汽相焊接裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及焊接機械領域，尤其涉及一種汽相焊接裝置。
【背景技術】
[0002]目前PCBA板上的貼片焊接主要以回流焊為主，先通過印刷機在PCB板上印制錫膏，然后通過貼片機進行貼片元件的貼裝，再通過回流焊按照錫膏要求的溫度曲線進行加熱及冷卻，對錫膏進行熔化，從而使貼片件與PCB板牢固聯(lián)接。這樣的弊端是PCB的板上元器件的差異，比如PCB板上有小件及大件，這樣小件的在這個溫度下可能吸熱過多了，大件可能吸熱還不夠熔化錫。尤其是PCB板上有一些吸熱件需要焊接時，比如鋁散熱器等，如果需要回流焊的熱風提供的熱量滿足鋁件下面錫膏的回流溫度，那小元器件就已經(jīng)過熱了。比如:客戶用的錫膏為260度的熔點，如果板上全部為小器件，回流的溫度設定為280度時PCB板上可以得到260度的溫度熔錫。如果板上全部為鋁件時，回流的溫度設定為330度才可以熔錫。如果兩種同時出現(xiàn)時，為了熔化鋁件的錫膏溫度需要達到330度，但是這個溫度對于小器件就太高了，可能會損壞器件。同時，熱風回流焊接的方式采用熱風帶走發(fā)熱體的熱量，業(yè)內(nèi)最好的爐子熱偏差約為正負二度。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的在于提供一種熱均勻度好，且能解決同一塊PCB板上由于器件吸熱差異過大引起的問題的汽相焊接裝置。
[0004]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型的技術方案為:提供一種汽相焊接裝置，包括機箱、控制系統(tǒng)、汽相液存儲罐、爐膽、托盤及上蓋門，所述汽相液存儲罐設置于所述機箱的底部，所述汽相液存儲罐的底部設有加熱器，所述爐膽固置于所述機箱內(nèi)正對所述汽相液存儲罐的輸出端的上方，且所述爐膽的輸入端與所述汽相液存儲罐的輸出端密封相接，所述爐膽的上端設置有輸送帶，所述托盤置于所述輸送帶之上且與所述爐膽的內(nèi)腔相通，所述上蓋門旋轉蓋設于所述機箱的頂部，所述加熱器及所述輸送帶與所述控制系統(tǒng)電性相接。
[0005]所述機箱的一側設有與所述控制系統(tǒng)電性相接的觸摸屏。
[0006]所述爐膽之外還罩設有爐膽隔熱罩。
[0007]所述汽相焊接裝置還包括冷卻系統(tǒng)，所述冷卻系統(tǒng)用于冷卻汽相的焊接液。
[0008]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型汽相焊接裝置于爐膽內(nèi)形成的汽相區(qū)熱均勻度好，且能解決同一塊PCB板上由于器件吸熱差異過大引起的問題的汽相焊接裝置。
[0009]通過以下的描述并結合附圖，本實用新型將變得更加清晰，這些附圖用于解釋本實用新型的實施例。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型汽相焊接裝置第一個角度的結構圖。
[0011]圖2為本實用新型汽相焊接裝置第二個角度的結構圖。
[0012]圖3為本實用新型汽相焊接裝置第三個角度的結構圖。
【具體實施方式】
[0013]參考圖1至圖3，本實用新型汽相焊接裝置100包括機箱10、控制系統(tǒng)(圖未示)、汽相液存儲罐30、爐膽40、托盤50及上蓋門60。
[0014]所述汽相液存儲罐30設置于所述機箱10的底部，所述汽相液存儲罐30的底部設有加熱器(圖未示)。所述爐膽40固置于所述機箱10內(nèi)正對所述汽相液存儲罐30的輸出端的上方，且所述爐膽40的輸入端與所述汽相液存儲罐30的輸出端密封相接。所述爐膽40之外還罩設有爐膽隔熱罩41。所述爐膽40的上端設置有輸送帶42，所述托盤50置于所述輸送帶42之上且與所述爐膽40的內(nèi)腔相通。所述上蓋門60旋轉蓋設于所述機箱10的頂部，所述加熱器及所述輸送帶42與所述控制系統(tǒng)電性相接。所述機箱10的一側設有與所述控制系統(tǒng)電性相接的觸摸屏11。
[0015]較佳者，所述汽相焊接裝置100還包括冷卻系統(tǒng)70，所述冷卻系統(tǒng)70用于冷卻汽相的焊接液。
[0016]本實用新型汽相焊接裝置100使用時，加熱器對汽相液存儲罐30內(nèi)的焊接液加熱至相變溫度，使焊接液汽化并于爐膽40內(nèi)形成高溫飽和的汽相區(qū)，被焊膏臨時定位的印制焊板組件固化后隨托盤50進入汽相區(qū)，汽相液迅速在其所有暴露表面上冷凝而釋放汽化熱，焊膏獲得熱量后急劇升溫至融化，熱量繼續(xù)轉換到印制板組件與汽相液達到平衡，潤濕母材互相擴散。當印制板組件隨托盤50離開汽相區(qū)后，焊膏即冷凝結晶，實現(xiàn)永久鏈接。
[0017]本實用新型汽相焊接裝置采用加熱汽相液體的方式，把汽相液體加熱到沸點，在汽相液體上方的爐膽內(nèi)形成汽相區(qū)，由于液體本身的物理特性，汽化的液體溫度為一恒定值。把需要回流焊接的PCB板隨托盤放入汽相區(qū)，此時PCB板上的任何一個點的受熱完全一致，遠遠高于業(yè)內(nèi)最好的熱風回流焊的正負二度偏差。同時，汽相液提供了遠高于熱風的熱量，大的器件(比如鋁散熱件)能迅速的得到需要回流的熱量，小的器件也不會過熱而損壞(因為汽體的溫度恒定了)。解決了同一塊PCB板上由于器件吸熱差異過大引起的問題。
[0018]以上結合最佳實施例對本實用新型進行描述，但本實用新型并不局限于以上揭示的實施例，而應當涵蓋各種根據(jù)本實施例的本質(zhì)進行的修改、等效組合。
【主權項】
1.一種汽相焊接裝置，其特征在于:包括機箱、控制系統(tǒng)、汽相液存儲罐、爐膽、托盤及上蓋門，所述汽相液存儲罐設置于所述機箱的底部，所述汽相液存儲罐的底部設有加熱器，所述爐膽固置于所述機箱內(nèi)正對所述汽相液存儲罐的輸出端的上方，且所述爐膽的輸入端與所述汽相液存儲罐的輸出端密封相接，所述爐膽的上端設置有輸送帶，所述托盤置于所述輸送帶之上且與所述爐膽的內(nèi)腔相通，所述上蓋門旋轉蓋設于所述機箱的頂部，所述加熱器及所述輸送帶與所述控制系統(tǒng)電性相接。2.如權利要求1所述的汽相焊接裝置，其特征在于:所述機箱的一側設有與所述控制系統(tǒng)電性相接的觸摸屏。3.如權利要求1所述的汽相焊接裝置，其特征在于:所述爐膽之外還罩設有爐膽隔熱罩。4.如權利要求1所述的汽相焊接裝置，其特征在于:還包括冷卻系統(tǒng)，所述冷卻系統(tǒng)用于冷卻汽相的焊接液。
【專利摘要】本實用新型公開一種汽相焊接裝置，包括機箱、控制系統(tǒng)、汽相液存儲罐、爐膽、托盤及上蓋門，所述汽相液存儲罐設置于所述機箱的底部，所述汽相液存儲罐的底部設有加熱器，所述爐膽固置于所述機箱內(nèi)正對所述汽相液存儲罐的輸出端的上方，且所述爐膽的輸入端與所述汽相液存儲罐的輸出端密封相接，所述爐膽的上端設置有輸送帶，所述托盤置于所述輸送帶之上且與所述爐膽的內(nèi)腔相通，所述上蓋門旋轉蓋設于所述機箱的頂部，所述加熱器及所述輸送帶與所述控制系統(tǒng)電性相接。該汽相焊接裝置于爐膽內(nèi)形成的汽相區(qū)熱均勻度好，且能解決同一塊PCB板上由于器件吸熱差異過大引起的問題的汽相焊接裝置。
【IPC分類】B23K3/00, B23K3/08
【公開號】CN204657686
【申請?zhí)枴緾N201520373987
【發(fā)明人】彭炎兵
【申請人】深圳市鑫晨楓科技有限公司
【公開日】2015年9月23日
【申請日】2015年6月3日