專利名稱：濺鍍裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種真空鍍膜技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種濺鍍裝置。
背景技術(shù)：
濺鍍裝置一般包括一個(gè)圓環(huán)料架、一個(gè)圓環(huán)基座及多個(gè)料桿。所述圓環(huán)料架與所述圓環(huán)基座同軸設(shè)置。多個(gè)料桿沿圓環(huán)基座的軸向設(shè)置，沿圓環(huán)基座的圓周方向排布，并連接圓環(huán)料架及圓環(huán)基座。鍍膜時(shí)，靶材離子從料桿的外部射向料桿而附著于待鍍工件的表面。然而，圓環(huán)料架通常不能在不同的鍍膜機(jī)中使用。具體的，圓環(huán)料架的尺寸可能大于某些型號(hào)的鍍膜機(jī)的尺寸，導(dǎo)致圓環(huán)料架無(wú)法收容于鍍膜機(jī)內(nèi)。為此，廠商需根據(jù)不同的鍍膜機(jī)的尺寸，開模生產(chǎn)對(duì)應(yīng)尺寸的料架，導(dǎo)致成本增加。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種有效降低生產(chǎn)成本的濺鍍裝置。一種濺鍍裝置，其包括一個(gè)中空的本體及容置于所述本體內(nèi)的一個(gè)承載裝置、一個(gè)驅(qū)動(dòng)裝置。所述本體包括相對(duì)的一個(gè)頂板及一個(gè)底板。所述承載裝置包括一個(gè)圓環(huán)料架、 一個(gè)圓環(huán)基座及多個(gè)料桿。所述圓環(huán)料架固定在所述頂板上，且由至少一個(gè)可撓性的組裝板連接而成。所述圓環(huán)基座轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置于所述底板上，且與所述圓環(huán)料架同軸設(shè)置。所述多個(gè)料桿沿所述圓環(huán)基座的軸向設(shè)置，沿所述圓環(huán)基座的圓周方向排布，并連接所述圓環(huán)料架及所述圓環(huán)基座。所述驅(qū)動(dòng)裝置與所述圓環(huán)基座及所述料桿連接，用于驅(qū)動(dòng)所述圓環(huán)基座及所述料桿繞其自身的中心軸旋轉(zhuǎn)。本發(fā)明的濺鍍裝置，所述圓環(huán)料架由多個(gè)可撓性的組裝板連接而成，因此廠商可根據(jù)需求組裝成各種尺寸的圓環(huán)料架，以適應(yīng)不同鍍膜機(jī)的尺寸，減少了開模的費(fèi)用，從而降低生產(chǎn)成本。



靶材20
承載裝置50
圓環(huán)料架51
組裝板53
第一端面531
第一容置孔531a
第一凸柱531b
第二端面532
第二容置孔532a
第二凸柱532b
連接面533
滑槽534
圓環(huán)基座55
承載面551
通孔551a
底面552
外圓周面553
齒霄553a
料桿56
第一連接端561
凸緣561a
第二連接端562
驅(qū)動(dòng)裝置60
從動(dòng)齒輪61
中間齒輪62
馬達(dá)63
轉(zhuǎn)軸64
第一驅(qū)動(dòng)齒輪65
第二驅(qū)動(dòng)齒輪6具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖1及圖2，為本發(fā)明實(shí)施方式提供的一種濺鍍裝置100，其包括一個(gè)本體 10，兩個(gè)靶材20、一個(gè)偏壓電極30、一個(gè)承載裝置50及一個(gè)驅(qū)動(dòng)裝置60。所述本體10內(nèi)開設(shè)有一個(gè)鍍膜腔11，并包括一個(gè)頂板101、一個(gè)底板102及一個(gè)連接所述頂板101與底板102的側(cè)壁103。所述頂板101與所述底板102相對(duì)且平行設(shè)置。 所述側(cè)壁103連接所述頂板101與所述底板102。所述兩個(gè)靶材20相對(duì)設(shè)置在所述側(cè)壁103的內(nèi)表面。在本實(shí)施方式中，所述靶材 20為鈦，被電子束轟擊后，帶正電荷的鈦離子被濺射出來(lái)。
所述偏壓電極30固定與所述鍍膜腔11內(nèi)，且所述偏壓電極30上設(shè)置一個(gè)工作開關(guān)(未圖示)，當(dāng)所述工作開關(guān)打開后，所述偏壓電極30上帶有大量的負(fù)電荷。所述承載裝置50包括一個(gè)圓環(huán)料架51、一個(gè)圓環(huán)基座55及多個(gè)料桿56。所述圓環(huán)料架51固定安裝于所述頂板101上。所述圓環(huán)基座55轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置在所述底板102上，且與所述圓環(huán)料架51同軸設(shè)置。所述圓環(huán)料架51與所述偏壓電極30電連接，以帶上負(fù)電荷。 所述圓環(huán)料架51由四個(gè)可撓性的組裝板53連接而成。所述組裝板53由輕質(zhì)可撓性的導(dǎo)電材料制成，以減輕所述承載裝置50的重量。結(jié)合圖3所示，為所述組裝板53被彎折定型后的示意圖，所述組裝板53未彎折前為長(zhǎng)方體狀結(jié)構(gòu)，其包括一個(gè)第一端面531，一個(gè)第二端面532及一個(gè)面向所述圓環(huán)基座55的連接面533。所述連接面533連接所述第一端面 531及所述第二端面532。所述連接面533上沿所述組裝板53的延伸方向開設(shè)有一個(gè)滑槽 534。所述四個(gè)組裝板53的滑槽534可連接成一個(gè)圓環(huán)滑槽。當(dāng)所述組裝板53未彎折時(shí)， 所述第二端面532與所述第一端面531相背設(shè)置。所述第一端面531開設(shè)有一個(gè)第一容置孔531a，且固定一個(gè)軸向垂直于所述第一端面531的第一凸柱531b。所述第二端面532開設(shè)有一個(gè)第二容置孔53加，且固定一個(gè)軸向垂直于所述第二端面532 —個(gè)第二凸柱532b。 所述第二容置孔53 與所述第一凸柱531b對(duì)應(yīng)設(shè)置。所述第二凸柱532b與所述第一容置孔531a對(duì)應(yīng)設(shè)置。當(dāng)所述圓環(huán)料架51組裝完成后，還需要經(jīng)過(guò)金屬塑形加工處理(比如滾軋)，使所述四個(gè)組裝板53定形，以保證所述圓環(huán)料架51 —直保持圓環(huán)狀。如圖1及圖2所示，所述圓環(huán)基座55包括一個(gè)面向所述圓環(huán)料架的承載面551、一個(gè)與所述承載面551相背的底面552及一個(gè)外圓周面553。所述外圓周面553連接所述承載面551及所述底面552。所述承載面551上沿所述圓環(huán)基座55的圓周方向間隔開設(shè)有多個(gè)通孔551a。所述多個(gè)通孔551a所圍成的圓環(huán)與所述四個(gè)組裝板53的滑槽534形成的圓環(huán)滑槽同軸設(shè)置，且半徑相等。所述圓環(huán)基座55的外圓周面553形成有一圈連續(xù)排布的齒牙 553a0所述多個(gè)料桿56用于掛設(shè)待鍍?cè)?比如手機(jī)外殼)。每個(gè)料桿56均包括相對(duì)設(shè)置的一個(gè)第一連接端561及一個(gè)第二連接端562。所述料桿56靠近所述第一連接端561 的位置設(shè)置一個(gè)圓環(huán)狀的凸緣561a。所述凸緣561a沿所述料桿56的直徑方向延伸，且所述凸緣561a的直徑大于所述通孔551a的直徑，使得所述料桿56卡設(shè)在所述圓環(huán)基座55 的承載面551上。所述第一連接端561穿過(guò)所述通孔551a，并從所述底面552露出。所述第二連接端562容置于所述滑槽534內(nèi)，且與所述滑槽534的內(nèi)壁接觸，從而使所述料桿56 也帶上負(fù)電荷。所述料桿56將負(fù)電荷傳遞給所述待鍍?cè)?未圖示)，以加快所述靶材20 沉積在所述待鍍?cè)系乃俣?。如圖4所示，所述驅(qū)動(dòng)裝置60用于驅(qū)動(dòng)所述圓環(huán)基座55及所述料桿56轉(zhuǎn)動(dòng)，其包括多個(gè)從動(dòng)齒輪61、多個(gè)中間齒輪62、一個(gè)馬達(dá)63、一個(gè)轉(zhuǎn)軸64、一個(gè)第一驅(qū)動(dòng)齒輪65、及一個(gè)第二驅(qū)動(dòng)齒輪66。所述多個(gè)從動(dòng)齒輪61分別套設(shè)在所述第一連接端561上。每個(gè)中間齒輪62設(shè)置在相鄰的兩個(gè)從動(dòng)齒輪61之間，并與所述相鄰的兩個(gè)從動(dòng)齒輪61相嚙合， 使得所述多個(gè)從動(dòng)齒輪61能夠同步轉(zhuǎn)動(dòng)。所述馬達(dá)63用于驅(qū)動(dòng)所述轉(zhuǎn)軸64旋轉(zhuǎn)。所述第一驅(qū)動(dòng)齒輪65與所述第二驅(qū)動(dòng)齒輪66套設(shè)在所述轉(zhuǎn)軸64上，且間隔一定距離。所述第一驅(qū)動(dòng)齒輪65與所述圓環(huán)基座55的齒牙553a嚙合。所述第二驅(qū)動(dòng)齒輪66與其中一個(gè)從動(dòng)齒輪61相嚙合。
所述濺鍍裝置100的組裝過(guò)程如下將一個(gè)組裝板53的第一凸柱531b及第一容置孔531a分別與所述另一個(gè)組裝板53的第二容置孔53 及第二凸柱532b對(duì)齊并且耦合，從而將所述兩個(gè)組裝板53固定連接，依照上述方法，將所述四個(gè)組裝板53組成一個(gè)圓環(huán)料架51 ；將組裝好的圓環(huán)料架51安裝在所述頂板101上，且使所述滑槽534面向所述底板102設(shè)置，并將組裝好地圓環(huán)料架51與所述偏壓電極30電連接；將所述圓環(huán)基座55轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置在所述底板102上；將所述多個(gè)料桿56的第二連接端562容置于所述滑槽534內(nèi)， 所述多個(gè)第一連接端561分別插入所述圓環(huán)基座55的多個(gè)通孔551a，并從所述圓環(huán)基座 55的底面552露出，在每個(gè)第一連接端561固定一個(gè)從動(dòng)齒輪61 ；在相鄰的兩個(gè)從動(dòng)齒輪 61之間安裝所述中間齒輪62 ；將所述第二驅(qū)動(dòng)齒輪66與其中一個(gè)從動(dòng)齒輪61嚙合，將所述第一驅(qū)動(dòng)齒輪65與所述圓環(huán)基座55的齒牙553a嚙合；將所述待鍍膜元件掛設(shè)在所述料桿56上；密閉所述鍍膜腔11，并將所述鍍膜腔11抽成真空，即可開始進(jìn)行鍍膜。所述濺鍍裝置100的工作過(guò)程如下用一電子束轟擊所述靶材20，使所述靶材20 變成正離子狀態(tài)彌散在所述鍍膜腔11內(nèi)，所述偏壓電極30將負(fù)電荷傳遞給所述料桿56，使所述料桿56上帶有負(fù)電荷，加快所述正離子狀態(tài)的靶材沉積在所述料桿56上的速度；所述馬達(dá)63驅(qū)動(dòng)所述轉(zhuǎn)軸64旋轉(zhuǎn)，以帶動(dòng)所述第一驅(qū)動(dòng)齒輪65及第二驅(qū)動(dòng)齒輪66旋轉(zhuǎn)，進(jìn)而帶動(dòng)所述圓環(huán)基座陽(yáng)及其中一個(gè)從動(dòng)齒輪61旋轉(zhuǎn)，所述其中一個(gè)從動(dòng)齒輪61通過(guò)所述中間齒輪62，帶動(dòng)與其相鄰的另一個(gè)從動(dòng)齒輪61旋轉(zhuǎn)，使得所述料桿56在圍繞其自身的轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)的同時(shí)，還隨所述圓環(huán)基座陽(yáng)進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，使得所述待鍍?cè)谋砻驽兡ぞ鶆颉Ｔ谄渌麑?shí)施方式中，所述圓環(huán)料架51所需的組裝板53也可為其他數(shù)量，比如一個(gè)、兩個(gè)、三個(gè)或四個(gè)以上。當(dāng)所述圓環(huán)料架51只需一個(gè)組裝板53時(shí)，將所述第一端面531 與所述第二端面532對(duì)接，且使所述第一凸柱531b插入所述第二容置孔53 內(nèi)，所述第二凸柱532b插入所述第一容置孔531a內(nèi)即可。在其他實(shí)施方式中，也可通過(guò)其他的連接方式(比如螺釘與螺孔)將所述多個(gè)組裝板53固定連接。在其他實(shí)施方式中，所述中間齒輪62也可省去，直接將相鄰的兩個(gè)從動(dòng)齒輪61相嚙合。在其他實(shí)施方式中，所述靶材20的數(shù)量可以為一個(gè)或者兩個(gè)以上。本發(fā)明的料架，所述圓環(huán)料架由多個(gè)可撓性的組裝板連接而成，因此廠商可根據(jù)需求，組裝成各種長(zhǎng)度的圓環(huán)料架，以適應(yīng)不同鍍膜機(jī)的尺寸，大大減少了開模的費(fèi)用，從而降低生產(chǎn)成本?？梢岳斫獾氖?，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種濺鍍裝置，其包括一個(gè)中空的本體及容置于所述本體內(nèi)的一個(gè)承載裝置、一個(gè)驅(qū)動(dòng)裝置，所述本體包括相對(duì)的一個(gè)頂板及一個(gè)底板，所述承載裝置包括一個(gè)圓環(huán)料架、一個(gè)圓環(huán)基座及多個(gè)料桿，所述圓環(huán)料架設(shè)置在所述頂板上，所述圓環(huán)基座轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置于所述底板上，且與所述圓環(huán)料架同軸設(shè)置，所述多個(gè)料桿沿所述圓環(huán)基座的軸向設(shè)置，沿所述圓環(huán)基座的圓周方向排布，并連接所述圓環(huán)料架及所述圓環(huán)基座，所述驅(qū)動(dòng)裝置與所述圓環(huán)基座及所述料桿連接，用于驅(qū)動(dòng)所述圓環(huán)基座及所述料桿沿其自身的中心軸旋轉(zhuǎn)，所述圓環(huán)料架由至少一個(gè)可撓性的組裝板連接而成。
2.如權(quán)利要求1所述的濺鍍裝置，其特征在于，所述至少一個(gè)組裝板由導(dǎo)電材料制成。
3.如權(quán)利要求1所述的濺鍍裝置，其特征在于，所述組裝板包括一個(gè)第一端面、一個(gè)第二端面及一個(gè)連接面，所述連接面連接所述第一端面及所述第二端面，當(dāng)所述組裝板未彎折時(shí)，所述第一端面與所述第二端面相背設(shè)置，所述連接面面向所述圓環(huán)基座，且所述連接面上沿所述組裝板的延伸方向開設(shè)一個(gè)滑槽，所述多個(gè)滑槽形成一個(gè)圓環(huán)滑槽。
4.如權(quán)利要求3所述的濺鍍裝置，其特征在于，所述圓環(huán)基座包括一個(gè)面向所述圓環(huán)料架的承載面，所述承載面上沿所述圓環(huán)基座的圓周方向開設(shè)有多個(gè)通孔，所述多個(gè)通孔圍成一個(gè)圓環(huán)，且所述多個(gè)通孔形成的圓環(huán)與所述多個(gè)滑槽形成的圓環(huán)同軸設(shè)置，且半徑相等。
5.如權(quán)利要求4所述的濺鍍裝置，其特征在于，每個(gè)料桿包括相對(duì)的一個(gè)第一連接端及一個(gè)第二連接端，所述第一連接端插入所述通孔內(nèi)，所述第二連接端容置于所述滑槽內(nèi)。
6.如權(quán)利要求5所述的濺鍍裝置，其特征在于，所述料桿靠近所述第一連接端的位置設(shè)置一個(gè)圓環(huán)狀的凸緣，所述凸緣沿所述料桿的直徑方向延伸，且所述凸緣的半徑大于所述通孔的半徑，使得所述料桿卡設(shè)在所述圓環(huán)基座的承載面，且所述第一連接端穿過(guò)所述通孔，從所述承載面露出。
7.如權(quán)利要求6所述的濺鍍裝置，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)裝置包括一個(gè)馬達(dá)、一個(gè)轉(zhuǎn)軸及第一驅(qū)動(dòng)齒輪，所述圓環(huán)基座還包括一個(gè)與所述承載面相垂直的外圓周面，所述外圓周面上設(shè)置有一圈連續(xù)排布的齒牙，所述第一驅(qū)動(dòng)齒輪套設(shè)固定在所述轉(zhuǎn)軸上，且與所述齒牙相嚙合，所述馬達(dá)驅(qū)動(dòng)所述轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)。
8.如權(quán)利要求7所述的濺鍍裝置，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)裝置還包括多個(gè)從動(dòng)齒輪，相鄰的兩個(gè)從動(dòng)齒輪相嚙合。
9.如權(quán)利要求7所述的濺鍍裝置，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)裝置還包括多個(gè)從動(dòng)齒輪及多個(gè)中間齒輪，相鄰的兩個(gè)從動(dòng)齒輪間設(shè)置一個(gè)中間齒輪，所述中間齒輪分別與所述相鄰的兩個(gè)從動(dòng)齒輪相嚙合。
10.如權(quán)利要求8或9所述的濺鍍裝置，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)裝置還包括一個(gè)第二驅(qū)動(dòng)齒輪，所述第二驅(qū)動(dòng)齒輪套設(shè)在所述轉(zhuǎn)軸上，且與其中一個(gè)從動(dòng)齒輪相嚙合。
全文摘要
一種濺鍍裝置，其包括一個(gè)中空的本體及容置于所述本體內(nèi)的一個(gè)承載裝置、一個(gè)驅(qū)動(dòng)裝置。所述本體包括相對(duì)的一個(gè)頂板及一個(gè)底板。所述承載裝置包括一個(gè)圓環(huán)料架、一個(gè)圓環(huán)基座及多個(gè)料桿。所述圓環(huán)料架固定在所述頂板上，且由至少一個(gè)可撓性的組裝板連接而成。所述圓環(huán)基座轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置于所述底板上，且與所述圓環(huán)料架同軸設(shè)置。所述多個(gè)料桿沿所述圓環(huán)基座的軸向設(shè)置，沿所述圓環(huán)基座的圓周方向排布，并連接所述圓環(huán)料架及所述圓環(huán)基座。所述驅(qū)動(dòng)裝置與所述圓環(huán)基座及所述料桿連接，用于驅(qū)動(dòng)所述圓環(huán)基座及所述料桿分別繞其自身的中心軸旋轉(zhuǎn)。本發(fā)明的濺鍍裝置的圓環(huán)料架由至少一個(gè)可撓性的組裝板連接，從而減少開模費(fèi)用，降低生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)C23C14/34GK102534515SQ20101060067
公開日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2010年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月22日
發(fā)明者王仲培 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司