技術(shù)編號：3278768
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及晶片表面加工處理機構(gòu)，尤其涉及一種用于對晶片表面進行研磨拋光的研磨機。背景技術(shù)晶片作為成像設(shè)備的一種透光器材，在加工過程中需要對晶片的表面進行研磨拋光處理，在對晶片進行研磨拋光處理時，通常需要用到研磨機?，F(xiàn)有的研磨機一般均是采用單面研磨的方式來對晶片表面進行研磨拋光處理的，而晶片的正反兩面通常均需要進行研磨拋光處理。因此，現(xiàn)有對晶片表面進行研磨拋光時，均需要兩道工序，即需要分別對晶片的正反兩面進行研磨。這種處理方式相對較復(fù)雜，效率不高。在現(xiàn)有...
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