專(zhuān)利名稱：研磨墊整理器及研磨裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造的研磨領(lǐng)域，尤其涉及一種研磨墊整理器及研磨裝置。
背景技術(shù)：
CMP工藝是指化學(xué)機(jī)械研磨工藝(Chemical Mechanical Polishing),或稱為化學(xué)機(jī)械平坦化工藝(Chemical Mechanical Planarization)。化學(xué)機(jī)械研磨工藝是一個(gè)復(fù)雜的工藝過(guò)程，它是將晶圓表面與研磨墊的研磨表面相接觸，然后，通過(guò)晶圓表面與研磨表面
之間的相對(duì)運(yùn)動(dòng)將晶圓表面平坦化，通常采用化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備，也稱為研磨裝置來(lái)進(jìn)行化學(xué)機(jī)械研磨工藝?，F(xiàn)有的研磨裝置通常包括研磨頭、研磨墊、研磨液供應(yīng)管和研磨墊整理器。進(jìn)行研磨工藝時(shí)，將要研磨的晶圓附著在研磨頭上，該晶圓的待研磨面向下并接觸相對(duì)旋轉(zhuǎn)的研磨墊，研磨頭提供的下壓力將該晶圓緊壓到研磨墊上，所述研磨墊粘貼于研磨平臺(tái)上，當(dāng)該研磨平臺(tái)在馬達(dá)的帶動(dòng)下旋轉(zhuǎn)時(shí)，研磨頭跟隨研磨平臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)；同時(shí)，研磨液通過(guò)研磨液供應(yīng)管輸送到研磨墊上，并通過(guò)離心力均勻地分布在研磨墊上。研磨工藝所使用的研磨液一般包含有化學(xué)腐蝕劑和研磨顆粒，通過(guò)化學(xué)腐蝕劑和所述待研磨表面的化學(xué)反應(yīng)生成較軟的容易被去除的材料，然后通過(guò)機(jī)械摩擦將這些較軟的物質(zhì)從被研磨晶圓的表面去掉，以達(dá)到全局平坦化的效果。在研磨的同時(shí)，需要采用研磨墊整理器對(duì)研磨墊進(jìn)行整理，一方面，研磨墊整理器可以使得研磨墊粗糙，確保對(duì)晶圓的研磨效果；另一方面，研磨墊整理器可以使得研磨墊上的研磨液更加均勻，以進(jìn)一步提高晶圓的研磨效果。請(qǐng)重點(diǎn)參閱圖1，現(xiàn)有的研磨裝置包括研磨墊整理器I’、研磨墊2’、研磨平臺(tái)(未圖示)、研磨頭3’以及磨液供應(yīng)管4’，所述研磨墊2’鋪設(shè)于所述研磨平臺(tái)上，所述研磨頭3’和所述研磨液供應(yīng)管4’分別設(shè)置于所述研磨墊2’上，所述研磨墊整理器I’也設(shè)置于所述研磨墊2’上方。通常，現(xiàn)有的研磨墊整理器包括整理盤(pán)和驅(qū)動(dòng)手臂，所述整理盤(pán)做旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)和來(lái)回?cái)[動(dòng)運(yùn)動(dòng)。請(qǐng)參閱圖2，現(xiàn)有的整理盤(pán)10’包括基座101’和研磨盤(pán)102’，所述研磨盤(pán)102’設(shè)置于所述基座101’內(nèi)。由圖1和圖2可見(jiàn)，由于所述研磨液供應(yīng)管4’和所述研磨墊整理器I’分開(kāi)設(shè)置于所述研磨墊2’上，因此，研磨盤(pán)102’不能及時(shí)接觸到研磨液，需要較長(zhǎng)的時(shí)間才能將研磨液在研磨墊2’上鋪平，即，需要較長(zhǎng)的時(shí)間研磨墊整理器I’才可以使得研磨墊2’上的研磨液均勻，從而影響研磨效率和研磨效果。因此，如何提供一種可以快速鋪平研磨液以提高研磨效果的研磨墊整理器及研磨裝置是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的一個(gè)技術(shù)問(wèn)題
實(shí)用新型內(nèi)容
[0009]本實(shí)用新型的目的在于提供一種研磨墊整理器及研磨裝置，可以快速將研磨液均勻鋪平到研磨墊上，提高研磨墊整理效率，改善研磨效果。為了達(dá)到上述的目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種研磨墊整理器，包括整理盤(pán)和驅(qū)動(dòng)臂，所述驅(qū)動(dòng)臂的一端與所述整理盤(pán)連接，所述研磨墊整理器還包括研磨液供應(yīng)管和研磨液噴頭，所述研磨液供應(yīng)管和所述噴頭連通，所述研磨液噴頭安裝于所述整理盤(pán)上。優(yōu)選的，在上述的研磨墊整理器中，所述整理盤(pán)包括擋圈架、基座以及研磨盤(pán)，所述擋圈架、基座以及研磨盤(pán)由上至下依次安裝于所述驅(qū)動(dòng)臂的一端下方，所述研磨液供應(yīng)管沿所述驅(qū)動(dòng)臂的縱向設(shè)置于所述驅(qū)動(dòng)臂內(nèi)，所述研磨液噴頭呈錐形，所述研磨液噴頭的錐頂伸入所述驅(qū)動(dòng)臂內(nèi)并設(shè)有與所述研磨液供應(yīng)管連通的研磨液進(jìn)口，所述研磨液噴頭的錐底設(shè)置帶有若干噴口的錐底板，所述基座的底部中間開(kāi)設(shè)用于安裝錐底板的基座通孔，所述研磨盤(pán)的中部開(kāi)設(shè)與錐底板相對(duì)應(yīng)的研磨盤(pán)通孔。優(yōu)選的，在上述的研磨墊整理器中，所述研磨盤(pán)的下表面設(shè)有圓形通道和若干由內(nèi)向外發(fā)散的流道，所述圓形通道同心設(shè)置于所述研磨盤(pán)通孔的外側(cè)，所述流道的內(nèi)端連接于所述圓形通道，所述流道的外端連接于所述圓磨盤(pán)的外邊緣，相鄰的流道之間的區(qū)域均勻設(shè)有若干研磨顆粒。優(yōu)選的，在上述的研磨墊整理器中，所述若干由內(nèi)向外發(fā)散的流道圍繞所述圓形通道均勻設(shè)置。優(yōu)選的，在上述的研磨墊整理器中，所述流道為拋物線型。優(yōu)選的，在上述的研磨墊整理器中，所述流道的寬度由內(nèi)向外依次變寬。優(yōu)選的，在上述的研磨墊整理器中，所述若干噴口均勻設(shè)置于所述錐底板上。優(yōu)選的，在上述的研磨墊整理器中，所述研磨盤(pán)的直徑范圍是6、厘米。本實(shí)用新型還公開(kāi)了一種研磨裝置，包括研磨墊、研磨平臺(tái)和研磨頭，所述研磨墊鋪設(shè)于所述研磨平臺(tái)上，所述研磨頭設(shè)置于所述研磨墊上，所述研磨裝置包括如上所述的研磨墊整理器，所述研磨墊整理器設(shè)置于所述研磨墊上。本實(shí)用新型提供的研磨墊整理器和研磨裝置，通過(guò)將研磨液供應(yīng)管和研磨液噴頭設(shè)置于研磨墊整理器中，使得整理盤(pán)和研磨液直接接觸，研磨液能隨整理盤(pán)一起擺動(dòng)，從而可以更快、更好地將研磨液均勻平鋪研磨墊上，有利于提高研磨效率和研磨效率。

本實(shí)用新型的研磨墊整理器及研磨裝置由以下的實(shí)施例及附圖給出。圖1為現(xiàn)有的研磨裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為現(xiàn)有的整理盤(pán)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實(shí)用新型一實(shí)施例的研磨裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本實(shí)用新型一實(shí)施例的研磨墊整理器的結(jié)構(gòu)剖視示意圖。圖5為本實(shí)用新型一實(shí)施例中研磨液噴頭的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6為本實(shí)用新型一實(shí)施例的裝配有研磨液噴頭的整理盤(pán)的下表面仰視圖。圖中，1、1，-研磨墊整理器，10、10’ -整理盤(pán)，101-圓心通道，102-流道，102a_內(nèi)端，102b-外端，103-研磨顆粒，11-擋圈架，101、12-基座，102’、13-研磨盤(pán)，20-驅(qū)動(dòng)臂，30-研磨液供應(yīng)管，40-研磨液噴頭，41-錐頂，42-錐底板，421-噴口，2-、2’研磨墊，3、3’ -研磨頭，4’ -研磨液供應(yīng)管。
具體實(shí)施方式
以下將對(duì)本實(shí)用新型的研磨墊整理器及研磨裝置作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。下面將參照附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行更詳細(xì)的描述，其中表示了本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，應(yīng)該理解本領(lǐng)域技術(shù)人員可以修改在此描述的本實(shí)用新型而仍然實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的有利效果。因此，下列描述應(yīng)當(dāng)被理解為對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員的廣泛知道，而并不作為對(duì)本實(shí)用新型的限制。為使本實(shí)用新型的目的、特征更明顯易懂，
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步的說(shuō)明。需說(shuō)明的是，附圖均采用非常簡(jiǎn)化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比率，僅用以方便、明晰地輔助說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例的目的。請(qǐng)參閱圖3,這種研磨裝置,包括研磨墊2、研磨平臺(tái)(未圖示)和研磨頭3,所述研磨墊2鋪設(shè)于所述研磨平臺(tái)上，所述研磨頭3設(shè)置于所述研磨墊2上，所述研磨裝置還包括一研磨墊整理器I，所述研磨墊整理器I設(shè)置于所述研磨墊2上。請(qǐng)參閱圖4，并結(jié)合圖3，這種研磨墊整理器1，包括整理盤(pán)10、驅(qū)動(dòng)臂20、研磨液供應(yīng)管30以及研磨液噴頭40，所述驅(qū)動(dòng)臂20的一端與所述整理盤(pán)10連接，所述研磨液供應(yīng)管30和所述噴頭連通，所述研磨液噴頭40安裝于所述整理盤(pán)10上。通過(guò)將研磨液供應(yīng)管30和研磨液噴頭40設(shè)置于研磨墊整理器I中，使得整理盤(pán)10和研磨液直接接觸，研磨液能整理盤(pán)10 —起擺動(dòng)，從而可以更快、更好地將研磨液均勻平鋪研磨墊2上，有利于提高研磨效率和研磨效率。請(qǐng)參閱圖4和圖5，并結(jié)合圖3，較佳的，所述整理盤(pán)10包括擋圈架11、基座12以及研磨盤(pán)13，所述擋圈架11、基座12以及研磨盤(pán)13由上至下依次安裝于所述驅(qū)動(dòng)臂20的一端下方，所述研磨液供應(yīng)管30沿所述驅(qū)動(dòng)臂20的縱向設(shè)置于所述驅(qū)動(dòng)臂20內(nèi)，所述研磨液噴頭40優(yōu)選呈錐形，所述研磨液噴頭40的錐頂41伸入所述驅(qū)動(dòng)臂20內(nèi)并設(shè)有與所述研磨液供應(yīng)管30連通的研磨液進(jìn)口，所述研磨液噴頭40的錐底設(shè)置帶有若干噴口 421的錐底板42，所述基座12的底部中間開(kāi)設(shè)用于安裝錐底板42的基座通孔，所述研磨盤(pán)13的中部開(kāi)設(shè)與錐底板42相對(duì)應(yīng)的研磨盤(pán)通孔。采用上述結(jié)構(gòu)，研磨液供應(yīng)管30流出的研磨液經(jīng)過(guò)研磨液噴頭40從研磨盤(pán)通孔射于研磨墊2上后，可以立即跟隨研磨墊2擺動(dòng)，從而可以更快、更好地將研磨液均勻平鋪研磨墊2上，有利于提高研磨效率和研磨效率。另外，通過(guò)將所述研磨液供應(yīng)管30沿所述驅(qū)動(dòng)臂20的縱向設(shè)置于所述驅(qū)動(dòng)臂20內(nèi)，可以充分利用驅(qū)動(dòng)臂20中的空間，簡(jiǎn)化整個(gè)研磨裝置的部件數(shù)量。請(qǐng)參閱圖6,并請(qǐng)結(jié)合圖3至圖5,較佳的,所述研磨盤(pán)13的下表面設(shè)有一圓形通道101和若干由內(nèi)向外發(fā)散的流道102，所述圓形通道101同心設(shè)置于所述研磨盤(pán)通孔的外側(cè)，所述流道102的內(nèi)端102a連接于所述圓形通道101，所述流道102的外端102b連接于所述圓磨盤(pán)的外邊緣，相鄰的流道102之間區(qū)域的均勻設(shè)有若干用于研磨的研磨顆粒103。通過(guò)設(shè)置圓形通道101和若干由內(nèi)向外發(fā)散的流道102，可以使得研磨液向四周流動(dòng)，減小研磨液在研磨墊2上實(shí)現(xiàn)均勻分布所需的時(shí)間，以提高研磨效率和研磨效果。需要注意的是，圖6只是示意性的表示出一部分的研磨顆粒103，實(shí)際上，各個(gè)相鄰的流道之間的區(qū)域均設(shè)置有研磨顆粒的。請(qǐng)繼續(xù)參閱圖3至圖6，較佳的，所述若干由內(nèi)向外發(fā)散的流道102圍繞所述圓形通道101均勻設(shè)置，從而可以使得研磨液向四周均勻流動(dòng)，進(jìn)一步減小研磨液在研磨墊2上實(shí)現(xiàn)均勻分布所需的時(shí)間，以提高研磨效率和研磨效果。較佳的，所述流道102為拋物線型，從而可以使得研磨液流動(dòng)的更加順暢，以提高研磨效率和研磨效果。較佳的，所述流道102的寬度由內(nèi)向外依次變寬，在一定程度上，可以防止研磨液的副產(chǎn)物即雜質(zhì)在堵塞流道102，使得研磨液流動(dòng)更加順暢，以提高研磨效率和研磨效果。較佳的，所述若干噴口 421均勻設(shè)置于所述錐底板42上，從而可以實(shí)現(xiàn)均勻噴灑研磨液的目的，進(jìn)一步減小研磨液在研磨墊2上實(shí)現(xiàn)均勻分布所需的時(shí)間。較佳的，所述研磨盤(pán)13的直徑范圍是6、厘米。綜上所述，本實(shí)用新型提供的研磨墊整理器和研磨裝置，通過(guò)將研磨液供應(yīng)管和研磨液噴頭設(shè)置于研磨墊整理器中，使得整理盤(pán)和研磨液直接接觸，研磨液能隨整理盤(pán)一起擺動(dòng)，從而可以更快、更好地將研磨液均勻平鋪研磨墊上，有利于提高研磨效率和研磨效率。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實(shí)用新型的這些修改和變型屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種研磨墊整理器，包括整理盤(pán)和驅(qū)動(dòng)臂，所述驅(qū)動(dòng)臂的一端與所述整理盤(pán)連接，其特征在于，還包括研磨液供應(yīng)管和研磨液噴頭，所述研磨液供應(yīng)管和所述研磨液噴頭連通，所述研磨液噴頭安裝于所述整理盤(pán)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨墊整理器，其特征在于，所述整理盤(pán)包括擋圈架、基座以及研磨盤(pán)，所述擋圈架、基座以及研磨盤(pán)由上至下依次安裝于所述驅(qū)動(dòng)臂的一端下方，所述研磨液供應(yīng)管沿所述驅(qū)動(dòng)臂的縱向設(shè)置于所述驅(qū)動(dòng)臂內(nèi)，所述研磨液噴頭呈錐形，所述研磨液噴頭的錐頂伸入所述驅(qū)動(dòng)臂內(nèi)并設(shè)有與所述研磨液供應(yīng)管連通的研磨液進(jìn)口，所述研磨液噴頭的錐底設(shè)置帶有若干噴口的錐底板，所述基座的底部中間開(kāi)設(shè)用于安裝錐底板的基座通孔，所述研磨盤(pán)的中部開(kāi)設(shè)與錐底板相對(duì)應(yīng)的研磨盤(pán)通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的研磨墊整理器，其特征在于，所述研磨盤(pán)的下表面設(shè)有圓形通道和若干由內(nèi)向外發(fā)散的流道，所述圓形通道同心設(shè)置于所述研磨盤(pán)通孔的外側(cè)，所述流道的內(nèi)端連接于所述圓形通道，所述流道的外端連接于所述圓磨盤(pán)的外邊緣，相鄰的流道之間的區(qū)域均勻設(shè)有若干研磨顆粒。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的研磨墊整理器，其特征在于，所述若干由內(nèi)向外發(fā)散的流道圍繞所述圓形通道均勻設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的研磨墊整理器，其特征在于，所述流道為拋物線型。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的研磨墊整理器，其特征在于，所述流道的寬度由內(nèi)向外依次變寬。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的研磨墊整理器，其特征在于，所述若干噴口均勻設(shè)置于所述錐底板上。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的研磨墊整理器，其特征在于，所述研磨盤(pán)的直徑范圍是6、厘米。
9.一種研磨裝置,包括研磨墊、研磨平臺(tái)和研磨頭,所述研磨墊鋪設(shè)于所述研磨平臺(tái)上，所述研磨頭設(shè)置于所述研磨墊上，其特征在于，包括如權(quán)利按要求廣9中任意一項(xiàng)所述的研磨墊整理器，所述研磨墊整理器設(shè)置于所述研磨墊上。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種研磨裝置，包括整理盤(pán)和驅(qū)動(dòng)臂，所述驅(qū)動(dòng)臂的一端與所述整理盤(pán)連接，還包括研磨液供應(yīng)管和研磨液噴頭，研磨液供應(yīng)管和所述噴頭連通，所述研磨液噴頭安裝于所述整理盤(pán)上。本實(shí)用新型還公開(kāi)了一種研磨裝置，包括研磨墊、研磨平臺(tái)和研磨頭，所述研磨墊鋪設(shè)于所述研磨平臺(tái)上，所述研磨頭設(shè)置于所述研磨墊上，所述研磨裝置還包括如上所述的研磨墊整理器，所述研磨墊整理器設(shè)置于所述研磨墊上。本實(shí)用新型提供的研磨墊整理器和研磨裝置，通過(guò)將研磨液供應(yīng)管和研磨液噴頭設(shè)置于研磨墊整理器中，使得研磨盤(pán)和研磨液直接接觸，研磨液能隨研磨盤(pán)一起擺動(dòng)，可以更快、更好地將研磨液均勻平鋪研磨墊上，有利于提高研磨效率和研磨效率。
文檔編號(hào)B24B37/00GK202825549SQ20122052105
公開(kāi)日2013年3月27日 申請(qǐng)日期2012年10月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月11日
發(fā)明者唐強(qiáng), 李佩 申請(qǐng)人:中芯國(guó)際集成電路制造(北京)有限公司