1.一種基于蝕刻的印后承印物切割方法，其特征在于，在噴墨打印設(shè)備上集成激光蝕刻模組和圖像采集模組，所述激光蝕刻模組用于對(duì)打印平臺(tái)上的承印物進(jìn)行蝕刻和切割，所述方法包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于蝕刻的印后承印物切割方法，其特征在于，所述控制圖像采集模組采集已完成激光蝕刻和噴墨打印的承印物的圖像，記為第一圖像包括：
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于蝕刻的印后承印物切割方法，其特征在于，所述控制圖像采集模組采集已完成激光蝕刻和噴墨打印的承印物的圖像，記為第一圖像包括：
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于蝕刻的印后承印物切割方法，其特征在于，所述根據(jù)所述第一圖像獲取承印物切割線及其相對(duì)于所述打印平臺(tái)的第一位置信息包括：
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于蝕刻的印后承印物切割方法，其特征在于，所述根據(jù)所述第一圖像獲取承印物切割線及其相對(duì)于所述打印平臺(tái)的第一位置信息包括：
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于蝕刻的印后承印物切割方法，其特征在于，所述根據(jù)所述打印圖像輪廓和所述承印物邊輪廓確定承印物切割線包括：
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于蝕刻的印后承印物切割方法，其特征在于，所述當(dāng)所述第二位置信息與所述第一位置信息匹配時(shí)，控制所述激光蝕刻模組發(fā)射激光光束對(duì)所述承印物進(jìn)行切割包括：
8.一種基于蝕刻的印后承印物切割裝置，其特征在于，在噴墨打印設(shè)備上集成激光蝕刻模組和圖像采集模組，所述激光蝕刻模組用于對(duì)打印平臺(tái)上的承印物進(jìn)行蝕刻和切割，所述裝置包括：
9.一種基于蝕刻的印后承印物切割設(shè)備，其特征在于，包括：至少一個(gè)處理器、至少一個(gè)存儲(chǔ)器以及存儲(chǔ)在所述存儲(chǔ)器中的計(jì)算機(jī)程序指令，當(dāng)所述計(jì)算機(jī)程序指令被所述處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的方法。
10.一種存儲(chǔ)介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序指令，其特征在于，當(dāng)所述計(jì)算機(jī)程序指令被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的方法。