技術(shù)總結(jié)
半導(dǎo)體框架的加工平臺(tái)。提出了一種結(jié)構(gòu)輕巧、使用效果好且夾持穩(wěn)定，同時(shí)可有效降低對(duì)產(chǎn)品損傷，從而降低廢邊尺寸的半導(dǎo)體框架的加工平臺(tái)。包括工作臺(tái)和一對(duì)對(duì)稱設(shè)置在工作臺(tái)兩側(cè)的夾持組件，所述夾持組件包括伺服電機(jī)、傳動(dòng)輪組、絲桿、一對(duì)絲母和一夾爪，所述伺服電機(jī)固定連接在工作臺(tái)的底面上，一對(duì)所述絲母固定連接在工作臺(tái)的頂面上、且同軸心，所述絲桿穿設(shè)在一對(duì)絲母中、且與兩絲母之間均通過螺紋連接，所述傳動(dòng)組件連接在伺服電機(jī)和絲桿之間，使得伺服電機(jī)和絲桿聯(lián)動(dòng)；本實(shí)用新型從整體上具有著夾持效果好、對(duì)產(chǎn)品零損傷、動(dòng)作精度高、適用范圍廣的特點(diǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：劉寧;王毅
受保護(hù)的技術(shù)使用者：揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司
文檔號(hào)碼：201620643644
技術(shù)研發(fā)日：2016.06.24
技術(shù)公布日：2016.11.30