本技術(shù)涉及一種導(dǎo)軌加工用折彎模具。

背景技術(shù)：

1、導(dǎo)軌為金屬或其它材料制成的槽或脊，可承受、固定、引導(dǎo)移動裝置或設(shè)備并減少其摩擦的一種裝置。

2、導(dǎo)軌在加工過程中需要進(jìn)行折彎，以便導(dǎo)軌側(cè)邊形成限位槽，以供導(dǎo)引、固定機器部件等?，F(xiàn)有的折彎模具大多結(jié)構(gòu)復(fù)雜，不便于簡單有效的完成導(dǎo)軌側(cè)邊的折彎工作，具有一定的局限性。

3、因此有必要提供一種導(dǎo)軌加工用折彎模具用于解決上述問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種導(dǎo)軌加工用折彎模具，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

2、為解決上述問題，本實用新型采用如下技術(shù)方案：

3、一種導(dǎo)軌加工用折彎模具，包括基座，所述基座頂部設(shè)置有固定框架，所述固定框架頂部設(shè)置有液壓缸，所述液壓缸輸出軸貫穿固定框架連接有升降座，所述升降座底部連接有上模體，所述上模體底部設(shè)置有凸出部，所述凸出部截面呈半圓，所述基座頂部設(shè)置有下模體，所述下模體頂部設(shè)置有凹陷部，所述凹陷部與凸出部相適配。

4、優(yōu)選的，所述凸出部截面的半圓的直徑為6mm，所述凹陷部與凸出部間隙配合。

5、優(yōu)選的，所述固定框架頂部兩側(cè)均固定穿設(shè)有軸套，所述升降座頂部兩側(cè)均設(shè)置有滑桿，兩個所述滑桿分別滑動設(shè)置于兩個軸套內(nèi)。

6、優(yōu)選的，所述升降座截面呈凹形，所述升降座前端螺紋貫穿有若干個等距分布的限位螺栓，所述上模體前端設(shè)置有限位槽，所述限位螺栓一端位于限位槽內(nèi)。

7、優(yōu)選的，所述基座頂部設(shè)置有長條塊，所述下模體底部設(shè)置有滑槽，所述滑槽內(nèi)壁與長條塊外壁貼合滑動。

8、本實用新型的有益效果是：將導(dǎo)軌材料放在下模體上，使得導(dǎo)軌待折彎部位對其凹陷部，啟動液壓缸使其輸出軸伸長，從而通過升降座帶動上模體向下移動，上模體底部的凸出部將導(dǎo)軌材料沖壓在凹陷部內(nèi)，從而完成導(dǎo)軌材料的側(cè)邊折彎工作，本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，易于生產(chǎn)制造，便于簡單有效的完成導(dǎo)軌的折彎工作。

技術(shù)特征：

1.一種導(dǎo)軌加工用折彎模具，其特征在于：包括基座，所述基座頂部設(shè)置有固定框架，所述固定框架頂部設(shè)置有液壓缸，所述液壓缸輸出軸貫穿固定框架連接有升降座，所述升降座底部連接有上模體，所述上模體底部設(shè)置有凸出部，所述凸出部截面呈半圓，所述基座頂部設(shè)置有下模體，所述下模體頂部設(shè)置有凹陷部，所述凹陷部與凸出部相適配。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種導(dǎo)軌加工用折彎模具，其特征在于：所述凸出部截面的半圓的直徑為6mm，所述凹陷部與凸出部間隙配合。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種導(dǎo)軌加工用折彎模具，其特征在于：所述固定框架頂部兩側(cè)均固定穿設(shè)有軸套，所述升降座頂部兩側(cè)均設(shè)置有滑桿，兩個所述滑桿分別滑動設(shè)置于兩個軸套內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種導(dǎo)軌加工用折彎模具，其特征在于：所述升降座截面呈凹形，所述升降座前端螺紋貫穿有若干個等距分布的限位螺栓，所述上模體前端設(shè)置有限位槽，所述限位螺栓一端位于限位槽內(nèi)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種導(dǎo)軌加工用折彎模具，其特征在于：所述基座頂部設(shè)置有長條塊，所述下模體底部設(shè)置有滑槽，所述滑槽內(nèi)壁與長條塊外壁貼合滑動。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種導(dǎo)軌加工用折彎模具，包括基座，所述基座頂部設(shè)置有固定框架，所述固定框架頂部設(shè)置有液壓缸，所述液壓缸輸出軸貫穿固定框架連接有升降座，所述升降座底部連接有上模體，所述上模體底部設(shè)置有凸出部，所述凸出部截面呈半圓，所述基座頂部設(shè)置有下模體，所述下模體頂部設(shè)置有凹陷部，所述凹陷部與凸出部相適配。本技術(shù)結(jié)構(gòu)簡單，易于生產(chǎn)制造，便于簡單有效的完成導(dǎo)軌的折彎工作。

技術(shù)研發(fā)人員：張建華,沈元春,沈方
受保護的技術(shù)使用者：杭州方貿(mào)精密鈑金有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240509
技術(shù)公布日：2024/12/19