專利名稱：工件表面的異物研磨方法和異物研磨裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及研磨而修正工件表面的異物的工件表面的異物研磨方法和異物研磨
>J-U裝直。
背景技術(shù)：
以往廣泛利用的彩色液晶顯示裝置在彩色濾光片基板與陣列基板的2個玻璃基板之間封入有液晶。在彩色濾光片基板的彩色濾光片元件上形成有透明電極膜，但當(dāng)制造 彩色濾光片基板時，當(dāng)在基板表面上附著從衣服等產(chǎn)生的各種纖維、操作者等的皮膚組織、金屬片、玻璃片等異物時，形成突起狀的缺陷。當(dāng)產(chǎn)生這樣的突起狀缺陷時，缺陷與相對電極接觸，發(fā)生在該部分不形成圖像的不良情況。因此，例如，如專利文獻(xiàn)I所示，在彩色濾光片的制造工序中，利用缺陷檢查裝置檢測突起狀缺陷的形狀和位置，在修正工序中修正或者除去突起狀缺陷?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)_4] 專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I :特開2008-290166號公報

發(fā)明內(nèi)容
_6] 發(fā)明要解決的問題但是，在陣列基板中也有產(chǎn)生異物的問題，所以通常在抗蝕劑涂敷工序前進(jìn)行用刷子擦洗、超聲波清洗等清洗基板表面整體的工序。但是，當(dāng)在抗蝕劑涂敷工序后進(jìn)行與上述清洗工序同樣的清洗時，對表面層賦予不良影響。因此，如圖7所示，需要一邊從供給卷盤抽出研磨帶8并且由卷繞卷盤卷繞，一邊用研磨頭12按壓供給卷盤與卷繞卷盤之間的研磨帶8而單獨地研磨而修正工件W上的異物A。在那樣的情況下，在異物A的中心位置Xa利用研磨頭12 —邊按壓異物A —邊研磨。在該方法中，針對異物A的向基板W的按壓壓力最強(qiáng)，金屬制等的硬質(zhì)異物A被拖向研磨帶8的抽出方向而對基板W表面造成損傷C，在面板點亮中成為致命的缺陷。另一方面，如圖8所示，當(dāng)一邊在其中心位置Xa按壓脆且容易壞的脆弱的樹脂等脆質(zhì)異物A’ 一邊研磨時，脆質(zhì)異物A’被粉碎而飛濺并殘留到基板W上，具有質(zhì)量劣化的問題。本發(fā)明是鑒于這樣的方面完成的，其目的在于即使在硬質(zhì)異物、脆質(zhì)異物附著于工件表面的情況下，也會使得質(zhì)量不劣化地有效地進(jìn)行研磨修正。用于解決問題的方案為了達(dá)成上述目的，在本發(fā)明中，使研磨頭的中心位置相對于異物中心位置移位。具體地，在第I發(fā)明中，以如下工件表面的異物研磨方法為對象邊從供給卷盤抽出并且用卷繞卷盤卷繞研磨帶，邊用研磨頭按壓該供給卷盤和卷繞卷盤之間的研磨帶來研磨而修正工件表面的異物。并且，上述異物的研磨方法為以下構(gòu)成，包括缺陷捕捉工序，捕捉上述工件表面的缺陷，生成用于修正的信息；異物選擇工序，基于上述信息選擇需要修正的異物；以及位置移位工序，確定作為上述選擇到的異物的中心的異物中心位置，使上述研磨頭的中心從該異物中心位置向與上述研磨帶的抽出方向相反的一側(cè)偏移。根據(jù)上述構(gòu)成，在位置移位工序中，使研磨頭的中心從異物中心位置向與研磨帶的抽出方向相反的一側(cè)偏移，所以即使是硬質(zhì)異物，也不會過于按壓而損傷工件表面，異物向研磨帶的抽出方向升起而附著于研磨帶，原樣地卷繞到卷繞卷盤。另外，在脆質(zhì)異物的情況下，即使用研磨頭按壓粉碎，粉也在研磨帶的抽出方向被攪起，所以大部分不飛濺地附著于研磨帶，原樣地卷繞到卷繞卷盤。另一方面，如果是既非硬質(zhì)也非脆質(zhì)的通常的異物，與該異物的抽出方向相反的一側(cè)被研磨而抽出方向側(cè)殘留，然后只要對殘留的部分進(jìn)行研磨即可。在第2發(fā)明中構(gòu)成為，在第I的發(fā)明中，通過上述研磨產(chǎn)生的研磨物在附著于上述研磨帶的狀態(tài)下被卷繞到上述卷繞卷盤。根據(jù)上述構(gòu)成，以簡單的構(gòu)成，不能研磨而從工件上剝落的硬質(zhì)異物、被粉碎的脆質(zhì)異物的粉容易附著于研磨帶。在第3發(fā)明中以如下異物研磨裝置為對象，其具備工作臺，其載置工件；供給卷盤,其卷有研磨帶；卷繞卷盤，其卷繞該研磨帶；研磨頭，其配置于該供給卷盤和卷繞卷盤之間，將該研磨帶按壓于上述工件；以及移動裝置，其使該研磨頭移動到上述工件上的任意位置。并且，上述異物研磨裝置具備缺陷捕捉機(jī)構(gòu)，其捕捉上述工件表面的缺陷，生成用于修正的信息；以及控制裝置，其基于由上述缺陷捕捉機(jī)構(gòu)得到的信息選擇需要修正的異物，確定作為該選擇到的異物的中心的異物中心位置，利用上述移動裝置使上述研磨頭的中心從該異物中心位置向與上述研磨帶的抽出方向相反的一側(cè)偏移。根據(jù)上述構(gòu)成，控制裝置針對由缺陷捕捉機(jī)構(gòu)補(bǔ)充的需要修正的異物的中心位置，利用移動裝置使研磨頭的中心向與研磨帶的抽出方向相反的一側(cè)偏移，所以即使是硬質(zhì)異物，也不會過于按壓而損傷工件表面，異物向研磨帶的抽出方向升起而附著于研磨帶，原樣地被卷繞到卷繞卷盤。另外，在脆質(zhì)異物的情況下，即使用研磨頭按壓時粉碎，粉也在研磨帶的抽出方向被攪起，所以大部分不飛派而附著于研磨帶，原樣地被卷繞到卷繞卷盤。另一方面，如果是既非硬質(zhì)也非脆質(zhì)的通常的異物，則該異物的與抽出方向相反的一側(cè)被研磨，然后只要研磨殘留的部分即可。在第4發(fā)明中構(gòu)成為，在第3發(fā)明中， 上述研磨帶為在弱粘著性的表層裝入研磨粉的結(jié)構(gòu)，通過研磨產(chǎn)生的研磨物在附著于該研磨帶的狀態(tài)下被卷繞到上述卷繞卷盤。根據(jù)上述構(gòu)成，以簡單的構(gòu)成，不能研磨而從工件上剝落的硬質(zhì)異物、被粉碎的脆質(zhì)異物的粉的大部分容易附著于研磨帶。發(fā)明效果如上所述，根據(jù)本發(fā)明，基于工件表面的缺陷信息選擇需要修正的異物，使研磨頭的中心從該選擇到的異物的異物中心位置向與研磨帶的抽出方向相反的一側(cè)偏移，由此，即使在硬質(zhì)異物、脆質(zhì)異物附著于工件表面的情況下，也能使得質(zhì)量不劣化地有效地進(jìn)行研磨修正。


圖I是示出本發(fā)明的實施方式的工件表面的異物研磨方法的流程圖。圖2是示出異物研磨裝置的概略的立體圖。圖3是放大示出研磨帶盒的主視圖。圖4是示出液晶顯示裝置的制造工序中的修正工序周邊的概略的流程圖。圖5是說明使研磨頭移位而研磨硬質(zhì)異物的情況的概略圖。圖6是說明使研磨頭移位而研磨脆質(zhì)異物的情況的概略圖。 圖7是說明利用現(xiàn)有的異物研磨裝置研磨硬質(zhì)異物的情況的概略圖。圖8是說明利用現(xiàn)有的異物研磨裝置研磨脆質(zhì)異物的情況的概略圖。
具體實施例方式下面，基于

本發(fā)明的實施方式。圖2中示出本發(fā)明的實施方式的異物研磨裝置1，該異物研磨裝置I具備例如包括框架結(jié)構(gòu)的基部2，在該基部2的上面設(shè)有載置工件W的平坦的工作臺3。例如，在本實施方式中，工件W設(shè)為形成聚酰亞胺樹脂膜后的陣列基板。在該工作臺3中設(shè)置多個貫通孔(未圖示)，抽吸空氣，由此將工件W固定于工作臺3上。在工作臺3上設(shè)有移動裝置5，移動裝置5在X方向、Y方向以及Z方向能移動地支撐頭主體4。移動裝置5具備一對軌道部5a，其在基部2的相對的側(cè)面沿著Y方向配置；起重機(jī)架部5b，其沿著Y方向在該軌道部5a上移動，在X方向和Z方向能移動地支撐頭主體4;以及未圖示的多個電機(jī)，構(gòu)成為能將頭主體4移動到工作臺3上的任意位置。頭主體4具備圖3所示的研磨盒7。該研磨盒7具有與通常的錄音帶同樣的形狀，具備纏繞有研磨帶8的供給卷盤9和卷繞該研磨帶8的卷繞卷盤10。這些供給卷盤9和卷繞卷盤10由設(shè)于頭主體4的電機(jī)(未圖示)驅(qū)動，在兩卷盤9、10之間設(shè)有引導(dǎo)研磨帶8的一對引導(dǎo)輥11 ;以及研磨頭12，其配置于這一對引導(dǎo)輥11之間，針對工件W按壓研磨帶8。研磨帶8在弱粘著性的表層裝有包含微粒的研磨粉。如圖2所示，異物研磨裝置I在基部2的某位置具備控制裝置14，該控制裝置14與主服務(wù)器15連接。在主服務(wù)器15中保存有在前工序中由設(shè)于與異物研磨裝置I不同的裝置的缺陷捕捉機(jī)構(gòu)16補(bǔ)充的工件W表面的缺陷的尺寸、位置等用于修正缺陷的缺陷信息。缺陷捕捉機(jī)構(gòu)16的構(gòu)成沒有被別限定，只要設(shè)為能利用公知的攝像裝置在工件W表面上掃描即可。
并且，在頭主體4的研磨盒7的附近設(shè)有測量工件W表面的異物的高度的高度測量機(jī)構(gòu)17。詳情雖然未圖示，但該高度測量機(jī)構(gòu)17具備公知的數(shù)字微反射鏡裝置(DigitalMicromirror Device).該數(shù)字微反射鏡裝置是將未圖示的多個微小鏡面(微反射鏡)排列于平面的顯示元件的一種，構(gòu)成為能利用所謂的共焦點方式確定各坐標(biāo)上的異物的高度分布。并且，構(gòu)成為由控制裝置14基于保存于主服務(wù)器15的缺陷信息使頭主體4移動到需要修正的異物之處，由高度測量機(jī)構(gòu)17測量異物的高度。并且，如圖5和圖6放大所示，構(gòu)成為利用控制裝置14中的自動模式的序列，由高度測量機(jī)構(gòu)17等的探測結(jié)果確定異物A、A’的異物中心位置Xa，使研磨 頭12移位。-工件表面的異物研磨方法-接著，對本實施方式的工件W表面的異物研磨方法進(jìn)行說明。在此，工件W設(shè)為形成聚酰亞胺樹脂膜后的陣列基板。如圖4所示，首先，最初在步驟SOl的缺陷捕捉工序中，利用缺陷捕捉機(jī)構(gòu)16進(jìn)行形成聚酰亞胺樹脂膜后的陣列基板上的缺陷捕捉。由此，補(bǔ)充基板上的需要修正的異物的位置和大小，保存于主服務(wù)器15。在該階段，異物的高度未正確地被補(bǔ)充。接著，在步驟S02中，基于缺陷信息(異物的位置、尺寸等)判定是否需要研磨異物。在沒有缺陷或者是不必研磨的缺陷的情況下進(jìn)入步驟S03，進(jìn)入合格品盒收納工序，在步驟S04中，進(jìn)入通常的制造生產(chǎn)線，與彩色濾光片基板(未圖示)貼合。另一方面，在存在需要研磨的缺陷的情況下，在步驟S05中，進(jìn)入用于修正的盒收納工序。因此，具有缺陷的陣列基板被收納到面向修正工序的盒，在步驟S06中被投入到修正工序。在圖I所示的修正工序中，控制裝置14按照自動模式的序列控制異物研磨裝置I。首先，最初在步驟SlO中，異物研磨裝置I從主服務(wù)器15取得缺陷信息(缺陷捕捉工序)。接著，在步驟Sll中，基于缺陷信息選擇需要修正的異物(異物選擇工序)。選擇基準(zhǔn)與工件W相應(yīng)地任意設(shè)定。接著，在步驟S12的高度測量工序中，被選擇的異物的高度由數(shù)字微反射鏡裝置正確地測量。呈地圖狀獲得數(shù)據(jù)。接著，轉(zhuǎn)移到位置移位工序，在步驟S13中，確定被選擇的異物的異物中心位置Xa0例如，由缺陷信息的圖像識別異物中心位置Xa，或者將在高度測量機(jī)構(gòu)17中得到的高度數(shù)據(jù)中的最高的位置識別為異物中心位置Xa。接著，在步驟S14中，進(jìn)行是否需要異物A、A’的移位的判定。判定是利用圖像處理對異物是否是超出研磨帶8的處理能力的金屬等硬質(zhì)異物A、是否是非常脆的脆質(zhì)樹脂等脆質(zhì)異物A進(jìn)行判定。例如，只要預(yù)先輸入異物A、A’的形狀圖案等進(jìn)行圖像識別而自動地判定即可。具體地，可以由缺陷信息將高反射(看起來白)物、具有傾向于容易產(chǎn)生損傷C的缺陷輪廓的物體識別為硬質(zhì)異物A。對于脆質(zhì)異物A’，也可以將具有傾向于被粉碎的缺陷輪廓的物體識別為脆質(zhì)異物A’。另外，在不是硬質(zhì)異物A、脆質(zhì)異物A’的情況下，不需要移位，所以在步驟S15中，將研磨頭12的目標(biāo)中心X設(shè)定為異物中心位置Xa。另一方面，當(dāng)異物為硬質(zhì)異物A、脆質(zhì)異物A’時，在步驟S16中，使研磨頭12的目標(biāo)中心X從異物中心位置Xa向與研磨帶8的抽出方向相反的方向(圖5和圖6的右方)移位Y(偏移)。Y的大小為任意，可以根據(jù)異物A、A’的形狀、特性等單獨地設(shè)定，但為了工序簡化，只要恒定為例如100 u m即可。
接著，在步驟S17中，將研磨頭12的中心定為目標(biāo)中心X。接著,在步驟S18中進(jìn)行研磨修正。在該研磨修正中，從供給卷盤9抽出研磨帶8,并且一邊用卷繞卷盤10卷繞一邊用研磨頭12按壓這些供給卷盤9與卷繞卷盤10之間的研磨帶8來研磨而修正工件W表面的異物。壓入量是以陣列基板的平均的表面為基準(zhǔn)，使研磨帶8從該基準(zhǔn)行進(jìn)到I 2 ii m程度的高度。在硬質(zhì)異物A的情況下，如圖5所示所示，在位置移位工序中，使研磨頭12的目標(biāo)中心X從異物中心位置Xa向與研磨帶8的抽出方向相反的一側(cè)偏移100 u m,所以不會過于按壓硬質(zhì)異物A而損傷工件W的表面，硬質(zhì)異物A向研磨帶8的抽出方向升起而附著于研磨帶8，原樣地被卷繞到卷繞卷盤10。 另外，如圖6所示，即使是脆質(zhì)異物A’的情況，也使研磨頭12的目標(biāo)中心X從異物中心位置Xa向與研磨帶8的抽出方向相反的一側(cè)偏移100 iim，所以即使被研磨頭12按壓時粉碎，產(chǎn)生的粉末的大部分也在研磨帶8的抽出方向被攪起，所以不飛濺地附著于研磨帶8，原樣地被卷繞到卷繞卷盤10。另一方面，如果在步驟S14中識別為硬質(zhì)異物A、脆質(zhì)異物A’的異物實際上是既非硬質(zhì)也非脆質(zhì)的通常的異物，則該異物殘留在工件W上的狀態(tài)下與抽出方向相反的一側(cè)可被研磨。在該情況下，研磨物(切屑)也附著于研磨帶8,原樣地被卷繞到卷繞卷盤10。接著，再次在步驟S19中，再次進(jìn)行高度測量工序，測量研磨修正后的高度。并且，在步驟S20中，如果研磨不充分，高度為例如3 iim以上，則判斷為還需要研磨修正，再次返回到步驟S18而進(jìn)行研磨修正。可以在研磨前針對殘留的異物進(jìn)行定中心之后進(jìn)行研磨修正。如果高度不足3 ym，則進(jìn)入到步驟S21。雖然未圖示，但如果即使在相同坐標(biāo)上重復(fù)多次步驟S18，在高度上也沒有變化，則判斷為即使進(jìn)行這以上的研磨也無效，只要中止研磨即可。在步驟S21中，基于缺陷信息判斷有無未修正的缺陷，在有未修正的缺陷的情況下返回步驟S11，選擇其它的異物，重復(fù)這以后的工序。另一方面，如果沒有未修正的缺陷，則判斷為全部進(jìn)行了研磨修正，在步驟S22中，投入到步驟S04的貼合工序。這樣，即使工件W上的異物是硬質(zhì)異物A、脆質(zhì)異物A’，也不會對工件W的表面造成損傷C，或者研磨物被粉碎并飛濺而附著于工件W的表面，所以與以往相比，在質(zhì)量格外提聞的基礎(chǔ)上，制造生廣線不必過多地停止，所以生廣效率提聞。因此，根據(jù)本實施方式的工件W表面的異物研磨方法和異物研磨裝置1，即使在硬質(zhì)異物A、脆質(zhì)異物A’附著于工件W的表面的情況下也能使得質(zhì)量不劣化地有效地進(jìn)行研磨修正。(其它的實施方式)對于上述實施方式，本發(fā)明可以設(shè)為如下構(gòu)成。即，在上述實施方式中，工件W設(shè)為液晶顯示裝置中的形成聚酰亞胺樹脂膜后的陣列基板，但并不限定于此，可以是形成聚酰亞胺樹脂膜前的陣列基板，也可以是彩色濾光片基板。而且，即使是液晶顯示裝置以外的等離子顯示器的基板等也能應(yīng)用。此外，上面的實施方式實質(zhì)上是優(yōu)選的例示，并不想要限制本發(fā)明、其應(yīng)用物、用途的范圍。工業(yè)上的可利用件
如上所述，本發(fā)明對研磨而修正工件表面的異物的異物研磨方法和異物研磨裝置是有用的。附圖標(biāo)記說明I異物研磨裝置3工作臺5移動裝置8研磨帶
9供給卷盤10卷繞卷盤12研磨頭14控制裝置16缺陷捕捉機(jī)構(gòu)17高度測定機(jī)構(gòu)
權(quán)利要求
1.一種工件表面的異物研磨方法，其特征在于， 邊從供給卷盤抽出并且用卷繞卷盤卷繞研磨帶，邊用研磨頭按壓該供給卷盤和卷繞卷盤之間的研磨帶來研磨而修正工件表面的異物， 上述工件表面的異物研磨方法包括 缺陷捕捉工序，捕捉上述工件表面的缺陷，生成用于修正的信息； 異物選擇工序，基于上述信息選擇需要修正的異物；以及 位置移位工序，確定作為上述選擇到的異物的中心的異物中心位置，使上述研磨頭的中心從該異物中心位置向與上述研磨帶的抽出方向相反的一側(cè)偏移。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的工件表面的異物研磨方法，其特征在于， 通過上述研磨產(chǎn)生的研磨物在附著于上述研磨帶的狀態(tài)下被卷繞到上述卷繞卷盤。
3.一種異物研磨裝置，研磨工件表面的異物，其特征在于， 具備 工作臺，其載置工件； 供給卷盤，其卷有研磨帶； 卷繞卷盤，其卷繞該研磨帶； 研磨頭，其配置于該供給卷盤和卷繞卷盤之間，將該研磨帶按壓于上述工件；以及 移動裝置，其使該研磨頭移動到上述工件上的任意位置， 上述異物研磨裝置還具備 缺陷捕捉機(jī)構(gòu)，其捕捉上述工件表面的缺陷，生成用于修正的信息；以及控制裝置，其基于由上述缺陷捕捉機(jī)構(gòu)得到的信息選擇需要修正的異物，確定作為該選擇到的異物的中心的異物中心位置，利用上述移動裝置使上述研磨頭的中心從該異物中心位置向與上述研磨帶的抽出方向相反的一側(cè)偏移。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的異物研磨裝置，其特征在于， 上述研磨帶為在弱粘著性的表層裝入研磨粉的結(jié)構(gòu)，構(gòu)成為通過研磨產(chǎn)生的研磨物在附著于該研磨帶的狀態(tài)下被卷繞到上述卷繞卷盤。
全文摘要
捕捉工件表面的缺陷，生成用于修正的信息，基于該信息選擇需要修正的異物，確定作為所選擇的異物的中心的異物中心(Xa)，使研磨頭的中心從該異物中心(Xa)向與研磨帶的抽出方向相反的一側(cè)偏移。并且，邊從供給卷盤抽出并且用卷繞卷盤卷繞研磨帶，邊用研磨頭按壓供給卷盤和卷繞卷盤之間的研磨帶來研磨而修正工件表面的異物。由此，即使是硬質(zhì)異物、脆質(zhì)異物附著于工件表面的情況，也使得質(zhì)量不劣化地有效地進(jìn)行研磨修正。
文檔編號B24B27/033GK102639295SQ20108005345
公開日2012年8月15日 申請日期2010年11月9日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月8日
發(fā)明者佐藤仁 申請人:夏普株式會社, 株式會社V技術(shù)