專利名稱：附載箔的復(fù)合銅箔、帶電阻電路的印刷電路板的制造方法、和帶電阻電路的印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于制造帶電阻電路的印刷電路板的用于形成電阻電路的銅箔、和所述帶電阻電路的印刷電路板的制造方法、以及所述帶電阻電路的印刷電路板。
背景技術(shù)：
形成該電阻電路的電路板用于必須有電阻控制的電氣、電子儀器，特別是隨著近年來計(jì)算機(jī)時(shí)鐘頻率飛速增高，要求電路基板上有高精度的電阻電路。
以前已指出，要獲得電阻電路的加工精度，必須確保形成抵抗電路的鎳層厚度的均一性，并控制電阻電路寬度的均一性，理所當(dāng)然要考慮金屬的電阻。
以前所用的電阻電路的制造方法是在為了將銅箔貼在基材上的粗化面(用細(xì)微銅粒附著在上面以得到錨定效果的處理的表面)側(cè)上形成電阻電路形成用的的鎳層，在銅箔層側(cè)先形成銅箔電路，或先在形成電阻電路的鎳層上形成電阻電路，再貼到基材上，制成帶電阻電路的印刷電路板。
或者，一般可采用的方法是用附載箔的電解銅箔在銅箔層上形成銅箔電路，將它貼到基材上，除去載箔，之后由電鍍法形成電阻電路形成用的鎳層，用蝕刻法形成鎳電阻電路。
但是，使用在將上述銅箔貼到基材上的粗化面?zhèn)刃纬呻娮桦娐沸纬捎玫逆噷拥你~箔來制造帶電阻電路的印刷電路板的方法，會(huì)受凹凸不平的粗化面所影響，使鎳層的厚度容易不均一，結(jié)果不能形成高精度的電阻電路。
此外，據(jù)說在使用附載箔的電解銅箔時(shí)，以附載箔的電解銅箔狀態(tài)，在形成銅箔電路和將銅箔貼到基材之后除去由鋁等各種金屬所形成的載箔時(shí)，作為印刷電路板的尺寸精度差的問題會(huì)產(chǎn)生。
附圖簡述

圖1所示的是附載箔的復(fù)合銅箔的斷面圖。而圖2-圖7所示的是表示帶電阻電路的印刷電路板制造方法的概念圖。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明人認(rèn)真研究的結(jié)果是，發(fā)明了用于制造帶電阻電路的印刷電路板的附載箔電解銅箔，所述帶電阻電路的印刷電路板的電阻電路的加工精度好、作為印刷電路板加工時(shí)的尺寸穩(wěn)定性好，還發(fā)明了所述帶電阻電路的印刷電路板的制造方法。下面將說明本發(fā)明。
權(quán)利要求1所述的發(fā)明是用于制造帶電阻電路的印刷電路板的附載箔的復(fù)合銅箔，所述帶電阻電路的印刷電路板的承載用銅箔層和形成電路的銅箔層之間設(shè)有形成電阻電路的金屬層，它的特征是形成電阻電路的金屬層是鎳層或鎳合金層。該附載箔的復(fù)合銅箔的斷面示意圖如圖1所示。即從斷面觀察，作為形成電阻電路的金屬層的鎳層或鎳合金層位于夾在承載用銅箔層和形成電路的銅箔層之間的位置。雖然圖1顯示對形成電路的銅箔層外表面(表層)進(jìn)行粗加工，但可省略該粗加工。這從下述制造方法的說明可更為明確，用本發(fā)明所涉及的附載箔復(fù)合銅箔的形成電路用的銅箔層所形成的銅箔電路，由于在印刷電路板中加工時(shí)處于埋入的狀態(tài)，所以即使省略粗加工，銅箔電路對絕緣材料的粘合強(qiáng)度也沒有什么問題。進(jìn)行粗加工時(shí)，和通常銅箔對粘合面進(jìn)行的方法相同，由銅大電流密度電鍍法(ヤケメッキ)使細(xì)微銅粒附著，為防止所述細(xì)微銅粒脫落，要進(jìn)行平滑鍍銅處理，從而固定細(xì)微銅粒。由此形成的結(jié)構(gòu)由于承載用銅箔層和形成電路的銅箔層為同一材料，因此載箔除去后能使基材的尺寸變化停留在最小限度，并由于在銅箔的平滑面上形成鎳層或鎳合金層作為形成電阻電路的金屬層，因此能形成細(xì)微的電阻電路，使電阻電路的設(shè)計(jì)自由度更廣，電阻值的穩(wěn)定性更好。
該承載用銅箔層中，可用的所謂銅箔可以是任一種沒有故障的電解銅箔或壓延銅箔。和權(quán)利要求書1中相當(dāng)?shù)母捷d箔復(fù)合銅箔可以是自身作為導(dǎo)體使用的承載用銅箔層。因此，在用電解法制造電阻電路形成用的金屬層或形成電路的銅箔層時(shí)，通過使承載用銅箔作為陰極在規(guī)定溶液中極化，而使作為形成電阻電路的金屬層的鎳層或鎳合金層、和形成電路的銅箔層在承載用銅箔的表面上電解析出作為基體使用。此外，在用陰極濺射沉積法或噴鍍法制造電阻電路形成用的金屬層和形成電路的銅箔層時(shí)，承載用銅箔層可用作電極在相對電極間施加外電壓，并且形成抵抗電路的金屬層所用的鎳和形成電路的銅箔層所用的銅可更有效率地沉積在在承載用銅箔層表面上。
在通常情況下，由于該承載用銅箔層和形成電路的銅箔層的表面與空氣接觸，為了確保附載箔的復(fù)合銅箔有長期保存穩(wěn)定性，一般用鋅、鋅合金等無機(jī)元素或苯并三唑、咪唑等有機(jī)試劑進(jìn)行防銹處理，以防止覆銅箔層壓板在進(jìn)行壓合加工時(shí)氧化。形成細(xì)微銅粒和實(shí)施粗加工時(shí)，對粗加工后的表面進(jìn)行同樣的防銹處理。但是，由于該防銹處理層是非常薄的膜，難以用圖表示，所以權(quán)利要求1所述的附載箔的復(fù)合銅箔中省略了防銹處理層。
該權(quán)利要求1所述的附載箔的復(fù)合銅箔的用途是用下述蝕刻法制造印刷電路板。因此，承載用銅箔層和形成電路的銅箔之間所設(shè)的作為形成電阻電路的金屬層的鎳層或鎳合金層的厚度應(yīng)根據(jù)制造方法來適當(dāng)調(diào)整。但是，權(quán)利要求1所述的附載箔的復(fù)合銅箔可以是可拉剝掉載箔的可剝離形式。在這種情況下，承載用銅箔層和形成電阻電路的金屬層之間宜設(shè)金屬層、有機(jī)層、或其它無機(jī)層作為接合界面層。
權(quán)利要求2中，權(quán)利要求1所述的附載箔的復(fù)合銅箔中的鎳層或鎳合金層作為形成電阻電路的金屬層，其厚度為0.01-4微米。公知由電化學(xué)析出形成的鎳層或鎳合金層與其它金屬種類相比，更容易形成析出穩(wěn)定性更好而析出缺陷更少的均勻涂層。特別是用無電解電鍍法，鎳層或鎳合金層形成時(shí)能更穩(wěn)定地析出。因此，實(shí)際上可形成比0.01微米更薄的電阻電路形成用金屬層。為確保所形成的電阻電路的強(qiáng)度，使其在實(shí)用時(shí)沒有故障，認(rèn)為至少需要1微米的厚度。另一方面，如果形成更薄的鎳層或鎳合金層，即使在電阻電路的電路寬度大時(shí)，也可得到更好的面積電阻。因此，認(rèn)為鎳層或鎳合金層盡可能薄，并且確定其厚度的限定值為0.01微米，能形成無缺陷的薄膜狀態(tài)。要形成厚度為1微米以下電阻電路的金屬層，采用陰極濺射沉積法或噴鍍法等物理方法也是有用的。此外，在形成厚度為1微米以下電阻電路的金屬層的厚度確定時(shí)，除使用電鍍涂層厚度計(jì)的方法之外，希望通過僅溶解形成電阻電路的金屬層來測定其厚度，作為換算厚度。
然而，上限值定為4微米的原因如下如果形成電阻電路的金屬層厚度越大，由電阻電路的截面面積所確定的電阻值越小。因此，原來形成電阻電路的金屬層厚度應(yīng)根據(jù)所設(shè)計(jì)的電阻任意地確定。但是，由于本發(fā)明涉及的附載箔復(fù)合銅箔的用途是用下述蝕刻法制成帶電阻電路的印刷電路板，因此它必須有能由蝕刻形成良好電阻電路的適中厚度。如果此時(shí)形成電阻電路的金屬層厚度過大，會(huì)使形成電阻電路的金屬層蝕刻因子變差。也就是說，如果形成電阻電路的金屬層的厚度超過4微米，蝕刻因子就會(huì)變差，電阻電路蝕刻的邊緣線性急劇惡化，電阻電路的斷面形狀會(huì)失去穩(wěn)定性。
權(quán)利要求3中，權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的附載箔的復(fù)合銅箔中作為形成電阻電路的金屬層的鎳合金層，是含有至少一種選自磷、硼、硫、鈦、釩、鉻、錳、鐵、鈷、鋅、鉬、鎢、錫、銻、銅的合金元素的鎳基合金。
用鎳合金層是因?yàn)樗c單用鎳的形成電阻電路的金屬層相比，預(yù)計(jì)用它能發(fā)揮更高的電阻值。因此，如果鎳合金層與鎳層有相同的厚度和相同的電路寬度，鎳合金層表現(xiàn)出更高的電阻值，并能設(shè)計(jì)出更厚的電路。這種更厚的電路與薄電路相比難以發(fā)生斷路次品。鎳基合金基于鎳，并含有至少一種合金元素。
在此所用的合金元素選自磷、硼、硫、鈦、釩、鉻、錳、鐵、鈷、鋅、鉬、鎢、錫、銻、銅。可使用一種或使用兩種以上適當(dāng)組合的這些合金元素。特別地，含有10重量％以上磷的鎳是優(yōu)選的，因?yàn)殒嚐o定形化而表現(xiàn)出非常高的電阻值。此外，加入微量銻會(huì)使鎳的電阻值大幅上升。另外，這些合金元素的添加量沒有特別的限制，可根據(jù)電阻電路的設(shè)計(jì)，選擇能獲得所需電阻值的組成。
權(quán)利要求4是用權(quán)利要求1-3中任何一項(xiàng)所述的用具備形成電阻電路的鎳層或鎳合金層的附載箔復(fù)合銅箔，形成具備銅箔電路和電阻電路的帶電阻電路印刷電路板的制造方法，該制造方法的特征是它包括下述步驟在附載箔的復(fù)合銅箔形成所述電路的銅箔面上形成銅抗蝕層，在所述銅抗蝕層上使要形成所述銅箔電路的電路圖形曝光和顯影，用不溶解鎳層或鎳合金層的銅蝕刻液蝕刻形成電路的銅箔，從而在形成電阻電路的金屬層表面形成銅箔電路，除去銅抗蝕層，對形成該銅箔電路的附載箔復(fù)合銅箔在銅箔電路形成的表面與構(gòu)成絕緣層的材料于接觸的狀態(tài)下層合和熱壓加工，制成覆銅箔層壓板，除去位于該覆銅箔層壓板外層的承載用銅箔層，露出形成電阻電路的鎳層或鎳合金層，在該鎳層或鎳合金層上形成抗蝕層，并使電阻電路圖形曝光和顯影，用不溶解銅的任選鎳或鎳合金蝕刻液蝕刻電阻電路，從而形成電阻電路，除去鎳抗蝕層。
下面參照圖2-7說明該制造方法。該制造方法中，最初以附載箔的復(fù)合銅箔狀態(tài)在形成所述電路的銅箔經(jīng)粗加工的表面上形成銅抗蝕層?？捎酶赡?、液體保護(hù)層等形成抗蝕層，但不特別限于上述物質(zhì)。此形式示于圖2。如圖2(b)所示，在該銅抗蝕層上使電路圖形曝光和顯影而形成銅箔電路。此時(shí)，如圖2(a)和(b)所示，承載用銅箔層的整個(gè)表面形成銅抗蝕層或備用膜層，從而不會(huì)被蝕刻液所損傷。
此后，由不溶解鎳層或鎳合金層的銅蝕刻液蝕刻形成電路的銅箔層，從而在形成電阻電路的銅箔層表面形成銅箔電路。所述的“不溶解鎳層或鎳合金層的銅蝕刻液”是指所謂的銅的堿性蝕刻液，它能不損傷鎳層或鎳合金層地蝕刻銅。銅箔電路形成后，附載箔的復(fù)合銅箔的斷面示意圖如圖3(c)所示。銅箔電路形成完后，進(jìn)行剝離銅抗蝕層的作業(yè)。在此所用的剝離液是常用的堿性的抗蝕剝離液。銅抗蝕層的除去作業(yè)完成時(shí)如圖3(d)所示。
對形成所述銅箔電路的附載箔復(fù)合銅箔和構(gòu)成樹脂基材的絕緣層構(gòu)成材料(例如半固化片)進(jìn)行熱壓加工，制成覆銅箔層壓板。此時(shí)，附載箔的復(fù)合銅箔上形成銅箔電路的表面與絕緣層構(gòu)成材料相接觸。在圖4(e)所示的狀態(tài)下進(jìn)行壓合加工，制成覆銅箔層壓板。所述圖4(e)中舉例顯示，使用2塊外側(cè)各配一塊銅箔電路的半固化片配上附載箔復(fù)合銅箔后的情況。因此，制造單層板或三層以上的多層板也沒什么問題。
該覆銅層壓板制造完之后，下一步必須除去位于覆銅層壓板外層的承載用銅箔層，露出形成電阻電路的金屬層。重要的是，用過硫酸銨等堿性銅蝕刻液、或用硫酸和過氧化氫的混合溶液等作為蝕刻液，由蝕刻法除去承載用銅箔時(shí)，為防止作為形成電阻電路的金屬層的鎳層或鎳合金層溶解而只蝕刻除去銅。如果形成電阻電路的金屬層厚度變化，就不能精確控制電阻。然而，在用前述可剝離形式的附載箔復(fù)合銅箔時(shí)，宜由拉剝除去載箔。圖5(f)中顯示了除去承載用銅箔層后的狀態(tài)。
然后，為在之后形成電阻電路，在作為形成電阻電路的金屬層的鎳層或鎳合金層上形成鎳抗蝕層。鎳抗蝕層形成的狀態(tài)如圖5(g)所示。此時(shí)的鎳抗蝕層不必是特殊形成的鎳抗蝕層。可用和前述銅抗蝕層相同的抗蝕層。
鎳抗蝕層形成后，使電阻電路的電路圖形曝光和顯影。所述顯影之后的狀態(tài)示于圖6(h)。
鎳抗蝕層顯影后，經(jīng)蝕刻形成電阻電路。此時(shí)，優(yōu)選用不溶解銅的任選鎳蝕刻液進(jìn)行蝕刻，形成電阻電路。經(jīng)蝕刻形成電阻電路后的狀態(tài)如圖6(i)所示。如圖7(j)所示除去鎳抗蝕層，最終制成本發(fā)明所涉及的帶電阻電路的印刷電路板。
所述的任選鎳蝕刻液是不溶解銅而溶解鎳或鎳合金的溶液。使用這種溶液能不損傷銅箔電路地以良好精度制造出電阻電路。任選的鎳蝕刻液如權(quán)利要求5所述，優(yōu)選任一下列溶液(i)濃度為550-650毫升/升的硫酸溶液、(ii)硫酸和硝酸的混合溶液、(iii)硫酸和間-硝基苯磺酸的混合溶液。
第1溶液更優(yōu)選用濃度為580-620毫升/升的硫酸溶液，用于使覆銅箔層壓板在所述溶液中陰極極化，并通過電解來剝離鎳層或鎳合金層。濃度在550-650毫升/升是因?yàn)闈舛仍?50毫升/升以下的剝離速度對于實(shí)際操作來說是低的。濃度超過650毫升剝離速度也不會(huì)增加，而溶解反應(yīng)速度反而會(huì)下降。因此，580-620毫升/升的更優(yōu)選濃度范圍是剝離速度和溶液質(zhì)量的穩(wěn)定性最佳的區(qū)域。對于第2和第3溶液的濃度沒有特別限制，宜根據(jù)工藝來設(shè)定合適的條件。
具體實(shí)施例方式
下面通過本發(fā)明所涉及的帶電阻電路的印刷電路板1的實(shí)施方式，更詳細(xì)地說明本發(fā)明。
圖2-圖7說明了本實(shí)施方式。本實(shí)施方式所用的附載箔復(fù)合銅箔2使用18微米厚的電解銅箔作為承載用銅箔3，使用所謂的銅箔表面處理機(jī)在所述的承載用銅箔3的光澤面?zhèn)刃纬?微米厚的形成電阻電路的鎳層4，在所述形成電阻電路的鎳層4上形成電路形成用的銅箔層5，再使細(xì)微銅粒6附著形成在上面，對它的兩面都實(shí)施鋅防銹處理。圖中省略示出鋅防銹層。
然后，如圖2(a)所示，在所述形成電路的銅箔層5的細(xì)微銅粒6形成的表面上形成銅抗蝕層。用日合ァルフオ株式會(huì)社的干膜來形成銅抗蝕層7。然后如圖2(b)所示，在所述銅抗蝕層上使要形成銅箔電路8的電路圖形曝光和顯影。此時(shí)如圖2(a)和(b)所示，用同樣的干膜于承載用銅箔層3的整個(gè)表面也形成銅抗蝕層7。
在此之后，用堿性銅蝕刻液從形成細(xì)微銅粒的表面開始，蝕刻形成電路的銅箔層5，在附載箔的復(fù)合銅箔2的表面上形成銅箔電路8。圖3顯示了銅箔電路8形成后附載箔的復(fù)合銅箔2的截面示意圖。
銅箔電路8形成后，進(jìn)行銅抗蝕層7的剝離作業(yè)。在此所用的剝離液是市售的堿性抗蝕剝離液。銅抗蝕層7的除去作業(yè)完成后如圖3(d)所示。
對所述形成銅箔電路8的附載箔復(fù)合銅箔2和構(gòu)成樹脂基材的半固化片9進(jìn)行熱壓加工，形成覆銅箔層壓板10。此時(shí)，附載箔的復(fù)合銅箔2形成銅箔電路的表面與半固化片9對向放置著接觸，進(jìn)行圖4(e)所示的層合和壓合成形。此時(shí)如圖4(e)所示，用2塊半固化片9，其外側(cè)各配一塊銅箔電路8形成后的附載箔復(fù)合銅箔2，作為兩面板。雖然一般稱硬化前的狀態(tài)為半固化片9，稱硬化后的狀態(tài)為基材或絕緣基材等，但是為了容易說明本實(shí)施方式，對硬化前后的狀態(tài)都稱為半固化片9。
制成所述的覆銅層壓板10后，下一步使位于所述覆銅層壓板10外層的承載用銅箔層3蝕刻除去，露出形成電阻電路的鎳層4。此時(shí)用過硫酸銨溶液作為銅蝕刻液，防止形成電阻電路的鎳層4溶解。圖5(f)顯示了除去承載用銅箔3之后的狀態(tài)。
然后，為在之后形成鎳電阻電路11，在形成電阻電路的鎳層4上形成鎳抗蝕層12。圖5(g)顯示了鎳抗蝕層12形成的狀態(tài)。在此使用和前述銅抗蝕層7相同的蝕刻層作為鎳抗蝕層12。
鎳抗蝕層12形成后，使鎳電阻電路11的電阻電路圖形曝光和顯影。此顯影之后的狀態(tài)如圖6(h)所示。
鎳抗蝕層12顯影完成后，使用任選的鎳蝕刻液蝕刻鎳電阻電路11，使之形成。此時(shí)使用600毫升/升特級硫酸在去離子水中形成的硫酸溶液，作為任選的鎳蝕刻液，如圖6(i)所示。
最終如圖7(j)所示，用市售的鎳抗蝕剝離液除去鎳抗蝕層12，制成帶電阻電路的印刷電路板。由以上方法制得的帶電阻電路的印刷電路板1有穩(wěn)定性優(yōu)良的視作電路精度的電路寬度，電阻電路的加工精度也能令人十分滿意。但是，本發(fā)明人等，為使加工后的帶電阻電路的印刷電路板1的鎳電阻電路11的精度更高，用激光加工法來使鎳電阻電路11邊緣的線型更佳，以完成帶電阻電路的印刷電路板1。
工業(yè)實(shí)用性使用本發(fā)明的附載箔的復(fù)合銅箔電路，采用上述帶電阻電路的印刷電路板的制造方法，能制成從來沒有的電路的加工精度佳的帶電阻電路的印刷電路板。因此，能容易地控制電阻電路，并大幅提高帶電阻電路的印刷電路板的應(yīng)用范圍。
權(quán)利要求
1.附載箔的復(fù)合銅箔，其特征在于它用于制造承載用銅箔層和形成電路的銅箔層之間包括形成電阻電路的金屬層的帶電阻電路的印刷電路板，所述形成電阻電路的金屬層是鎳層或鎳合金層。
2.如權(quán)利要求1所述的附載箔的復(fù)合銅箔，其中所述形成電阻電路的金屬層的鎳層或鎳合金層的厚度為0.01-4微米。
3.如權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的附載箔的復(fù)合銅箔，其中作為所述形成電阻電路的金屬層的鎳合金層，是含有至少一種選自磷、硼、硫、鈦、釩、鉻、錳、鐵、鈷、鋅、鉬、鎢、錫、銻、銅的合金元素的鎳基合金。
4.包括銅箔電路和電阻電路的帶電阻電路的印刷電路板的制造方法，它使用權(quán)利要求1-3中任何一項(xiàng)所述的設(shè)有形成電阻電路的鎳層或鎳合金層的附載箔復(fù)合銅箔，該制造方法的特征是它包括下述步驟在所述附載箔的復(fù)合銅箔形成該電路的銅箔面上形成銅抗蝕層，在所述銅抗蝕層上使要形成所述銅箔電路的電路圖形曝光和顯影，用不溶解鎳層或鎳合金層的銅蝕刻液，蝕刻所述形成電路的銅箔，從而在所述形成電阻電路的金屬層表面形成銅箔電路，除去所述的銅抗蝕層，對所述形成銅箔電路的附載箔復(fù)合銅箔在銅箔電路形成的表面上與構(gòu)成絕緣層的材料于接觸的狀態(tài)下層合和熱壓加工，制成覆銅箔層壓板，除去位于所述覆銅箔層壓板外層的承載用銅箔層，露出所述形成電阻電路的鎳層或鎳合金層，在所述的鎳層或鎳合金層上形成抗蝕層，并使所述的電阻電路圖形曝光和顯影，用不溶解銅的任選鎳或鎳合金蝕刻液蝕刻所述電阻電路，從而形成所述的電阻電路，除去鎳抗蝕層。
5.如權(quán)利要求3所述的帶電阻電路印刷電路板的制造方法，其特征在于它所用的所述鎳或鎳合金蝕刻液是不溶解銅的任一下列溶液(i)濃度為550-650毫升/升的硫酸溶液(ii)硫酸和硝酸的混合溶液(iii)硫酸和間-硝基苯磺酸的混合溶液。
6.印刷電路板，它由權(quán)利要求3或權(quán)利要求4所述的帶電阻電路的印刷電路板的制造方法制成。
全文摘要
提供了能用于制造帶電阻電路的印刷電路板的附載箔電解銅箔的制造方法,所述帶電阻電路的印刷電路板與以前帶電阻電路的印刷電路板相比,電阻電路加工的精度更好,完成后作為印刷電路板的尺寸安定性更好,還提供了所述帶電阻電路的印刷電路板的制造方法。所采用的帶電阻電路的印刷電路板的制造方法是:先用制造帶電阻電路印刷電路板的銅箔在形成電路的銅箔層表面進(jìn)行粗加工,所述帶電阻電路印刷電路板的銅箔的承載用銅箔層和形成電路的銅箔層之間設(shè)置形成電阻電路的鎳層,用不能蝕刻鎳層的銅蝕刻液在該銅箔表面形成銅箔電路,再于銅箔電路形成后,用所述的銅箔和構(gòu)成樹脂基材的半固化片制成覆銅層壓板,除去承載用銅箔層,露出形成電阻電路的鎳層,進(jìn)行電阻電路蝕刻,形成鎳電阻電路。
文檔編號H05K3/38GK1383706SQ01801916
公開日2002年12月4日 申請日期2001年6月29日 優(yōu)先權(quán)日2000年7月7日
發(fā)明者山本拓也, 片岡卓, 高橋直臣 申請人:三井金屬鉱業(yè)株式會(huì)社