專利名稱：用于確定拋光機(jī)的拋光墊的厚度度量的方法和設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明的實(shí)施例涉及一種用于確定拋光機(jī)的拋光墊的厚度度量的方法和設(shè)備，并且涉及一種拋光機(jī)。
背景技術(shù)：
拋光機(jī)用來拋光元件(例如晶片)以便提供元件的平坦表面。為此目的，通過使用拋光墊磨蝕元件的表面并且使其平整。在拋光元件的工藝中，在元件由拋光機(jī)的載體壓向拋光墊時，元件與拋光墊平行地相對移動和/或旋轉(zhuǎn)。該拋光工藝或者更詳細(xì)地說若干拋光工藝造成拋光墊的磨蝕，該拋光墊代表拋光機(jī)的一個磨損零件。因此，當(dāng)已經(jīng)拋光了特定數(shù)量的元件時或者當(dāng)達(dá)到拋光墊的最小殘余厚度時，替換該拋光墊。由于小的墊厚度(例如
1200Mm)，準(zhǔn)確地確定和監(jiān)控拋光墊的厚度是一項(xiàng)困難的任務(wù)。

發(fā)明內(nèi)容
一個實(shí)施例提供了一種用于確定拋光機(jī)的拋光墊的厚度度量的設(shè)備。該設(shè)備包括檢測器，該檢測器被配置成在要拋光的元件的載體在擠壓方向上以限定的壓力將元件壓向拋光墊時檢測該載體在擠壓方向上的位置并且輸出指示該載體的位置的信號。所述設(shè)備進(jìn)一步包括確定器，該確定器被配置成基于指示載體的位置的信號確定拋光墊的厚度度量。另一實(shí)施例提供了一種用于確定拋光機(jī)的拋光墊的厚度度量的設(shè)備。該設(shè)備包括檢測器，該檢測器被配置成在要拋光的元件的載體在擠壓方向上以限定的壓力將元件壓向拋光墊時檢測該載體在拋光方向上的位置，其中該檢測器被配置成輸出指示載體的位置的信號。所述設(shè)備進(jìn)一步包括確定器，該確定器被配置成基于指示載體的位置的信號并且基于使用已知厚度的拋光墊、預(yù)定的壓力和元件的預(yù)定厚度而事先獲得的校準(zhǔn)數(shù)據(jù)確定拋光墊的厚度度量，其中該確定器被配置成在拋光墊的確定的厚度下降至低于閾值的情況下輸出警報信號。另一個實(shí)施例提供了一種用于拋光元件的拋光機(jī)。該拋光機(jī)包括拋光墊固定于其上的壓板以及要拋光的元件的載體。載體被配置成在擠壓方向上移動，在擠壓方向上以限定的壓力將元件壓向拋光墊，并且使得元件與拋光墊平行地相對移動和/或旋轉(zhuǎn)。拋光機(jī)包括檢測器，該檢測器被配置成在載體在擠壓方向上以限定的壓力將元件壓向拋光墊時檢測載體的位置并且輸出指示載體的位置的信號。拋光機(jī)進(jìn)一步包括確定器，該確定器被配置成基于指示載體的位置的信號確定拋光墊的厚度度量。另一實(shí)施例提供了一種用于確定拋光機(jī)的拋光墊的厚度度量的方法。該方法包括在要拋光的元件的載體在擠壓方向上以限定的壓力將元件壓向拋光墊時檢測該載體在擠壓方向上的位置；輸出指示該載體的位置的信號。拋光墊的厚度度量基于指示載體的位置的信號而確定。


隨后，將參照附圖討論依照本發(fā)明的實(shí)施例，在附圖中
圖I示出了應(yīng)用到依照實(shí)施例的拋光機(jī)的檢測器和確定器的示意性框 圖2a示出了由載體施加的壓力以及由此引起的拋光墊的壓縮的示意圖以便圖解說明壓力對拋光墊的厚度度量確定的影響；
圖2b示出了具有五個載體的拋光機(jī)的示意圖以便圖解說明使用的載體的數(shù)量對拋光墊的厚度度量確定的影響；
圖2c示出了示意性多維表格以便圖解說明厚度度量與指示載體位置的信號的關(guān)系取決于若干影響因素；
圖3示出了在拋光工藝期間在時間上隨著時間連續(xù)地繪制的指示載體位置的多個信
號的示 圖4示出了隨著時間繪制的七個拋光墊的確定的厚度度量的示意 圖5a示出了具有應(yīng)用到拋光機(jī)的光學(xué)檢測器和確定器的實(shí)施例的示意圖；以及 圖5b示出了由依照圖5a的實(shí)施例的光學(xué)檢測器檢測的指示載體位置的信號的示意圖。
具體實(shí)施例方式圖I示出了用于確定拋光機(jī)14的拋光墊12的厚度t度量的設(shè)備10的實(shí)施例。設(shè)備10包括檢測器16和確定器18。檢測器16被配置成檢測拋光機(jī)14的載體22在擠壓方向24上的位置20并且輸出指示載體22的位置20的信號26。在該實(shí)施例中，設(shè)備10應(yīng)用到包括拋光墊12固定于其上的壓板28的拋光機(jī)14。拋光機(jī)14進(jìn)一步包括要拋光的元件30的載體22，該元件由載體22在擠壓方向24上以限定的壓力P1 (例如1600N)壓向拋光墊12。保持兀件30的載體22在垂直于壓板28的擠壓方向24上可相對于壓板28移動，并且因而在擠壓方向24上可以具有不同的位置20。在下文中，將描述用于基于載體22的位置20確定厚度t的度量的設(shè)備10的功能。拋光墊12的厚度t是其在擠壓方向24上的展度。載體22在擠壓方向24上的位置20取決于在載體22以限定的壓力P1擠壓元件30時拋光墊12的厚度t。檢測器16檢測該位置20并且向確定器18輸出指示該位置20的信號26，例如電壓。確定器18在元件30的厚度已知或恒定的假設(shè)下基于信號26確定厚度t的度量。該度量可以是厚度t的絕對值或相對值。有益的是，可以在元件30的拋光工藝期間檢測和/或監(jiān)控拋光墊12的厚度t的度量以及因而拋光墊12的磨蝕。因此，拋光墊12可以最大限度地被使用，或者換言之，被使用直到最小預(yù)定義殘余厚度t。此外，設(shè)備10可以應(yīng)用于不同種類的現(xiàn)有拋光機(jī)。實(shí)施例基于以下認(rèn)識有可能通過檢測把要拋光的元件壓向拋光墊的載體的位置而間接地確定拋光墊的厚度t度量?？梢允褂弥T如基于激光的光學(xué)傳感器或者電容式換能器之類的適當(dāng)檢測器以容易的方式檢測載體的位置。相應(yīng)地，甚至在拋光工藝期間可以以可靠的方式確定拋光墊的厚度t而不必直接測量拋光墊的厚度t。在實(shí)施例中，控制在確定拋光墊的厚度t度量時的條件以便與在獲得校準(zhǔn)數(shù)據(jù)時的條件相應(yīng)，使得拋光墊的厚度t度量可以通過使用檢測器的輸出信號訪問校準(zhǔn)數(shù)據(jù)而直接從檢測器的輸出信號中導(dǎo)出。
在其他實(shí)施例中，針對不同的條件即影響因素而獲得校準(zhǔn)數(shù)據(jù)，所述不同的條件諸如不同的壓力、壓向拋光墊的元件的不同數(shù)量和/或要拋光的元件的不同厚度。在這樣的實(shí)施例中，可以基于校準(zhǔn)數(shù)據(jù)創(chuàng)建查找表并且基于在確定拋光墊的厚度t時存在的實(shí)際條件中的一個或多個訪問查找表。可以提供用于檢測實(shí)際條件的適當(dāng)傳感器。在其他實(shí)施例中，可以由操作者將實(shí)際條件輸入到裝置。在確定拋光墊的厚度t度量中，訪問查找表以便考慮實(shí)際條件可以被認(rèn)為考慮一個或多個校正因素。關(guān)于圖2a至圖2c，將描述對確定拋光墊的厚度t度量的影響因素。這些影響因素可以是用以將元件壓向拋光墊的壓力P、要拋光的元件的實(shí)際厚度、使用的載體的特性(例如載體的厚度)以及由各載體并行地壓到拋光墊的元件的數(shù)量。圖2a示例性地示出了取決于由拋光機(jī)的載體用以將元件壓向拋光墊的壓力P的拋光墊的壓縮。該示圖示出了相對于壓力P繪制的拋光墊壓縮的測量點(diǎn)的曲線圖32。實(shí)驗(yàn)獲得的曲線圖32表現(xiàn)出以99. 3%的確定系數(shù)基本上線性取決于這兩個測量參數(shù)，如線性曲線圖34所示。以下說明在線性取決于確定拋光墊的厚度t所基于的載體位置和壓力P的假設(shè)下進(jìn)行。壓力P造成的拋光墊的壓縮由拋光墊的彈性變形所產(chǎn)生，并且對厚度t沒有影響，但是對其確定有影響。
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對壓力P的依賴性影響厚度t的度量的確定。因而，依照實(shí)施例，限定的壓力P1被控制為與在獲得校準(zhǔn)數(shù)據(jù)時用以將元件壓向拋光墊的預(yù)定壓力P2相應(yīng)。因而，當(dāng)在壓力P方面的條件與在獲得校準(zhǔn)數(shù)據(jù)期間的條件相應(yīng)時，即當(dāng)限定的壓力P1等于預(yù)定壓力P2時，檢測器檢測載體的位置。在其他實(shí)施例中，確定器可以在確定拋光墊的厚度中使用反映限定的壓力P1與預(yù)定壓力P2之間的差值的校正因素。要拋光的或者正被拋光的元件的實(shí)際厚度是直接影響厚度t度量的確定的另一因素。依照實(shí)施例，元件的實(shí)際厚度與在獲得校準(zhǔn)數(shù)據(jù)時使用的元件的預(yù)定厚度相應(yīng)。在其他實(shí)施例中，確定器可以在確定拋光墊的厚度t時使用反映在確定拋光墊的厚度t時的元件的實(shí)際厚度與預(yù)定厚度之間的差值的校正因素。圖2b示意性地示出了具有用于拋光五個元件的五個載體的拋光機(jī)40。拋光機(jī)40基本上與關(guān)于圖I所示的拋光機(jī)14相應(yīng)，但是形成對照的是，拋光機(jī)40具有五個可移動的載體42a、42b、42c、42d和42e。每個載體42a、42b、42c、42d和42e包括被配置成在擠壓方向24上以限定的壓力P1將元件46a、46b、46c、46d和46e壓向拋光墊12的各自下壓力缸44a、44b、44c、44d和44e。檢測器16與載體42b關(guān)聯(lián)以便如上面所描述的那樣檢測載體42b的位置20。檢測器16檢測的載體42b的位置20取決于并行使用的載體42a、42b、42c、42d和42e的數(shù)量和/或位置，或者換言之，取決于并行壓向拋光墊12的元件的數(shù)量和/或位置。其背景在于，拋光墊12上的負(fù)載分布根據(jù)各自載體配置，即根據(jù)實(shí)際在使用中的載體的數(shù)量或者根據(jù)實(shí)際在使用中的載體的位置而變化。例如，如果使用彼此具有小距離的載體(例如載體42b和42c)或者彼此具有更大距離的載體(例如載體42b和42d)，則負(fù)載分布不同。在實(shí)施例中，當(dāng)在使用的載體42a、42b、42c、42d和42e的數(shù)量和/或位置以及要拋光的元件46a、46b、46c、46d和46e的數(shù)量和/或位置方面的條件與在獲得校準(zhǔn)數(shù)據(jù)期間的條件相應(yīng)時，檢測器16檢測載體42b的位置20。在其他實(shí)施例中，確定器可以在確定拋光墊的厚度t時使用反映在實(shí)際在使用中的載體(或元件)的數(shù)量和/或位置與在獲得校準(zhǔn)數(shù)據(jù)期間使用的載體(或元件)的數(shù)量和/或位置之間的差值的校正因素。此外，由于例如載體的厚度或者其幾何公差，載體本身對拋光墊的厚度t度量的確定有影響。因而，可以在載體的每次變化之后獲得校準(zhǔn)數(shù)據(jù)以便確保在確定厚度t和獲得校準(zhǔn)數(shù)據(jù)期間載體方面的可比較條件。圖2c示出了取決于指示載體的位置的信號并且取決于上面討論的影響因素的厚度t的多維表格，所述影響因素諸如限定的壓力P1和并行壓到拋光墊的元件(參見46a、46b、46c、46d和46e)的數(shù)量。在表格的區(qū)域47中，將指示位置的信號(參見列48a)分配給厚度t的對應(yīng)值(參見列49a)。在每行中，對于使用一個載體的情況而言，信號(例如信號48a_3)符合厚度t的對應(yīng)絕對值(例如49a_3)。在第二維度中，根據(jù)使用的載體的數(shù)量，將信號(參見列48a)關(guān)聯(lián)到厚度t的對應(yīng)值(參見列49a、49b、49c、49d和49e)。在第三維度中，在確定厚度t的度量期間將對應(yīng)信號(參看列48a、48b、48c、48d和48e)分配給用以將元件壓向拋光墊的限定的壓力Pl。限定的壓力P1由取決于預(yù)定壓力P2的值描述。所述多
維表格可以具有諸如用于校正元件的實(shí)際厚度的影響的另外的維度，所述實(shí)際厚度可能不同于預(yù)定義厚度。獲得將厚度t的值分配給檢測器的輸出信號、對應(yīng)壓力P、使用的載體的數(shù)量和/或元件的厚度的表格的值可以是使用已知厚度t的拋光墊來獲得校準(zhǔn)數(shù)據(jù)的一部分。在該實(shí)施例中，檢測器的輸出信號、厚度t的值以及壓力P如上面所描述的那樣具有線性依賴性。檢測器的輸出信號、厚度t的值、載體的數(shù)量和/或壓力P之間的依賴性可以是線性的或者非線性的。所描述的使用校準(zhǔn)表格的分配通過應(yīng)用一個或多個校正因素而與厚度t的確定相應(yīng)，其中第一校正因素取決于限定的壓力P1與預(yù)定壓力P2之間的差值，第二校正因素取決于要拋光的元件的實(shí)際厚度與預(yù)定厚度之間的差值，并且第三校正因素取決于由各個載體(參見42a、42b、42c、42d和42d)并行地壓到拋光墊的元件的數(shù)量。依照一個實(shí)施例，確定器被配置成通過使用這樣的多維查找表而確定厚度t的度量。有益的是，拋光墊的厚度t可以在不同的條件(例如不同的限定的壓力P1)下進(jìn)行確定。在其他實(shí)施例中，設(shè)備被控制成使得所述條件與獲得校準(zhǔn)數(shù)據(jù)的所有條件相應(yīng)，從而使得可以諸如通過使用具有僅僅單列的分配表格直接從檢測器的輸出信號中確定厚度t。在其他實(shí)施例中，根據(jù)哪些條件不與校準(zhǔn)的條件相應(yīng)而使用一個或多個校正因素。圖3示出了隨著拋光工藝的時間而繪制的指示載體的位置的信號的示圖。在這里，曲線圖50示出了在拋光工藝的三個階段期間時間上連續(xù)地檢測的多個信號。第一階段52是從拋光工藝的開始到拋光機(jī)為穩(wěn)態(tài)時的時間點(diǎn)。第二階段54代表拋光處理的主要間隔，其中拋光機(jī)為穩(wěn)態(tài)。第三階段56代表就在完成拋光工藝并且提升載體之前的間隔。曲線圖50在第一階段52和第三階段56中表現(xiàn)出由于降低和提升載體而引起的高而失真的值。在第二階段54中，信號表現(xiàn)出具有小振蕩的恒定彎曲形狀。信號的振蕩可能由拋光工藝期間拋光機(jī)的振蕩造成。由于第二間隔54中的恒定值，依照該實(shí)施例，檢測器在該間隔54內(nèi)的拋光工藝的預(yù)定時間處檢測載體的位置。為了消除信號的振蕩，依照實(shí)施例，確定器在另一間隔58期間時間上連續(xù)地基于多個信號的平均來確定厚度t的度量，該另一間隔58是間隔54的真子集并且可以具有30秒的持續(xù)時間。間隔58期間或者單一拋光工藝期間正被拋光的元件的磨蝕是可比較小的，使得該磨蝕不顯著地影響厚度t度量的確定。此外，檢測器可以在拋光工藝的預(yù)定時間處檢測所述位置，使得第一和第二拋光工藝期間厚度t的第一和第二度量的確定是可比較的。圖4示出了由上面描述的設(shè)備和方法確定的厚度t的不同測量結(jié)果的示圖。該示圖在近似七周的時間上繪制并且示出了七個不同拋光墊61a、61b、61c、61d、61e、61f和61g的測量點(diǎn)。每個拋光墊具有近似1200μπι的初始厚度t，并且被使用直到拋光墊的允許殘余厚度t，例如800Mm或者甚至更長。允許殘余拋光墊厚度t的值代表閾值60。為了最大限度地使用拋光墊(直到最小預(yù)定義殘余厚度t)，確定器可以被配置成在拋光墊的確定的厚度t下降至低于閾值60的情況下輸出警報信號?？梢栽趥€別的基礎(chǔ)上針對每個種類的拋光墊確定閾值60。拋光墊的初始厚度t可能經(jīng)受近似SOMffl的有限范圍內(nèi)的變化。因此，可以在改變拋光墊之后將確定器校準(zhǔn)到拋光墊的已知初始厚度t，以便相對于拋光墊的初始厚度t設(shè)置閾值60。這使得能夠基于拋光墊的磨蝕設(shè)置警報信號。在下文中，將關(guān)于圖5a和圖5b討論具有光學(xué)檢測器的優(yōu)選實(shí)施例。
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圖5a示出了與圖Ia的實(shí)施例可比較的實(shí)施例，其中檢測器由光學(xué)檢測器62形成。檢測器62包括與載體22關(guān)聯(lián)的反射器64，使得載體22的位置20與反射器64的位置65耦合。檢測器62進(jìn)一步包括固定信號源66 (例如激光器)和固定傳感器68 (例如CXD芯片)。反射器64可以相對于信號源66移位30mm (由箭頭d所示)并且可以具有由兩個位置65b和65c所不的+/_5mm的運(yùn)動范圍。在該實(shí)施例中，信號源66被布置成使得電磁波70沿著擠壓方向24發(fā)射到反射器64。傳感器68相對于信號源66成角度，使得它被配置成接收由反射器64漫反射的電磁波71a、71b或71c。信號源66可以進(jìn)一步包括經(jīng)由其發(fā)射電磁波70的透鏡72。傳感器68可以進(jìn)一步包括經(jīng)由其接收電磁波71a、71b或71c的透鏡74。在下文中，將討論該實(shí)施例的檢測器62的功能。信號源66發(fā)射電磁波70，該電磁波由反射器64反射到傳感器68。傳感器68在入射角α下接收電磁波71a、71b或71c，該入射角取決于反射器64的位置65。例如，如果反射器64處于位置65a,那么它反射電磁波70,使得傳感器68在第一入射角α下接收電磁波71a。類似地,如果反射器64分別處于位置65b和65c,則在第二或第三入射角α下接收電磁波71b或71c。傳感器68被配置成獲得入射角α。在該實(shí)施例中，獲得的入射角α與由檢測器62或者更詳細(xì)地說由傳感器68輸出到確定器18的電信號26相應(yīng)。如關(guān)于圖I所描述的，確定器基于指示入射角α以及因而分別指示反射器64的位置65和載體22的位置20的信號26確定拋光墊12的厚度t。下面將描述入射角α的檢測。圖5b示意性地示出了隨著傳感器68的位置參數(shù)X (寬度)繪制的強(qiáng)度譜。接收的電磁波71b的示例性曲線圖78在位置79b處表現(xiàn)出最大強(qiáng)度。漫反射的電磁波71a、71b或71c由透鏡74投射到傳感器68，使得最大強(qiáng)度的位置X取決于入射角α。示例地示出了(對應(yīng)電磁波71a、71b和71c的)對應(yīng)第一、第二和第三入射角α的三個不同位置X 79a、79b和79c。有益的是，由于曲線圖78的明顯的最大強(qiáng)度,可以準(zhǔn)確地獲得入射角α以及因而拋光墊12的厚度t。基于入射角確定拋光墊的厚度t的一種可替換方案是通過使用不同的光學(xué)傳感器確定厚度t。用于這種光學(xué)傳感器的一個實(shí)施例將是獲得由固定信號源66發(fā)射、由反射器64直接反射到固定傳感器的電磁波70的行進(jìn)時間。固定傳感器被配置成獲得行進(jìn)時間，該行進(jìn)時間取決于反射器的位置或者更詳細(xì)地說取決于信號源66與反射器64之間的距離d和傳感器與反射器64之間的距離以及光的速度。因此，確定器18基于發(fā)射電磁波70的時間點(diǎn)與接收反射的電磁波71a、71b或71c的時間點(diǎn)之間的時間差而確定載體22的位置。可替換實(shí)施例的檢測器可以使用電傳感器，諸如霍爾效應(yīng)傳感器、電位計或者電容式換能器。實(shí)施例涉及拋光機(jī)14，該拋光機(jī)包括拋光墊12固定于其上的壓板28以及要拋光的兀件30的可移動載體22。拋光機(jī)14進(jìn)一步包括被配置成在載體22將兀件30壓向拋光墊12時檢測載體22的位置20的檢測器16、以及被配置成確定拋光墊12 (參見圖I)的厚度t度量的確定器18。載體22被配置成相對于壓板28平行地旋轉(zhuǎn)和/或移動以便拋光元件30?？蛇x地，壓板28可以旋轉(zhuǎn)。拋光機(jī)14可以被配置成將多個元件壓向拋光墊12，或者
可以包括多個載體，每個載體被配置成如關(guān)于圖2b所描述的那樣將元件壓向拋光墊12。此夕卜，拋光機(jī)可以包括用于將所述一個或多個載體壓向拋光墊12的一個或多個下壓力缸(參見44a、44b、44c、44d和44e)。在這種情況下，拋光機(jī)14的檢測器16可以被配置成檢測下壓力缸的位置以便確定拋光墊12的厚度t。拋光機(jī)14可以由被配置成提供值的控制器控制，這些值諸如限定的壓力P1、元件的厚度以及壓到拋光墊的元件的數(shù)量。為了確定限定的壓力P1，拋光機(jī)14可以包括壓力傳感器并且向確定器輸出獲得的限定的壓力Pl?？刂破魈峁┖?或壓力傳感器輸出的值可以由確定器18用于確定厚度t,諸如用于訪問校準(zhǔn)表格。在可替換的實(shí)施例中，可以將至少兩個拋光墊固定在壓板28上，使得設(shè)備(例如設(shè)備10)確定的厚度t的度量與至少兩個拋光墊的厚度度量相應(yīng)。在可替換的實(shí)施例中，可以基于指示多個載體的位置的多個信號執(zhí)行厚度t度量的確定。這些信號由多個檢測器輸出，每個檢測器被配置成檢測對應(yīng)載體的位置。盡管在設(shè)備的上下文中描述了一些方面，但是清楚的是，這些方面也代表用于確定拋光墊的厚度t度量的相應(yīng)方法的描述，其中框或裝置與方法步驟或者方法步驟的特征相應(yīng)。類似地，在方法步驟的上下文中描述的方面也代表相應(yīng)設(shè)備的相應(yīng)框或項(xiàng)目或者特征的描述。一些或者所有方法步驟可以通過(或者使用)硬件設(shè)備(比如例如微處理器、可編程計算機(jī)或電子電路)執(zhí)行。在一些實(shí)施例中，最重要的方法步驟中的某個或更多方法步驟可以由這種設(shè)備執(zhí)行。因此，本發(fā)明方法的另一實(shí)施例是數(shù)據(jù)載體(或者數(shù)字存儲介質(zhì)或計算機(jī)可讀介質(zhì))，其包括記錄于其上的用于執(zhí)行本文描述的方法之一的計算機(jī)程序。數(shù)據(jù)載體、數(shù)字存儲介質(zhì)或者記錄介質(zhì)典型地為有形和/或非暫時性的。非暫時性計算機(jī)可讀介質(zhì)包含指令，這些指令在由用于確定拋光墊的厚度度量的設(shè)備的處理器執(zhí)行時使設(shè)備執(zhí)行上面描述的方法。取決于特定的實(shí)現(xiàn)要求，本發(fā)明的實(shí)施例可以以硬件或者以軟件實(shí)現(xiàn)。實(shí)現(xiàn)方式可以使用其上存儲了電子可讀控制信號的數(shù)字存儲介質(zhì)執(zhí)行，所述數(shù)字存儲介質(zhì)例如藍(lán)光光盤、CD、EPR0M或者閃存，所述電子可讀控制信號與可編程計算機(jī)系統(tǒng)協(xié)作(或者能夠與可編程計算機(jī)系統(tǒng)協(xié)作)使得執(zhí)行對應(yīng)方法。因此，數(shù)字存儲介質(zhì)可以是計算機(jī)可讀的。
其他實(shí)施例包括存儲在機(jī)器可讀載體上的用于執(zhí)行本文描述的方法之一的計算機(jī)程序。換言之，本發(fā)明方法的實(shí)施例因此為具有程序代碼的計算機(jī)程序，所述程序代碼用于當(dāng)計算機(jī)程序運(yùn)行在計算機(jī)上時執(zhí)行本文描述的方法之一。另一實(shí)施例包括被配置成或者適于執(zhí)行本文描述的方法之一的處理構(gòu)件，例如計算機(jī)或可編程邏輯裝置。在一些實(shí)施例中，可編程邏輯裝置可以用來執(zhí)行本文描述的方法的一些或所有功能。在一些實(shí)施例中，現(xiàn)場可編程門陣列可以與微處理器協(xié)作以便執(zhí)行本文描述的方法之一。通常，這些方法優(yōu)選地由任何硬件設(shè)備執(zhí)行。上面描述的實(shí)施例僅僅說明本發(fā)明的原理。理解的是，本文描述的布置和細(xì)節(jié)的修改和變型對于本領(lǐng)域技術(shù)人員將是清楚明白的。因此，意在僅由待決專利權(quán)利要求書的范圍限制，而不是由通過本文的實(shí)施例的描述和解釋呈現(xiàn)的特定細(xì)節(jié)限制。`
權(quán)利要求
1.一種用于確定拋光機(jī)的拋光墊的厚度度量的設(shè)備，該設(shè)備包括 檢測器，被配置成在要拋光的元件的載體在擠壓方向上以限定的壓力將元件壓向拋光墊時檢測該載體在擠壓方向上的位置并且輸出指示該載體的位置的信號；以及確定器，被配置成基于指示載體的位置的信號確定拋光墊的厚度度量。
2.權(quán)利要求I的設(shè)備，其中確定器被配置成通過將指示載體的位置的信號與使用已知厚度的拋光墊、預(yù)定壓力以及元件的預(yù)定厚度而事先獲得的校準(zhǔn)數(shù)據(jù)進(jìn)行比較來確定拋光墊的厚度度量。
3.權(quán)利要求2的設(shè)備，其中檢測器被配置成在限定的壓力、使用的載體和要拋光的元件中的至少一個方面的條件與在獲得校準(zhǔn)數(shù)據(jù)期間的條件相應(yīng)時檢測載體的位置。
4.權(quán)利要求2的設(shè)備，其中確定器被配置成考慮取決于限定的壓力與預(yù)定壓力之間的差值的第一校正因素、取決于要拋光的元件的實(shí)際厚度與預(yù)定厚度之間的差值的第二校正因素以及取決于由各載體并行地壓到拋光墊的元件的數(shù)量和/或位置的第三校正因素中的至少一個而確定厚度度量。
5.權(quán)利要求I的設(shè)備，其中檢測器被配置成在開始拋光元件的工藝之后的預(yù)定時間處檢測載體的位置。
6.權(quán)利要求I的設(shè)備，其中檢測器被配置成時間上連續(xù)地輸出指示載體的位置的多個信號，并且其中確定器被配置成基于所述多個信號的平均來確定厚度度量。
7.權(quán)利要求I的設(shè)備，其中確定器被配置成在拋光墊的確定的厚度下降至低于閾值的情況下輸出警報信號。
8.權(quán)利要求I的設(shè)備，其中檢測器包括 固定信號源，被配置成發(fā)射電磁波； 反射器，與載體關(guān)聯(lián)，使得載體的位置與反射器的位置耦合；以及 固定傳感器，被配置成獲得由反射器反射的電磁波的入射角； 其中獲得的入射角取決于反射器的位置。
9.權(quán)利要求8的設(shè)備,其中信號源為激光器。
10.權(quán)利要求8的設(shè)備，其中反射器漫反射電磁波；并且 其中傳感器包括透鏡和電子光傳感器并且其中傳感器被配置成通過獲得反射的電磁波的最大強(qiáng)度而獲得反射的電磁波的入射角，該最大強(qiáng)度由透鏡投射到電子光傳感器。
11.權(quán)利要求I的設(shè)備，其中檢測器包括 固定信號源，被配置成發(fā)射電磁波； 反射器，與載體關(guān)聯(lián)，使得載體的位置與反射器的位置耦合；以及 固定傳感器，被配置成獲得由反射器反射的電磁波的行進(jìn)時間； 其中獲得的行進(jìn)時間取決于反射器的位置。
12.權(quán)利要求I的設(shè)備，其中檢測器包括電位置傳感器。
13.一種用于確定拋光機(jī)的拋光墊的厚度度量的設(shè)備，該設(shè)備包括 檢測器，被配置成在要拋光的元件的載體在擠壓方向上以限定的壓力將元件壓向拋光墊時檢測該載體在擠壓方向上的位置，其中該檢測器被配置成輸出指示載體的位置的信號；以及 確定器，被配置成基于指示載體的位置的信號并且基于使用已知厚度的拋光墊、預(yù)定的壓力和元件的預(yù)定厚度而事先獲得的校準(zhǔn)數(shù)據(jù)確定拋光墊的厚度度量，其中該確定器被配置成在拋光墊的確定的厚度下降至低于閾值的情況下輸出警報信號。
14.權(quán)利要求13的設(shè)備，其中確定器被配置成在限定的壓力等于預(yù)定壓力和/或元件的限定的厚度等于元件的預(yù)定厚度時確定拋光墊的厚度度量。
15.—種用于拋光兀件的拋光機(jī),該拋光機(jī)包括 壓板，拋光墊要固定在該壓板上； 要拋光的元件的載體，其中載體被配置成在擠壓方向上移動，以便在擠壓方向上以限定的壓力將元件壓向拋光墊，其中所述拋光機(jī)被配置成造成元件和拋光墊之間的與拋光墊平行的相對移動或旋轉(zhuǎn)； 檢測器，被配置成在載體在擠壓方向上以限定的壓力將元件壓向拋光墊時檢測載體的位置并且輸出指示載體的位置的信號；以及 確定器，被配置成基于指示載體的位置的信號確定拋光墊的厚度度量。
16.權(quán)利要求15的拋光機(jī)，其中拋光機(jī)的載體被配置成將多個元件壓向拋光墊；或者 其中拋光機(jī)包括多個載體，每個載體被配置成把要拋光的元件壓向拋光墊。
17.權(quán)利要求15的拋光機(jī)，進(jìn)一步包括被配置成確定限定的壓力的壓力傳感器。
18.權(quán)利要求15的拋光機(jī)，進(jìn)一步包括控制器，該控制器被配置成控制拋光機(jī)并且提供限定的壓力值、要拋光的元件的厚度以及由各載體并行地壓到拋光墊的元件的數(shù)量和/或位置中的至少一個；并且 其中確定器被配置成考慮所述至少一個值而確定拋光墊的厚度度量。
19.權(quán)利要求15的拋光機(jī)，其中檢測器為電位置傳感器或光學(xué)位置傳感器。
20.權(quán)利要求15的拋光機(jī)，進(jìn)一步包括用于將所述一個或多個載體壓向拋光墊的一個或多個下壓力缸，其中檢測器被配置成檢測下壓力缸的位置。
21.權(quán)利要求15的拋光機(jī)，進(jìn)一步包括固定在壓板上的拋光墊。
22.一種用于確定拋光機(jī)的拋光墊的厚度度量的方法，該方法包括 在要拋光的兀件的載體在擠壓方向上以限定的壓力將兀件壓向拋光墊時檢測該載體在擠壓方向上的位置； 輸出指示該載體的位置的信號；以及 基于指示載體的位置的信號而確定拋光墊的厚度度量。
23.權(quán)利要求22的方法，進(jìn)一步包括事先使用已知厚度的拋光墊和元件的一定厚度獲得校準(zhǔn)數(shù)據(jù)；并且 其中在限定的壓力、使用的載體和要拋光的元件中的至少一個方面的條件與在獲得校準(zhǔn)數(shù)據(jù)期間的相應(yīng)條件相應(yīng)時執(zhí)行檢測載體的位置。
24.權(quán)利要求22的方法，進(jìn)一步包括 使用已知厚度的拋光墊、預(yù)定壓力和元件的預(yù)定厚度，事先獲得校準(zhǔn)數(shù)據(jù)；以及基于取決于限定的壓力與預(yù)定壓力之間的差值的第一校正因素、取決于要拋光的元件的實(shí)際厚度與預(yù)定厚度之間的差值的第二校正因素以及取決于由各載體并行地壓到拋光墊的元件的數(shù)量和/或位置的第三校正因素中的至少一個，校正指示位置的信號。
25.權(quán)利要求22的方法，其中在開始拋光元件的工藝之后的預(yù)定時間處執(zhí)行檢測載體的位置。
26.一種非暫時性計算機(jī)可讀介質(zhì)，包括指令，這些指令在由用于確定拋光墊的厚度度量的設(shè)備的處理器執(zhí)行時使該設(shè)備執(zhí)行如下方法，該方法包括 在要拋光的兀件的載體在擠壓方向上以限定的壓力將兀件壓向拋光墊時檢測該載體在擠壓方向上的位置； 輸出指示該載體的位置的信號；以及 基于指示載體的位置的信號而確定拋光墊的厚度度量。
全文摘要
本發(fā)明涉及用于確定拋光機(jī)的拋光墊的厚度度量的方法和設(shè)備。一種用于確定拋光機(jī)的拋光墊的厚度度量的設(shè)備包括檢測器和確定器。檢測器被配置成在要拋光的元件的載體在擠壓方向上以限定的壓力將元件壓向拋光墊時檢測該載體在擠壓方向上的位置。檢測器進(jìn)一步被配置成輸出指示載體的位置的信號。確定器被配置成基于指示載體的位置的信號確定拋光墊的厚度度量。
文檔編號B24B49/10GK102873632SQ20121024233
公開日2013年1月16日 申請日期2012年7月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月15日
發(fā)明者S.希爾德布蘭特, C.塔爾多夫 申請人:英飛凌科技股份有限公司