專利名稱：濺鍍裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種濺鍍裝置，特別是一種模仁端面濺射鍍膜時使用的濺鍍裝置。
背景技術(shù)：
模造玻璃的核心技術(shù)在于模仁與模具的制作。由于玻璃熔解的溫度較高，并且模仁需要承受模造過程中的模壓力，因而制造模仁時需要考慮下列幾點(diǎn)(1)離型性，以避免與玻璃發(fā)生反應(yīng)、黏附現(xiàn)象；(2)足夠的硬度及機(jī)械強(qiáng)度，以利成形玻璃及避免表面刮傷；(3)耐熱沖擊性，以承受模造過程中的熱循環(huán)。為使模仁達(dá)到上述要求，通常需在模仁的表面進(jìn)行鍍膜，因此鍍膜技術(shù)不僅是模具與模仁的關(guān)鍵技術(shù)，更是影響模造玻璃良率高低的關(guān)鍵。
濺射鍍膜(簡稱“濺鍍”)是應(yīng)用相當(dāng)廣泛的鍍膜技術(shù)，如圖1所示，其為現(xiàn)有的濺鍍機(jī)4進(jìn)行濺鍍時的示意圖。濺鍍機(jī)4具有真空室40、靶41、擋板42、基體(即被濺鍍物)43、底座44及電源45。真空室40具有充氣口46與抽氣口47，分別連接充氣及抽氣系統(tǒng)(圖未示)。電源45連接靶41與真空室40，從而以靶41作為陰極，放置基體43的底座44作為陽極。底座44與真空室40的壁、充氣及抽氣系統(tǒng)等同時接地，而在作為陰極的靶41上加負(fù)高壓。當(dāng)真空室40內(nèi)抽至真空后，充入濺射氣體(通常為Ar)。調(diào)節(jié)電源45的電壓，開始濺射。先在擋板42與靶41之間形成放電，清除靶41表面的污染物后，移開擋板42，在靶41與作為陽極的底座44之間發(fā)生輝光放電，正離子飛向作為陰極的靶41并轟擊靶41，結(jié)果一方面產(chǎn)生電子發(fā)射，并飛向陽極使之發(fā)生電離以維持放電，另一方面產(chǎn)生陰極靶41的濺射，濺射出來的金屬原子等飛向置于陽極的基體43上。同時底座44保持自轉(zhuǎn)，從而在基體43表面濺鍍上比較均勻的膜。
然而，由于基體43的幾何形狀對膜均勻性存在一定影響，若基體43是平面形狀，則表面均勻地受到離子轟擊；若基體43不是平面，則由于幾何效應(yīng)將會使膜均勻性較差。而模造玻璃之模仁作為基體在濺射鍍膜時，由于模仁高寬比較大且其從底座44突出甚多，使得模仁至靶41的距離較底座44至靶41的距離近得多，因而會發(fā)生模仁正上方輝光遠(yuǎn)較底座上方之輝光強(qiáng)的情況，再加上底座44自轉(zhuǎn)反而造成發(fā)生輝光放電區(qū)輝光強(qiáng)度不穩(wěn)定的現(xiàn)象，進(jìn)而導(dǎo)致膜的均勻性較差。

發(fā)明內(nèi)容依據(jù)上述情況，有必要提供一種鍍膜均勻的濺鍍裝置。
一種濺鍍裝置，包括治具及模仁，治具包括至少一通孔及一表面，模仁為一軸并具有端面。模仁經(jīng)通孔可分離地裝入治具中后，模仁的端面與治具的表面平齊。
上述濺鍍裝置的進(jìn)一步改進(jìn)為濺鍍裝置進(jìn)一步包括陶瓷罩，該陶瓷罩包括隔板、至少一開設(shè)在隔板上的孔、從孔的邊緣徑向擴(kuò)張一段距離之位置向隔板下方延伸而成的管以及自隔板邊緣向隔板下方延伸而成的側(cè)壁。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，所述之濺鍍裝置由于模仁的端面與治具的表面平齊，這使得待鍍膜的端面與治具的表面整體上形成較大面積之平面，克服模仁高寬比較大且突出底座甚多而產(chǎn)生的鍍膜幾何效應(yīng)，使得膜均勻性得到較大程度的改善。
進(jìn)一步地，所述之濺鍍裝置由于陶瓷罩將模仁的臺階面與治具絕緣隔離，可防止臺階面附近出現(xiàn)電弧放電現(xiàn)象，從而確保鍍膜質(zhì)量。

圖1是現(xiàn)有濺鍍機(jī)示意圖。
圖2是本發(fā)明第一實施方式的濺鍍裝置組合示意圖。
圖3是本發(fā)明第二實施方式的濺鍍裝置之陶瓷罩示意圖。
圖4是圖3之陶瓷罩另一方向的示意圖。
圖5是本發(fā)明第二實施方式的濺鍍裝置組裝示意圖。
具體實施方式
請參閱圖2，其為本發(fā)明第一實施方式之濺鍍裝置100，該濺鍍裝置100包括由金屬制成的治具1及模仁2。治具1具有至少一通孔10(本實施方式中為四通孔)及表面12。通孔10為一沉孔，具有臺階面14。模仁2為一階梯狀的軸，其具有兩臺階面22、24。治具1的高度與模仁2相等，如此當(dāng)模仁2裝入治具1的通孔10中時，模仁2的端面20與治具1的表面12平齊，臺階面24被治具1的臺階面14止擋。
請一同參閱圖1，在對模仁2的端面20進(jìn)行濺鍍操作時，將安裝好模仁2的治具1通過公知方式安裝到底座34上。由于模仁2的端面20與治具1的表面12平齊，這使得待鍍膜的端面20與治具1的表面12整體上形成較大面積之平面，克服模仁高寬比較大且突出底座34甚多而產(chǎn)生的鍍膜幾何效應(yīng)，使得膜均勻性得到較大程度的改善。
請一同參閱圖3、圖4及圖5，其為本發(fā)明第二具體實施方式
之濺鍍裝置100’。該濺鍍裝置100’包括治具1、模仁2及陶瓷罩3。治具1、模仁2與前述基本相同，僅治具1上的通孔10的直徑略作擴(kuò)大，故不再贅述。陶瓷罩3為一體成型之殼狀結(jié)構(gòu)，其具有隔板30、開設(shè)在隔板30上的至少一孔32(本實施方式中為對應(yīng)治具1而設(shè)置四孔)、從孔32邊緣徑向擴(kuò)張一段距離之位置向下延伸而成的管34以及自隔板30邊緣向上下兩側(cè)延伸而成的端緣36、側(cè)壁38。孔32的直徑小于模仁中部直徑而略大于模仁2的端面20的直徑。管34的外直徑等于或略小于通孔10的直徑，管34的內(nèi)直徑等于或略大于模仁2的中部直徑，并且管34的長度僅及于治具1的臺階面14。安裝時，先以陶瓷罩3之管34對應(yīng)嵌入治具1之通孔10內(nèi)，再插入模仁2。
請一同參閱圖1，在對模仁2的端面20進(jìn)行濺鍍操作時，將濺鍍裝置100’通過公知方式安裝到底座34上。因陶瓷罩3具有絕緣特性，故其可將模仁2的臺階面22與治具1絕緣隔離，從而防止臺階面22附近的可能產(chǎn)生之電弧放電現(xiàn)象，確保鍍膜質(zhì)量之穩(wěn)定。在完成鍍膜時，由于陶瓷罩3以其隔板30支承治具1，治具1臺階面14止擋模仁2，因而將濺鍍裝置100’反轉(zhuǎn)后，可作為承載器具使用，此時，陶瓷罩3的端緣36可防止模仁2的端面20與其它表面如地面等相觸碰而破壞鍍膜。
可以理解地，治具1不僅可利用金屬材料制成，也可以利用陶瓷等絕緣材料制成；陶瓷罩3也可以為利用其它絕緣材料制成。
權(quán)利要求
1.一種濺鍍裝置，包括一治具及一模仁，該模仁為一軸，具有一端面，其特征在于該治具包括至少一通孔及一表面，該模仁經(jīng)該通孔可分離地裝入治具中時，該模仁的端面與治具的表面平齊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濺鍍裝置，其特征在于該模仁為一階梯狀的軸，其具有至少一臺階面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的濺鍍裝置，其特征在于該通孔為一沉孔，該沉孔具有一臺階面，該模仁的臺階面被沉孔之臺階面止擋。
4.根據(jù)權(quán)利要求3項所述的濺鍍裝置，其特征在于該濺鍍裝置進(jìn)一步包括一陶瓷罩。
5.根據(jù)權(quán)利要求4項所述的濺鍍裝置，其特征在于該陶瓷罩包括一隔板、至少一開設(shè)在隔板上的孔、自該孔邊緣徑向擴(kuò)張一段距離之位置向隔板下方延伸而成的管以及自該隔板邊緣向隔板下方延伸而成的側(cè)壁。
6.根據(jù)權(quán)利要求5項所述的濺鍍裝置，其特征在于該孔的直徑略小于模仁中部直徑而略大于模仁端面的直徑。
7.根據(jù)權(quán)利要求5項所述的濺鍍裝置，其特征在于該管的外直徑等于或略小于通孔的直徑，管的內(nèi)直徑等于或略大于模仁的中部直徑。
8.根據(jù)權(quán)利要求7項所述的濺鍍裝置，其特征在于該管的長度僅及于治具的臺階面。
9.根據(jù)權(quán)利要求5項所述的濺鍍裝置，其特征在于該隔板邊緣向上延伸形成端緣。
10.根據(jù)權(quán)利要求4項所述的濺鍍裝置，其特征在于該陶瓷罩為一體成型之殼狀結(jié)構(gòu)。
全文摘要
一種濺鍍裝置，包括治具及模仁，治具包括至少一通孔及一表面，模仁為一軸并具有端面。模仁經(jīng)通孔可分離地裝入治具中后，模仁的端面與治具的表面平齊。采用該濺鍍裝置后可使模仁端面鍍膜均勻。
文檔編號C23C14/34GK1847447SQ20051003424
公開日2006年10月18日 申請日期2005年4月15日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月15日
發(fā)明者顏士杰 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司