本實(shí)用新型涉及磁控濺射技術(shù)領(lǐng)域,具體是一種能夠提高靶材利用率與靶材磁場(chǎng)均勻性的雙閉環(huán)磁控濺射陰極。
背景技術(shù):
物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition,簡(jiǎn)稱PVD),是一種利用物理方式在基材上沉積薄膜的技術(shù)。 磁控濺射鍍膜技術(shù)是物理氣相沉積技術(shù)的一種,在磁控濺射鍍膜技術(shù)中,高能離子轟擊靶材表面,靶材表面離子或原子與入射的 高能離子交換能量后從靶材表面飛濺出來(lái),并在基材上沉積成膜。
目前,在磁控濺射鍍膜技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域,廣泛使用的是平面磁控濺射陰極?,F(xiàn)有的平面磁控濺射陰極一般包括靶材、磁體裝置與磁靴,磁體裝置包含三個(gè)磁體,該三個(gè)磁體間隔裝設(shè)于靶材與磁靴之間,兩側(cè)的磁體由端部導(dǎo)磁塊連接形成閉合磁回路,在濺射過(guò)程中,靶材表面磁場(chǎng)強(qiáng)度的水平分量越高的區(qū)域,其濺射速率越高,消耗也就越大,因此濺射一段時(shí)間后,靶材表面就會(huì)出現(xiàn)蝕刻坑。蝕刻坑最深處,對(duì)應(yīng)磁場(chǎng)水平分量最強(qiáng)的地方,而靶材其他部位蝕刻較淺,甚至沒(méi)有蝕刻。當(dāng)蝕刻坑深到一定程度,靶材就需要更換,否則靶材將被擊穿,對(duì)鍍膜設(shè)備造成損壞。平面陰極靶材的不均勻刻蝕,使得靶材的利用率較低,通常只有20-30%,鍍膜成本較高。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本實(shí)用新型的目的在于提供雙閉環(huán)磁控濺射陰極,該陰極能夠提高靶材的磁場(chǎng)均勻性,提高靶材的利用率,降低鍍膜成本。
本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:
雙閉環(huán)磁控濺射陰極,包括相互平行設(shè)置的靶材與磁靴,以及設(shè)于靶材與磁靴之間的磁體裝置;所述磁體裝置包含一個(gè)中間磁體、兩個(gè)端部磁體以及兩組輔助磁體對(duì),每組輔助磁體對(duì)都由兩個(gè)相吸附的輔助磁體構(gòu)成,兩個(gè)輔助磁體的磁極方向相反;所述中間磁體位于磁靴中央,兩個(gè)端部磁體分別位于磁靴的兩端,兩組輔助磁體對(duì)分別位于中間磁體與端部磁體之間的磁靴上;每個(gè)磁體兩個(gè)磁極的連線均垂直于靶材;所有相鄰磁體之間的磁極方向均相反。
進(jìn)一步的,所述中間磁體的高度與端部磁體的高度相同,中間磁體的寬度是端部磁體寬度的兩倍;輔助磁體對(duì)的高度低于端部磁體的高度,輔助磁體對(duì)的寬度小于端部磁體的寬度。
進(jìn)一步的,每組輔助磁體對(duì)的上方均設(shè)有導(dǎo)磁片,導(dǎo)磁片固定于靶材背板上。
進(jìn)一步的,所述每個(gè)磁體均采用汝鐵硼磁鐵。
進(jìn)一步的,所述導(dǎo)磁片采用相對(duì)導(dǎo)磁率在1~20000的導(dǎo)磁材料。
本實(shí)用新型的有益效果是,通過(guò)增加輔助磁體對(duì),使靶材表面增加了兩對(duì)雙閉環(huán)的磁場(chǎng),從而使磁場(chǎng)強(qiáng)度分布更加均勻,靶材表面的刻蝕區(qū)寬度更寬,同時(shí)還可以利用導(dǎo)磁片調(diào)節(jié)靶材表面平行磁場(chǎng)分量的大小,從而有效提高了靶材的利用率。
附圖說(shuō)明
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明:
圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是本實(shí)用新型磁力線分布示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示,本實(shí)用新型提供雙閉環(huán)磁控濺射陰極,包括相互平行設(shè)置的靶材1與磁靴2,靶材1背面設(shè)有靶材背板3,靶材背板3與磁靴2之間設(shè)有磁體裝置;所述磁體裝置包含一個(gè)中間磁體4、兩個(gè)端部磁體5以及兩組輔助磁體對(duì),每組輔助磁體對(duì)都包含相同大小的第一輔助磁體6a與第二輔助磁體6b,第一輔助磁體6a與第二輔助磁體6b相互吸附,且磁極方向相反;中間磁體4位于磁靴2中央,兩個(gè)端部磁體5分別位于磁靴2的兩端,兩組輔助磁體對(duì)分別位于中間磁體4與端部磁體5之間的磁靴上;每個(gè)磁體兩個(gè)磁極的連線均垂直于靶材;所有相鄰磁體之間的磁極方向均相反。每組輔助磁體對(duì)的上方均設(shè)有導(dǎo)磁片7,導(dǎo)磁片7固定于靶材背板3上。
作為優(yōu)選的,中間磁體4的高度與端部磁體5的高度相同,中間磁體4的寬度是端部磁體5寬度的兩倍;輔助磁體對(duì)的高度低于端部磁體5的高度,輔助磁體對(duì)的寬度略小于端部磁體5的寬度。每個(gè)磁體均采用呈長(zhǎng)方體的汝鐵硼磁鐵。
導(dǎo)磁片7可采用相對(duì)導(dǎo)磁率在1~20000的導(dǎo)磁材料,例如純鐵、鐵合金、碳鋼、硅鋼等材料。靶材背板3可采用相對(duì)導(dǎo)磁率約等于1的材料,例如銅、鋁以及不銹鋼等。
結(jié)合圖2所示,由于增加了輔助磁體對(duì),使靶材表面增加了兩對(duì)雙閉環(huán)的磁場(chǎng),從而使磁場(chǎng)強(qiáng)度分布更加均勻,靶材表面的刻蝕區(qū)寬度更寬,同時(shí)還可以利用導(dǎo)磁片調(diào)節(jié)靶材表面平行磁場(chǎng)分量的大小,從而有效提高了靶材的利用率。
以上所述,僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已,并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制;任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員,在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍情況下,都可利用上述揭示的方法和技術(shù)內(nèi)容對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案做出許多可能的變動(dòng)和修飾,或修改為等同變化的等效實(shí)施例。因此,凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容,依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所做的任何簡(jiǎn)單修改、等同替換、等效變化及修飾,均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案保護(hù)的范圍內(nèi)。