專利名稱：無電鍍用催化劑前體組合物和用該組合物制備透明的電磁干擾屏蔽材料的方法
背景技術：
(a)發(fā)明領域本發(fā)明涉及無電鍍用催化劑前體組合物和用該組合物制備透明的電磁干擾屏蔽材料(下文稱之為“EMI”屏蔽材料)的方法。更具體來說，本發(fā)明涉及包含對基材具有良好粘附性的UV(紫外)固化樹脂的催化劑前體組合物，從而在制備EMI屏蔽材料時無需額外預處理。這樣，本發(fā)明就提供了易于制備EMI屏蔽材料的催化劑前體組合物和用該組合物制備EMI屏蔽材料的方法。
(b)相關技術描述等離子體顯示面板(下文稱之為“PDP”)具有為面板前部玻璃的整個表面提供信號和電源的電極，因而在運行時與其它顯示設備相比產生更多的電磁輻射。
因此，PDP需要裝備過濾器以屏蔽PDP運行時產生的有害電磁波。該過濾器由層積在玻璃上的若干膜組成，例如防反射膜(下文稱之為“AR膜”)、近紅外線屏蔽膜(下文稱之為“NIR膜”)、Neon-cut膜、EMI屏蔽膜等。
優(yōu)選具有良好透明度的EMI屏蔽膜以確保可見光的透過。可通過將諸如銅、銀和鎳的導電材料粘附在格柵圖案中的透明基材上制備EMI屏蔽膜?？蓪щ娊饘僬掣皆诨咨系姆椒ǚ譃榘瑸R射法和真空沉積法的干法和包含無電鍍等的濕法。由于干法需要昂貴的制造裝置，因此便宜的濕法是最廣泛應用的。
在無電鍍法中，通過使鍍液與催化劑接觸引發(fā)鍍反應，于是使金屬僅僅鍍在催化劑上。將催化劑印刷在格柵圖案中的透明基底上，然后進行無電鍍從而得到透明的EMI屏蔽材料。
通常，由于在水中制備無電鍍用催化劑，因此催化劑不易于粘附在光滑且疏水的基材上。所以必須通過蝕刻等對基材進行預處理以提高其表面粗糙度和親水性。然而該預處理使基材表面的均勻性和可見度降低。
日本公開No.2000-311527號公報公開了一種通過在基材上印刷含無電鍍用催化劑的樹脂組合物以形成圖案，然后通過無電鍍法在圖案上形成導電金屬層來制備透明導電膜的方法。然而，其化學催化劑必須通過復雜的工藝獲得，而且必須在無電鍍發(fā)生前在基材表面上形成樹脂組合物的接受層。
日本公開No.2001-177292號公報公開了一種通過在基材上涂覆含無電鍍用催化劑的疏水性透明樹脂，然后進行無電鍍制備透明導電膜的方法。通過在樹脂層上涂覆耐鍍性化合物之后進行無電鍍或者首先通過在無電鍍表面上涂覆光致抗蝕劑化合物，然后通過光掩模輻照光，再進行蝕刻得到透明金屬圖案。在多數(shù)情況下，使用疏水性樹脂以粘附在疏水性基材上，但該方法存在的問題是由于低的附著性不能得到具有高耐久性的透明導電膜。此外，使金屬圖案成形的工藝復雜，需要諸如光掩模的昂貴設備，而且使用無水鍍液，因此提高了生產成本。
日本公開No.2002-185184號公報公開了一種通過在格柵圖案中的基材上印刷含無電鍍催化劑的樹脂組合物，然后進行無電鍍來制備透明EMI屏蔽材料的方法。在這種情況下，透明圖案是通過印刷方法來制備的，因此不需要諸如光掩蔽機械的昂貴設備，但在鍍膜前必須用接受層或固定層對基材進行預處理以使樹脂組合物易于粘附在基材上。具體來說，需要約3天時間去固化用兩組分溶液涂覆的固定層，因此難以實用。
發(fā)明概述本發(fā)明的動機在于解決上述問題和其它問題。本發(fā)明的目的之一在于提供一種包含對基材具有良好粘附性的UV(紫外)固化樹脂的無電鍍用催化劑前體組合物，以易于制備EMI屏蔽材料而無需基材的額外預處理。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種使用該催化劑前體組合物制備EMI屏蔽材料的方法。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種根據(jù)本發(fā)明方法制備的EMI屏蔽材料。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種含EMI屏蔽材料的PDP過濾器。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種含PDP過濾器的PDP。
附圖簡要說明本發(fā)明通過參照附圖和以下對實施方案的詳細描述將會變得更加清楚，其中

圖1是根據(jù)本發(fā)明實施方案的PDP的平面圖；和圖2是圖1所示PDP的PDP過濾器的放大剖面圖。
優(yōu)選實施方案的詳細描述本發(fā)明涉及一種包含(a)活性低聚體；(b)活性單體；(c)光引發(fā)劑；(d)無電鍍用催化劑前體；和(e)溶劑的催化劑前體組合物。
本發(fā)明涉及一種通過在格柵圖案中的透明基材上印刷催化劑前體組合物，用UV(紫外)輻照固化該前體組合物，和在固化表面上進行無電鍍來制備透明EMI屏蔽材料的方法。
本發(fā)明涉及一種根據(jù)本發(fā)明方法制備的透明EMI屏蔽材料。
下面更詳細描述本發(fā)明。
本發(fā)明人進行研究以開發(fā)對基材具有高的粘附性而無需進行基材預處理的催化劑前體組合物，從而提供一種EMI屏蔽材料的簡易生產方法；并降低了生產成本。
在研究過程中，本發(fā)明人通過將包含VIIIB族或IB族金屬的有機化合物或無機化合物作為催化劑前體溶解在溶劑中，然后在基材上印刷具有優(yōu)良粘附性的UV固化樹脂，發(fā)現(xiàn)了一種無電鍍用催化劑前體組合物。此外，本發(fā)明人還發(fā)現(xiàn)了用該催化劑前體組合物制備的透明EMI屏蔽材料，其中由于對基材具有高粘附性的UV固化樹脂的加入從而避免了對基材進行預處理的需要。
無電鍍用催化劑前體組合物包括(a)活性低聚體；(b)活性單體；(c)光引發(fā)劑；(d)無電鍍用催化劑前體；和(e)溶劑。
通過在格柵圖案中的基材上印刷該催化劑前體組合物、干燥、用UV輻照固化，然后進行無電鍍，制備透明導電膜。在該方法中，通過由UV輻照引發(fā)的反應將溶解在組合物中的催化劑前體轉變?yōu)檫m于無電鍍的催化劑。
組合物中的催化劑前體是以離子形式存在的，因此也稱為“催化劑前體離子(Mn+)”。催化劑的實例包括Co，Rh，Ir，Ni，Pd，Pt，Cu，Ag，和Au。通過用UV輻照催化劑前體將光引發(fā)劑轉變?yōu)樽杂苫?，然后將催化劑前體還原為適于無電鍍的金屬元素(M0)。
此外，本發(fā)明的優(yōu)點在于該催化劑前體組合物含有對基材具有良好粘附性的UV固化樹脂，從而避免了在無電鍍前用接受層對基材進行預處理的需要。
下面將描述催化劑前體組合物中的各個組分。
在本發(fā)明的催化劑前體組合物中，(a)活性低聚體決定了催化劑前體組合物的基本物化特征，例如反應性、粘度、表面光澤度、粘附性和對化學品和污染物的抗性。
在本發(fā)明的催化劑前體組合物中，活性低聚體優(yōu)選使用具有丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯作為官能團的材料。例如，活性低聚體包括聚氨酯丙烯酸酯、聚氨酯二丙烯酸酯、聚氨酯三丙烯酸酯、聚氨酯甲基丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯、環(huán)氧二丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸丙烯酸酯、或其混合物，但并不限于此。
活性低聚體優(yōu)選具有500-5000的分子量?；钚缘途垠w的量取決于印刷方法。對于催化劑前體組合物的總重量而言，活性低聚體含量為5-50重量％，優(yōu)選20-45重量％。
本發(fā)明的催化劑前體組合物中含有(b)活性單體從而通過降低活性低聚體的粘度使其易于使用。此外，通過參與交聯(lián)反應，活性單體成為固化材料的一部分。
活性單體使用具有丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯作為官能團的材料，例如丙烯酸異冰片酯、丙烯酸辛酯，丙烯酸癸酯、1，6-己二醇二丙烯酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、乙氧基化新戊二醇二丙烯酸酯、丙氧基化新戊二醇二丙烯酸酯、丙烯酸2-苯氧乙酯、丙氧基化甘油三丙烯酸酯、乙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、和其混合物。
活性單體優(yōu)選具有100-600的分子量?；钚詥误w的量取決于印刷方法。對于催化劑前體組合物的總量而言，活性單體的含量為10-55重量％，更優(yōu)選25-45重量％。
在本發(fā)明中，使用具有丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯作為官能團的活性低聚體和活性單體可加速從催化劑前體離子(Mn+)到催化劑前體元素(M0)的還原反應(R.L Jackson，J.Electrochem.Soc.1990，137(1)，95.；Y.Nakao，J.Colloid Interface Sci.1995，171，386)。
此外，本發(fā)明的催化劑前體組合物含有(c)光引發(fā)劑，該光引發(fā)劑通過UV輻照離解成自由基并引發(fā)UV固化樹脂的交聯(lián)反應。
光引發(fā)劑除了該基本功能外，本發(fā)明中的光引發(fā)劑還能將催化劑前體組合物中的催化劑前體離子(Mn+)還原為用作無電鍍反應催化劑的催化劑前體元素(M0)。
例如，光引發(fā)劑為α-羥基酮、苯基乙醛酸酯、苯偶酰二甲縮酮、α-氨基酮、單酰基膦、二?；ⅰ⒑推浠旌衔?。
將催化劑前體離子(Mn+)還原為元素(M0)的反應速率取決于所用光引發(fā)劑的類型。通常，α-羥基酮具有最高的還原速率，盡管該速率會隨著活性低聚體和活性單體類型的不同而稍有差別。
對于除溶劑外的催化劑前體組合物而言，催化劑前體組合物中光引發(fā)劑的量為1.5-6.0重量％，更優(yōu)選2.5-4.0重量％。
此外，(d)無電鍍用催化劑前體是VIIIB族元素或IB族元素的有機化合物或無機化合物。
鑒于催化劑前體在溶劑中的溶解度，優(yōu)選使用有機化合物，最優(yōu)選使用包含Pd2+的含羰基或烯基有機化合物的鹽，例如乙酸鈀，三氟乙酸鈀、草酸鈀、乙酰丙酮鈀等。
在一定的范圍內，無電鍍的反應速率與催化劑的量成正比。VIIIB族金屬或IB族金屬的有機或無機化合物非常昂貴，因此最優(yōu)化該化合物的量是很重要的。具體來說，盡管該化合物的量會隨無電鍍類型的不同而稍有差別，但對除溶劑外的催化劑前體組合物而言，催化劑前體的含量優(yōu)選為0.2-6.0重量％，更優(yōu)選0.4-3.0重量％。
此外，對于催化劑前體組合物中的溶劑沒有特別的限制，可以是工業(yè)領域通常使用的溶劑。溶劑優(yōu)選是在交聯(lián)反應中不沉淀并在室溫和1大氣壓下以液相存在的有機化合物。對于溶劑的粘度和表面張力沒有特別的限制。然而，溶劑需要對催化劑前體和光引發(fā)劑具有良好的溶解度，應與活性低聚物和活性單體混合均勻，而且在1大氣壓下沸點為60-85℃。雖然可以使用沸點低于60℃的溶劑，但其存在安全問題。
滿足要求的溶劑實例包括氯仿、乙腈、甲乙酮、乙酸乙酯、和其混合物。
對于催化劑前體組合物的總重量而言，溶劑的量為20-45重量％，優(yōu)選30-40重量％。
用上述催化劑前體組合物制備EMI屏蔽材料的方法可概括有以下步驟在光柵圖案中印刷催化劑前體組合物、加熱、用UV輻照、然后無電鍍。下面作進一步詳細描述。
通過將包括VIIIB族或IB族金屬的有機或無機化合物與光引發(fā)劑溶解在溶劑中得到溶液，然后在攪拌同時將所得溶液與活性單體和活性低聚物混合以得到催化劑前體組合物。優(yōu)選混合催化劑前體組合物的各組分的容器為由耐熱玻璃如Pyrex玻璃(耐火玻璃)制成的三口圓底燒瓶。由于金屬攪拌器會被催化劑前體腐蝕，因此優(yōu)選特氟隆(聚四氟乙烯)攪拌器。
在制備完催化劑前體組合物之后，用適當方法將該組合物印刷在基材上。印刷方法沒有特別限制，但優(yōu)選噴墨印刷、凹版印刷、柔性版印刷、和絲網(wǎng)印刷等。基于催化劑前體組合物的粘度，可以選擇最佳印刷方法。在25℃時，已知具有1-100cps粘度的印刷油墨適用于噴墨印刷，30-300cpa粘度的印刷油墨適用于凹版印刷，50-500cps粘度的印刷油墨適用于柔性版印刷，而1000-5000cps粘度的印刷油墨適用于絲網(wǎng)印刷。
基材可以是對可見光具有足夠透光度且表面易于用催化劑前體組合物印刷的材料，但是并沒有特別的限制?；牡男螤羁梢允瞧矫婊蚓哂星??；牡暮穸纫矝]有特別的限制。基材的實例包括玻璃、聚酯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚丙烯和聚砜。由于在印刷催化劑前體組合物之后需對基材進行加熱并無電鍍，因此基材應具有良好的耐熱性和低吸濕性。故優(yōu)選聚酯。
在印刷的同時或印刷完之后立即通過加熱基材蒸發(fā)掉催化劑前體組合物中的溶劑。在蒸發(fā)過程中，溶解在溶劑中的催化劑前體離子(Mn+)大量轉移到組合物的表層。
在加熱催化劑前體組合物時或加熱完后用UV輻照基材。UV輻照使光引發(fā)劑離解成自由基，該自由基可引發(fā)活性單體或活性低聚物的交聯(lián)反應。在交聯(lián)反應的同時，催化劑前體離子(Mn+)被還原為催化劑金屬(M0)，該催化劑金屬(M0)可用作無電鍍的催化劑。盡管UV輻照時間長短取決于催化劑前體組合物的組成，但此處UV輻照1-3分鐘。在這種情況下，UV的能量密度為1500-4500J/cm2。
當將催化劑前體離子(Mn+)還原成元素態(tài)(M0)時，VIIIB族或IB族金屬在基材表面顯示出其獨特的顏色。鈀顯示銀灰色。
在UV輻照后，將基材浸在無電鍍溶液中。通過一般的無電鍍法進行無電鍍，但優(yōu)選鎳無電鍍和銅無電鍍。在本發(fā)明的優(yōu)選實施方案中，鎳無電鍍的溶液優(yōu)選含有16.5-18.5g/L的NiSO4、29-31g/L的NaC6H5O7、8.9-9.1g/L的NaC2H3O2、87-89g/L的NaH2PO2和3.7-3.9g/L的KOH。銅鍍液優(yōu)選含有4.5-5.5g/L的CuSO4、7-8g/L的NaOH、2-3.5g/L的HCHO、和30-36g/L的EDTA。
盡管起始反應會隨鍍液類型的不同而稍有差別，但一般在浸漬2-5分鐘之后開始無電鍍反應?；脑诨瘜W鍍液中浸漬約30分鐘后會在格柵圖案上產生微米級的金屬鍍層。由于無電鍍反應僅僅發(fā)生在催化劑上，因此通過無電鍍得到的金屬層僅僅在印刷部分上。金屬層呈格柵圖案，并因此具有透明度和導電性。
本發(fā)明的EMI屏蔽材料具有層狀結構的基材、UV固化層和由下至上的鍍層。通常，基材優(yōu)選是透明材料，例如在等離子體顯示過濾器中廣泛應用的玻璃。
如上所述，催化劑前體組合物含有對基材具有優(yōu)良粘附性的UV固化樹脂，因此無需對基材進行預處理的步驟，從而提供了EMI屏蔽材料的簡易制備方法。
此外，本發(fā)明提供了包含本發(fā)明得到的EMI屏蔽膜、近紅外線屏蔽膜(NIR膜)、防反射涂膜(AR膜)、Neon-cut層、校色層和黑層的PDP過濾器。
本發(fā)明也提供了含等離子體顯示過濾器的等離子體顯示面板。
圖1是根據(jù)本發(fā)明實施方案的等離子體顯示面板的圖。現(xiàn)參照圖1更詳細描述本發(fā)明的等離子體顯示面板。該等離子顯示面板裝有顯示圖象用顯示屏11，在顯示屏11后面裝有運行面板用電子元件的運行電路基底12，顯示紅、綠和藍的面板組件13，裝在面板組件13前面的等離子體顯示過濾器14，容納等離子體顯示屏11、運行電路基底12、面板組件13以及等離子體顯示過濾器14的罩15。
圖2是圖1中所示等離子體顯示過濾器的放大剖面圖。該等離子顯示過濾器在透明基材上具有層狀結構的幾個功能膜。參見圖2，等離子體顯示過濾器14在透明基材140上具有層狀結構的校色膜142，EMI屏蔽膜144，近紅外線屏蔽膜146和防反射膜148。
在PDP過濾器14中，近紅外線屏蔽膜146包括近紅外線吸收膜，其中將與近紅外線吸收染料混合的聚合物涂覆在透明基材140上。
本發(fā)明的PDP包括EMI屏蔽過濾器，該過濾器在圖2所示的面板組件上部具有EMI屏蔽材料。因此，本發(fā)明能降低PDP的生產成本。
下面通過實施例來更詳細描述本發(fā)明。然而，以下實施例僅僅用于理解本發(fā)明，而不應限制本發(fā)明的范圍。
實施例實施例1A.催化劑前體組合物的制備通過將15g乙酸鈀和35g Irgacure 184(Ciba)溶解在400g甲乙酮中得到溶液。在攪拌該溶液的同時，加入300g三丙二醇二丙烯酸酯和100g季戊四醇三丙烯酸酯作為活性單體。將該溶液勻化后，向該混合溶液中加入600g脂族聚氨酯丙烯酸酯(Ebecyl 264，SK-ucb)作為活性低聚物，然后攪拌使其成為均勻溶液，從而得到室溫下粘度為298cps的催化劑前體組合物。
B.催化劑前體組合物的印刷根據(jù)凹版印刷法，在格柵的線寬為30μm和間距為300μm的矩形格柵圖案中將催化劑前體組合物印刷在聚酯基材(SH34，SKC)上。將溶劑在80℃干燥1分鐘后立即用UV燈照射基材。約2分鐘后，催化劑前體溶液固化成為具有鈀的銀灰色的固相。
C.無電鍍將用UV輻照的基材浸漬在50℃的鎳鍍液中。約5分鐘后，在印刷圖案表面產生氫氣，這表示化學鎳還原反應的開始。約30多分鐘后，在圖案表面選擇性形成6μm厚的鎳層。Nichiban膠帶測試結果表明，化學鎳層對基材的粘附度為99/100。所制造的透明EMI屏蔽材料具有120Ω/sq.的表面電阻和78％的透光度。
實施例2A.催化劑前體組合物的制備通過將20g乙酰丙酮鈀、30g Irgacure 184(Ciba)和5g Irgacure TPO(Ciba)溶解在400g氯仿中得到溶液。在攪拌該溶液的同時，加入200g1，6-己二醇二丙烯酸酯、250g二丙二醇二丙烯酸酯、150g三乙二醇二丙烯酸酯和300g丙烯酸辛酯/癸酯作為活性單體。將該溶液勻化后，向該混合溶液中加入100g聚酯丙烯酸酯(CN2200，Sartomer)作為活性低聚物，然后攪拌使其成為均勻溶液，從而得到室溫下粘度為4.1cps的催化劑前體組合物。
B.催化劑前體組合物的印刷將該催化劑前體組合物注入到空的噴墨印刷用墨盒中，然后將該墨盒裝在噴墨打印機上。該打印機和墨盒是分別是由Epson制造的Stylus 980型打印機和T003型墨盒。利用美國電腦軟件公司(Autodesk)的AutoCAD 2002軟件使用計算機制造線寬40μm和線距400μm的矩形格柵圖案，通過使計算機與打印機相連將催化劑前體組合物印刷在格柵圖案中的聚酯基材上。將溶劑在65℃經(jīng)1分鐘干燥后立即用UV燈輻照基材。使用光纖進行UV輻照。約1分鐘后，催化劑前體溶液固化成為具有鈀的銀灰色的固相。
C.無電鍍將用UV輻照的聚酯基材浸漬在46℃的銅鍍液中。約5分鐘后，在圖案表面開始鍍反應。約30多分鐘后，約1.5μm厚的銅層選擇性粘附在圖案表面。Nichiban膠帶的試驗結果表明，化學銅層對基材的粘附度為99/100。所制造的透明EMI屏蔽材料具有15Ω/sq.的表面電阻和78％的透光度。
測量用Brookfield制造的DV-II+粘度計測量催化劑前體組合物的粘度。分別用Guardian制造的Guardian 232-1000表面電阻率計和Murakami Color Research Laboratory制造的HR-100透射率反射率計測量表面電阻和透光度。通過根據(jù)JIS D0202進行的Nichiban膠帶試驗測量無電鍍金屬層對基材的粘附度。
化學鍍液在實施例中制備了鎳化學鍍液，而銅化學鍍液購自Cuposit 250TM(Shipley)?；瘜W鍍液具有以下組成和狀態(tài)。
鎳化學鍍液16.5-18.5g/L的NiSO4；29-31g/L的NaC6H5O7；8.9-9.1g/L的NaC2H3O2；87-89g/L的NaH2PO2；3.7-3.9g/L的KOH。溫度47-53℃。
銅化學鍍液(Cuposit 250TM)4.5-5.5g/L的CuSO4；7-8g/L的NaOH；2-3.5g/L的HCHO；30-36g/L的EDTA。溫度43-49℃。
根據(jù)將本發(fā)明的催化劑前體組合物印刷在基材上以得到圖案、將該圖案干燥、U.V.輻照、然后在其上進行無電鍍的實施例，本發(fā)明提供了將金屬如鎳和銅僅僅電鍍在圖案上的圖案而無需對基材進行額外的預處理，從而易于制備EMI屏蔽材料。而且，該EMI屏蔽材料具有良好的表面電阻和透光度。
權利要求
1.無電鍍用催化劑前體組合物，包括(a)活性低聚體；(b)活性單體；(c)光引發(fā)劑；(d)無電鍍用催化劑前體；和(e)溶劑。
2.根據(jù)權利要求1的催化劑前體組合物，其中(a)活性低聚體具有丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯作為官能團，且分子量為500-5000。
3.根據(jù)權利要求2的催化劑前體組合物，其中(a)活性低聚體選自以下之一聚氨酯丙烯酸酯、聚氨酯二丙烯酸酯、聚氨酯三丙烯酸酯、聚氨酯甲基丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯、環(huán)氧二丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸丙烯酸酯、和其混合物。
4.根據(jù)權利要求1的催化劑前體組合物，其中(b)活性單體具有丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯作為官能團，且分子量為100-600。
5.根據(jù)權利要求4的催化劑前體組合物，其中(b)活性單體選自以下之一丙烯酸異冰片酯、丙烯酸辛酯，丙烯酸癸酯、1，6-己二醇二丙烯酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、乙氧基化新戊二醇二丙烯酸酯、丙氧基化新戊二醇二丙烯酸酯、丙烯酸2-苯氧乙酯、丙氧基化甘油三丙烯酸酯、乙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、和其混合物。
6.根據(jù)權利要求1的催化劑前體組合物，其中(c)光引發(fā)劑選自以下之一α-羥基酮、苯基乙醛酸酯、苯偶酰二甲縮酮、α-氨基酮、單?；?、二酰基膦、和其混合物。
7.根據(jù)權利要求1的催化劑前體組合物，其中(d)無電鍍用催化劑前體是包括VIIIB族金屬或IB族金屬的有機化合物或無機化合物。
8.根據(jù)權利要求7的催化劑前體組合物，其中(d)無電鍍用催化劑前體是包含羰基或烯基的有機化合物和Pd2+的鹽。
9.根據(jù)權利要求8的催化劑前體組合物，其中有機化合物的鹽為選自以下之一乙酸鈀，三氟乙酸鈀、草酸鈀、乙酰丙酮鈀、和其混合物。
10.根據(jù)權利要求1的催化劑前體組合物，其中(e)溶劑選自以下之一氯仿、乙腈、甲乙酮、乙酸乙酯、和其混合物。
11.制備透明電磁干擾屏蔽材料的方法，包括用包含(a)活性低聚體，(b)活性單體，(c)光引發(fā)劑，(d)無電鍍用催化劑前體和(e)溶劑的催化劑前體組合物在透明基材上印刷格柵圖案的步驟；通過UV(紫外)線輻照固化的步驟；和在基材的固化表面上進行無電鍍的步驟。
12.通過權利要求11的方法制備的透明電磁干擾屏蔽材料。
13.根據(jù)權利要求12的透明電磁干擾屏蔽材料，包括基材、UV固化層和自下至上層積的無電鍍層。
全文摘要
本發(fā)明涉及無電鍍用催化劑前體組合物，更具體來說，本發(fā)明提供了包含(a)活性低聚體；(b)活性單體；(c)光引發(fā)劑；(d)無電鍍用催化劑前體；和(e)溶劑的催化劑前體組合物以及用該組合物制備EMI屏蔽材料的方法。本發(fā)明通過使用含有對基材具有良好粘附性的UV固化樹脂的催化劑前體組合物提供了制備EMI屏蔽材料的簡易方法，從而無需在無電鍍前用接受層對基材進行預處理。
文檔編號C23C18/28GK1701135SQ200480000932
公開日2005年11月23日 申請日期2004年7月23日 優(yōu)先權日2003年7月29日
發(fā)明者劉承訓, 李章熏 申請人:Lg化學株式會社