專利名稱：化學(xué)機械研磨裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種半導(dǎo)體制造設(shè)備，具體涉及一種化學(xué)機械研磨裝置。
背景技術(shù)：
對于化學(xué)機械拋光(Chemical Mechanical Polishing, CMP)工藝設(shè) 備而言，更換耗材(consumable)的設(shè)備維護時間會消耗近10%的設(shè)備利用 率，特別是更換使用周期(lifetime)較短研磨墊(Pad)的步驟。
常用的化學(xué)機械研磨裝置如圖l所示，晶片(wafer) 2放置于帶有研 磨墊(pad) 3的研磨臺(platen) 1上，在研磨液(slurry) 4輔助潤滑下， 對晶片2進行研磨拋光。
這種化學(xué)機械研磨裝置所用到的研磨墊3都是通過背面粘性材料粘貼 在研磨臺1上，如圖2所示。做研磨墊3的更換維護時，需要停下設(shè)備， 從研磨臺1上撕下舊研磨墊3，清潔研磨臺l，粘貼新研磨墊3，最后還要 做研磨墊3的表面平整及新研磨墊3的表面預(yù)處理(Break-in)工作，這 些步驟都很耗費時間，大大影響了設(shè)備的作業(yè)時間(Up time)。

實用新型內(nèi)容
本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種化學(xué)機械研磨裝置，它可 以提高化學(xué)機械拋光設(shè)備的生產(chǎn)效率。
為解決上述技術(shù)問題，本實用新型化學(xué)機械研磨裝置的技術(shù)解決方案為
包括研磨臺，研磨臺上設(shè)置有研磨墊固定底盤，研磨墊固定底盤上設(shè) 置有研磨墊。
所述研磨墊固定底盤與研磨臺之間為可拆卸連接。 本實用新型可以達(dá)到的技術(shù)效果是
本實用新型將研磨墊的安裝、更換及工藝前的表面預(yù)處理放到可從研 磨臺上拆卸的研磨墊固定底盤上提前獨立完成，因此無需在研磨臺上進行 研磨墊的更換及表面預(yù)處理，這樣可以大大簡化研磨墊的更換維護程序， 不需要占用太多的CMP設(shè)備的作業(yè)時間，能夠提高設(shè)備的利用率。
以下結(jié)合附圖和具體實施方式
對本實用新型作進一步詳細(xì)的說明-


圖1是化學(xué)機械研磨裝置的結(jié)構(gòu)示意圖2是現(xiàn)有技術(shù)研磨臺的結(jié)構(gòu)示意圖3是本實用新型化學(xué)機械研磨裝置的結(jié)構(gòu)示意圖4是研磨墊固定底盤與研磨臺通過栓槽式實現(xiàn)可拆卸連接；
圖5是研磨墊固定底盤與研磨臺通過套鎖式實現(xiàn)可拆卸連接。
圖中，l研磨臺，2晶片，3研磨墊，4研磨液，5研磨墊固定底盤。
具體實施方式
如圖3所示，本實用新型化學(xué)機械研磨裝置，包括研磨臺1，研磨臺1 上設(shè)置有研磨墊固定底盤5，研磨墊固定底盤5上設(shè)置有研磨墊3。
研磨墊固定底盤5與研磨臺1之間為可拆卸連接，可以是栓槽式、吸貼式或套鎖式。研磨墊固定底盤5能夠從研磨臺1上拆卸下來。
栓槽式可拆卸連接如圖4所示，研磨墊固定底盤5的下表面設(shè)有多個
凸起，研磨臺1的上表面設(shè)有與該凸起相配合的多個凹槽，通過研磨墊固
定底盤5的凸起與研磨臺1的凹槽之間的配合實現(xiàn)二者的可拆卸式連接。 吸貼式可拆卸連接可通過以下方式實現(xiàn)研磨墊固定底盤5的下表面
設(shè)有磁性材料，研磨臺1的上表面設(shè)有鐵質(zhì)材料，通過二者之間的磁性實
現(xiàn)可拆卸式連接。
套鎖式可拆卸連接如圖5所示，研磨墊固定底盤5的下表面及研磨臺1 的上表面分別設(shè)有相配合的臺階，通過二者之間的臺階配合實現(xiàn)可拆卸式 連接。
研磨墊3通過背膠粘貼在研磨墊固定底盤5上。
研磨墊固定底盤5與研磨臺1及研磨墊3的大小相配合，即研磨墊固 定底盤5為與研磨臺1及研磨墊3直徑一致的圓盤。研磨墊固定底盤5的 厚度在0.5mm 20mm之間。研磨墊固定底盤5可采用金屬、金屬合金、無 機材料或有機合成材料制成。
本實用新型更換研磨墊的方法如下
先將研磨墊固定底盤5從研磨臺1上拆卸下來；再將新研磨墊3粘貼 在研磨墊固定底盤5上，并在研磨墊固定底盤5上進行研磨墊平整及工藝 前的表面處理工作。
本實用新型將研磨墊3的安裝、更換及工藝前的表面預(yù)處理放到可從 研磨臺1上拆卸的研磨墊固定底盤5上提前獨立完成，因此無需在研磨臺1上進行研磨墊3的更換及表面預(yù)處理，這樣可以大大簡化研磨墊3的更換 維護程序，不需要占用太多的CMP設(shè)備的作業(yè)時間，能夠提高設(shè)備的利用 率。
權(quán)利要求1、一種化學(xué)機械研磨裝置，其特征在于包括研磨臺，研磨臺上設(shè)置有研磨墊固定底盤，研磨墊固定底盤上設(shè)置有研磨墊。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機械研磨裝置，其特征在于所述研磨 墊固定底盤與研磨臺之間為可拆卸連接。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機械研磨裝置，其特征在于所述研磨 墊固定底盤與研磨臺之間的連接方式為栓槽式、吸貼式或套鎖式連接。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的化學(xué)機械研磨裝置，其特征在于 所述研磨墊固定底盤與研磨臺的大小相配合。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的化學(xué)機械研磨裝置，其特征在于 所述研磨墊固定底盤的厚度為0. 5mm 20mm。
專利摘要本實用新型公開了一種化學(xué)機械研磨裝置，包括研磨臺，研磨臺上設(shè)置有研磨墊固定底盤，研磨墊固定底盤上設(shè)置有研磨墊。所述研磨墊固定底盤與研磨臺之間為可拆卸連接。本實用新型將研磨墊的安裝、更換及工藝前的表面預(yù)處理放到可從研磨臺上拆卸的研磨墊固定底盤上提前獨立完成，因此無需在研磨臺上進行研磨墊的更換及表面預(yù)處理，這樣可以大大簡化研磨墊的更換維護程序，不需要占用太多的CMP設(shè)備的作業(yè)時間，能夠提高設(shè)備的利用率。
文檔編號B24B37/04GK201329543SQ200820060959
公開日2009年10月21日 申請日期2008年12月4日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月4日
發(fā)明者方精訓(xùn), 程曉華, 鐳 鄧 申請人:上海華虹Nec電子有限公司