本發(fā)明為涉及一種附載體銅箔，尤指一種具有濺鍍式無機復合薄膜的附載體銅箔及其制備方法。

背景技術(shù)：

隨著科技的進步以及市場需求的導向，使電子技術(shù)朝著微小化、反應快、傳遞信息多等方向發(fā)展，故現(xiàn)今的集成電路都為利用立體封裝的技術(shù)來將多個芯片或系統(tǒng)等整合在同一個整合型基板內(nèi)，而連接各芯片或系統(tǒng)的導線的線路間距也須要朝著微細化發(fā)展，因此，遂發(fā)展出了附載體銅箔的技術(shù)。

現(xiàn)有技術(shù)如圖1所示，其為先在一基板1上形成一膠黏層2，在于該膠黏層2上形成銅層3，最后再利用該膠黏層2的膠黏特性，將該銅層3撕下，然而，膠黏層2通常為使用變溫膠，并可以容忍一定范圍內(nèi)的溫度，然而，在進行相關(guān)作業(yè)程序時的操作溫度容易超過其容忍范圍，而導致變質(zhì)，使得該銅層3無法順利的剝除。

此外，如美國專利公告第us7175920號的「copperfoilforhigh-densityultra-fineprintedwiringboard」，其為于一載體的一側(cè)依序形成一防止擴散層、一剝離層以及一銅層，該銅層遠離該載體的一面為一粗糙面，將該粗糙面與一基板接觸并利用熱壓結(jié)合，最后使該銅層與該剝離層剝離。其中，該剝離層的材質(zhì)為鉻，并利用濕式電鍍的方式而形成于該載體之上，然而，利用濕式電鍍的方式容易在過程中產(chǎn)生附加產(chǎn)物進而影響該剝離層的致密性，進而影響該剝離層與該銅層之間的附著能力，導致該銅層難以從該剝離層上進行剝離動作，因而容易造成該銅層的損傷，實有改進的必要。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的主要目的在于提供一種具有濺鍍式無機復合薄膜的附載體銅箔及其制備方法，解決附載體銅箔與載體之間剝離困難的問題。

為達上述目的，本發(fā)明提供一種具有濺鍍式無機復合薄膜的附載體銅箔，其包含有一基板，一設置于該基板的無機復合薄膜以及一設置于該無機復合薄膜遠離該基板的一側(cè)的金屬電鍍層。

其中，更包含有一設置于該無機復合薄膜與該金屬電鍍層之間的種子金屬濺鍍層。

其中，該種子金屬濺鍍層的厚度介于20納米至2000納米之間，該金屬電鍍層的厚度介于0.5微米至20微米之間，該無機復合薄膜的厚度介于50納米至1000納米之間。

其中,該無機復合薄膜的材質(zhì)為選自于由氧化銦錫、氧化硅、氧化錫、氧化鈦、氧化鋅、氧化鎢、氧化鉻、氧化鋁及其組合所組成的群組，該基板的材質(zhì)為選自于由聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亞胺、玻璃及其組合所組成的群組，該金屬電鍍層的材質(zhì)為銅，該種子金屬濺鍍層的材質(zhì)為摻雜有錫、銀、鎳的銅合金。

其中,該金屬電鍍層更包含有一縷空區(qū)，并依序設置一剝離層與一樹脂于該縷空區(qū)之中，該剝離層設置于該樹脂與該無機復合薄膜之間。

除此之外，本發(fā)明更提供一種具有濺鍍式無機復合薄膜的附載體銅箔的制備方法，包含有以下步驟：

s1：濺鍍一無機復合薄膜于一基板上；

s2：利用電鍍方式于該無機復合薄膜遠離該基板的一側(cè)形成一金屬電鍍層；以及

s3：利用該無機復合薄膜與該金屬電鍍層晶格不匹配的特性，將該金屬電鍍層從該無機復合薄膜上進行剝離。

其中，于步驟s2中，更包含有以下步驟：

s2a：利用濺鍍方式于該無機復合薄膜遠離該基板的一側(cè)形成一種子金屬濺鍍層；以及

s2b：以該種子金屬濺鍍層作為電鍍基材，電鍍形成該金屬電鍍層于該種子金屬濺鍍層遠離該基板的一側(cè)。

其中，于步驟s1中，該無機復合薄膜的材質(zhì)為選自于由氧化銦錫、氧化硅、氧化錫、氧化鈦、氧化鋅、氧化鎢、氧化鉻、氧化鋁及其組合所組成的群組，該基板的材質(zhì)為選自于由聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰 亞胺、玻璃及其組合所組成的群組，于步驟s2中，該金屬電鍍層的材質(zhì)為銅，于步驟s2a中，該種子金屬濺鍍層的材質(zhì)為摻雜有錫、銀、鎳的銅合金。

其中，于步驟s1中，該無機復合薄膜的厚度介于50納米至1000納米之間，于步驟s2中，該金屬電鍍層的厚度介于0.5微米至20微米之間，于步驟s2a中，該種子金屬濺鍍層的厚度介于20納米至2000納米之間。

其中，于步驟s3中，更包含有以下步驟：

s3a：對該金屬電鍍層進行蝕刻，使該金屬電鍍層具有一縷空區(qū)；

s3b：將一脫模劑填入該縷空區(qū)中，于該無機復合薄膜上形成一剝離層，再將一樹脂填入于該縷空區(qū)中，使該樹脂黏合該金屬電鍍層并固定形成一圖騰電路層；以及

s3c：將該圖騰電路層從該無機復合薄膜上進行剝離。

綜上所述，本發(fā)明具有以下特點：

一、借由利用濺鍍的方式來形成該無機復合薄膜，而可以提高該無機復合薄膜的致密性與結(jié)晶性，以及利用該無機復合薄膜與該金屬電鍍層晶格不匹配的特性，而可以輕易的剝離該金屬電鍍層。

二、借由控制該金屬電鍍層的電鍍時間與電流大小，而可以控制其厚度與晶粒大小，且利用電鍍來形成的晶粒大小均勻，進行后續(xù)作業(yè)時可以達到更微細化的線路。

三、該無機復合薄膜于高溫的環(huán)境下亦可以保持與該金屬電鍍層的低結(jié)合強度，而可輕易的剝離。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明一較佳實施例的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖

圖3為本發(fā)明一較佳實施例的流程示意圖。

圖4a～4g為本發(fā)明一較佳實施例的制作流程結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

涉及本發(fā)明的詳細說明及技術(shù)內(nèi)容，現(xiàn)就配合圖式說明如下：

請參閱圖2所示，本發(fā)明為一種具有濺鍍式無機復合薄膜的附載體銅箔， 其包含有一基板10、一無機復合薄膜20以及一金屬電鍍層30，該無機復合薄膜20設置于該基板10上，而該金屬電鍍層30設置于該無機復合薄膜20遠離該基板10的一側(cè)。其中，該無機復合薄膜20為利用濺鍍的方式所形成，該金屬電鍍層30為利用電鍍的方式所形成，由于該無機復合薄膜20為利用濺鍍的方式而形成，使其致密性與結(jié)晶性較好，且該無機復合薄膜20與該金屬電鍍層30彼此的晶格不匹配，而可以輕易的使該金屬電鍍層30與該無機復合薄膜20剝離。

而該基板10的材質(zhì)可以為聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate，簡稱pet)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylenenaphthalate，簡稱pen)、聚酰亞胺(polyimide，簡稱pi)、玻璃等等，該無機復合薄膜20的材質(zhì)為陶瓷材料，并可以為氧化銦錫(ito)、氧化硅(siox)、氧化錫(sno)、氧化鈦(tiox)、氧化鋅(zno)、氧化鎢(wox)、氧化鉻(crxoy)、氧化鋁(alxoy)或其組合等，且該無機復合薄膜20于高溫的環(huán)境下依舊可以保持低結(jié)合強度，以利于后續(xù)工藝進行，該金屬電鍍層30的材質(zhì)為銅。

于本實施例中，更包含有一設置于該無機復合薄膜20與該金屬電鍍層30之間的種子金屬濺鍍層40，借由濺鍍該種子金屬濺鍍層40可以提高導電度，并將該種子金屬濺鍍層40作為電鍍基材，可以使該金屬電鍍層30更容易的電鍍于該種子金屬濺鍍層40之上。且利用濺鍍的方式會產(chǎn)生大量的殘留薄膜應力于該種子金屬濺鍍層40上，導致附著力不好，進而容易進行剝離。

而該種子金屬濺鍍層40的材質(zhì)可以為銅或是摻雜有錫、銀、鎳的銅合金等等，且額外添加的金屬需考慮是否利于后續(xù)進行蝕刻出極細的電路。而該無機復合薄膜20的厚度介于50納米至1000納米之間，該種子金屬濺鍍層40的厚度介于20納米至2000納米之間，該金屬電鍍層30的厚度介于0.5微米至20微米之間。其中，該種子金屬濺鍍層40的厚度越厚，越容易累積殘留薄膜應力，使該種子金屬濺鍍層40、該金屬電鍍層30更容易與該無機復合薄膜20剝離。

此外，該金屬電鍍層30更包含有一經(jīng)蝕刻而形成的縷空區(qū)31(示于圖4d)，并填入一樹脂50于該縷空區(qū)31之中，使該樹脂50黏合該金屬電鍍層30而固定形成一圖騰電路層70，借此，可以防止該金屬電鍍層30于剝離時破損，于本實施例中，由于更具有該種子金屬濺鍍層40，因此，該種子金屬濺鍍層40與該金屬電鍍層30會一并進行蝕刻。除此之外，且更可以于該樹脂50與該無 機復合薄膜20之間設置一剝離層60，該剝離層60可以防止該樹脂50黏合該無機復合薄膜20，而造成不易剝離的問題，而該剝離層60的材質(zhì)可以為脫模劑，而脫模劑可以為硅油系列、氟系列以及聚醚系列，其中，硅油系列可以為硅氧烷化合物、硅油、硅樹脂甲基支鏈硅油、甲基硅油、乳化甲基硅油、含氫甲基硅油、硅脂、硅樹脂、硅橡膠、硅橡膠甲苯溶液等等，氟系列可以為聚四氟乙烯、氟樹脂粉末、氟樹脂涂料等，聚醚系列可以為聚醚和脂油混合物。

續(xù)搭配參閱圖3及圖4a至圖4g所示，為一種具有濺鍍式無機復合薄膜的附載體銅箔的制備方法，包含有以下步驟：

s1：濺鍍一無機復合薄膜20于該一基板10上，如圖4a所示，利用濺鍍的方式于該基板10上形成該無機復合薄膜20，其中，該基板10的材質(zhì)可以為聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate，簡稱pet)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylenenaphthalate，簡稱pen)、聚酰亞胺(polyimide，簡稱pi)、玻璃等或其組合，該無機復合薄膜20的材質(zhì)為陶瓷材料，并可以為氧化銦錫(ito)、氧化硅(siox)、氧化錫(sno)、氧化鈦(tiox)、氧化鋅(zno)、氧化鎢(wox)、氧化鉻(crxoy)、氧化鋁(alxoy)或其組合等，且厚度為介于50納米至1000納米之間。

s2：形成一金屬電鍍層30，利用電鍍方式于該無機復合薄膜20遠離該基板10的一側(cè)形成該金屬電鍍層30，通過控制電鍍的時間與電流大小，可以控制該金屬電鍍層30的厚度與晶粒大小，而利用電鍍所形成的晶粒大小均勻，于后續(xù)蝕刻時可以達到更微細化的線路。而于本實施例中，更包含有以下步驟：

s2a：形成一種子金屬濺鍍層40，如圖4b所示，由于該無機復合薄膜20的材質(zhì)若導電性較差，則電鍍形成該金屬電鍍層30的效果就會不好，為了提高進行該金屬電鍍層30的電鍍效果，于本實施例中會先利用濺鍍的方式于該無機復合薄膜20遠離該基板10的一側(cè)形成該種子金屬濺鍍層40，該種子金屬濺鍍層40的材質(zhì)可以為銅或是摻雜有錫、銀、鎳的銅合金等材料，且其厚度介于20納米至2000納米之間。

s2b：如圖4c所示，再以該種子金屬濺鍍層40作為電鍍基材，電鍍形成該金屬電鍍層30于該種子金屬濺鍍層40遠離該基板10的一側(cè)，該金屬電鍍層30的材質(zhì)于本實施例中為銅，且厚度為介于0.5微米至20微米之間。

s3：進行剝離，利用該無機復合薄膜20與該金屬電鍍層30晶格不匹配的 特性，可以輕易的將該金屬電鍍層30從該無機復合薄膜20上進行剝離，剝離下來的該金屬電鍍層30可以直接進行后續(xù)加工，于本實施例中，由于更具有該種子金屬濺鍍層40，因此，于剝離時，會將該種子金屬濺鍍層40與該金屬電鍍層30一并從該無機復合薄膜20上剝離，且該種子金屬濺鍍層40與該無機復合薄膜20亦具有晶格不匹配的特性，因此，亦可以輕易的剝離。而本實施例中，更可以包含有以下步驟：

s3a：對該金屬電鍍層30與該種子金屬濺鍍層40進行蝕刻，如圖4d所示，對該金屬電鍍層30與該種子金屬濺鍍層40進行蝕刻，使該金屬電鍍層30與該種子金屬濺鍍層40具有一因蝕刻而產(chǎn)生的縷空區(qū)31，并可使該金屬電鍍層30與該種子金屬濺鍍層40根據(jù)后續(xù)電路設計所需形成對應的圖騰。

s3b：形成一圖騰電路層70，如圖4e至圖4f所示，將一脫模劑填入該縷空區(qū)31中，而于該無機復合薄膜20上形成一剝離層60，再將一樹脂50填入于該縷空區(qū)31中，且可利用加熱或照射紫外光等方式使該樹脂50固化并黏合該金屬電鍍層30、該種子金屬濺鍍層40與該剝離層60而固定形成一圖騰電路層70，其中，該剝離層60的作用為防止該樹脂50與該無機復合薄膜20黏合，而導致該圖騰電路層70不易從該無機復合薄膜20上剝離以及防止該圖騰電路層70損壞的問題。

s3c：剝離該圖騰電路層70，最后如圖4g所示，將該圖騰電路層70從該無機復合薄膜20上進行剝離，并進行后續(xù)的工藝，而可應用于高密度及精細線路的印刷電路板、多層印刷電路板、覆晶薄膜與軟性高階電子封裝等等。

此外，于步驟s3b之中，也可以不添加該脫模劑，如此一來，可以降低工藝復雜度，且可以選用低黏度的該樹脂50，以避免該樹脂50黏合住該無機復合薄膜20，導致進行剝離時，該圖騰電路層70破損的問題。

剝離完畢之后，若該圖騰電路層70上有殘留該無機復合薄膜20，可以通過選擇性蝕刻的方式來蝕刻掉，而不會傷害到該圖騰電路層70。

除此之外，本發(fā)明也可以先不進行蝕刻，而先進行該基板10與該金屬電鍍層30的剝離后(若工藝包含該種子金屬濺鍍層40，則連同該種子金屬濺鍍層40一起進行剝離)，將該金屬電鍍層30貼合于一絕緣基材(未圖示)之上，如紙基材酚樹脂等等，再接著進行微影蝕刻等工藝，而可進行后續(xù)的應用。

綜上所述，本發(fā)明具有以下特點：

一、利用濺鍍的方式形成該無機復合薄膜，使其致密性與結(jié)晶性較好，且該無機復合薄膜與該金屬電鍍層的晶格不匹配，而可以輕易的使該金屬電鍍層與該無機復合薄膜剝離。

二、利用濺鍍的方式形成該種子金屬濺鍍層，會產(chǎn)生大量的殘留薄膜應力于該種子金屬濺鍍層上，導致附著力不好，進而容易進行與該基板之間的剝離。

三、借由濺鍍該種子金屬濺鍍層可以代替導電性較差的該無機復合薄膜作為電鍍的基材，并可以使該金屬電鍍層更容易的電鍍于該種子金屬濺鍍層之上。

四、先利用該種子金屬濺鍍層形成電鍍的基材，接著利用沉積速度較快的電鍍方式形成該金屬電鍍層，借此兼顧金屬晶格成形的穩(wěn)定性與鍍膜速度，以符合量產(chǎn)所需的成本效益。

五、借由填入該樹脂于該縷空區(qū)之中，使該樹脂黏合該金屬電鍍層，而可以防止該金屬電鍍層于剝離時破損。

六、借由設置該剝離層，可以防止該樹脂與該無機復合薄膜黏合，而造成不易剝離的問題。

七、該無機復合薄膜于高溫的環(huán)境下亦可以保持與該金屬電鍍層、該種子金屬濺鍍層的低結(jié)合強度，而可輕易的剝離。

八、該金屬電鍍層可以通過控制電鍍的時間與電流大小，而控制其厚度與晶粒大小，且利用電鍍所形成的晶粒大小均勻，于后續(xù)蝕刻時可以達到更微細化的線路。

當然，本發(fā)明還可有其它多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護范圍。