技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種激光加工晶圓的方法及裝置，所述方法是由至少兩束具有不同能量分布的激光光束分別依次對晶圓上表面的預定切割道執(zhí)行打毛進程和開槽進程，用以在所述晶圓上表面的預定切割道上形成凹槽。本發(fā)明能夠通過能量較低的激光光束對晶圓上表面的預定切割道打毛并使預定切割道的表面粗糙化，以提高光吸收率，便于后續(xù)加工進程做準備，避免采用過高的激光光束對晶圓上表面Low?K層加工并引起Low?K材料的剝離從而導致晶圓損壞；同時，還能使后續(xù)加工進程中的激光光束能量的控制精度更高，進而提高在晶圓上表面的激光加工效果。

技術(shù)研發(fā)人員：侯煜;劉嵩;張紫辰
受保護的技術(shù)使用者：中國科學院微電子研究所
技術(shù)研發(fā)日：2017.07.14
技術(shù)公布日：2017.09.29