一種有樹脂塞孔及沉頭孔的雙面鋁基板制作方法
【專利摘要】一種有塞孔及沉頭孔的雙面鋁基板制作方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)存在有塞孔及沉頭孔的雙面鋁基板，存在空洞導(dǎo)致短路，影響產(chǎn)品質(zhì)量。其特征在于：包括以下步驟：開料：選取固定尺寸的鋁基板；雙面壓保護膜：鋁基板的雙面壓綠色PE膜；一次鉆孔：先在墊木板上鉆四個范圍孔，打上銷釘固定鋁基材，再鉆預(yù)大孔、靶位孔，預(yù)大孔比成品孔徑單邊大0.5mm；一次壓合：一次壓板結(jié)構(gòu)?第一次壓合填膠：把PP片預(yù)排在已鉆孔鋁基板的兩邊，按照1片HOZ型號銅箔、1片7628型PP片、1塊鋁基板、1片7628型PP片以及1片HOZ型號銅箔的排版順序進行層壓，其中銅箔光面對PP片，利用7628型PP片內(nèi)的樹脂塞預(yù)大孔；采用本發(fā)明可以解決樹脂塞孔及沉頭孔的雙面鋁基板存在空洞導(dǎo)致短路，影響產(chǎn)品質(zhì)量的問題。
【專利說明】一種有樹脂塞孔及沉頭孔的雙面鋁基板制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及到一種電路板制作方法，更具體講涉及一種有樹脂塞孔及沉頭孔的雙面鋁基板制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著計算機、通訊和航天科技工業(yè)的發(fā)展，對大功率和高集成化的高端印制電路板的需求日益迫切?，F(xiàn)有技術(shù)采用鋁基板的特點:散熱系數(shù)高，為傳統(tǒng)玻纖樹脂基板(FR-4)的五至二十倍；降低產(chǎn)品運行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長產(chǎn)品使用壽命；縮小產(chǎn)品體積，降低硬體及裝配成本；取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力?；谝陨咸攸c，鋁基板具有了一定的市場前景，目前對于有樹脂塞孔及沉頭孔的雙面鋁基板制作，生產(chǎn)難度在于如何才能保證通孔之間不能短路，有的廠家采用鈍化(10-20um絕緣層)堿性鍍銅工藝實現(xiàn)，成品良率低，成本高，現(xiàn)有采用高膠樹脂添充的方式提高了成品的良率，但是采用直接將高膠樹脂填充的方式，尤其是含有塞孔及沉頭孔的雙面鋁基板，壓合的時候由于存在空氣，孔壁內(nèi)的存有氣泡，不可避免存在空洞導(dǎo)致短路，影響產(chǎn)品質(zhì)量。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于:提供一種有塞孔及沉頭孔的雙面鋁基板制作方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)存在有塞孔及沉頭孔的雙面鋁基板，存在空洞導(dǎo)致短路，影響產(chǎn)品質(zhì)量。
[0004]達到本發(fā)明的目的所采取的技術(shù)方案是:一種有樹脂塞孔及沉頭孔的雙面鋁基板制作方法，其特征在于:包括以下步驟:
開料:選取固定尺寸的招基板；
雙面壓保護膜:鋁基板的雙面壓綠色PE膜；
一次鉆孔:先在墊木板上鉆四個范圍孔，打上銷釘固定鋁基材，再鉆預(yù)大孔、靶位孔，預(yù)大孔比成品孔徑單邊大0.5mm ；
一次壓合:一次壓板結(jié)構(gòu)第一次壓合填膠JEPP片預(yù)排在已鉆孔鋁基板的兩邊，按照I片HOZ型號銅箔、I片7628型PP片、I塊鋁基板、I片7628型PP片以及I片HOZ型號銅箔的排版順序進行層壓，其中銅箔光面對PP片，利用7628型PP片內(nèi)的樹脂塞預(yù)大孔；剝板、拉絲以及去銅箔:撕去銅箔，剝?nèi)ヤX材兩面已固化的7628PP，填實預(yù)大孔的樹月旨，鋁材兩面拉絲后，清洗烘干；
二次壓合:第二次壓合前拉絲好的板必須要插架烤板，按照I片HOZ型號銅箔、I片1080型PP片、I塊鋁基板、I片1080型PP片以及I片HOZ型號銅箔的排版順序進行層壓，再使用X-ary機手動打靶孔，使用三次元機檢測，無脹縮，壓合裁切的1080型PP片，單邊比板大5-8_ ；
二次鉆孔:除膠渣，鉆固定尺寸PTH孔；
沉銅后續(xù)流程:完成板層間導(dǎo)線的連通；
三次鉆孔:按照一塊一疊的方式鉆固定孔； 四次鉆孔:面朝上用度刀鉆鉆沉頭孔；
后期制板流程:完成后續(xù)制板的相關(guān)步驟。
[0005]本發(fā)明達到的有意效果是:利用PP片的樹脂使用壓機抽真空的方式填充導(dǎo)電孔，可以解決樹脂塞孔及沉頭孔的雙面鋁基板存在空洞導(dǎo)致短路，影響產(chǎn)品質(zhì)量的問題，使用這種方法，可以解決LI與L2層的孔內(nèi)導(dǎo)通，不與壓合在中間的鋁基材短路，使得導(dǎo)電孔不與招基材導(dǎo)電。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]圖1:本發(fā)明的方法工藝流程圖。
【具體實施方式】
[0007]以下結(jié)合附圖更詳盡地說明本發(fā)明的方法步驟。
[0008]一種有樹脂塞孔及沉頭孔的雙面鋁基板制作方法，其特征在于:包括以下步驟: 開料:選取固定尺寸的招基板；
雙面壓保護膜:鋁基板的雙面壓綠色PE膜；
一次鉆孔:先在墊木板上鉆四個范圍孔，打上銷釘固定鋁基材，再鉆預(yù)大孔、靶位孔，預(yù)大孔比成品孔徑單邊大0.5mm ；
一次壓合:一次壓板結(jié)構(gòu)第一次壓合填膠:把PP片預(yù)排在已鉆孔鋁基板的兩邊，按照I片HOZ型號銅箔、I片7628型PP片、I塊鋁基板、I片7628型PP片以及I片HOZ型號銅箔的排版順序進行層壓，其中銅箔光面對PP片，利用7628型PP片內(nèi)的樹脂塞預(yù)大孔；剝板、拉絲以及去銅箔:撕去銅箔，剝?nèi)ヤX材兩面已固化的7628PP，填實預(yù)大孔的樹月旨，鋁材兩面拉絲后，清洗烘干；
二次壓合:第二次壓合前拉絲好的板必須要插架烤板，按照I片HOZ型號銅箔、I片1080型PP片、I塊鋁基板、I片1080型PP片以及I片HOZ型號銅箔的排版順序進行層壓，再使用X-ary機手動打靶孔，使用三次元機檢測，無脹縮，壓合裁切的1080型PP片，單邊比板大5-8_ ；
二次鉆孔:除膠渣，鉆固定尺寸PTH孔；
沉銅后續(xù)流程:完成板層間導(dǎo)線的連通；
三次鉆孔:按照一塊一疊的方式鉆固定孔；
四次鉆孔:面朝上用度刀鉆鉆沉頭孔；
后期制板流程:完成后續(xù)制板的相關(guān)步驟。
[0009]本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實施方式的限制，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下本發(fā)明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等同物界定。
【權(quán)利要求】
1.一種有樹脂塞孔及沉頭孔的雙面鋁基板制作方法，其特征在于:包括以下步驟: 開料:選取固定尺寸的招基板； 雙面壓保護膜:鋁基板的雙面壓綠色PE膜； 一次鉆孔:先在墊木板上鉆四個范圍孔，打上銷釘固定鋁基材，再鉆預(yù)大孔、靶位孔，預(yù)大孔比成品孔徑單邊大0.5mm ；一次壓合:一次壓板結(jié)構(gòu)第一次壓合填膠:把PP片預(yù)排在已鉆孔鋁基板的兩邊，按照I片HOZ型號銅箔、I片7628型PP片、I塊鋁基板、I片7628型PP片以及I片HOZ型號銅箔的排版順序進行層壓，其中銅箔光面對PP片，利用7628型PP片內(nèi)的樹脂塞預(yù)大孔；剝板、拉絲以及去銅箔:撕去銅箔，剝?nèi)ヤX材兩面已固化的7628PP，填實預(yù)大孔的樹月旨，鋁材兩面拉絲后，清洗烘干； 二次壓合:第二次壓合前拉絲好的板必須要插架烤板，按照I片HOZ型號銅箔、I片1080型PP片、I塊鋁基板、I片1080型PP片以及I片HOZ型號銅箔的排版順序進行層壓，再使用X-ary機手動打靶孔，使用三次元機檢測，無脹縮，壓合裁切的1080型PP片，單邊比板大5-8_ ； 二次鉆孔:除膠渣，鉆固定尺寸PTH孔； 沉銅后續(xù)流程:完成板層間導(dǎo)線的連通； 三次鉆孔:按照一塊一疊的方式鉆固定孔； 后期制板流程:完成后續(xù)制板的相關(guān)步驟。
【文檔編號】H05K3/40GK103945656SQ201310025691
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2013年1月22日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月22日
【發(fā)明者】吳干風(fēng) 申請人:深圳市萬泰電路有限公司