本實用新型涉及一種微絲電極加工裝置。

背景技術(shù)：

隨著科技的不斷發(fā)展，腦神經(jīng)科學研究的不斷深入，微絲電極的制備工藝也在不斷提高，微絲電極是腦神經(jīng)科學研究不可或缺的工具之一，它具有體積小，質(zhì)量輕,電極絲柔軟等特點，制備時包含多項工藝，其中，切割工藝是重要的工藝之一，由于微絲電極的電極絲陣列不能彎曲，因此普通的切割工藝不能滿足要求，一般采用線切割方式，但普通的線切割技術(shù)不能控制微絲電極電極絲的長度，線切割時電流大小也不能控制，造成切割時溫度大小不能控制，切割時，熱量聚集會燒毀電極絲，切割后，未能將絕緣層剝離，導致后續(xù)削尖工藝難以進行。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了解決上述問題，本實用新型提供了一種微絲電極加工裝置，可用于將電極絲焊接到電極排針上，技術(shù)方案如下：

包括：工作平臺；

電極夾具，安裝于所述工作平臺上，配置成所述電極夾具可固定所述電極排針；

陣列孔板，安裝于所述工作臺上，每根所述電極絲依次穿過所述陣列孔板的相應孔洞，以使多根所述電極絲形成電極絲陣列；而且，每根所述電極絲依次穿過所述陣列孔板中的相應孔洞與所述電極排針焊接；

電極絲夾，安裝于所述工作平臺上，配置成所述電極絲夾可夾住所述電極絲；

線切割裝置，所述線切割裝置包括控制器和線切割機，配置成所述控制器可控制線切割機的電流大小，所述線切割機可在所述控制器的控制下切斷所述電極絲。

優(yōu)選的，所述微絲電極加工裝置還包括二維移動平臺，設置于所述線切割裝置上。所述工作平臺固定于所述二維移動模塊的上表面，配置成所述二維移動平臺可調(diào)整所述工作平臺位置。

優(yōu)選的，所述微絲電極加工裝置還包括激光裝置，所述激光裝置安裝于所述線切割裝置上，配置成所述激光裝置可發(fā)射激光以燒除所述電極絲表面絕緣層。

本實用新型所取得的有益效果是：切割時控制器能控制電流大小，防止電極絲被燒毀，利用激光裝置可去除電極絲表面絕緣層。

附圖說明

圖1為本實用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實用新型的線切割裝置部分結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

如圖1、2所示，一種微絲電極加工裝置，可用于將電極絲6焊接到電極排針8上，包括：工作平臺4；電極夾具3，安裝于所述工作平臺4上，配置成所述電極夾具3可固定所述電極排針8；陣列孔板7，安裝于所述工作臺9上，每根所述電極絲6依次穿過所述陣列孔板7的相應孔洞，以使多根所述電極絲6形成電極絲陣列；而且，每根所述電極絲6依次穿過所述陣列孔板7中的相應孔洞與所述電極排針8焊接。電極絲夾2，安裝于所述工作平臺9上，配置成所述電極絲夾2可夾住所述電極絲6；線切割裝置1，所述線切割裝置1包括控制器10和線切割機11，配置成所述控制器10可控制線切割機11的電流大小，所述線切割機11可在所述控制器10的控制下切斷所述電極絲6；所述微絲電極加工裝置還包括二維移動平臺4，設置于所述線切割裝置1上；所述工作平臺9固定于所述二維移動模塊4的上表面，配置成所述二維移動平臺4可調(diào)整所述工作平臺9位置；所述微絲電極加工裝置還包括激光裝置5，所述激光裝置5安裝于所述線切割裝置上，配置成所述激光裝置5可發(fā)射激光以燒除所述電極絲6表面絕緣層。

工作時，用電極夾具9固定電極排針8，電極絲6依次穿過陣列孔板7后拉直，用電極絲夾2夾緊，線切割裝置1運行，調(diào)節(jié)電流大小，線切割機11進行切割，通過控制器10保護電極絲10，最后使用激光裝置5去除絕緣層。

至此，本領域技術(shù)人員應認識到，雖然本文已詳盡示出和描述了本實用新型的多個示例性實施例，但是，在不脫離本實用新型精神和范圍的情況下，仍可根據(jù)本實用新型公開的內(nèi)容直接確定或推導出符合本發(fā)明原理的許多其他變型或修改。因此，本實用新型的范圍應被理解和認定為覆蓋了所有這些其他變型或修改。