局部蝕刻制作立體件的方法及定位治具的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及五金蝕刻技術領域，具體是涉及一種局部蝕刻制作立體件的方法及用于局部蝕刻制作立體件的定位治具。
【背景技術】
[0002]立體件，也稱為金屬立體結(jié)構(gòu)件，廣泛應用于手機等電子產(chǎn)品中，現(xiàn)有的技術中，立體件制作時通常是先平面局部蝕刻，再沖壓，但隨著電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展，局部蝕刻后沖壓的立體件很多達不到精度要求，且合格率比較低，造成成本浪費。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了解決上述技術問題，本發(fā)明提出一種局部蝕刻制作立體件的方法及定位治具，可以有效節(jié)約成本，且可以使立體件的精度更高、規(guī)格尺寸更加準備。
[0004]本發(fā)明的技術方案是這樣實現(xiàn)的:
[0005]一種局部蝕刻制作立體件的方法，包括如下步驟:
[0006]a、根據(jù)待蝕刻立體件的形狀制成一定位治具；
[0007]b、通過電泳工藝在待蝕刻立體件需要蝕刻的表面上鍍一層感光油墨；
[0008]C、通過鐳雕工藝在步驟b中覆蓋在表面上需要蝕刻的部分外的感光油墨去掉，將需要蝕刻的部分裸露出來；
[0009]d、將步驟c形成的待蝕刻立體件定位在所述定位治具上，并將該定位治具放入蝕刻機用預先設定好的腐蝕溶液進行設定深度的腐蝕；
[0010]e、對步驟d中蝕刻后的立體件進行退膜、清洗和烘干。
[0011]作為本發(fā)明的進一步改進，所述立體件為金屬基材，所述金屬基材為不銹鋼、鋁和銅中的一種。
[0012]作為本發(fā)明的進一步改進，所述金屬基材的厚度為0.08mm?1.0mm。
[0013]一種用于局部蝕刻制作立體件的定位治具，包括載體基板，所述載體基板一側(cè)中部具有與待蝕刻立體件形狀相匹配的容置凹槽，所述待蝕刻立體件定位于所述容置凹槽內(nèi)。
[0014]作為本發(fā)明的進一步改進，所述待蝕刻立體件的上表面不高于所述載體基板的上表面。
[0015]作為本發(fā)明的進一步改進，所述待蝕刻立體件上具有若干個定位通孔，對應每個定位通孔，所述容置凹槽上設有與所述定位通孔形狀相匹配的導向柱，所述導向柱定位穿入所述定位通孔內(nèi)。
[0016]作為本發(fā)明的進一步改進，所述定位治具采用CNC方式在FR4樹脂板上根據(jù)待蝕刻立體件的形狀制成。
[0017]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明提供一種局部蝕刻制作立體件的方法，首先，根據(jù)待蝕刻立體件的形狀制成一定位治具；然后，通過電泳工藝在待蝕刻立體件需要蝕刻的表面上鍍一層感光油墨；通過鐳雕工藝在待蝕刻立體件表面上需要蝕刻的部分的感光油墨去掉，將需要蝕刻的部分裸露出來；接著將待蝕刻立體件定位在定位治具上，并將該定位治具放入蝕刻機用預先設定好的腐蝕溶液進行設定深度的腐蝕；最后，對蝕刻后的立體件進行退膜、清洗和烘干，即形成成品立體件。本發(fā)明上述制作立體件的方法，改變了傳統(tǒng)的先蝕刻再沖壓的工藝，可以節(jié)約成本，且可以使立體件的精度更高，規(guī)格尺寸更加準確。通過本發(fā)明上述制作立體件的方法制成的立體件產(chǎn)品圖案清晰，立體感強，外觀精美。較佳的，立體件為金屬基材，金屬基材可以是不銹鋼、鋁和銅中的一種，因此，本發(fā)明適合多種金屬基材的局部蝕刻，且局部蝕刻時可以在立體件表面選擇性的局部半蝕刻或蝕刻穿。較佳的金屬基材的厚度為0.08mm?1.0mm。本發(fā)明還提供一種用于局部蝕刻制作立體件的定位治具，該定位治具可根據(jù)待蝕刻立體件的形狀(大小)通過形成容置凹槽實現(xiàn)對待蝕刻立體件的定位。通過該定位治具實現(xiàn)對待蝕刻立體件的準確定位后，能夠方便后續(xù)程序中對待蝕刻立體件進行局部蝕刻。較佳的，待蝕刻立體件的上表面不高于載體基板的上表面，有利于將定位治具放入蝕刻機。較佳的，由于待蝕刻立體件上通常具有若干個定位通孔，因此，對應每個定位通孔，可以在容置凹槽上設置與定位通孔形狀相匹配的導向柱，通過導向柱定位穿入定位通孔內(nèi)實現(xiàn)對待蝕刻立體件的定位。較佳的，該定位治具可以采用CNC方式在FR4樹脂板上根據(jù)待蝕刻立體件的形狀制成。
【附圖說明】
[0018]圖1為本發(fā)明用于局部蝕刻制作立體件的定位治具的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2為本發(fā)明局部蝕刻制作后立體件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3為本發(fā)明中定位治具與局部蝕刻制作后立體件的組合示意圖。
[0021]結(jié)合附圖，作以下說明:
[0022]I——載體基板2——容置凹槽
[0023]3——導向柱 4——待蝕刻立體件
[0024]5-定位通孔6-表面上需要蝕刻的部分
[0025]7——待蝕刻立體件需要蝕刻的表面
【具體實施方式】
[0026]如圖1、圖2和圖3所示，一種局部蝕刻制作立體件的方法，包括如下步驟:
[0027]a、根據(jù)待蝕刻立體件的形狀制成一定位治具；
[0028]b、通過電泳工藝在待蝕刻立體件需要蝕刻的表面7上鍍一層感光油墨；
[0029]C、通過鐳雕工藝在步驟b中覆蓋在表面上需要蝕刻的部分6外的感光油墨去掉，將需要蝕刻的部分裸露出來；
[0030]d、將步驟c形成的待蝕刻立體件定位在所述定位治具上，并將該定位治具放入蝕刻機用預先設定好的腐蝕溶液進行設定深度的腐蝕；
[0031]e、對步驟d中蝕刻后的立體件進行退膜、清洗和烘干。
[0032]優(yōu)選的，所述立體件為金屬基材，所述金屬基材為不銹鋼、鋁和銅中的一種。
[0033]優(yōu)選的，所述金屬基材的厚度為0.08mm?1.0mm。
[0034]一種用于局部蝕刻制作立體件的定位治具，包括載體基板1，所述載體基板一側(cè)中部具有與待蝕刻立體件4形狀相匹配的容置凹槽2，所述待蝕刻立體件定位于所述容置凹槽內(nèi)。
[0035]優(yōu)選的，所述待蝕刻立體件的上表面不高于所述載體基板的上表面，有利于將定位治具放入蝕刻機。
[0036]優(yōu)選的，所述待蝕刻立體件上具有若干個定位通孔5，對應每個定位通孔，所述容置凹槽上設有與所述定位通孔形狀相匹配的導向柱3，所述導向柱定位穿入所述定位通孔內(nèi)。由于待蝕刻立體件上通常具有若干個定位通孔，因此，對應每個定位通孔，可以在容置凹槽上設置與定位通孔形狀相匹配的導向柱，通過導向柱定位穿入定位通孔內(nèi)實現(xiàn)對待蝕刻立體件的定位。
[0037]優(yōu)選的，所述定位治具采用CNC方式在FR4樹脂板上根據(jù)待蝕刻立體件的形狀制成。
[0038]綜上，本發(fā)明首先根據(jù)待蝕刻立體件的形狀制成一定位治具；然后，通過電泳工藝在待蝕刻立體件需要蝕刻的表面上鍍一層感光油墨；通過鐳雕工藝在待蝕刻立體件表面上需要蝕刻的部分的感光油墨去掉，將需要蝕刻的部分裸露出來；接著將待蝕刻立體件定位在定位治具上，并將該定位治具放入蝕刻機用預先設定好的腐蝕溶液進行設定深度的腐蝕；最后，對蝕刻后的立體件進行退膜、清洗和烘干，即形成成品立體件。
[0039]本發(fā)明制作立體件的方法，改變了傳統(tǒng)的先蝕刻再沖壓的工藝，可以節(jié)約成本，且可以使立體件的精度更高，規(guī)格尺寸更加準確。通過本發(fā)明制成的立體件產(chǎn)品圖案清晰，立體感強，外觀精美。本發(fā)明立體件為金屬基材，金屬基材可以是不銹鋼、鋁和銅中的一種，但不限于該兩種，因此，本發(fā)明適合多種金屬基材的局部蝕刻，且局部蝕刻時可以在立體件表面選擇性的局部半蝕刻或蝕刻穿。
[0040]本發(fā)明用于局部蝕刻制作立體件的定位治具，可根據(jù)待蝕刻立體件的形狀(大小)通過形成容置凹槽實現(xiàn)對待蝕刻立體件的定位。通過該定位治具實現(xiàn)對待蝕刻立體件的準確定位后,能夠方便后續(xù)程序中對待蝕刻立體件進行局部蝕刻。
[0041]以上實施例是參照附圖，對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進行詳細說明。本領域的技術人員通過對上述實施例進行各種形式上的修改或變更，但不背離本發(fā)明的實質(zhì)的情況下，都落在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種局部蝕刻制作立體件的方法，其特征在于:包括如下步驟: a、根據(jù)待蝕刻立體件的形狀制成一定位治具； b、通過電泳工藝在待蝕刻立體件需要蝕刻的表面(7)上鍍一層感光油墨； C、通過鐳雕工藝在步驟b中覆蓋在表面上需要蝕刻的部分(6)外的感光油墨去掉，將需要蝕刻的部分裸露出來； d、將步驟c形成的待蝕刻立體件定位在所述定位治具上，并將該定位治具放入蝕刻機用預先設定好的腐蝕溶液進行設定深度的腐蝕； e、對步驟d中蝕刻后的立體件進行退膜、清洗和烘干。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的局部蝕刻制作立體件的方法，其特征在于:所述立體件為金屬基材，所述金屬基材為不銹鋼、鋁和銅中的一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的局部蝕刻制作立體件的方法，其特征在于:所述金屬基材的厚度為0.08mm?1.0mm。
4.一種用于局部蝕刻制作立體件的定位治具，其特征在于:包括載體基板(I )，所述載體基板一側(cè)中部具有與待蝕刻立體件(4)形狀相匹配的容置凹槽(2)，所述待蝕刻立體件定位于所述容置凹槽內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于局部蝕刻制作立體件的定位治具，其特征在于:所述待蝕刻立體件的上表面不高于所述載體基板的上表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于局部蝕刻制作立體件的定位治具，其特征在于:所述待蝕刻立體件上具有若干個定位通孔(5)，對應每個定位通孔，所述容置凹槽上設有與所述定位通孔形狀相匹配的導向柱(3 )，所述導向柱定位穿入所述定位通孔內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于局部蝕刻制作立體件的定位治具，其特征在于:所述定位治具采用CNC方式在FR4樹脂板上根據(jù)待蝕刻立體件的形狀制成。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種局部蝕刻制作立體件的方法及定位治具，首先，根據(jù)待蝕刻立體件的形狀制成一定位治具；然后，通過電泳工藝在待蝕刻立體件需要蝕刻的表面上鍍一層感光油墨；通過鐳雕工藝在待蝕刻立體件表面上需要蝕刻的部分的感光油墨去掉，將需要蝕刻的部分裸露出來；接著將待蝕刻立體件定位在定位治具上，并將該定位治具放入蝕刻機用預先設定好的腐蝕溶液進行設定深度的腐蝕；最后，對蝕刻后的立體件進行退膜、清洗和烘干，即形成成品立體件。本發(fā)明用于局部蝕刻制作立體件的定位治具，可根據(jù)待蝕刻立體件的形狀（大?。┩ㄟ^形成容置凹槽實現(xiàn)對待蝕刻立體件的定位。本發(fā)明可以節(jié)約成本，且可以使立體件的精度更高，規(guī)格尺寸更加準確。
【IPC分類】C23F1-08, C23F1-02
【公開號】CN104846372
【申請?zhí)枴緾N201410050563
【發(fā)明人】王穩(wěn)軍, 徐新濤, 周學軍
【申請人】昆山均瑞電子科技有限公司
【公開日】2015年8月19日
【申請日】2014年2月13日