一種六層銅基電路板制作方法
【專利摘要】一種六層銅基電路板制作方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)存在后續(xù)批量板在各工序生產(chǎn)并不順暢、工藝復(fù)雜、合格率低的問題。其特征在于：包括以下步驟：開料：選取固定尺寸的雙面銅基板；一次鉆孔：雙面銅基板鉆預(yù)大孔和靶孔，二塊一疊鉆孔，蝕掉銅皮后僅鉆靶孔，三塊一疊鉆孔；鑼圓槽：在雙面銅基板內(nèi)分別鑼固定直徑的空心圓；鑼圓PAD：在的雙面銅基板內(nèi)分別鑼圓PAD；雙面銅基板壓膜：雙面銅基板兩面拉絲后按照鉆孔標(biāo)識(shí)L2-3，正視看L2層面壓綠色PE膜，PE膜不得起泡，起皺，或雙面銅基板兩面拉絲后按照鉆孔標(biāo)識(shí)L4-5，正視看L5面壓綠色PE膜，PE膜不得起泡，起皺，將不同直徑的圓PAD粘貼在雙面銅基板上相對(duì)應(yīng)的空心圓內(nèi)，圓PAD與雙面銅基板平整；采用本發(fā)明達(dá)到的有意效果是：采用本發(fā)明達(dá)到了工藝簡(jiǎn)單、成品合格率高的有益效果。
【專利說(shuō)明】一種六層銅基電路板制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及到一種六層銅基電路板制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著計(jì)算機(jī)、通訊和航天科技工業(yè)的發(fā)展，對(duì)大功率和高集成化的高端印制電路板的需求日益迫切?，F(xiàn)有技術(shù)采用銅基板的特點(diǎn):散熱系數(shù)高，銅基電路板電路層要求具有很大的載流能力，但現(xiàn)有技術(shù)存在六層銅基板，由于壓板結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜，后續(xù)批量板在各工序生產(chǎn)并不順暢，工藝復(fù)雜、合格率低的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于:提供一種六層銅基電路板制作方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)存在后續(xù)批量板在各工序生產(chǎn)并不順暢、工藝復(fù)雜、合格率低的問題。
[0004]達(dá)到本發(fā)明的目的所采取的技術(shù)方案是:一種六層銅基電路板制作方法，其特征在于:包括以下步驟:
開料:選取固定尺寸的雙面銅基板；
一次鉆孔:雙面銅基板鉆預(yù)大孔和靶孔，二塊一疊鉆孔，蝕掉銅皮后僅鉆靶孔，三塊一置鉆孔；
鑼圓槽:在雙面銅基板內(nèi)分別鑼固定直徑的空心圓；
鑼圓PAD:在的雙面銅基板內(nèi)分別鑼圓PAD ；
雙面銅基板壓膜:雙面銅基板兩面拉絲后按照鉆孔標(biāo)識(shí)L2-3，正視看L2層面壓綠色PE膜，PE膜不得起泡，起皺，或雙面銅基板兩面拉絲后按照鉆孔標(biāo)識(shí)L4-5，正視看L5面壓綠色PE膜，PE膜不得起泡，起皺，將不同直徑的圓PAD粘貼在雙面銅基板上相對(duì)應(yīng)的空心圓內(nèi)，圓PAD與雙面銅基板平整；
一次棕化:雙面銅基板粘貼好圓PAD的一面向上放板棕化，預(yù)防粘貼的圓PAD掉落；一次壓合:壓合前棕化好的板必須要插架烤板，將雙面銅基板未壓保護(hù)膜的一面放置PP片、銅箔排板壓合，其中預(yù)大孔的膠填實(shí)，壓合后銅材面的保護(hù)膜保存，可以采用X-ary機(jī)手動(dòng)打靶孔，使用三次元機(jī)檢測(cè)，無(wú)脹縮；
二次鉆孔:雙面銅基板銅基面朝上，I:1的正常鉆帶一塊一疊鉆L2-3和L4-5層的埋孔；沉銅流程:完成雙面銅基板層間導(dǎo)線的連通；
二次棕化:將做完阻膠PAD和靶孔的光板及L2-3/L4-5層按照正常條件棕化后壓合； 二次壓合:二次棕化后的板插架烤板，按照壓板結(jié)構(gòu)圖，鉚合排板后壓合；
后期制板流程:完成后續(xù)制板的相關(guān)步驟。
[0005]本發(fā)明達(dá)到的有意效果是:采用本發(fā)明達(dá)到了工藝簡(jiǎn)單、成品合格率高的有意效果O
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】[0006]圖1:本發(fā)明的工藝流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0007]以下結(jié)合附圖更詳盡地說(shuō)明本發(fā)明的特點(diǎn)。
[0008]參照?qǐng)D1，一種六層銅基電路板制作方法，包括以下步驟:
開料:選取固定尺寸的雙面銅基板；
一次鉆孔:雙面銅基板鉆預(yù)大孔和靶孔，二塊一疊鉆孔，蝕掉銅皮后僅鉆靶孔，三塊一置鉆孔；
鑼圓槽:在雙面銅基板內(nèi)分別鑼固定直徑的空心圓；
鑼圓PAD:在的雙面銅基板內(nèi)分別鑼圓PAD ；
雙面銅基板壓膜:雙面銅基板兩面拉絲后按照鉆孔標(biāo)識(shí)L2-3，正視看L2層面壓綠色PE膜，PE膜不得起泡，起皺，或雙面銅基板兩面拉絲后按照鉆孔標(biāo)識(shí)L4-5，正視看L5面壓綠色PE膜，PE膜不得起泡，起皺，將不同直徑的圓PAD粘貼在雙面銅基板上相對(duì)應(yīng)的空心圓內(nèi)，圓PAD與雙面銅基板平整；
一次棕化:雙面銅基板粘貼好圓PAD的一面向上放板棕化，預(yù)防粘貼的圓PAD掉落；一次壓合:壓合前棕化好的板必須要插架烤板，將雙面銅基板未壓保護(hù)膜的一面放置PP片、銅箔排板壓合，其中預(yù)大孔的膠填實(shí)，壓合后銅材面的保護(hù)膜保存，可以采用X-ary機(jī)手動(dòng)打靶孔，使用三次元機(jī)檢測(cè)，無(wú)脹縮；
二次鉆孔:雙面銅基板銅基面朝上，I:1的正常鉆帶一塊一疊鉆L2-3和L4-5層的埋孔；沉銅流程:完成雙面銅基板層間導(dǎo)線的連通
二次棕化:將做完阻膠PAD和靶孔的光板及L2-3/L4-5層按照正常條件棕化后壓合。
[0009]二次壓合:二次棕化后的板插架烤板，按照壓板結(jié)構(gòu)圖，鉚合排板后壓合。
[0010]后期制板流程:完成后續(xù)制板的相關(guān)步驟。
【權(quán)利要求】
1.一種六層銅基電路板制作方法，其特征在于:包括以下步驟: 開料:選取固定尺寸的雙面銅基板； 一次鉆孔:雙面銅基板鉆預(yù)大孔和靶孔，二塊一疊鉆孔，蝕掉銅皮后僅鉆靶孔，三塊一置鉆孔； 鑼圓槽:在雙面銅基板內(nèi)分別鑼固定直徑的空心圓； 鑼圓PAD:在的雙面銅基板內(nèi)分別鑼圓PAD ； 雙面銅基板壓膜:雙面銅基板兩面拉絲后按照鉆孔標(biāo)識(shí)L2-3，正視看L2層面壓綠色PE膜，PE膜不得起泡，起皺，或雙面銅基板兩面拉絲后按照鉆孔標(biāo)識(shí)L4-5，正視看L5面壓綠色PE膜，PE膜不得起泡，起皺，將不同直徑的圓PAD粘貼在雙面銅基板上相對(duì)應(yīng)的空心圓內(nèi)，圓PAD與雙面銅基板平整； 一次棕化:雙面銅基板粘貼好圓PAD的一面向上放板棕化，預(yù)防粘貼的圓PAD掉落；一次壓合:壓合前棕化好的板必須要插架烤板，將雙面銅基板未壓保護(hù)膜的一面放置PP片、銅箔排板壓合，其中預(yù)大孔的膠填實(shí)，壓合后銅材面的保護(hù)膜保存，可以采用X-ary機(jī)手動(dòng)打靶孔，使用三次元機(jī)檢測(cè)，無(wú)脹縮； 二次鉆孔:雙面銅基板銅基面朝上，I:1的正常鉆帶一塊一疊鉆L2-3和L4-5層的埋孔；沉銅流程:完成雙面銅基板層間導(dǎo)線的連通； 二次棕化:將做完阻膠PAD和靶孔的光板及L2-3/L4-5層按照正常條件棕化后壓合； 二次壓合:二次棕化后的板插架烤板，按照壓板結(jié)構(gòu)圖，鉚合排板后壓合； 后期制板流程:完成后續(xù)制板的相關(guān)步驟。
【文檔編號(hào)】H05K3/46GK103945659SQ201310025539
【公開日】2014年7月23日 申請(qǐng)日期:2013年1月22日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月22日
【發(fā)明者】吳干風(fēng) 申請(qǐng)人:深圳市萬(wàn)泰電路有限公司