專利名稱：晶片研磨機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及晶片表面加工處理機(jī)構(gòu)，尤其涉及一種用于對(duì)晶片表面進(jìn)行研磨拋光的研磨機(jī)。
背景技術(shù)：
晶片作為成像設(shè)備的一種透光器材，在加工過(guò)程中需要對(duì)晶片的表面進(jìn)行研磨拋光處理，在對(duì)晶片進(jìn)行研磨拋光處理時(shí)，通常需要用到研磨機(jī)?，F(xiàn)有的研磨機(jī)一般均是采用單面研磨的方式來(lái)對(duì)晶片表面進(jìn)行研磨拋光處理的，而晶片的正反兩面通常均需要進(jìn)行研磨拋光處理。因此，現(xiàn)有對(duì)晶片表面進(jìn)行研磨拋光時(shí)，均需要兩道工序，即需要分別對(duì)晶片的正反兩面進(jìn)行研磨。這種處理方式相對(duì)較復(fù)雜，效率不高。在現(xiàn)有技術(shù)條件下，晶片在被研磨前，均需要對(duì)晶片的位置進(jìn)行固定，以便研磨盤的研磨面在晶片表面上游走研磨?，F(xiàn)有的在對(duì)晶片進(jìn)行固定時(shí)一般采用吸氣盤的方式進(jìn)行的，即在吸氣盤的表面上加工氣槽，氣槽與吸氣管相通，晶片放置在吸氣盤的表面上后，吸氣管抽吸氣槽內(nèi)的空氣，利用氣體吸力而實(shí)現(xiàn)晶片在吸氣盤上位置的固定。這就需要一套抽氣設(shè)備，且在操作上也顯得麻煩。中國(guó)發(fā)明專利申請(qǐng)(申請(qǐng)?zhí)?201110371305.X)中公開了一種研磨機(jī)，包括研磨機(jī)構(gòu)、與所述研磨機(jī)構(gòu)相連的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)下面連有驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述研磨機(jī)構(gòu)包括上拋光片和下拋光片，所述上拋光片下面套有上研磨盤，所述下拋光片上面套有下研磨盤，所述上研磨盤和下研磨盤上均刻有印痕，所述上研磨盤和下研磨盤上的印痕均組成方格，所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)包括支撐所述下拋光片的支撐桿和安裝在所述支撐桿周圍且與所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)相連的運(yùn)行裝置。本實(shí)用新型研磨機(jī)使用壽命長(zhǎng)、工作效率高、拋光精確度高。這種研磨機(jī)雖然也可以對(duì)物件的相對(duì)兩表面同時(shí)進(jìn)行研磨，但不太適合應(yīng)用于對(duì)玻璃材質(zhì)的晶片表面進(jìn)行研磨拋光處理，而且也不能一次對(duì)多片片狀體的表面進(jìn)行處理。
發(fā)明內(nèi)容為克服上述缺陷，本實(shí)用新型需要解決的技術(shù)問(wèn)題是:提供一種晶片研磨機(jī)，該研磨機(jī)的應(yīng)用可有效提高對(duì)晶片表面研磨拋光處理的速度，工作效率高。為解決所述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型所采取的技術(shù)措施:一種晶片研磨機(jī)，包括基座和上研磨機(jī)構(gòu)，上研磨機(jī)構(gòu)包括上研磨盤，其特征在于，基座上設(shè)有下研磨機(jī)構(gòu)，下研磨機(jī)構(gòu)包括下研磨盤；在上研磨機(jī)構(gòu)和下研磨機(jī)構(gòu)之間設(shè)有限位板，限位板設(shè)置在下研磨盤上方，基座上設(shè)有用于固定限位板在水平方向上位置的限位裝置，限位板上設(shè)有若干通透的、用于放置晶片的限位口，這些限位口位于下研磨盤的研磨面范圍內(nèi)。上研磨機(jī)構(gòu)中的上研磨盤可以在豎直方向具有一定的上下運(yùn)動(dòng)，以便往限位板上的限位口內(nèi)放置晶片，或把研磨好的晶片自限位口內(nèi)取出。上研磨機(jī)構(gòu)也可以在水平方上具有一定的平動(dòng)，以便在上研磨盤的研磨面小于下研磨盤的研磨面時(shí)，使得上研磨盤可以對(duì)限位板上的全部晶片進(jìn)行研磨。下研磨機(jī)構(gòu)在水平方向上的位置一般要求固定，下研磨機(jī)構(gòu)可在豎直方向上具有一定的運(yùn)動(dòng)。作為優(yōu)選，下研磨機(jī)構(gòu)還包括研磨臺(tái)，下研磨盤設(shè)置在研磨臺(tái)上，研磨臺(tái)聯(lián)接在兩位式的升降機(jī)構(gòu)上，所述限位裝置在基座上的高度與研磨臺(tái)的高位相對(duì)應(yīng)。升降機(jī)構(gòu)為兩位式的，是指在升降機(jī)構(gòu)的作用下，研磨臺(tái)可以在高位和低位兩個(gè)位置之間運(yùn)動(dòng)，即研磨臺(tái)可以在豎直方向上運(yùn)動(dòng)。在取片時(shí)，一般要求研磨臺(tái)處于低位，以便使晶片與限位板相脫離，方便對(duì)處理完畢的晶片進(jìn)行收集。作為優(yōu)選，所述限位裝置包括立柱、撥桿、連接桿和限位塊，立柱豎直地設(shè)置在基座上，連接桿伸向限位板，限位塊固定在連接桿的伸出端部，限位塊用于和限位板相抵靠。通過(guò)限位塊對(duì)限位板的抵靠固定，可以有效保證限位板在研磨臺(tái)上位置的穩(wěn)定性。扳動(dòng)撥桿，可以使限位塊與限位板相脫離，松開撥桿，可以使限位塊與限位板相抵靠。作為優(yōu)選，所述限位板為圓形，限位板的周緣與限位塊外端面之間設(shè)有若干相互嚙合的齒。這提高了限位塊對(duì)限位板位置限定的可靠性。作為優(yōu)選，所述基座上于研磨臺(tái)的外周設(shè)有一定高度的導(dǎo)向筒。研磨臺(tái)被設(shè)置在導(dǎo)向筒內(nèi)，導(dǎo)向筒可以為研磨臺(tái)在豎直方向的運(yùn)動(dòng)提供導(dǎo)向作用。導(dǎo)向筒為一定高度，是指在研磨臺(tái)處于高位時(shí)，下研磨盤要突出到導(dǎo)向筒的外側(cè)，研磨臺(tái)處于低位時(shí)，基于方便取片的考慮，下研磨盤的研磨面與導(dǎo)向筒的外口部平齊、略高或略低。作為優(yōu)選，所述上研磨機(jī)構(gòu)呈懸臂狀設(shè)置在基座上，上研磨機(jī)構(gòu)可在水平方向平動(dòng)。這樣，上研磨盤的尺寸可以制得相對(duì)較小，便于上研磨盤對(duì)晶片表面進(jìn)行徹底研磨拋光。作為優(yōu)選，所述上研磨機(jī)構(gòu)還包括可水平轉(zhuǎn)動(dòng)的轉(zhuǎn)動(dòng)板，上研磨盤通過(guò)豎桿偏心地聯(lián)接在轉(zhuǎn)動(dòng)板上，上研磨盤的研磨面小于下研磨盤的研磨面，上研磨盤固定在豎桿的下端部，豎桿的上端部間隙地穿過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)板，豎桿的上端部固定有限位件，在重力的作用下，上研磨盤與放置在限位板限位口內(nèi)的晶片表面相接觸。上研磨盤與晶片表面相接觸的壓力是由上研磨盤、豎桿等的重力提供的，上研磨盤以浮動(dòng)的方式與晶片表面相接觸貼合，可以有效對(duì)晶片提供保護(hù)，而且晶片兩相對(duì)表面在被研磨時(shí)所受到的壓力大致相等，晶片兩相對(duì)表面受磨損程度一致性好，有效地保證了晶片的品質(zhì)。作為優(yōu)選，所述上研磨盤和豎桿均為兩只，它們對(duì)稱地設(shè)于轉(zhuǎn)動(dòng)板旋轉(zhuǎn)中心的相對(duì)兩側(cè)。這可以有效提高上研磨盤對(duì)晶片的研磨速度，且能夠保證所有的晶片都能夠被研磨到。本實(shí)用新型具有如下效果:在對(duì)晶片的表面進(jìn)行研磨時(shí)，可以自晶片的上、下兩表面同時(shí)對(duì)晶片進(jìn)行研磨，有效提高了對(duì)晶片研磨拋光的速度，工作效率高。上下研磨盤自晶片的相對(duì)兩表面同時(shí)與晶片相接觸，只有與上下研磨盤同時(shí)接觸的晶片才能夠得到研磨，只與下研磨盤相接觸的晶片并不能得有效的研磨，這就使得晶片的兩表面所處理的程度大致相同，從而有效保證了晶片的品質(zhì)。通過(guò)設(shè)置若干通透的限位口的限位板對(duì)晶片進(jìn)行限位，不需要利用吸氣盤等固位設(shè)備對(duì)晶片進(jìn)行固定，從而可有效簡(jiǎn)化了研磨機(jī)的結(jié)構(gòu)，操作上也顯得方便快捷。

圖1是本實(shí)用新型晶片研磨機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型晶片研磨機(jī)的結(jié)構(gòu)包括基座1、上研磨機(jī)構(gòu)和下研磨機(jī)構(gòu)，上研磨機(jī)構(gòu)中具有上研磨盤9，下研磨機(jī)構(gòu)中具有下研磨盤11，上研磨盤9的研磨面要小于下研磨盤11的研磨面。上研磨機(jī)構(gòu)呈懸臂狀設(shè)置在基座I上，具體是在基座I上固定有立桿，上研磨機(jī)構(gòu)活動(dòng)地聯(lián)接在立桿上，上研磨機(jī)構(gòu)可在立桿上沿水平方向平動(dòng)。上研磨機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)還包括呈立式設(shè)置的上電機(jī)6，上電機(jī)6的動(dòng)力輸出軸與轉(zhuǎn)動(dòng)板7相聯(lián)接，上電機(jī)6可帶動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)板7在水平方向上轉(zhuǎn)動(dòng)。所述的上研磨盤9通過(guò)豎桿4偏心活動(dòng)地聯(lián)接在轉(zhuǎn)動(dòng)板7上，豎桿4沿豎直方向設(shè)置，豎桿4的上端部間隙地穿過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)板
7,下研磨盤11固定在豎桿4的下端部，豎桿4的上端部固定有片狀的限位件8，以免豎桿4及下研磨盤11自轉(zhuǎn)動(dòng)板7上掉下。所述的豎桿4及下研磨盤11均為兩只，它們對(duì)稱地設(shè)于轉(zhuǎn)動(dòng)板7的轉(zhuǎn)動(dòng)中心的相對(duì)兩側(cè)。下研磨機(jī)構(gòu)設(shè)置在基座I上，下研磨機(jī)構(gòu)還包括圓盤形的研磨臺(tái)12，下研磨盤11可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)在研磨臺(tái)12上。研磨臺(tái)12與設(shè)于基座I內(nèi)的升降機(jī)構(gòu)相聯(lián)接，該升降機(jī)構(gòu)為兩位式結(jié)構(gòu)，即在升降機(jī)構(gòu)的作用下，研磨臺(tái)12可在高位和低位之間運(yùn)動(dòng)。在基座I上設(shè)有伸出到基座I外側(cè)的調(diào)節(jié)桿13，撥動(dòng)調(diào)節(jié)桿13即可實(shí)現(xiàn)研磨臺(tái)12在高位和低位之間切換。調(diào)節(jié)桿13可以是一個(gè)雙觸式開關(guān)，通過(guò)調(diào)節(jié)桿13位置的變化，而使帶動(dòng)升降機(jī)構(gòu)工作的電機(jī)作相應(yīng)方向的轉(zhuǎn)動(dòng)，該升降機(jī)構(gòu)可以為絲桿機(jī)構(gòu)。調(diào)節(jié)桿13也可以是杠桿機(jī)構(gòu)，通過(guò)調(diào)節(jié)桿13位置的變化而直接帶動(dòng)升降機(jī)構(gòu)作相應(yīng)的動(dòng)作。在基座I內(nèi)設(shè)有電機(jī)，該電機(jī)作為下研磨盤11的動(dòng)力源帶動(dòng)下研磨盤11轉(zhuǎn)動(dòng)，該電機(jī)也是被設(shè)置在升降機(jī)構(gòu)上，在升降機(jī)構(gòu)的作用下，該電機(jī)也同時(shí)跟隨研磨臺(tái)12 —起上升或下降。為保證研磨臺(tái)12在升降過(guò)程中的穩(wěn)定性，在基座I豎直方向上固定有圓筒的導(dǎo)向筒(圖中未示出)，研磨臺(tái)12間隙地設(shè)置在導(dǎo)向筒內(nèi)，并可在導(dǎo)向筒內(nèi)軸向滑動(dòng)。在研磨臺(tái)12位于高位時(shí)，下研磨盤11突出到導(dǎo)向筒的外側(cè)。在研磨臺(tái)12位于低位時(shí)，下研磨盤11的研磨面一般是與導(dǎo)向筒的外口部平齊。在上研磨機(jī)構(gòu)和下研磨機(jī)構(gòu)之間設(shè)置有限位板14，在限位板14上設(shè)有若干通透的限位口 10，限位口 10位于下研磨輪研磨面的尺寸范圍內(nèi)。限位口 10的尺寸與所欲研磨的晶片尺寸大小相應(yīng)，限位口 10的尺寸要略大于所欲研磨的晶片的尺寸，且限位板14的厚度要小于所欲研磨晶片的厚度，以便晶片的兩表面均能夠與上研磨盤9和下研磨盤11的研磨面相接觸。限位板14是用于對(duì)晶片在下研磨盤11上的位置進(jìn)行限定，限位板14本身也要求具有良好的位置穩(wěn)定性。因此，在基座I上表面上設(shè)置有限位裝置，該限位裝置用于對(duì)限位板14在下研磨盤11上的位置進(jìn)行限定。該限位裝置的具體結(jié)構(gòu)包括立柱2、撥桿3、連接桿16和限位塊15，立柱2豎直地固定在基座I上的上表面上，連接桿16活動(dòng)地設(shè)置在立柱2上，連接桿16沿水平方向伸向研磨臺(tái)12，在連接桿16的伸出端上固定有限位塊15。在立柱2的上端部固定具有圓筒形空腔的聯(lián)接座，撥桿3呈角形，撥桿3的角部鉸接在聯(lián)接座上，連接桿16間隙地插接在聯(lián)接座內(nèi)，聯(lián)接座內(nèi)設(shè)置有彈簧，彈簧的兩端分別作用在連接桿16和聯(lián)接座上，在彈簧的作用下，連接桿16具有向著研磨臺(tái)12方向伸出的趨勢(shì)。撥桿3與連接桿16相聯(lián)接，撥動(dòng)撥桿3，連接桿16向著聯(lián)接座方向回縮，放開撥桿3，連接桿16向著聯(lián)接座外側(cè)伸出。所述的限位裝置為兩套，它們對(duì)稱地設(shè)于下研磨盤11的轉(zhuǎn)動(dòng)中心的相對(duì)兩側(cè)。限位板14為圓形，限位裝置中的限位塊15通過(guò)抵靠在限位板14的外緣處，而對(duì)限位板14的位置進(jìn)行限定。為提高限位裝置對(duì)限位板14位置限定的穩(wěn)定性，以及減少限位裝置的數(shù)量，在限位板14外緣與限位塊15外端面之間設(shè)有若干可相互嚙合的齒。本研磨機(jī)工作時(shí)，先使上研磨機(jī)構(gòu)位于研磨臺(tái)12水平方向的外側(cè)，操作調(diào)節(jié)桿13，使研磨臺(tái)12處于高位，撥動(dòng)撥桿3，把限位板14放置在下研磨盤11的研磨面上，然后松開撥桿3，使限位塊15與限位板14外緣牢固嚙合。往被限位了的限位板14的限位口 10內(nèi)放置需要研磨的晶片，用手托住上研磨盤9，使上研磨盤9高出限位板14的上方，并把上研磨機(jī)構(gòu)整體扳到限位板14的上方，放開上研磨盤9，使上研磨盤9的研磨面與晶片表面相接觸，操作電器控制箱5，使上研磨盤9和下研磨盤11同時(shí)對(duì)晶片的兩表面進(jìn)行研磨。在上研磨盤9工作過(guò)程中，可以用手扳動(dòng)上研磨機(jī)構(gòu)，使上研磨機(jī)構(gòu)在限位板14的徑向范圍內(nèi)平動(dòng)。在對(duì)晶片研磨完畢后，操作電器控制箱5，使上研磨盤9和下研磨盤11停止動(dòng)作，操作調(diào)節(jié)桿13，下研磨盤11下降，限位板14限位口 10內(nèi)已研磨完畢的晶片與限位板14相脫離并停留在下研磨盤11的研磨面上，撥動(dòng)撥桿3松開限位塊15，拿出限位板14，然后對(duì)停留在下研磨盤11上的晶片進(jìn)行收集。
權(quán)利要求1.一種晶片研磨機(jī)，包括基座和上研磨機(jī)構(gòu)，上研磨機(jī)構(gòu)包括上研磨盤，其特征在于，基座上設(shè)有下研磨機(jī)構(gòu)，下研磨機(jī)構(gòu)包括下研磨盤；在上研磨機(jī)構(gòu)和下研磨機(jī)構(gòu)之間設(shè)有限位板，限位板設(shè)置在下研磨盤上方，基座上設(shè)有用于固定限位板在水平方向上位置的限位裝置，限位板上設(shè)有若干通透的、用于放置晶片的限位口，這些限位口位于下研磨盤的研磨面范圍內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片研磨機(jī)，其特征在于，下研磨機(jī)構(gòu)還包括研磨臺(tái)，下研磨盤設(shè)置在研磨臺(tái) 上，研磨臺(tái)聯(lián)接在兩位式的升降機(jī)構(gòu)上，所述限位裝置在基座上的高度與研磨臺(tái)的高位相對(duì)應(yīng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶片研磨機(jī)，其特征在于，所述限位裝置包括立柱、撥桿、連接桿和限位塊，立柱豎直地設(shè)置在基座上，連接桿伸向限位板，限位塊固定在連接桿的伸出端部，限位塊用于和限位板相抵靠。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶片研磨機(jī)，其特征在于，所述限位板為圓形，限位板的周緣與限位塊外端面之間設(shè)有若干相互哨合的齒。
5.根據(jù)權(quán)利要求2、3或4所述的晶片研磨機(jī)，其特征在于，所述基座上于研磨臺(tái)的外周設(shè)有一定高度的導(dǎo)向筒。
6.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3或4所述的晶片研磨機(jī)，其特征在于，所述上研磨機(jī)構(gòu)呈懸臂狀設(shè)置在基座上，上研磨機(jī)構(gòu)可在水平方向平動(dòng)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶片研磨機(jī)，其特征在于，所述上研磨機(jī)構(gòu)還包括可水平轉(zhuǎn)動(dòng)的轉(zhuǎn)動(dòng)板，上研磨盤通過(guò)豎桿偏心地聯(lián)接在轉(zhuǎn)動(dòng)板上，上研磨盤的研磨面小于下研磨盤的研磨面，上研磨盤固定在豎桿的下端部，豎桿的上端部間隙地穿過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)板，豎桿的上端部固定有限位件，在重力的作用下，上研磨盤與放置在限位板限位口內(nèi)的晶片表面相接觸。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶片研磨機(jī)，其特征在于，所述上研磨盤和豎桿均為兩只，它們對(duì)稱地設(shè)于轉(zhuǎn)動(dòng)板旋轉(zhuǎn)中心的相對(duì)兩側(cè)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種晶片研磨機(jī)，其解決了現(xiàn)有對(duì)晶片表面進(jìn)行研磨時(shí)，作業(yè)速度慢，所需要的設(shè)備結(jié)構(gòu)相對(duì)復(fù)雜的問(wèn)題，所采取的技術(shù)方案一種晶片研磨機(jī)，包括基座和上研磨機(jī)構(gòu)，上研磨機(jī)構(gòu)包括上研磨盤，其特征在于，基座上設(shè)有下研磨機(jī)構(gòu)，下研磨機(jī)構(gòu)包括下研磨盤；在上研磨機(jī)構(gòu)和下研磨機(jī)構(gòu)之間設(shè)有限位板，限位板設(shè)置在下研磨盤上方，基座上設(shè)有用于固定限位板在水平方向上位置的限位裝置，限位板上設(shè)有若干通透的、用于放置晶片的限位口，這些限位口位于下研磨盤的研磨面范圍內(nèi)。
文檔編號(hào)B24B37/08GK203077070SQ20122073646
公開日2013年7月24日 申請(qǐng)日期2012年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月27日
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