技術編號：3259246
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明的實施例涉及一種用于確定拋光機的拋光墊的厚度度量的方法和設備，并且涉及一種拋光機。背景技術拋光機用來拋光元件(例如晶片)以便提供元件的平坦表面。為此目的，通過使用拋光墊磨蝕元件的表面并且使其平整。在拋光元件的工藝中，在元件由拋光機的載體壓向拋光墊時，元件與拋光墊平行地相對移動和/或旋轉。該拋光工藝或者更詳細地說若干拋光工藝造成拋光墊的磨蝕，該拋光墊代表拋光機的一個磨損零件。因此，當已經(jīng)拋光了特定數(shù)量的元件時或者當達到拋光墊的最小殘余厚度時，替換該拋光...
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