專利名稱：雙面導(dǎo)電金屬箔型電路板的制造方法及其產(chǎn)品的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板及其加工技術(shù)，特指一種雙面導(dǎo)電金屬箔型電路板的制造方法及其產(chǎn)品。
現(xiàn)行低價(jià)位的電子產(chǎn)品，例如電了計(jì)算機(jī)，所應(yīng)用的印刷電路板常用紙浸泡酚醛樹脂合成的膠片為基材壓制成基板，再于其一面或雙面壓合銅箔，用蝕刻方式制成所需的電路銜接形態(tài)，這種結(jié)構(gòu)的主要缺陷是無論單面或雙面銅箔，都必須用跳線連接二面線路或線路電氣，不但耗費(fèi)成本，而且無法適用如電子計(jì)算機(jī)的按鍵布爪部位形狀的產(chǎn)品；還有一種結(jié)構(gòu)是在紙質(zhì)浸泡酚醛樹脂的基板和線路面上壓合銅箔，在各鉆孔周側(cè)的焊接面積與另一面按鍵布爪部位，印刷適當(dāng)厚度的導(dǎo)電石墨，其主要制造流程如

圖1所示(1)裁板將整塊電路基板原材裁成適當(dāng)大小形狀；(2)鉆(沖)定位孔，在各所需位置鉆(沖)適當(dāng)大小的非零件貫通孔；(3)銅箔面印刷抗蝕油墨將抗蝕油墨依電路需要的線路形狀印刷在基板的銅箔面上；(4)蝕刻用溶劑進(jìn)行蝕刻；(5)剝油墨將銅箔面上的抗蝕油墨用溶劑去除；(6)印刷導(dǎo)電石墨在裸露銅箔表面的部分需要面積與另一側(cè)印刷導(dǎo)電石墨(7)印刷防焊漆在電路板表面形成適當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù)。除外線路板表面各貫穿孔周側(cè)的焊接面積及其他不需要印刷防焊漆的部位；(8)印刷背紋在電路板表面印刷文字、圖樣或背紋；(9)鉆(沖)零件電氣貫通孔在電路板的表面適當(dāng)位置鉆(沖)貫通孔；(10)真空吸附導(dǎo)電石墨在零件電氣貫通孔二側(cè)周緣真空吸附導(dǎo)電石墨，使各零件電氣貫通孔內(nèi)壁附著導(dǎo)電石墨，形成上、下二面電氣連通；(11)印刷抗氧化劑在各焊接處周側(cè)的焊點(diǎn)面積銅箔外露的部位印刷抗氧化劑，避免銅箔部位氧化作用；(12)壓切折斷槽在各單元板周側(cè)壓切折斷槽。
(13)成品。
上述加工工藝制得的電路板，由于其整體線路阻抗較高，電氣特性不易提升改善，形成使用上的瓶頸。
對于價(jià)位較高、電氣特征要求嚴(yán)苛的產(chǎn)品，常用以玻璃纖維膠片浸泡環(huán)氧樹脂合成的基板，再于其雙面壓合銅箔加以蝕刻，其主要制作流程如圖2所示，包括(21)裁板、(22)鉆孔、(23)沉積電鍍銅、(24)一次電鍍銅、(25)二面壓膜、(26)曝光顯影、(27)二次電鍍銅、(28)鍍抗蝕刻錫鉛、(29)剝膜、(30)蝕刻、(31)剝錫鉛、(32)鍍鎳、(33)鍍金、(34)印刷防焊漆、(35)印刷背紋、(36)沖模、(37)成品。
該制造方法制造的電路板雖然可獲得較佳的電路特征，但其制造成本較高，約為紙質(zhì)浸泡酚醛樹脂合成膠片的電路板的數(shù)倍，不適用于普通低價(jià)位的產(chǎn)品。
總之，目前電子產(chǎn)品的電路板都存在制造成本高和電氣特性差的缺陷，如何能使電路板的生產(chǎn)成本降低和電氣特性提高，就成為急需解決的難題。
本發(fā)明的目的在于提供一種雙面導(dǎo)電金屬箔型電路板的制造方法及其產(chǎn)品，克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，達(dá)到減少生產(chǎn)操作的困難度，降低生產(chǎn)成本，降低電路的阻抗和增進(jìn)電氣特性的目的。
本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種雙面導(dǎo)電金屬箔型電路板的制造方法，包括裁板、鉆(沖)定位孔、蝕刻、剝油墨、印刷防焊漆、印刷背紋、鉆(沖)零件電氣貫通孔、真空吸附導(dǎo)電石墨、印刷抗氧化劑、壓切折斷槽，其特征在于該制造方法包括如下的步驟A、銅箔面上印刷抗蝕導(dǎo)電石墨依電路所需的線路形狀，將抗蝕導(dǎo)電石墨印刷在電路基板的銅箔面上，各預(yù)設(shè)鉆(沖)孔周側(cè)的焊接面積及無需露銅的線路部位除外；B、印刷抗蝕油墨在所述A中各鉆(沖)孔周側(cè)未印刷抗蝕導(dǎo)電石墨的焊接面積及需要露銅的線路部位上印刷抗蝕油墨。
C、蝕刻用溶劑浸蝕去除該基板上未印刷抗蝕導(dǎo)電石墨及抗蝕油墨部位的銅箔；
D、剝油墨用溶劑將所述的抗蝕油墨去除；E、印刷防焊漆在電路板表面印刷防焊漆，各鉆(沖)孔周側(cè)的焊接面積除外；F、真空吸附導(dǎo)電石墨用真空吸附方式，使導(dǎo)電石墨吸附充塞各鉆(沖)孔內(nèi)壁，將電路板二面線路形成連通狀。
該基板為用紙浸泡酚醛樹脂的膠片壓制而成。
所述印刷防焊漆后，可于電路板表面印刷代表各種符號、文的背紋。
該基板為用紙浸泡酚醛樹脂的膠片壓制而成；其上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)零件貫通孔及電氣貫穿孔；銅箔層設(shè)于該基板的兩面，依需要線路延伸分布，并于各零件貫通孔周側(cè)形成焊點(diǎn)面積；抗蝕導(dǎo)電石墨層印刷于所述的線路銅箔層上，并均布于該電氣貫穿孔的內(nèi)周表面，但不遮覆所述焊點(diǎn)面積；防焊漆層印刷于整體電路板的外表面，但不遮覆所述的焊點(diǎn)面積及需與外部接觸的導(dǎo)電石墨部位。
本發(fā)明的主要優(yōu)點(diǎn)是1、本發(fā)明的制造方法是先將抗蝕性的導(dǎo)電石墨，以線路形狀印刷在紙質(zhì)浸泡酚醛樹脂基板的銅箔上，僅露出各焊接孔周側(cè)或平面焊接的焊點(diǎn)面積，使抗蝕油墨與導(dǎo)電石墨間有小面積重疊，將未覆蓋抗蝕油墨和導(dǎo)電石墨的非需用銅箔面積蝕刻去除，形成所需的線路形狀，再除去抗蝕油墨后，可露出各焊點(diǎn)面積，由于不將抗蝕油墨和導(dǎo)電石墨分開印刷，減少單面銅箔面的銅與導(dǎo)電石墨間連接的誤差，用抗蝕性的導(dǎo)電石墨一次印刷形成所有的線路，可有效地減少生產(chǎn)操作的困難度，大幅度降低生產(chǎn)成本。
2、用本發(fā)明的方法制造的雙面導(dǎo)電金屬箔型電路板產(chǎn)品，其銅箔表面直接印制抗蝕性的導(dǎo)電石墨，可有效地降低電路的阻抗，增進(jìn)其電氣特性。
3、用本發(fā)明的方法制造的產(chǎn)品，其導(dǎo)電石墨下金手指的平整度較佳，克服以往導(dǎo)電石墨下的銅箔面積較小時(shí)，金手指整個(gè)表面會形成中央凸起，可有效地降低熱壓導(dǎo)電膜在導(dǎo)電石墨金手指間的接觸阻抗，提升整體按鍵的接觸品質(zhì)。
下面結(jié)合較佳實(shí)施例和附圖對本發(fā)明進(jìn)一步說明圖1為常用的電路板的制作流程圖；圖2為常用的另一種電路板的制作流程圖；圖3為本發(fā)明的電路板的制作流程圖4為本發(fā)明的電路板的示意圖；參閱圖3，本發(fā)明用紙浸泡酚醛樹脂為基板制作電路板的流程圖包括如下步驟(一)裁板、(二)鉆(沖)定位孔、(三)銅箔面上印刷抗蝕導(dǎo)電石墨、(四)印刷抗蝕油墨、(五)蝕刻、(六)剝油墨、(七)印刷防焊漆、(八)印刷背紋、(九)鉆(沖)零件電氣貫通孔、(十)真空吸附導(dǎo)電石墨、(十一)印刷抗氧化劑、(十二)壓切折斷槽、(十三)成品。
其中(三)銅箔面上印刷抗蝕導(dǎo)電石墨是將抗蝕導(dǎo)電石墨依電路需要的線路形狀印刷在基板上，但各零件貫孔周側(cè)焊接面積及無需露銅的線路部位除外；(四)印刷抗蝕油墨是在各鉆(沖)孔周側(cè)未印刷抗蝕導(dǎo)電石墨的焊接面積及需要露銅的線路部位上印刷抗蝕油墨；(五)蝕刻是用溶劑浸蝕去除基板上未印刷抗蝕導(dǎo)電石墨的抗蝕油墨部全的銅箔；(六)剝油墨是用溶劑將銅箔面上的抗蝕油墨去除；(七)印刷防焊漆是在電路板表面印刷防焊漆，但各鉆(沖)孔周側(cè)的焊接面積除外；(十)真空吸附導(dǎo)電石墨是以真空的吸附方式，使導(dǎo)電石墨受吸而充塞各鉆(沖)孔的內(nèi)壁，使電路板的兩面線路形成連通狀。其他步驟與現(xiàn)有技術(shù)圖1的步驟相同，故不重述。
本發(fā)明的制造方法是先將抗蝕性的導(dǎo)電石墨以線路形狀印刷在紙質(zhì)浸泡酚醛樹脂基板的銅箔上，僅露出各焊接孔周側(cè)或平面焊接的焊點(diǎn)面積，改變了傳統(tǒng)的方法將抗蝕油墨和導(dǎo)電石墨兩次印刷的工藝，大大減少了單面銅箔面的銅與導(dǎo)電石墨間的連接誤差，用抗蝕性的導(dǎo)電石墨一次印刷形成所有的線路可有效地減少生產(chǎn)操作的困難度，大幅度降低生產(chǎn)成本，同時(shí)由于銅箔表面直接印刷抗蝕性的導(dǎo)電石墨，可有效地降低電路的阻抗，增進(jìn)電路板的電氣特性。
參閱圖4，本發(fā)明的電路板的結(jié)構(gòu)包括在基板4的二側(cè)表面依線路需要延伸布設(shè)有銅箔層42，且基板4上貫設(shè)有復(fù)數(shù)零件貫穿孔41和電氣貫穿孔45連通二銅箔層42，在銅箔層42表面再印刷抗蝕導(dǎo)電石墨層43，該抗蝕導(dǎo)電石墨層43并伸入均布于電氣貫穿孔45的內(nèi)周表面，而抗蝕導(dǎo)電石墨層43上方再印刷防焊漆層44，以保護(hù)前述抗蝕導(dǎo)電石墨層43與銅箔層42，零件貫穿孔41可供插置型零件461插入并焊接于銅箔層42上而固定，而另有晶片型零件462可直接焊接于基板4表面的二銅箔層42之間。
權(quán)利要求
1.一種雙面導(dǎo)電金屬箔型電路板的制造方法，包括裁板、鉆(沖)定位孔、蝕刻、剝油墨、印刷防焊漆、印刷背紋、鉆(沖)零件電氣貫通孔、真空吸附導(dǎo)電石墨、印刷抗氧化劑、壓切折斷槽，其特征在于該制造方法包括如下的步驟A、銅箔面上印刷抗蝕導(dǎo)電石墨依電路所需的線路形狀，將抗蝕導(dǎo)電石墨印刷在電路基板的銅箔面上，各預(yù)設(shè)鉆(沖)孔周側(cè)的焊接面積及無需露銅的線路部位除外；B、印刷抗蝕油墨在所述A中各鉆(沖)孔周側(cè)未印刷抗蝕導(dǎo)電石墨的焊接面積及需要露銅的線路部位上印刷抗蝕油墨。C、蝕刻用溶劑浸蝕去除該基板上未印刷抗蝕導(dǎo)電石墨及抗蝕油墨部位的銅箔；D、剝油墨用溶劑將所述的抗蝕油墨去除；E、印刷防焊漆在電路板表面印刷防焊漆，各鉆(沖)孔周側(cè)的焊接面積除外；F、真空吸附導(dǎo)電石墨用真空吸附方式，使導(dǎo)電石墨吸附充塞各鉆(沖)孔內(nèi)壁，將電路板二面線路形成連通狀。
2.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于該基板為用紙浸泡酚醛樹脂的膠片壓制而成。
3.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于所述印刷防焊漆后，可于電路板表面印刷代表各種符號、文的背紋。
4.一種雙面導(dǎo)電金屬箔型電路板，其特征在于該電路板是用權(quán)利要求1的方法制造的，該基板為用紙浸泡酚醛樹脂的膠片壓制而成；其上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)零件貫通孔及電氣貫穿孔；銅箔層設(shè)于該基板的兩面，依需要線路延伸分布，并于各零件貫通孔周側(cè)形成焊點(diǎn)面積；抗蝕導(dǎo)電石墨層印刷于所述的線路銅箔層上，并均布于該電氣貫穿孔的內(nèi)周表面，但不遮覆所述焊點(diǎn)面積；防焊漆層印刷于整體電路板的外表面，但不遮覆所述的焊點(diǎn)面積及需與外部接觸的導(dǎo)電石墨部位。
全文摘要
一種雙面導(dǎo)電金屬箔型電路板的制造方法及其產(chǎn)品,先將抗蝕性的導(dǎo)電石墨依所需線路的形狀印刷在紙質(zhì)浸泡酚醛樹脂的膠片壓合成的基板銅箔上,僅露出各焊接孔周側(cè)的焊接面積,再將抗蝕油墨印刷在抗蝕性導(dǎo)電石墨未覆蓋的焊點(diǎn)面積,將未覆蓋抗蝕油墨與導(dǎo)電石墨的面積蝕刻去除,形成所需線路形狀,再除去抗蝕油墨后,即可露出各焊接面積的銅箔。用本發(fā)明的方法制造的電路板,只用極低的成本而獲得極佳的電氣特性。
文檔編號H05K3/46GK1217629SQ9712018
公開日1999年5月26日 申請日期1997年11月19日 優(yōu)先權(quán)日1997年11月19日
發(fā)明者陳培智 申請人:金寶電子工業(yè)股份有限公司