nèi)側(cè)表面的長(zhǎng)度為0.2-3mm。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的硅片載板,其特征在于,所述固定片伸出所述框架內(nèi)側(cè)表面的長(zhǎng)度為0.5-lmm。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅片載板,其特征在于,所述固定片的寬度為0.2-3mm。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅片載板,其特征在于,所述固定片的厚度為0.l-2mm。8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的硅片載板,其特征在于,不同單元相接的部位共用一個(gè)邊框。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的硅片載板,其特征在于,所述邊框的厚度為4-10mm,所述邊框的寬度為4_20mm。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的硅片載板,其特征在于,所述硅片載板包括20-64個(gè)單元。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及硅片載板技術(shù)領(lǐng)域,尤其是涉及一種用于下鍍膜的硅片載板。本實(shí)用新型提供的一種用于下鍍膜的硅片載板,硅片載板至少包括一個(gè)單元;每個(gè)單元包括:框架和固定片,框架的每個(gè)邊框上設(shè)置有至少一個(gè)固定片,固定片的一端固定在框架下側(cè)的表面上,固定片的另一端沿框架下側(cè)表面向框架的內(nèi)側(cè)延伸并伸出框架的內(nèi)側(cè)表面。該硅片載板的每個(gè)單元由框架和固定片組成,固定片設(shè)置在框架的底部,固定片的上表面與框架的下表面平齊,兩者之間無(wú)高度差。硅片采用下鍍膜時(shí),硅片放置在框架內(nèi),硅片的鍍膜面與固定片接觸,固定片支撐硅片,硅片的下表面與框架的下表面處于同一平面,硅片與載板之間無(wú)高度差,防止繞射現(xiàn)象,還解決了掉渣等技術(shù)問(wèn)題。
【IPC分類】C23C16/458
【公開(kāi)號(hào)】CN205258601
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521128976
【發(fā)明人】上官泉元, 侯岳明, 莊正軍, 楊玉杰, 李延槐
【申請(qǐng)人】常州比太科技有限公司
【公開(kāi)日】2016年5月25日
【申請(qǐng)日】2015年12月29日
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