技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明屬于光學(xué)精密測(cè)試、精密加工技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種大口徑精密非球面加工檢測(cè)裝置與方法，可用于精密光學(xué)系統(tǒng)中大型高精度非球面元件面形的檢測(cè)與加工。本發(fā)明基于直線/回轉(zhuǎn)基準(zhǔn)技術(shù)等，通過將加工設(shè)備的功能與檢測(cè)設(shè)備的功能相融合，實(shí)現(xiàn)了基于精密氣浮回轉(zhuǎn)中心的集加工和檢測(cè)功能于一體的大口徑非球面元件的高精度加工檢測(cè)。本發(fā)明利用研拋關(guān)鍵臂，依據(jù)設(shè)定的工藝加工參數(shù)對(duì)工件進(jìn)行反復(fù)研拋，然后利用測(cè)量臂上的傳感測(cè)量系統(tǒng)對(duì)被研拋工作表面的輪廓參數(shù)直接進(jìn)行檢測(cè)，計(jì)算機(jī)測(cè)量控制系統(tǒng)依據(jù)測(cè)得輪廓數(shù)據(jù)來確定研拋關(guān)鍵臂的加工路徑和研磨量，進(jìn)而提高大口徑非球面元件的加工效率和精度。

技術(shù)研發(fā)人員：趙維謙;邱麗榮;馬飛
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京理工大學(xué)
文檔號(hào)碼：201610936000
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.01
技術(shù)公布日：2017.03.22