微蝕處理系統(tǒng)及相關(guān)設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種微蝕處理系統(tǒng)及相關(guān)設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]目前常用的水平微蝕生產(chǎn)線往往有著板件厚度的限制，厚板超過3.2mm的電路板不能通過，因而就不能生產(chǎn)。于是，對于需要微蝕的較厚的電路板，就需要利用垂直生產(chǎn)線中的微蝕槽進(jìn)行蝕刻減厚。
[0003]但是，垂直生產(chǎn)線中，微蝕深度一般需要控制在2um內(nèi)，如果微蝕深度加深，就不能保證微蝕之后的厚度均勻性。實(shí)踐表明，采用垂直生產(chǎn)線平均微蝕減銅15um厚度時(shí)，微蝕之后的厚度極差已經(jīng)達(dá)到lOum，即，某些區(qū)域微蝕深度達(dá)到15um時(shí)，另一些區(qū)域微蝕的深度可能只有5um，完全不能符合電路板的生產(chǎn)要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明實(shí)施例提供一種微蝕處理系統(tǒng)及相關(guān)設(shè)備，以解決現(xiàn)有的微蝕處理厚度均勻性較差的技術(shù)問題。
[0005]—種微蝕處理系統(tǒng),用于電路板垂直生產(chǎn)線,包括:
[0006]主槽和副槽以及循環(huán)裝置；
[0007]所述主槽用于容納待微蝕的板件，所述主槽內(nèi)設(shè)有至少兩條靠近所述主槽的底部并與所述板件平行的噴射管，所述主槽的與所述板件垂直的第一側(cè)壁的下部設(shè)有開口，所述第一側(cè)壁的上部以及與所述第一側(cè)壁相對的第二側(cè)壁的上部均設(shè)有溢出口 ；所述副槽的兩個(gè)相對的側(cè)壁上均設(shè)有流入口，且所述副槽的一個(gè)側(cè)壁的下部設(shè)有排出口 ；
[0008]所述循環(huán)裝置包括底部循環(huán)管道，與所述底部循環(huán)管道相連的泵浦，以及至少兩條頂部循環(huán)管道；所述底部循環(huán)管道經(jīng)過所述泵浦，且一端通過所述主槽的開口與所述噴射管相連，另一端與所述副槽的排出口相連；每一條頂部循環(huán)管道的兩端分別與所述主槽的一個(gè)溢出口和所述副槽的一個(gè)流入口相連；
[0009]其中，所述副槽內(nèi)的微蝕藥劑，在所述泵浦的作用下，經(jīng)所述底部循環(huán)管道進(jìn)入所述噴射管，經(jīng)所述噴射管上的噴射孔噴射進(jìn)入所述主槽內(nèi)，用于對所述主槽內(nèi)的板件進(jìn)行微蝕；所述主槽內(nèi)的微蝕藥劑，經(jīng)所述頂部循環(huán)管道向所述副槽回流。
[0010]本發(fā)明第二方面提供一種電路板垂直生產(chǎn)線設(shè)備，包括:如上所述的微蝕處理系統(tǒng)。
[0011]由上可見，本發(fā)明實(shí)施例提供的微蝕處理系統(tǒng)包括主槽和副槽以及循環(huán)裝置，取得了以下技術(shù)效果:
[0012]由于微蝕藥劑從主槽底部的噴射管噴射出來，因此，可以帶動(dòng)主槽底部的微蝕藥劑循環(huán)向上，使得主槽內(nèi)上部和下部的微蝕藥劑流速趨于一致；
[0013]由于主槽內(nèi)的噴射管與板件平行，且噴射管至少有兩條，因此，可使主槽內(nèi)與板件平行的兩側(cè)面的微蝕藥劑流速趨于一致；
[0014]由于主槽的至少兩個(gè)溢出口分別設(shè)在與板件垂直的兩個(gè)側(cè)壁的上部，主槽內(nèi)上部的微蝕藥劑分別向至少兩個(gè)溢出口流動(dòng)，因此，可使主槽內(nèi)與板件垂直的兩側(cè)面的微蝕藥劑流速趨于一致；
[0015]綜上，本發(fā)明微蝕處理系統(tǒng)的主槽內(nèi)的微蝕藥劑可以充分循環(huán)，其各個(gè)部分的微蝕藥劑的流速均趨于一致，因此，對主槽內(nèi)板件的各個(gè)區(qū)域的蝕刻深度可保證一致，大大提高了微蝕處理后板件的厚度均勻性。實(shí)踐表明，對于各種厚度的板件，采用本發(fā)明微蝕處理系統(tǒng)微蝕處理后，有利于將其表面厚度的極差控制在3微米以內(nèi)。另外，本發(fā)明微蝕處理系統(tǒng)用于垂直生產(chǎn)線，加工的板件垂直置于槽內(nèi)，因此，可適用于任意板厚的板件。
【附圖說明】
[0016]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例和現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0017]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供一種微蝕處理系統(tǒng)的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]本發(fā)明實(shí)施例提供本發(fā)明實(shí)施例提供一種微蝕處理系統(tǒng)及相關(guān)設(shè)備，以解決現(xiàn)有的微蝕處理厚度均勻性較差的技術(shù)問題。
[0019]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分的實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0020]下面通過具體實(shí)施例，分別進(jìn)行詳細(xì)的說明。
[0021]實(shí)施例一、
[0022]請參考圖1，本發(fā)明實(shí)施例提供一種微蝕處理系統(tǒng)，可包括:
[0023]主槽10和副槽20以及循環(huán)裝置；
[0024]所述主槽10用于容納待微蝕的板件，所述主槽10內(nèi)設(shè)有至少兩條靠近所述主槽10的底部并與所述板件平行的噴射管30，所述主槽10的與所述板件垂直的第一側(cè)壁11的下部設(shè)有開口 15，所述第一側(cè)壁11的上部以及與所述第一側(cè)壁11相對的第二側(cè)壁12的上部均設(shè)有溢出口 16 ;所述副槽20的兩個(gè)相對的側(cè)壁上均設(shè)有流入口 26，且所述副槽20的一個(gè)側(cè)壁的下部設(shè)有排出口 25 ；
[0025]所述循環(huán)裝置包括底部循環(huán)管道40，與所述底部循環(huán)管道40相連的泵浦50，以及至少兩條頂部循環(huán)管道60 ;所述底部循環(huán)管道40經(jīng)過所述泵浦50，且一端通過所述主槽10的開口 15與所述噴射管30相連，另一端與所述副槽20的排出口 25相連；每一條頂部循環(huán)管道60的兩端分別與所述主槽10的一個(gè)溢出口 16和所述副槽20的一個(gè)流入口 26相連；
[0026]其中，所述副槽20內(nèi)的微蝕藥劑，能夠在所述泵浦50的作用下，經(jīng)所述底部循環(huán)管道40進(jìn)入所述噴射管30，經(jīng)所述噴射管30上的噴射孔31噴射進(jìn)入所述主槽10內(nèi)，用于對所述主槽10內(nèi)的板件進(jìn)行微蝕；所述主槽10內(nèi)的微蝕藥劑，能夠經(jīng)所述頂部循環(huán)管道60向所述副槽20回流。
[0027]本發(fā)明實(shí)施例的微蝕處理系統(tǒng)中，主槽是生產(chǎn)槽體，用于容納板件，例如各種電路板，并由內(nèi)部容納的微蝕藥劑對板件進(jìn)行微蝕處理；副槽是輔助槽體,用于配合主槽進(jìn)行微蝕藥劑的循環(huán)。
[0028]由上可見，本發(fā)明實(shí)施例提供的微蝕處理系統(tǒng)中:
[0029]由于微蝕藥劑從主槽底部的噴射管噴射出來，因此，可以帶動(dòng)主槽底部的微蝕藥劑循環(huán)向上，使得主槽內(nèi)上部和下部的微蝕藥劑流速趨于一致；
[0030]由于主槽內(nèi)的噴射管與板件平行，且噴射管至少有兩條，因此，可使主槽內(nèi)與板件平行的兩側(cè)面的微蝕藥劑流速趨于一致；
[0031]由于主槽的至少兩個(gè)溢出口分別設(shè)在與板件垂直的兩個(gè)側(cè)壁的上部，主槽內(nèi)上部的微蝕藥劑分別向至少兩個(gè)溢出口流動(dòng)，因此，可使主槽內(nèi)與板件垂直的兩側(cè)面的微蝕藥劑流速趨于一致；
[0032]綜上，本發(fā)明微蝕處理系統(tǒng)，其各個(gè)組件盡量對稱分布，其主槽內(nèi)的微蝕藥劑可以充分循環(huán)，其各個(gè)部分的微蝕藥劑的流速均趨于一致，因此，對主槽內(nèi)板件的各個(gè)區(qū)域的蝕刻深度可保證一致，大大提高微蝕處理后板件的厚度均勻性。實(shí)踐表明，對于各種厚度的板件，采用本發(fā)明微蝕處理系統(tǒng)微蝕處理后，有利于將其表面厚度的極差控制在3微米以內(nèi)。另外，本發(fā)明微蝕處理系統(tǒng)用于垂直生產(chǎn)線，加工的板件垂直置于槽內(nèi)，因此，可適用于任意板厚的板件。
[0033]在本發(fā)明一些實(shí)施例中,所述噴射管米用底噴方式噴射微蝕藥劑。一種實(shí)施方式中，所述噴射管上的噴射口方向可以朝下，所述噴射管中的微蝕藥劑通過所述噴射孔噴射到主槽底部后向上反射,使所述主槽底部的微蝕藥劑循環(huán)向上流動(dòng)；另一種實(shí)施方式中，所述噴射管上的噴射口方向也可以朝上，所述噴射管中的微蝕藥劑通過所述噴射孔直接向上噴射，使所述主槽底部的微蝕藥劑循環(huán)向上流動(dòng)。
[0034]具體應(yīng)用中，由于主槽回流到副槽中的微蝕藥劑與副槽內(nèi)原有的微蝕藥劑的密度和成分等可能有差異，為了加快兩者的溶合，使整個(gè)副槽內(nèi)的微蝕藥劑的性質(zhì)一致；在本發(fā)明一些實(shí)施例中，所述副槽內(nèi)還設(shè)有用于加速微蝕藥劑循環(huán)的鼓